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[发明专利]超声设备和用于制造超声装置的方法-CN201880080892.7在审
发明人：陈凯亮;内华达·J·桑切斯;苏珊·A·阿列;泰勒·S·拉尔斯顿;乔纳森·M·罗思伯格;基思·G·菲费;约瑟夫·卢茨基 -专利权人：蝴蝶网络有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： A61B8/14 文献下载
摘要：本文中描述的技术的各方面涉及超声装置，该超声装置包括：第一小片，其包括超声换能器；第一专用集成电路(ASIC)，其接合至第一小片并且包括脉冲发生器；以及与第二ASIC通信的第二ASIC，该第二ASIC包括集成数字接收电路系统在一些实施方式中，第一ASIC可以接合至第二ASIC，并且第二ASIC可以包括模拟处理电路系统和模拟‑数字转换器。在这样的实施方式中，第二ASIC可以包括帮助第一ASIC和第二ASIC之间通信的硅通孔(TSV)。在一些实施方式中，SERDES电路系统帮助第一ASIC和第二ASIC之间的通信，并且第一ASIC包括模拟处理电路系统和模拟‑数字转换器。在一些实施方式中，第一ASIC的技术节点与第二ASIC的技术节点不同。
超声设备用于制造装置方法

[发明专利]一种基于ASIC芯片的64路PET电子学FPGA-CN202310591278.X在审
发明人：周魏;章志明;王培林;胡婷婷;李道武;丰宝桐;李晓辉;黄先超;魏龙 -专利权人：中国科学院高能物理研究所;济南中科核技术研究院
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于ASIC芯片的64路PET电子学FPGA，其特征在于，包括FPGA时钟模块，用于接收外部输入的时钟信号并将其变频为ASIC芯片的工作时钟以及网络模块、ASIC数据获取与处理模块、FPGA复位模块、ASIC全局寄存器配置模块、ASIC通道寄存器配置模块的工作时钟；FPGA复位模块用于复位FPGA和外部ASIC芯片的工作状态；网络模块用于接收计算机发过来的ASIC内部寄存器配置参数以及将ASIC数据获取与处理模块输出的电荷、时间以及通道编号信息发送给计算机；ASIC全局寄存器配置模块用于配置ASIC芯片的全局寄存器；ASIC通道寄存器配置模块用于配置ASIC芯片的通道寄存器。
一种基于 asic 芯片 64 pet 电子学 fpga

[发明专利]高功率机器学习ASIC中使用指令速率限制的功率节流机制-CN202011131012.X在审
发明人：甘后乐;托马斯·詹姆斯·诺里;格雷戈里·西济科夫;乔治斯·康斯塔迪尼迪斯 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： G06N20/00 文献下载
摘要：本公开涉及高功率机器学习ASIC中使用指令速率限制的功率节流机制。一种系统包含机器学习ASIC和电源单元。所述电源单元和ASIC被配置为通过在ASIC和电源单元上的专用引脚进行数据通信。所述电源单元检测ASIC的当前功耗。在确定已经满足阈值状态时，所述电源单元响应于该状态向ASIC发送数字信号。所述ASIC包含同步器，该同步器将数字信号同步为与ASIC的内部时钟频率一致。所述节流掩码被发送到ASIC的定序器，然后该定序器基于所述掩码限制到ASIC的处理单元中的指令流。这转而限制了由ASIC消耗的功率。
功率机器学习 asic 使用指令速率限制节流机制

[发明专利]MEMS环境传感器-CN201611239543.4有效
发明人：张俊德 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS环境传感器，包括基板、MEMS芯片和ASIC芯片；ASIC芯片固定在基板上，ASIC芯片靠近基板的一侧设置有空腔；MEMS芯片位于空腔内，且MEMS芯片连接于基板上；基板对应空腔的位置开设有贯通孔；ASIC芯片通过金线与基板导电连接；还包括包覆在ASIC芯片外部的塑封壳体。可见，MEMS芯片位于ASIC芯片的空腔内，只能通过基板上的贯通孔与外界连通，因此，保护了MEMS芯片，在ASIC芯片的外部通过塑封料将ASIC芯片包围，同样保护了ASIC芯片和金属健合结构不受外界环境的影响，且在进行塑封时，通过ASIC芯片保护MEMS芯片。并且，由于采用了塑封壳体，能够包覆于ASIC芯片上，减小了封装尺寸，进而减小了MEMS环境传感器的体积。
mems 环境传感器

[发明专利]专用集成电路升频方法-CN201711282009.6在审
发明人：蔡清华;杨作兴;刘子熹;韦建利;黄理洪;罗应华 -专利权人：深圳比特微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： G06F9/4401 文献下载
摘要：方法包括：控制板启动后，向单板上的所有ASIC发送携带初始频率的频率设置命令；控制板在每个升频周期到来时，确定将单板上各ASIC的频率更新为当前频率加上预设频率递增步长，向单板上的所有ASIC发送携带更新后的频率的频率设置命令，以使得：单板上的各ASIC更新自身的频率，直到单板上的各ASIC的频率达到目标频率。本发明使得ASIC启动后，ASIC的频率能够逐步增加到目标频率，ASIC的温度能够逐步缓慢上升，避免ASIC直接设置目标频率而快速发热膨胀最终导致损坏。
单板目标频率升频专用集成电路频率设置控制板发送初始频率缓慢上升频率更新预设频率直接设置逐步增加携带更新发热递增膨胀

[发明专利]麦克风和电子设备-CN202310639719.9在审
发明人：杨月;徐超 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种麦克风和电子设备，其中，麦克风包括：第一基板；罩体，罩体罩设于第一基板的第一侧，并与第一基板配合限定出容纳腔；MEMS芯片，MEMS芯片设于第一基板的第一侧面，并容纳在容纳腔内；ASIC芯片，ASIC芯片包括相互连接的两个ASIC模块，两个ASIC模块分别与MEMS芯片和第一基板连接，两个ASIC模块在第一基板的厚度方向错开。本申请的麦克风，将ASIC芯片拆分为两个独立的ASIC模块，可以使得每个ASIC模块的尺寸小于传统技术中未拆分的ASIC芯片的尺寸。在麦克风的封装尺寸受限时，便于麦克风采用尺寸更大的ASIC模块进行装配，从而增大ASIC芯片的尺寸，提高麦克风的性能。
麦克风电子设备

[发明专利]ASIC板冷却结构-CN201210317621.3无效
发明人：奥斯莫米蒂宁;尤卡亚斯可瑞 -专利权人：伟肯(苏州)电气传动有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种ASIC板冷却结构，包括ASIC保护盒底板，在ASIC保护盒底板上设有ASIC保护盒盖板，在ASIC保护盒盖板内部设有冷却风扇，与冷却风扇对应的ASIC保护盒盖板上开设有通风口，所述的冷却风扇与ASIC保护盒盖板之间有夹角；所述的ASIC保护盒盖板内部设有气流通道形成板，气流通道形成板与冷却风扇紧密连接没有间隙。采用了上述结构之后，气流不会在ASIC板表面循环，减小气流的压降，不会出现气流回流现象，更换冷却风扇更加方便，并且冷却风扇的本身温度降低了，可以延长其使用寿命。
asic 冷却结构

[实用新型]ASIC板冷却结构-CN201220439851.2有效
发明人：奥斯莫米蒂宁;尤卡亚斯可瑞 -专利权人：伟肯(苏州)电气传动有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种ASIC板冷却结构，包括ASIC保护盒底板，在ASIC保护盒底板上设有ASIC保护盒盖板，在ASIC保护盒盖板内部设有冷却风扇，与冷却风扇对应的ASIC保护盒盖板上开设有通风口，所述的冷却风扇与ASIC保护盒盖板之间有夹角；所述的ASIC保护盒盖板内部设有气流通道形成板，气流通道形成板与冷却风扇紧密连接没有间隙。采用了上述结构之后，气流不会在ASIC板表面循环，减小气流的压降，不会出现气流回流现象，更换冷却风扇更加方便，并且冷却风扇的本身温度降低了，可以延长其使用寿命。
asic 冷却结构

[发明专利]一种MEMS芯片与ASIC的封装结构及封装方法-CN201710546745.1在审
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法，所述封装结构包括MEMS芯片，所述MEMS芯片具有相对正面以及背面；ASIC芯片，所述ASIC芯片具有相对正面以及背面；所述ASIC芯片的正面与所述MEMS芯片的背面贴合固定，且所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接；所述ASIC芯片背离所述MEMS芯片的一侧设置有第一焊接凸起，所述第一焊接凸起用于与外部电路连接；盖板，具有收容腔，所述盖板设置于所述ASIC芯片上，所述MEMS芯片位于所述收容腔内，且所述盖板与所述ASIC芯片密封连接。本发明技术方案提供的MEMS芯片与ASIC芯片的封装结构简单，且制作成本低。
一种 mems 芯片 asic 封装结构方法

[实用新型]一种MEMS芯片与ASIC芯片的封装结构-CN201720814617.6有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，所述封装结构包括：MEMS芯片，所述MEMS芯片具有相对正面以及背面；ASIC芯片，所述ASIC芯片具有相对正面以及背面；所述ASIC芯片的正面与所述MEMS芯片的背面贴合固定，且所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接；所述ASIC芯片背离所述MEMS芯片的一侧设置有第一焊接凸起，所述第一焊接凸起用于与外部电路连接；盖板，具有收容腔，所述盖板设置于所述ASIC芯片上，所述MEMS芯片位于所述收容腔内，且所述盖板与所述ASIC芯片密封连接。本实用新型技术方案提供的MEMS芯片与ASIC芯片的封装结构简单，且制作成本低。
封装结构盖板背面本实用新型焊接凸起收容腔集成封装密封连接贴合固定外部电路电连接背离制作

[发明专利]用于车辆的制动系统-控制器-CN201780058249.X有效
发明人： F.贝尔勒-米勒;P.雷布霍尔茨-戈德曼 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B60T13/74 文献下载
摘要：一种制动系统‑控制器，其用于具有液压的车辆制动器和机电的制动装置的车辆，该制动系统‑控制器包括微控制器、系统‑ASIC和制动马达‑ASIC，其中所述微控制器通过通信接口与所述系统‑ASIC和所述制动马达‑ASIC相连接。在所述系统‑ASIC中并且在所述制动马达‑ASIC中分别检测车轮转速信号。
用于车辆制动系统控制器

[发明专利]一种可重构集成电路板级自动测试系统及其设计方法-CN201910850300.1在审
发明人：李璐芳;林长青;孙胜利;周双喜;喻琪超 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于自动化测试技术领域，公开了一种可重构集成电路板级自动测试系统及其设计方法，ASIC采集板，与直流稳压电源、ASIC参数综合测试仪连接，用于针对不同的模数混合ASIC芯片采集相应数据；直流稳压电源，与ASIC采集板、ASIC参数综合测试仪连接，用于提供电力支持；ASIC参数综合测试仪，与ASIC采集板、直流稳压电源、测控、数据处理计算机连接，用于进行ASIC芯片性能测试；测控、数据处理计算机，与ASIC参数综合测试仪连接，用于接收下传数据进行处理同时通过上位机软件对芯片进行控制。本发明有效解决面向不同ASIC对象下处理数据方法差异到来的步骤繁琐、分析滞后问题，实现了高效率的实时处理。
参数综合测试仪直流稳压电源采集板数据处理计算机测控自动化测试技术自动测试系统集成电路板上位机软件处理数据电力支持模数混合实时处理下传数据性能测试有效解决高效率可重构采集芯片滞后分析

[发明专利]一种微型复合导航电路-CN201510935266.X有效
发明人：李星海;王浩 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G01C21/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型复合导航电路，包括三轴陀螺ASIC电路、三轴加速度计ASIC电路、磁场计电路、高度计电路、卫星导航射频ASIC电路、卫星导航抗干扰ASIC电路、卫星导航基带ASIC电路、复合导航专用解算电路、FLASH存储器电路、RAM电路、时钟复位电路、输入输出接口电路以及电源管理电路；所述三轴陀螺ASIC电路、三轴加速度计ASIC电路、磁场电路、高度计电路、FLASH存储器电路、RAM电路、时钟复位电路、以及输入输出接口电路均与复合导航专用解算电路相连，所述卫星导航射频ASIC电路经卫星导航抗干扰ASIC电路和卫星导航基带ASIC电路后与复合导航专用解算电路，所述电源管理电路为所有电路供电。
卫星导航电路复合解算输入输出接口电路高度计电源管理电路三轴加速度计时钟复位电路导航电路三轴陀螺抗干扰基带射频磁场电路电路供电微小型化低成本低功耗磁场

[发明专利]ASIC芯片晶圆的测试方法、设备和计算机存储介质-CN201911255409.7有效
发明人：宋友奎;陈建超;卞洛珍;刘栋星 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种ASIC芯片晶圆的测试方法，ASIC芯片晶圆的测试方法应用在测试设备，测试设备与测试板通信连接；测试方法包括以下步骤：在接收到芯片测试请求时，获取芯片测试请求对应的测试数量，将测试数量的ASIC芯片连接到测试板上；通过初始化后的测试板将通断测试信号发送至ASIC芯片，获得ASIC芯片与测试板之间的通断测试数据；若通断测试数据正常，则通过测试板将性能测试信号发送至ASIC芯片，获得ASIC芯片的性能测试数据；分析性能测试数据，获得ASIC芯片的测试结果。本发明还公开了一种ASIC芯片晶圆的测试设备和计算机存储介质。本发明提高了批量ASIC芯片的测试效率。
asic 芯片测试方法设备计算机存储介质

[发明专利]数字ASIC芯片测试系统及方法-CN201610785881.1在审
发明人：张敏 -专利权人：成都九洲迪飞科技有限责任公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： G01R31/3185 文献下载
摘要：本发明公开了一种数字ASIC芯片测试系统及方法，系统包括FPGA芯片、结果串口、程序FLASH，待检测ASIC芯片内部包括一个MCU；所述的FPGA芯片与结果串口中双向连接，FPGA芯片的A/D数据输入接口和SPI输入接口与待测试ASIC芯片连接，待测试ASIC芯片的SPI输出接口与FPGA芯片连接；待测试ASIC芯片还与程序FLASH连接，用于向MCU提供程序。本发明针对各种数字化的ASIC都可以使用的串口进行芯片的测试，解决现有技术采用JTAG的方式对芯片进行检测是需要专用的工具进行测试，而本发明将这种数字ASIC芯片测试系统直接植入到ASIC的设计中，使用一个串口就能够完成对数字ASIC芯片的测试，提高可用性。
数字 asic 芯片测试系统方法

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