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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种超薄芯片背面金属溅射的方法-CN201811107550.8有效
发明人：孙喆禹;夏忠财;赵忠剑;唐宇;叶武阳 -专利权人：吉林华微电子股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L21/285 文献下载
摘要：本发明涉及微电子芯片领域，具体而言，涉及一种超薄芯片背面金属溅射的方法。所述方法至少包括以下步骤：(a)制作的片托用于承片，制作的机械手臂用于DCM传动，改造片筐适用于超薄芯片；(b)更换三个腔室的靶材，设定好预设的工艺条件，使用程序做设备PM恢复后验证；(c)将清洗后的超薄芯片放置于片托上；(d)将装有超薄芯片的片托放入溅射台片筐内，调整放片方向防止超薄芯片在传动过程出现位移；(e)调整片筐升降台角度，以便有利于超薄芯片传动；(f)选择相应片齿及程序运行设备；(g)将完成溅射的超薄芯片从片托上取下放入传片筐待传。
一种超薄芯片背面金属溅射方法

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