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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种将两面通透的超薄氧化铝模板移植到任意固体衬底上的方法-CN201710525582.9在审
发明人：赵艳;徐佳宇;冯超;闫胤洲;曾勇;蒋毅坚 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： C25D11/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种将两面通透的超薄氧化铝模板移植到任意固体衬底上的方法，该方法使用PMMA溶液作为粘合剂，不需要去除，解决了PMMA作为支撑层时去不干净的问题；该方法先将带有铝基的超薄氧化铝模板移植到衬底上再对铝基进行去除，解决了超薄氧化铝模板由于自身厚度过薄，在移植过程中易破裂的问题；移植到衬底表面的超薄氧化铝模板被粘在衬底表面，解决了在去阻挡层过程中超薄氧化铝模板易破碎的问题；所使用的超薄氧化铝模板对衬底没有要求，衬底可为非金属、金属或柔性衬底，有效地扩展了利用超薄氧化铝模板制备纳米粒子阵列的应用范围。
一种两面通透超薄氧化铝模板移植任意固体衬底方法

[发明专利]非掺杂超薄发光层制备串联高效有机电致发光器件及其制备方法-CN201710562188.2在审
发明人：罗东向;刘佰全;肖鹏 -专利权人：佛山科学技术学院;佛山市格雷明光电科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种非掺杂超薄发光层制备串联高效有机电致发光器件及其制备方法，包括基板、阳极、阴极和设置于阳极与阴极之间的有机功能层，有机功能层包括电荷生成层和非掺杂超薄发光层组件，电荷生成层与非掺杂超薄发光层组件相连接，非掺杂超薄发光层组件包括空穴注入层、空穴传输层、非掺杂超薄发光层、电子传输层和电子注入层，空穴注入层、空穴传输层、非掺杂超薄发光层、电子传输层和电子注入层由下往上依次连接，能够使串联OLED不仅具有简单的结构和生产工艺，并且在超薄的发光层厚度的情况下仍然具有很高的发光效率，因此能够有利于工业上的生产应用。
掺杂超薄发光制备串联高效有机电致发光器件及其方法

[发明专利]一种超薄镀膜光学晶圆及其制备方法-CN202010514934.2在审
发明人：王林;李菲;李延凯 -专利权人：华天慧创科技(西安)有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： G02B1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种超薄镀膜光学晶圆及其制备方法，所述的光学晶圆包括一个超薄光学晶圆和镀制在超薄光学晶圆两个表面上的光学薄膜；通过将光学薄膜镀制在超薄光学晶圆的两个表面，形成超薄镀膜光学晶圆，能够降低对IR截止膜的透过率特性要求光学晶圆的制备方法，在超薄光学晶圆的两个表面镀制一层或若干层光学薄膜，得到超薄镀膜光学晶圆，两面的光学膜层具有不同的分光性能，不同分光性能的膜层互相补偿，相同或者相近膜层设计叠加，可以达成膜层的总体分光性能
一种超薄镀膜光学及其制备方法

[发明专利]超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法-CN201911047635.6在审
发明人：魏瑀;滕乙超;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括：布线层；柔性线路板介质层，设置在布线层的表面且设置有开槽；至少一个超薄芯片，设置在开槽内；感光显影型覆盖膜，覆盖超薄芯片和柔性线路板介质层；盲孔，贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层；连接电极，通过盲孔将超薄芯片与布线层电连接。本发明所提出的封装结构，采用柔性的感光显影型覆盖膜代替保护膜，并通过贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层的盲孔，将超薄芯片与柔性线路板介质层背面的布线层互连，如此优化布线可以实现单颗或多颗超薄芯片的嵌入式柔性集成封装
超薄芯片封装结构柔性集成方法

[发明专利]一种托卡马克装置内超薄板的可调节连接结构-CN201911129874.6在审
发明人：黄文玉;蔡立君;郑国尧;赖春林;刘健;卢勇;李佳鲜;薛雷;薛淼;谢金雨;周月;刘宽程;张龙;杜海龙;朱运鹏 -专利权人：核工业西南物理研究院
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G21B1/05 文献下载
摘要：本发明属于磁约束核聚变技术，具体涉及一种托卡马克装置内超薄板的可调节连接结构，包括与超薄板固定连接的螺套、设于螺套外部且位于超薄板下方的螺母A、套装在螺套下端外部的螺母B和超薄板下方且通过螺套安装定位的螺钉，所述的螺套外部有螺纹，内部有圆形台阶孔，其台阶孔大半径一端顶部加工有一圈超薄正六边形外檐；所述的螺套和螺钉同轴，螺钉头部设有圆柱头，其通过螺套内的圆形台阶孔安装定位，过台阶孔和螺栓连接的紧固方式将超薄板固定于真空室内支撑结构，使得超薄第一壁板连接结构能快速拆卸和维护。
一种马克装置薄板调节连接结构

[发明专利]基于超薄平面结构实现光场紧聚焦的方法及装置-CN202210578922.5在审
发明人：付神贺;马子显;张薪;陈振强;李真;尹浩 -专利权人：暨南大学
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：本发明提供一种基于超薄平面结构实现光场紧聚焦的方法及装置，包括：制备拓扑荷数相关的超薄平面结构样品；激光器发出的高斯光经过空间光调制器，形成拓扑荷数匹配的结构光束；使用透镜将结构光束进行缩束，使结构光束尺寸匹配超薄平面结构样品；调整超薄平面结构样品的位置与角度，使结构光束垂直入射超薄平面结构样品，结构光束在经过超薄平面结构时发生锐边衍射，得到聚焦后的光针和焦点。本发明通过超薄平面结构，将携带拓扑荷数的光束转换为不具有螺旋特征的高分辨率聚焦光束，减少主焦斑能量损失，实现较高能量转化率的超衍射极限的光场聚焦。
基于超薄平面结构实现光场紧聚焦方法装置

[发明专利]高催化性能超薄金属氧化物基纳米材料及其制法与应用-CN202210716340.9在审
发明人：田辉荣;宋翠梦;李云;吴建;张健 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种高催化性能超薄金属氧化物基纳米材料及其制法与应用。所述制法包括：采用直流磁控溅射技术，以金属靶为靶材，在基底表面沉积超薄金属纳米片，再经氧化处理形成超薄金属氧化物纳米片；以及，采用直流磁控溅射技术，以C靶为靶材，在所述超薄金属氧化物纳米片表面沉积非晶碳层，从而制得高催化性能超薄金属氧化物基纳米材料。本发明制备的高催化性能超薄金属氧化物基纳米材料的尺寸均匀，OER催化性能好；同时制备方法操作可控，原料和基底容易获取，成本低，能够显著提高超薄金属氧化物纳米片的催化性能。
催化性能超薄金属氧化物纳米材料及其制法应用

[发明专利]一种高温超薄膜的加工工艺-CN202310992360.3在审
发明人：周建港 -专利权人：湖南朗利新材料有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B29C55/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种高温超薄膜的加工工艺，高温超薄膜产品由超薄膜层和支撑层，其中的超薄膜层采用高温聚丙烯材料制作而成，其中的支撑层采用高强度织物制作，为芳纶材料，选用聚丙烯材料，采用加热炉将其高温溶解，加热炉温度为167℃，超薄膜采用聚丙烯和芳纶粉末作为原材料，在特定的条件下进行高温加工处理，通过溶解、混合、铸片、拉伸加工、烘干和修边收卷步骤，将聚丙烯转化为超薄膜，且在当高分子聚丙烯物质表面厚度为0.3‑0.7μm时，停止拉伸，使得超薄膜厚度仅为0.45μm，具有极高的柔韧性和弯曲强度，由高分子材料制成，具有和金属相近的高热导性能。
一种高温薄膜加工工艺

[发明专利]超薄塑封半导体元器件框架、元器件及其制备方法-CN201410256976.5有效
发明人：周祥兵 -专利权人：扬州江新电子有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄塑封半导体元器件框架，所述框架上通过机械模压或腐蚀的方法形成一层以上用于容纳芯片的台阶。还公开了一种超薄塑封半导体元器件，包括：一上述的超薄塑封半导体元器件框架；一个以上的芯片，多个焊丝和引脚，以及塑封体。还公开了超薄塑封半导体元器件的制备方法。本发明的超薄塑封半导体元器件框架被设计成多层台阶结构，有利于元器件整体封装厚度的减小，且不易露丝，组装得到的超薄塑封半导体元器件封装尺寸减小，适合应用于超薄电子产品中。
超薄塑封半导体元器件框架及其制备方法

[发明专利]用于化学机械抛光圆片级超薄硅片的临时黏合方法-CN201610217363.X有效
发明人：曾毅波;郭航 -专利权人：厦门大学
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：用于化学机械抛光圆片级超薄硅片的临时黏合方法，涉及半导体工艺和微制造领域。在承载片上加工出比超薄硅片外径略大三段等径同心圆弧槽，并开设三段溢流槽，溢流槽与圆弧槽相连；采用旋涂的方法，把黏胶涂覆于圆弧槽底，用于圆弧槽定位和承载超薄硅片；对整体硅片进行热压；当超薄硅片完成后续化学机械抛光后，先后采用冷却后硫酸和双氧水混合液与热丙酮即可完全溶解并去除黏胶，实现超薄硅片与承载片的无破损、无应力分离。不仅可解决超薄硅片在化学机械抛光过程中难以夹持，易破碎的问题，同时能有效减小超薄硅片后续抛光时累积加工误差，显著降低工艺成本。
用于化学机械抛光圆片级超薄硅片临时方法

[发明专利]一种超薄芯片背面金属溅射的方法-CN201811107550.8有效
发明人：孙喆禹;夏忠财;赵忠剑;唐宇;叶武阳 -专利权人：吉林华微电子股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L21/285 文献下载
摘要：本发明涉及微电子芯片领域，具体而言，涉及一种超薄芯片背面金属溅射的方法。所述方法至少包括以下步骤：(a)制作的片托用于承片，制作的机械手臂用于DCM传动，改造片筐适用于超薄芯片；(b)更换三个腔室的靶材，设定好预设的工艺条件，使用程序做设备PM恢复后验证；(c)将清洗后的超薄芯片放置于片托上；(d)将装有超薄芯片的片托放入溅射台片筐内，调整放片方向防止超薄芯片在传动过程出现位移；(e)调整片筐升降台角度，以便有利于超薄芯片传动；(f)选择相应片齿及程序运行设备；(g)将完成溅射的超薄芯片从片托上取下放入传片筐待传
一种超薄芯片背面金属溅射方法

[发明专利]超薄聚乙烯试样声性能的测试方法及其装置-CN201310659002.7有效
发明人：施建峰;徐平;郭伟灿;郑津洋 -专利权人：浙江大学
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： G01N29/07 文献下载
摘要：本发明涉及聚乙烯试样声性能的测试，旨在提供超薄聚乙烯试样声性能的测试方法及其装置。该基于液浸聚焦技术的脉冲反射装置包括超声检测仪、测试容器、夹持装置和聚焦探头；该测超薄聚乙烯试样声性能的测试方法包括步骤：制备出待测的超薄聚乙烯试样；将超薄聚乙烯试样浸没于耦合液体之中，进行耦合液体调配，直至超声检测仪不再接收到回波信号；计算得到耦合液体的声速和声阻抗；耦合液体的声阻抗即为超薄聚乙烯试样的声阻抗，并计算得到超薄聚乙烯试样的声速。本发明不需要考虑超声波与试样接触的界面耦合问题，可以适用于超薄且表面不规则试样的声阻抗测量，且测试结果精度高。
超薄聚乙烯试样性能测试方法及其装置

[发明专利]高分子超薄膜和多孔高分子超薄膜-CN201610592439.7有效
发明人：武冈真司;斋藤晃广;张宏;高见泽夏来 -专利权人：纳米西泰有限公司;武冈真司;东丽株式会社
申请日： 2013-03-12 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供多孔高分子超薄膜、和多孔高分子超薄膜的制造方法。本发明提供膜厚为10nm～1000nm的多孔高分子超薄膜。此外，本发明还提供多孔高分子超薄膜的制造方法，该方法包括：将彼此不相混合的2种高分子以任意的比例溶解于第1溶剂而得到溶液的步骤；将溶液涂布于基体，从涂布于基体的溶液中除去第1溶剂，由此得到相分离为海岛结构的高分子超薄膜的步骤；和将该高分子超薄膜浸渍于作为岛部的高分子的良溶剂并且作为岛部以外的高分子的不良溶剂的第2溶剂而除去岛部，由此得到多孔高分子超薄膜的步骤。
高分子薄膜多孔

[发明专利]超薄碳纳米管薄膜-热塑性树脂复合材料的制备方法、复合材料及其应用-CN201710878453.8有效
发明人：曲抒旋;吕海宝;姚永涛;张东兴;吕卫帮 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： B29C41/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄碳纳米管薄膜‑热塑性树脂复合材料的制备方法、复合材料及其应用，涉及复合材料制备领域。其中制备方法为牵引超薄碳纳米管薄膜经过盛有热塑性树脂稀溶液的容器，使超薄碳纳米管薄膜周围及内部均匀包裹热塑性树脂，蒸发溶剂获得单层超薄碳纳米管薄膜‑热塑性树脂薄膜。将至少1个单层超薄碳纳米管薄膜‑热塑性树脂薄膜层叠，获得超薄碳纳米管薄膜‑热塑性树脂复合材料。本发明公开的制备方法解决了碳纳米管在树脂中分散难、分布不均匀的技术难题，是一种碳纳米管分布可控、含量可控的超薄碳纳米管薄膜‑热塑性树脂复合材料的制备方法。
超薄纳米薄膜塑性树脂复合材料制备方法及其应用

[发明专利]一种超薄体传热仿真方法-CN202010403640.2有效
发明人：张华伟;殷术贵;郭伟科;黄栋;陈敏;吴后吉 -专利权人：广东省智能制造研究所
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开一种超薄体传热仿真方法，首先分别建立超薄体、传热载体、冷却介质的几何模型，其次几何模型进行计算区域离散化，并将离散化后的计算区域导入数值仿真软件，在数值仿真软件内进行边界条件设定、物性参数设定、数值迭代计算；最后获得超薄体三维温度场分布图。本发明适合模拟超薄体与传热载体及冷却介质三者之间的耦合传热仿真，通过对超薄体进行加厚处理，整个计算区域的网格数量大大降低，仿真时简化模型，提高计算效率,且能够快速模拟超薄体三维温度场分布，能够较精确的获取超薄体
一种超薄传热仿真方法

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