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[发明专利]用于IGBT模块的固定工装及IGBT模块组装工艺-CN202310903954.2在审
发明人：严大生;许昭雄;陈健洺;张誉骏;付小雷 -专利权人： 海南航芯高科技产业集团有限责任公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种用于IGBT模块的固定工装及IGBT模块组装工艺，IGBT模块组装工艺具有能够一次性实现多个DBC板与多个功率端子、多根高温线进行定位焊接的优点。用于IGBT模块的固定工装包括上治具、下治具、固定板和压盖，下治具具有一结构平面，结构平面开设有多个供基板定位的第一容置腔，上治具设有多个供功率端子定位的第一定位孔和供高温线定位的第二定位孔，固定板开设有结构窗口，上治具与下治具可拆卸地叠合连接，功率端子、高温线在上治具与下治具叠合连接时各与DBC板的焊接部位相接触，固定板在上治具与下治具叠合连接时受上治具和下治具的共同夹紧，压盖可拆卸地叠装于上治具，压盖上安装有多个压紧件，压紧件在压盖叠装于上治具时压紧功率端子。
用于 igbt 模块固定工装组装工艺

[发明专利]双单元布线结构及IGBT功率模块的封装结构-CN202310959591.4在审
发明人：李恊松 -专利权人： 海南航芯高科技产业集团有限责任公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于IGBT功率模块的双单元布线结构，包括形成于散热基板上的主布线区、铺设于主布线区上的导电片和桥接部，导电片包括沿左右方向相对的第一导电片和第二导电片，第一导电片从前到后依次从大到小形成第一部至第四部，第二导电片从前到后依次从小到大形成有与第一部至第四部位置相对的第五部至第八部，第一部和第八部上焊接有IGBT芯片，第二部和第七部上焊接有二极管芯片，桥接部包括焊接于第一部的IGBT芯片和第五部之间的第一桥接部、焊接于第二部的二极管芯片和第六部之间的第二桥接部、焊接于第七部的二极管芯片和第三部之间的第三桥接部、焊接于第八部的IGBT芯片和第四部之间的第四桥接部。本发明布线结构简单、散热好、桥接部少。
单元布线结构 igbt 功率模块封装

[发明专利]半导体智能功率模块封装方法及半导体智能功率模块-CN202310683548.X在审
发明人：李恊松;严大生;陈斐彰;付小雷;曹起辉;卢家辉;王忠伟;王玉定;杜明;林元文 -专利权人： 海南航芯高科技产业集团有限责任公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体智能功率模块封装方法，包括：提供DBC板，所述DBC板的第一面设置有第一线路，所述第一线路在所述DBC板中间具有芯片焊盘，所述第一线路在所述DBC板的边沿具有引脚焊盘；提供IGBT芯片和控制芯片，将IGBT芯片和控制芯片的电极贴焊在第一线路的芯片焊盘上；提供平板式的引线框架，所述引线框架包括框体和形成于所述框体中间的中空槽，所述中空槽与所述引脚焊盘所在边沿对应的槽壁向内凸设有与所述引脚焊盘对应的外引脚，将焊接有所述IGBT芯片和控制芯片的DBC板安装在所述引线框架上，并使得所述引脚焊盘与对应外引脚的末端贴焊。本发明还公开了对应的半导体智能功率模块。本发明的封装方法封装效果好，成本低。
半导体智能功率模块封装方法

[发明专利]IGBT模组封装结构-CN202310665131.0在审
发明人：王志佳;卢家辉 -专利权人： 海南航芯高科技产业集团有限责任公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT模组封装结构，包括基板、安装于基板上的芯片以及导电桥，芯片包括IGBT芯片和二极管芯片，基板上形成有第一线路，导电桥包括第一导电桥，第一导电桥包括与IGBT芯片的发射极贴焊的异形固定片、与第一线路或另一芯片的相应电极贴合焊接的第一固定片以及连接异形固定片和第一固定片的第一连接部，异形固定片包括片状本体和贯穿设于片状本体上的避空槽，避空槽从片状本体的第一方向的中间延伸至一侧边缘以将片状本体的前端分为间距设置且与IGBT芯片的发射极位置对应的第一导电臂和第二导电臂，异形固定片贴合于IGBT芯片的发射极上并露出IGBT芯片在第一方向中间和前端中任意位置的栅极。本发明结构稳定，兼容性高。
igbt 模组封装结构