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- [发明专利]显示装置和驱动电路-CN202210718547.X在审
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宋沅锡;金奉焕;金善焕;辛美来
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乐金显示有限公司
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2022-06-16
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2023-05-09
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G09G3/36
- 公开一种显示装置和驱动电路。所述显示装置包括：显示面板，包括发光元件、用于使用高电位驱动电压向所述发光元件提供驱动电流的驱动晶体管、以及用于控制所述驱动晶体管的操作的多个开关晶体管；用于向所述显示面板提供多个扫描信号的栅极驱动电路；用于使用经由高电位驱动电压反馈线传输的反馈高电位驱动电压来产生数据电压或偏置电压的数据驱动电路；以及时序控制器，用于控制所述栅极驱动电路和所述数据驱动电路，使得在低速模式的第一时段中向所述显示面板提供所述数据电压，并且在所述低速模式的第二时段中向所述显示面板提供所述偏置电压，其中所述低速模式以低于高速模式的预定驱动频率驱动。
- 显示装置驱动电路
- [发明专利]一种树脂砂铸造造型系统-CN201710496825.0有效
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吕小红;苏迎利;吴志清;凡荣;金奉焕;祖明星
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江苏盐电铸业有限公司
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2017-06-26
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2023-01-31
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B22C15/24
- 本发明涉及一种树脂砂铸造造型系统，它包括：送料设备；出料设备；多组成型设备，每组所述成型设备位于所述出料设备的下方且与所述对准机构相配合，它包括支撑板框、安装在所述支撑板框之间的多根第一导向柱、固定在支撑板框上的第一半模具以及通过第一调节机构可移动地安装在所述第一导向柱上且与所述第一半模具相配合的第二半模具，所述调节机构包括套设在所述第一导向柱上的滑套、套设在所述第一导向柱上且与所述滑套相连接的滑板、安装在所述支撑板框上且与所述滑板相连接用于带动其在所述第一导向柱上滑动的第二气缸以及安装在所述滑套上用于安装所述第二半模具的固定板。从而作为后续的铸造成型模具，实现了自动化生产，提高了生产效率并降低了劳动强度。
- 一种树脂砂铸造造型系统
- [发明专利]显示装置及向其提供低亮度功率的方法-CN202111150518.X在审
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朴光杓;金奉焕
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乐金显示有限公司
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2021-09-29
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2022-06-24
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G09G3/3258
- 公开一种显示装置及向其提供低亮度功率的方法。显示装置包括：显示面板，包括彼此交叉的多条扫描线和数据线，具有多个像素，每个像素设置在多条扫描线和数据线的每个交叉部分处，每个像素包括有机电致发光二极管；向多条扫描线施加扫描信号的扫描驱动器；向多条数据线施加数据信号的数据驱动器；向像素提供高电位电压、低电位电压和初始化电压的电源单元；时序控制器，控制扫描驱动器和数据驱动器，数据驱动器在60Hz操作模式下和在90Hz操作模式下向显示面板提供低电位电压和初始化电压，在60Hz操作模式下向显示面板提供的低电位电压和初始化电压分别不同于在90Hz操作模式下向显示面板提供的低电位电压和初始化电压。
- 显示装置提供亮度功率方法
- [发明专利]半导体发光器件及其制造方法-CN201910140687.1有效
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金炅珉;金奉焕;韩定佑
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世迈克琉明有限公司
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2019-02-26
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2022-06-14
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H01L33/48
- 半导体发光器件及其制造方法。公开了一种半导体发光器件，其包括：半导体发光器件芯片，该半导体发光器件芯片包括多个半导体层以及电连接到所述多个半导体层的电极，所述多个半导体层包括适于通过电子和空穴的复合产生紫外光的有源层；封装构件，该封装构件适于包围所述半导体发光器件芯片；以及外部基板，该外部基板包括底座以及电连接到所述半导体发光器件芯片的电极的导电层。所述导电层被布置在所述封装构件的内部并且适于反射所述紫外光，且所述导电层的一个表面由UV反射率小于90％的物质制成。外部基板的与封装构件的下表面接触的平坦区域部分比外部基板的与封装构件的下表面没有接触的平坦区域部分小。
- 半导体发光器件及其制造方法
- [发明专利]半导体发光元件-CN202010716581.4在审
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朴恩铉;金炅珉;金奉焕
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世迈克琉明有限公司
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2020-07-23
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2021-08-24
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H01L25/075
- 本公开涉及半导体发光元件，其包括：外部基板，其具备底部以及与第一半导体发光元件芯片的电极以及第二半导体发光元件芯片的电极电连接的导电层；第一半导体发光元件芯片，其设置在外部基板，并且具备包括通过电子和空穴的再结合而生成紫外线的有源层的多个半导体层以及与多个半导体层电连接的电极；透镜，其形成为包围第一半导体发光元件芯片，从而折射来自第一半导体发光元件芯片的紫外线，并且上述透镜形成规定范围的取向角；以及第二半导体发光元件芯片，其设置在外部基板，并且具备包括通过电子和空穴的再结合而生成可见光的有源层的多个半导体层以及与多个半导体层电连接的电极，并且第二半导体发光元件芯片位于被透镜折射的取向角外。
- 半导体发光元件
- [发明专利]一种DBC基板焊接后助焊剂焊渣清洗机-CN202011140447.0有效
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李承浩;金英珉;金奉焕
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爱微（江苏）电力电子有限公司
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2020-10-22
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2021-07-06
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B08B3/02
- 本发明公开了一种DBC基板焊接后助焊剂焊渣清洗机，包括：清洗机本体，清洗机本体的右壁开设有进料口，左壁开设有出料口，清洗机本体内设置有第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构，第一输送机构的左端与进料口对应，第三输送机构的右端与出料口对应，第二输送机构位于第一输送机构、第三输送机构之间，清洗机构位于第二输送机构的上方。通过在清洗机本体内设计了第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构、清洗机构等结构，使得该DBC基板焊接后助焊剂焊渣清洗机自动化程度高，较好地适应流水线生产，可以将DBC基板在输送清洗机本体进行连续的输送，并通过清洗机对DBC基板焊接后的助焊剂焊渣进行清洗，方便使用，清洗效率高，大大提高生产效率。
- 一种dbc焊接焊剂清洗
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