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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置-CN201611014464.3有效
发明人：王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 -专利权人：深圳微纳增材技术有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置
一种阵列封装制备一体化装置

[实用新型]一种便于乳化助焊膏的膏袋-CN201921353442.9有效
发明人：黄云波;曹红莲;曹校颖 -专利权人：东莞市综研电子有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于乳化助焊膏的膏袋，属于焊接设备技术领域，所述便于乳化的助焊膏包括膏袋，所述膏袋顶部粘贴连接有出膏管，所述出膏管为不锈钢材料，所述出膏管外表面开设有外螺纹。本实用新型通过密封圈可对帽盖和出膏管的连接处进行密封，从而可有效避免在不使用时，助焊膏内的氯气发生挥发，既保证了助焊膏的产品质量，又避免氯气挥发到空气中，对使用者的身体健康造成损伤，使用更加的安全，挤压膏袋，助焊膏可通过细出膏嘴挤出，可使对挤出的助焊膏进行精准控制，可有效减少对助焊膏的浪费，通过挤压器可将膏袋内的助焊膏挤向出膏管，从而可使残留在膏袋内腔的助焊膏全部被挤出，使用更加的方便。
一种便于乳化助焊膏

[实用新型]一种助焊膏搅拌机-CN202123111415.0有效
发明人：董勤正;周文静;罗尹尹 -专利权人：浙江汇溪新材料有限责任公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B01F25/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种助焊膏搅拌机，涉及助焊膏生成设备领域。该助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。本实用新型的助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。
一种助焊膏搅拌机

[发明专利]一种助焊膏的制备方法-CN201810677758.7有效
发明人：徐朴;王思远;刘传福 -专利权人：深圳市福英达工业技术有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种助焊膏的制备方法，包括将制作助焊膏的基础原料置于反应容器内加热至80～120℃搅拌均匀，制得助焊膏初反应体；在80～120℃恒温条件下，在助焊膏初反应体上施加超声波进行分散处理，制得助焊膏中间体；将助焊膏中间体冷却至室温，冷却过程中持续使用超声波进行分散处理，制得助焊膏。本发明方法操作简便，工作效率高，采用本发明方法制备得到的助焊膏中的结晶粒径尺寸小于20μm，晶粒分布更加均匀，综合性能优。
一种助焊膏制备方法

[实用新型]自动化助焊膏涂抹设备-CN202122201878.X有效
发明人：倪端阳;赵静;舒适 -专利权人：峻凌电子（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于Type‑c元件产品自动化涂抹助焊膏的自动化助焊膏涂抹设备，包括设备机架、工作平台、放板平台模组、龙门架和助焊膏夹具模组；放板平台模组包括轨道、放板载具；龙门架上设有X轴运动模组，X轴运动模组上设置有Z轴运动模组，Z轴运动模组上安装有至少一套助焊膏夹具模组；助焊膏夹具模组包括针筒、固定座、固定架；针筒具有装有助焊膏的筒体。本方案通过对自动化助焊膏涂抹设备的整体结构设计，使用气压控制器控助焊膏制用量，避免薄厚不均匀，由自动化设备进行自动化作业，提升产能，操作简单，作业效率更能提高，自动涂助焊膏设备的导入，有助于产品焊接性能的提高
自动化助焊膏涂抹设备

[发明专利]一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏-CN201810331261.X在审
发明人：方瀚宽;范欢;方瀚楷;方喜波;梁静珊;郭瑞·弗拉基米尔 -专利权人：广东中实金属有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏。本发明一种助焊膏，包括以下按重量百分比的组分：松香35‑43%，活性剂10‑15%，触变剂6.5%，缓蚀剂0.2%，余量为溶剂。本发明一种可常温储存的焊锡膏，它是由所述的助焊膏和无铅锡银铜系合金焊锡粉组成。本发明助焊膏在常温下更稳定且在高温下具有更好的活性，进而使得包含所述助焊膏的焊锡膏能在常温下储存与运输且在高温下具有更好的焊接性能。
助焊膏焊锡膏常温储存常温下重量百分比松香焊接性能合金焊锡触变剂缓蚀剂活性剂无铅锡溶剂银铜储存运输

[发明专利]含多重氢键的助焊体系及施用该体系的印刷线路板-CN201310554618.8有效
发明人：黄艳;罗骞;陈群;卢志云 -专利权人：四川大学
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的助焊膏和锡膏，以及施用该助焊膏或锡膏形成焊点的印刷电路板。助焊膏是由溶剂、树脂、活化剂、触变剂等组成，锡膏是由超细（10-75微米）的球形焊料合金粉与助焊膏按一定比例机械混合而成的具有一定粘性、良好触变性及动力学稳定的均匀膏体。当触变剂含多重氢键超分子自组装体系，如二重、三重、四重氢键体系时，可提高助焊膏或锡膏的流变性能，从而改善印刷品质。
多重氢键体系施用印刷线路板

[发明专利]一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏及其制备方法-CN201510024509.4有效
发明人：朱捷;赵朝辉;卢茂成;张焕鹍 -专利权人：北京鹏瑞中联科技有限公司
申请日： 2015-01-16 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏及其制备方法，该焊膏由助焊膏与Sn/Pb/Ag系或Sn/Pb系合金焊粉组成，助焊膏占焊膏重量的8～20％，它是由助焊膏和Sn/Pb/Ag系或Sn/Pb系合金焊粉混合组成；本发明通过独特的配方设计，可有效降低焊膏在半导体芯片封装中产生的焊点空洞，成品率高，产品可靠性高。
一种半导体芯片封装空洞率焊膏及其制备方法

[发明专利]一种无铅助焊膏及其制备方法-CN201610389694.1在审
发明人：丘以明 -专利权人：丘以明
申请日： 2016-06-05 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅助焊膏，所述无铅助焊膏按质量百分数包括如下材料：松香30‑40％、有机溶剂35‑45％、触变剂3‑6％、活性剂4‑9％、粘度调节剂5‑10％、缓蚀剂1‑3％、抗氧化剂1‑2％；本发明提供的一种无铅助焊膏及其制备方法，所述无铅助焊膏主要是针对SnAgCu系的无铅焊料，本发明的无铅助焊膏采用醇，醚，酯的作为溶剂，溶解能力强，能充分溶解松香活性剂及其他添加剂，采用活性剂溶解性强，活性好，腐蚀性小，从而使本发明的无铅助焊膏润湿性好，焊接缺陷显著低于现有的无铅助焊膏。
一种无铅助焊膏及其制备方法

[发明专利]一种高稳定性助焊膏及制备方法-CN202210391985.X在审
发明人：武信;柳丽敏;秦俊虎;何欢;熊晓娇;钱斌;张欣;段雪霖;卢红波;何江华;吕金梅;何禹浩;王艳南;龙登成 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：一种高稳定性助焊膏及制备方法，所述助焊膏包含复配松香30‑45wt.％、复配触变剂3‑10wt.％、复配活性剂3‑12wt.％、复配有机溶剂30‑50wt.％、抗氧剂1‑6wt.％。本发明的助焊膏制备方法可提高体系内物质的相容性和分散性，保持助焊膏的高活性，同时提高了稳定性。使用本发明所述物料制备的高稳定性助焊膏与焊粉配制成锡膏，其储存稳定性、印刷稳定性、焊接性能都较其他锡膏优异。
一种稳定性助焊膏制备方法

[实用新型]倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组-CN201520025745.3有效
发明人：王先鹏;叶亚骏 -专利权人：苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2015-01-15 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组，包括：用于先行印刷一定量助焊膏的助焊膏印制钢板，以及用于印刷锡膏并对助焊膏进行挤压定型的锡膏印制钢板。本实用新型倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组，可先印制一定量的助焊膏，再在印制锡膏时使助焊膏定型定量，便于采用常规表面贴片机对倒装芯片及晶圆级封装芯片进行表面贴装，不需要专用贴装设备。
倒装芯片晶圆级贴装用治具组

[实用新型]一种具有过滤装置的助焊膏反应釜-CN201120334458.2有效
发明人：钱雪行;资春芳 -专利权人：深圳市晨日科技有限公司
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B01J19/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及助焊膏反应釜，尤其涉及一种具有过滤装置的助焊膏反应釜。本实用新型提供了一种具有过滤装置的助焊膏反应釜，包括反应腔体，所述反应腔体的底部设有出料口，所述出料口上设有过滤装置，所述过滤装置为过滤网。本实用新型的有益效果是：可通过过滤网来过滤杂质，避免杂质跟随助焊膏从出料口流出，提高了助焊膏的质量。
一种具有过滤装置助焊膏反应

[实用新型]一种光电引擎模组-CN201721238737.2有效
发明人：屈军毅;马志华;丁涛 -专利权人：深圳市立洋光电子股份有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： F21K9/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电引擎模组，包括支架、电路、驱动控制器件及LED晶片，电路、驱动控制器件及LED晶片均设于支架的上表面且均与支架连接，驱动控制器件与LED晶片通过电路连接，支架与驱动控制器件之间设有锡膏，驱动控制器件通过锡膏连接在支架的上表面，支架与LED晶片之间设有助焊膏，助焊膏包括设于LED晶片底部的第一助焊膏及设于支架上表面与第一助焊膏相对应的第二助焊膏，第一助焊膏与第二助焊膏采用共晶焊接设备连接本实用新型提供的光电引擎模组，支架与驱动控制器采用锡膏焊接，支架与LED晶片采用共晶焊接工艺连接，有效的解决了传统光电引擎模组的易死灯、热阻高、可靠性差、操作性差、生产效率低等问题。
一种光电引擎模组

[发明专利]一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法-CN202210668016.4在审
发明人：赵朝辉;朱捷;高云天;林卓贤;王志刚;刘希学;张焕鹍;张富文 -专利权人：北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法，属于电子产品封装/组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30‑60wt％，活性剂5‑15wt％和触变剂2‑8wt％，余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发，制备的焊膏焊后残留量极低，不用清洗，可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能，对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉二次氧化机会，提高焊接质量。
一种残留清洗助焊膏制备方法

[发明专利]倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组-CN201510019008.7有效
发明人：叶亚骏;王先鹏 -专利权人：苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2015-01-15 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组，包括：用于先行印刷一定量助焊膏的助焊膏印制钢板，以及用于印刷锡膏并对助焊膏进行挤压定型的锡膏印制钢板。本发明还提供倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法。本发明倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组，可先印制一定量的助焊膏，再在印制锡膏时使助焊膏定型定量，便于采用常规表面贴片机对倒装芯片及晶圆级封装芯片进行表面贴装，不需要专用贴装设备。
倒装芯片晶圆级方法贴装用治具组

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