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[发明专利]一种蚕豆根瘤菌株系Bga2-2及其应用-CN201711432157.1有效
发明人：陈远学;徐开未;周元;全紫曼;陈沁园;吴永成;蒋帆;王佳锐;唐巧奇 -专利权人：四川农业大学
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C12N1/20 文献下载
摘要：一种蚕豆根瘤菌株系Bga2‑2及其应用，该菌株是从新鲜的蚕豆根瘤中分离纯化得到的，属于根瘤菌属Rhizobium anhuiense株系。本发明的根瘤菌株系Bga2‑2是一种共生固氮能力强、对四川蚕豆品种适应范围广，兼具有分泌IAA、溶无机磷和有机磷能力、抗逆性强的优良广谱蚕豆根瘤菌菌株；与四川的主栽蚕豆品种匹配亲和性好，在四川不同品种的蚕豆生产中，不施氮肥、接种Bga2‑2使蚕豆增产31.8％以上，与不接种对照的差异达显著水平。
一种蚕豆根瘤菌株 bga2 及其应用

[发明专利]一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法-CN201911169296.9在审
发明人：梅圣;严慧;陆叶灵;邱雪晖;唐颂珍;史琦 -专利权人：嘉兴军胜电子科技有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法：步骤1）、确认产品印制电路板上BGA连接线路需要进行设计纠错的部分；步骤2）、在BGA返修台上拆下需要纠正的BGA器件；步骤3）、根据产品印制电路板上需要修正的BGA连接线路设计，制作一块BGA转接电路板；步骤4）、在BGA返修台上将步骤2）中拆下的BGA器件焊接在步骤3）中制作好的BGA转接电路板上；步骤5）、在BGA返修台上将步骤4）中得到的焊有BGA器件的BGA转接电路板焊接在产品印制电路板上。本发明依据需要纠正的产品印制电路板上BGA连接线路设计，制作BGA转接电路板，实现产品印制电路板上BGA连接线路设计缺陷的修正，显著节省了物料成本，大幅缩短了研发周期，有效降低了研发成本。
一种通过 bga 转接电路板纠正设计方法

[发明专利]多节距球栅阵列-CN201910563580.8在审
发明人：格兰他那·卡特哈利·兰加斯瓦米;阿尔温德·哈努曼塔拉雅帕;斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼 -专利权人：丛林网络公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种将焊盘放置在球栅阵列(BGA)封装中的混合节距方法，球栅阵列(BGA)封装具有BGA基板和布置在阵列中并经由焊盘连接到BGA基板的多个连接件。选择的焊盘对以由第一节距P1限定的距离放置在BGA基板上。接地焊盘以与选择的焊盘对相距由第二节距P2限定的距离放置在BGA基板上，其中P2＝M×P1且M大于1。BGA基板上的选择的焊盘对也在与其它选择的焊盘对相距由第二节距P2限定的距离处放置。
多节距球栅阵列

[发明专利]一种BGA芯片快速植球方法-CN201911078107.7在审
发明人：周思远;尤贵;魏露露;黄冬冬;李慧 -专利权人：扬州万方电子技术有限责任公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了BGA芯片返修技术领域内的一种BGA芯片快速植球方法。该种BGA芯片快速植球方法包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：1，计算BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；2，将BGA芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在BGA芯片焊盘上；3，热风枪加热BGA芯片焊盘上的锡膏，将BGA焊盘上锡膏热融成球状；4，冷却后进行清洗及烘干。该种BGA芯片快速植球方法简化了BGA植球返修工序，提高了生产效率，而且满足不同BGA芯片对植球尺寸的需求，降低了植球返修成本。
植球锡膏自动点胶机返修焊盘热风枪生产效率自动点胶储胶仓点胶机烘干点涂加热热融冷却清洗轨道

[发明专利]一种基于行列直线聚类的多类型BGA芯片视觉识别方法-CN201510474956.X有效
发明人：高会军;靳万鑫;杨宪强;于金泳;孙昊;白立飞;刘鑫 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：一种基于行列直线聚类的多类型BGA芯片视觉识别方法，本发明涉及BGA芯片视觉识别方法。本发明是要解决现有技术对于焊球排布稀疏的BGA芯片鲁棒性较差、采用单阈值二值化图像来提取焊球导致欠分割、过分割以及算法时间复杂度高的问题；本发明是通过1对原始图像进行动态阈值分割、形态学以及连通域标记处理；2建立完整灰度BGA焊球信息列表；3构成等效BGA阵列；4局部分析确定等效BGA阵列粗略偏转角度；5得到每行、每列等效BGA焊球蔟以及边界等效BGA焊球蔟；6求解原始图像中BGA芯片的偏转角度和中心位置；7对BGA焊球蔟进行直线拟合；8求解标准芯片参数等步骤实现的。本发明应用于BGA芯片视觉识别领域。
一种基于行列直线类型 bga 芯片视觉识别方法

[发明专利]一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法-CN202210256306.8有效
发明人：张婧亮;陈波;李琳;胡雅婷;廖旭;李立;金涛;刘正勇;常义宽 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法，包括：步骤S1，通过压板组件将浸液组件固定在印制板上，并盖住印制板上需要进行敷形防护的BGA器件；然后利用浸液组件将界面材料附着在BGA焊点的表面；步骤S2，将附着了界面材料的BGA器件送入腔室中，腔室中充满汽化的涂料，采用等离子气相沉积将涂料沉积在附着了界面材料的BGA焊点表面形成防护膜。本发明通过界面反应和气相沉积的方法，使得涂料能够沉积在BGA器件的BGA焊点表面形成防护膜，对BGA焊点进行有效防护。与传统的涂覆材料和涂覆工艺相比，本发明解决了电子装备中印制板BGA器件腹部区域BGA焊点的三防问题，且不会对电子装备的性能产生影响。
一种用于印制板 bga 器件腹部区域防护方法

[发明专利]一种细节距BGA新型封装结构与滤波电容设计方法-CN201910865330.X在审
发明人：胡晋;金利峰;郑浩;王彦辉;李川;张弓 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种细节距BGA新型封装结构与滤波电容设计方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、设计BGA封装基板正面安装滤波电容；（2）、设计BGA封装引脚分配；（3）、设计封装基板背面的滤波电容布设区域采用本新型BGA封装结构与滤波电容设计方法，解决了因细节距BGA封装焊球高度受限带来的封装电容布局难题，为细节距BGA封装增加了封装背面电容，有效降低了封装电源分配系统电源阻抗特性，达到提高封装电源完整性的目的
滤波电容封装细节距电容电源分配系统新型封装结构电源完整性电源阻抗封装基板基板正面引脚分配布设焊球受限背面

[发明专利]一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺-CN202110352869.2有效
发明人：王琳涛;王文慧;谭朋朋 -专利权人：电信科学技术仪表研究所有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本申请涉及PCBA清洗的技术领域，具体公开了一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺。调节方法包括S1、球栅阵列（BGA）器件的模型构建：以透明片替代实际器件本体，并模拟实际待清洗球栅阵列（BGA）器件的封装，得到球栅阵列（BGA）器件模型；S2、清洁工艺的调节：以球栅阵列（BGA）器件模型的清洗工艺模拟实际球栅阵列（BGA）器件的清洗工艺，得到使得球栅阵列（BGA）器件焊点清洁度达标的清洗工艺。本申请的调节方法具有可视化判断球栅阵列（BGA）器件清洁度是否达标的优点，高效、简便地得到适当的清洗工艺。
一种阵列 bga 器件清洗工艺调节方法

[发明专利]一种PCB板退化和失效时间的测试方法及实验设备-CN202210487601.4在审
发明人：徐小古 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种PCB板退化和失效时间的测试方法及实验设备，该测试方法包括如下步骤：(1)按照产品PCB板的规格，重新制作相同的板厚、板层、BGA焊盘大小、BGA夹线线宽大小、BGA焊盘与夹线间距、PCB工艺的PCB测试板；(2)将PCB测试板置于高温高湿环境下，根据CAF测试方法将所述PCB测试板进行高温高湿带电工作，使得PCB测试板BGA焊盘与夹线之间的绝缘电阻值发生变化；(3)使用电阻测试仪，对步骤(2)试验后PCB测试板的BGA焊盘与夹线绝缘电阻值的变化进行测试；(4)通过测量得到的BGA焊盘与夹线绝缘电阻值变化数据，推算出PCB板退化和失效时间。本发明主要验证电子产品PCB板BGA焊盘与夹线间距和BGA夹线线宽设计的合理性。
一种 pcb 退化失效时间测试方法实验设备

[发明专利]一种大铜面BGA喷锡的优化方法-CN201811392935.3有效
发明人：王少杰;贺波;蒋善刚 -专利权人：奥士康精密电路(惠州)有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。本发明通过对BGA、导锡条的设计，将导锡条的形状设计为三角PAD，大小按开口2mil，深度2mil设计，从而起到导流锡作用，完全解决喷锡不良异常。
一种大铜面 bga 优化方法

[发明专利]一种热振联合载荷下BGA焊点疲劳寿命预测方法-CN201410031170.6有效
发明人：胡薇薇;孟祥坤;孙宇锋;赵广燕;牟浩文 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种热振联合载荷下BGA焊点疲劳寿命预测方法，其步骤如下：1.采用有限元分析软件建立单个BGA焊点的有限元模型；2.按照工作环境条件对BGA焊点进行热循环仿真；3.根据热循环仿真结果计算热循环载荷下BGA焊点的损伤率；4.在不同的温度条件下对BGA焊点进行随机振动仿真；5.计算热循环载荷影响下由于随机振动载荷导致的BGA焊点损伤率；6.计算BGA焊点在热循环载荷与随机振动载荷下共同作用下总损伤率；7.计算得到BGA焊点在热振联合载荷下的预测寿命。本发明能够提高实际生产中热振联合载荷下BGA焊点的疲劳寿命的预测准确度，具有一定的工程应用价值。
一种联合载荷 bga 疲劳寿命预测方法

[发明专利]一种PCB与IC封装协同设计方法及装置-CN201711204389.1有效
发明人：毛忠宇;蒋学东;邱醒亚 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB与IC封装协同设计方法，所述方法包括以下步骤：获取文件SIP_BGA.txt、PCB_BGA.txt、PCBNETLIST.txt、BGA2_data.txt；由SIP_BGA.txt和PCB_BGA.txt生成在SIP与PCB中BGA的网络对比文件SIP_VS_PCB_NET.txt；打开PCBNETLIST.txt、SIP_VS_PCB_NET.txt和SIP_BGA.txt文件，将其中BGA的管脚名替换成对应SIP中BGA对应的管脚名，生成PCB_NEW_NETLIST.txt文件，再在PCB设计中导入此网表文件。
一种 pcb ic 封装协同设计方法装置

[发明专利]一种超厚铜电路板BGA的制作方法-CN201310027231.7有效
发明人：刘宝林;郭长峰;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜电路板BGA的制作方法，包括将内层覆铜板上的BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2‑5盎司的BGA蚀刻步骤；采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。本发明技术方案按照局部减铜的设计思想，采用将BGA区域的铜箔蚀刻减薄后再钻孔的技术方案，可以避免因铜箔厚度过大导致的容易折断钻头的技术问题，解决了现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题。
一种超厚铜电路板 bga 制作方法

[发明专利]倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法-CN202111401417.5在审
发明人：刘欣 -专利权人：西安太乙电子有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供的倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法，包括以下步骤：步骤1，对待测倒装焊BGA封装器件的外表进行检查，并得到检查结果；步骤2，对待测倒装焊BGA封装器件的封装工艺进行检查，并得到检查结果；步骤3，对待测倒装焊BGA封装器件的内腔进行检查，得到检查结果；步骤4，对待测倒装焊BGA封装器件的剖面进行检查，得到检查结果；步骤5，根据步骤1至步骤4中得到的检查结果对工艺质量进行评价；本发明能够对各类采用倒装焊封装的BGA器件进行全项DPA试验，形成BGA器件DPA的程序方法和标准判据；提升对倒装BGA器件的失效分析能力，对于失效模式和机理研究水平大幅提高。
倒装 bga 封装器件工艺质量评价方法

[发明专利]一种BGA锡球氧化层去除工艺-CN201810918118.0在审
发明人：孙黎明;张凯;黄金金;黄飞 -专利权人：上海安理创科技有限公司
申请日： 2018-08-13 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA锡球氧化层去除工艺，包括以下步骤：S1、一次浸泡清洗，将BGA锡球放入超声波清洗机中，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗；S2、一次烘烤，将S1中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤；S3、涂抹助焊膏，在BGA锡球的表面均匀涂抹助焊膏；S4、回流焊，将S3中涂抹完助焊膏后的BGA锡球放入回流焊炉中回流一次；S5、二次浸泡清洗，将S4中回流焊后的BGA锡球放入超声波清洗机中，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗；S6、二次烘烤，将S5中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤，即可将BGA锡球氧化层去除干净。本发明可达到BGA锡球除氧化的目的，使氧化比较严重的BGA锡球氧化层可完全去除，提高焊接质量，增加出货合格率。
超声波清洗机放入氧化层去除清洗助焊膏烘烤烘箱浸泡清洗回流焊涂抹二次浸泡回流焊炉均匀涂抹一次烘烤一次浸泡氧化层出货去除焊接合格率

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