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[实用新型]MEMS麦克风及电子设备-CN201921063443.X有效
发明人：柯于洋;王德信;高琳;陈磊 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子设备，该MEMS麦克风包括：ASIC芯片，ASIC芯片包括偏执电压端及声音信号输入端；MEMS声学芯片，MEMS声学芯片的一个电极电连接ASIC芯片的输入端，另一个电极电连接ASIC芯片的偏执电压端；第一滤波电路及第二滤波电路，第一滤波电路的输入端与ASIC芯片偏执电压端连接；第二滤波电路与ASIC芯片的声音信号输入端连接。
mems 麦克风电子设备

[发明专利]传感器封装件和制造传感器封装件的方法-CN201780037591.1有效
发明人：威廉·弗雷德里克·阿德里亚努斯·贝斯林;卡斯珀·范德阿福尔特;昆拉德·科内利斯·塔克;瑞曼科·亨里克斯·威廉姆斯·皮内伯格;奥拉夫·文尼肯;昂德里克·布曼 -专利权人：希奥检测有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：传感器封装件包括具有电导体(13)、ASIC器件(6)和集成在ASIC器件(6)中的传感器元件(7)的载体(1)。虚设管芯或内插器(4)布置在载体(1)和ASIC器件(6)之间。虚设管芯或内插器(4)固定到载体(1)，并且ASIC器件(6)固定到虚设管芯或内插器(4)。
传感器封装制造方法

[发明专利]用于跨多个空间上分开的阶段执行模数转换的系统和方法-CN201980022076.5在审
发明人： S·F·乌祖诺夫;E·D·托泰夫 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H03M3/00 文献下载
摘要：所述系统包括在探头处的第一ASIC，所述第一ASIC适于接收模拟探头信号。所述第一ASIC包括异步sigma‑delta调制器，其中，所述异步sigma‑delta调制器适于：接收所述模拟探头信号；并且输出二进制比特流。所述系统还包括在所述远程处理单元处的第二ASIC，所述第二ASIC适于接收所述二进制比特流。所述异步可以还包括时间增益函数电路，所述第一ASIC可以还包括多路复用器，所述第二ASIC可以还包括时间数字转换器。所述时间数字转换器可以是流水线型时间数字转换器。
用于跨多个空间分开阶段执行转换系统方法

[发明专利]PROFIBUS-DP主站通信设备及其微处理器和ASIC芯片共享数据的方法-CN201010619135.8无效
发明人：费鹏;包伟华;邬昌茂;赵勇 -专利权人：上海自动化仪表股份有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及自动控制领域，公开了一种PROFIBUS-DP 1类主站通信设备及其微处理器与ASIC芯片共享数据的方法，该主站通信设备包括：嵌入式微处理器及其包括非易失存储器在内的外围电路、ASIC芯片ASPC2、双口RAM和静态存储器，ASIC芯片ASPC2通过RS485接口电路连接PROFIBUS-DP总线，复杂可编程逻辑器件连接微处理器、ASIC芯片和静态存储器，实现微处理器与ASIC芯片共享静态存储器数据本发明采用ASIC芯片保证了通信速率，利用CPLD使微处理器与ASIC芯片共享数据，降低了开发成本，具备高性能、低成本、工作稳定可靠的特点。
profibus dp 通信设备及其微处理器 asic 芯片共享数据方法

[实用新型]一种应用于三轴光纤陀螺的数字集成电路-CN201820160282.5有效
发明人：李爱夫 -专利权人：湖南中部芯谷科技有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于三轴光纤陀螺的数字集成电路，包括DSP芯片、ASIC芯片、储存器FLASH、三个模数转换器ADC和三个数模转换器DAC，所述三个模数转换器ADC皆与ASIC芯片相连，所述三个数模转换器DAC皆与ASIC芯片相连，所述ASIC芯片与DSP芯片相连以用于反馈数据，所述DSP芯片用于对ASIC芯片进行参数配置、处理ASIC芯片反馈的数据并向外传输，所述储存器FLASH与DSP芯片相连以用于储存数据采用本自主设计的集成电路用DSP芯片、ASIC芯片替代传统的FPGA芯片，能够提高电子元器件国产化率，并且提高电路的可靠性。
个数模转换器三轴光纤陀螺数字集成电路模数转换器储存器本实用新型电子元器件参数配置储存数据反馈数据传统的集成电路应用电路传输反馈替代

[实用新型]一种MEMS麦克风和电子设备-CN202121904547.6有效
发明人：刘波 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种MEMS麦克风和电子设备，MEMS麦克风包括电路板、外壳、MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳安装于所述电路板上形成容纳腔，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别与所述电路板电连接，且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片位于所述容纳腔内；所述MEMS芯片通过所述电路板与所述ASIC芯片电连接。本申请将MEMS芯片和ASIC芯片通过电路板进行电连接代替了现有技术中将MEMS芯片和ASIC芯片通过导线进行电连接，避免了用于保证ASIC芯片稳定性的保护胶容易顺着导线流至MEMS芯片表面，造成麦克风声学不良的问题
一种 mems 麦克风电子设备

[发明专利]弯曲的二维阵列换能器-CN200680029240.8有效
发明人： H·孔克尔 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种弯曲的二维阵列换能器，其包括覆盖ASIC层(26)的压电材料层(20)，其中该ASIC层附着到基底翼(16)上。在正交的方位角方向和高度方向上切割该压电材料(20)，以便形成换能器元件的二维阵列，其中高度方向上的切割切口延伸穿过该ASIC层(26)，从而可以在方位角方向上弯曲该压电层(20)和该ASIC层(26)所述基底翼(16)提供一个柔性基板，其可以被弯曲并且同时支撑该ASIC层(26)和压电元件(20)。在第二个例子中，所述压电层(20)和ASIC层(26)附着到柔性电路的相对侧，该柔性电路在该压电层(20)和ASIC层(26)被切割之后提供所述柔性基板。
弯曲二维阵列换能器

[发明专利]一种低温保护的MEMS麦克风及其电路图-CN201911018283.1在审
发明人：杨国庆 -专利权人：朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种低温保护的MEMS麦克风及其电路图，包含封装基板，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述ASIC芯片串联有一个热敏电阻，所述热敏电阻与电源相连，所述封装基板上还固定有金属壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连，所述ASIC芯片上的OUT端通过电容与前述封装基板电性相连，所述ASIC芯片内部还有电荷泵，所述ASIC芯片的供电端连接热敏电阻一端
封装基板热敏电阻芯片电性相连端电性键合线电源麦克风低温保护电路断开电荷泵电路图供电端金属壳电容串联保证

[发明专利]微机电系统器件的方形扁平无引脚封装结构及方法-CN201110336991.7有效
发明人：吴斌;尹丹;陈群峰;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装OFN结构及方法，该结构包括：基板；粘贴于所述基板上的专用集成电路ASIC芯片；粘贴于所述ASIC芯片上的MEMS芯片；包封所述基板、ASIC芯片、MEMS芯片并裸露所述基板上引脚的塑封料；所述ASIC芯片上的微型焊盘通过引线与所述基板上的引脚连接；所述MEMS芯片上的微型焊盘通过引线与所述ASIC芯片上的微型焊盘连接；所述ASIC芯片上，与所述本发明采用堆叠的方式，将ASIC芯片与MEMS芯片封装为具有ASIC芯片的MEMS器件，具有产品尺寸小、制造工艺简单、性能优越、散热性佳的优点，并可利用现有QFN生产制造工艺，为MEMS器件的封装提供另一种选择
微机系统器件方形扁平引脚封装结构方法

[发明专利]基于多通孔硅基板的MEMS芯片封装结构及其制备方法-CN202110656652.0有效
发明人：商兴莲;凤瑞;周铭;宋金龙;周六辉 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于多通孔硅基板的MEMS芯片封装结构及其制备方法，包括：封装管壳、粘胶、多通孔硅基板、ASIC电路芯片和MEMS结构芯片；多通孔硅基板上设置阵列式分布的若干通孔构成的多孔区域；ASIC电路芯片和MEMS结构芯片分别设置于多通孔硅基板的上表面并分别位于阵列式分布的通孔两侧，ASIC电路芯片和MEMS结构芯片与多通孔硅基板通过粘胶粘合；MEMS芯片的管脚与ASIC芯片的管脚通过金丝引线键合连接；粘接了EMS芯片和ASIC芯片的多通孔硅基板下表面粘胶固定在管壳底面，粘胶区域仅位于ASIC芯片投影的下方的硅基板底面区域内，多孔区域以及MEMS芯片投影下方的硅基板底面区域内没有粘胶；ASIC芯片管脚与管壳内腔管脚通过金丝引线键合具有可释放机械应力、隔离ASIC温升等优点。
基于多通孔硅基板 mems 芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]一种低温保护的MEMS麦克风-CN201921797567.0有效
发明人：杨国庆 -专利权人：朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种低温保护的MEMS麦克风，包含封装基板，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述ASIC芯片串联有一个热敏电阻，所述热敏电阻与电源相连，所述封装基板上还固定有金属壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连，所述ASIC芯片上的OUT端通过电容与前述封装基板电性相连，所述ASIC芯片内部还有电荷泵，所述ASIC芯片的供电端连接热敏电阻一端
一种低温保护 mems 麦克风

[发明专利]噪声系数较小的驻极体电容传声器及其制作方法-CN201910063833.5在审
发明人：郑虎鸣;温增丰;张余;童锋 -专利权人：东莞泉声电子有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H04R19/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种噪声系数较小的驻极体电容传声器及其制作方法，包括有外壳和安装于外壳内的驻极体式可变电容器、ASIC放大器，ASIC放大器是装设于PCB板，PCB板设输出端；所述驻极体式可变电容器电连接于ASIC放大器，ASIC放大器电连接于PCB板上的输出端；制作方法包括有如下步骤：准备步骤：准备外壳、驻极体式可变电容器、ASIC放大器，ASIC放大器是采用COB工艺邦定在PCB板上；组装步骤：先将驻极体式可变电容器装入外壳内，再将ASIC放大器连同PCB板一起装入外壳内，并将ASIC放大器、驻极体式可变电容器形成电性连接；其有效降低噪声系数，保证有效声音的正常传送，尤其是，确保ASIC放大器在使用过程中的稳定性和可靠性，而且
放大器可变电容器驻极驻极体电容传声器噪声系数电连接输出端装入制作有效降低噪声电性连接工艺流程有效声音组装步骤制程装设传送加工保证

[发明专利]一种倒车雷达的传感器-CN201710886003.3在审
发明人：刘云腾 -专利权人：泉州市九都电子科技有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： G01S13/93 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒车雷达的传感器，包括电源共给模块、ASIC模块、传感器触发模块以及探头，所述电源共给模块为ASIC模块提供安全可靠地电源，所述电源共给模块和ASIC模块同时与传感器触发模块相连接，并组成一个升压电路，驱动探头振动发出声波向外探测障碍物，所述ASIC模块向探头发出一个持续不断的脉冲波跟随声波向外发出去，然后遇到障碍物返回，由探头接收传导到ASIC模块，所述ASIC模块将返回来的声波进行模数转换通过通信收发模块送给倒车雷达
一种倒车雷达传感器

[发明专利]一种麦克风封装结构及麦克风系统-CN202011553926.5在审
发明人：缪建民;钟华;王刚 -专利权人：华景科技无锡有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：所述麦克风封装结构包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；其中，MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与基板电连接；MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号；保护壳位于基板上，且覆盖MEMS芯片和ASIC芯片；保护壳包括通孔；基板包括至少两个中空腔室，至少两个中空腔室与MEMS芯片的背腔连通。
一种麦克风封装结构系统

[实用新型]一种倒车雷达的传感器-CN201721248319.1有效
发明人：刘云腾 -专利权人：泉州市九都电子科技有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： G01S13/93 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒车雷达的传感器，包括通信模块、电源共给模块、ASIC模块、传感器触发模块以及探头，所述电源共给模块为ASIC模块提供安全可靠地电源，所述电源共给模块和ASIC模块同时与传感器触发模块相连接，并组成一个升压电路，驱动探头振动发出声波向外探测障碍物，所述ASIC模块向探头发出一个持续不断的脉冲波跟随声波向外发出去，然后遇到障碍物返回，由探头接收传导到ASIC模块，所述ASIC模块将返回来的声波进行模数转换通过通信模块送给倒车雷达
探头声波倒车雷达电源传感器触发通信模块障碍物传感器本实用新型模数转换升压电路地电源脉冲波传导探测驱动返回