“线路层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2846520个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种用于手机摄像头的FPC-CN201420328345.5有效
发明人：邱月华 -专利权人：深圳市科特通光电有限公司
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：它包括低频信号线路层、电源线路层、接地线路层以及高频信号线路层，其中所述接地线路层位于高频信号线路层上，所述电源线路层位于接地线路层上，所述低频信号线路层位于电源线路层上，所述低频信号线路层的上表面上设有保护层，所述高频信号线路层的下表面上设有保护层。本实用新型通过设置四层线路层，将高频信号线路、低频信号线路、接地线路和电源线路之间通过聚酰亚胺膜分离开，能有效降低干扰系数，进而减少花屏等情况的出现，通过在最外层设置电磁膜，能进一步提高抗干扰的能力，本实用新型
一种用于手机摄像头 fpc

[发明专利]线路基板及在线路基板内制作被动线路的方法-CN200710305813.1无效
发明人：廖国成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-12-24 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种线路基板，包括：一第一线路层、一第二线路层、一介电层以及一金属层。介电层位于第一线路层与第二线路层之间，且介电层具有一条状贯孔。金属层配置于条状贯孔的部分孔壁上，并电性连接第一线路层及/或第二线路层，且金属层是做为一被动线路。
线路在线路基制作被动方法

[发明专利]一种线路板及其线路板的制造方法-CN202010891775.8在审
发明人：周进群;曹莹莹 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板及其线路板的制造方法，线路板的制造方法包括：准备待处理的芯板；在芯板的至少一表面形成凹槽；在凹槽中形成线路层；其中，线路层的厚度等于凹槽的深度；在芯板裸露有线路层的表面设置绝缘层和导电层后进行压合处理得到线路板本发明提供的线路板的制造方法通过在待处理的芯板的表面形成凹槽，并在凹槽中形成线路层，使线路层的厚度等于凹槽的深度，并在芯板的上表面设置绝缘层和导电层压合处理得到线路板。通过在凹槽中形成线路层，避免线路层被损坏；线路层的厚度等于凹槽的深度，使线路层的裸露面与芯板的表面平齐，线路板的板厚更均匀，板面更平齐，制造方法简单，易于实现。
一种线路板及其制造方法

[发明专利]传输线结构及其制作方法-CN202010820278.9有效
发明人：李成佳;王建 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种传输线结构，包括：线缆线路层，线缆线路层包括接地线路及信号线路，接地线路位于信号线路的两侧；信号线路厚度小于接地线路厚度；接地线路与信号线路之间存在高度差；粘结层，粘结层填充在接地线路与信号线路之间；形成在接地线路及粘结层上的第一保护层；粘结层、信号线路及第一保护层围成第一空腔，第一空腔内填充有空气或呈真空；及形成在接地线路及粘结层上的第二保护层；粘结层、信号线路及第二保护层围成第二空腔，第二空腔内填充空气或呈真空
传输线结构及其制作方法

[发明专利]线路基板-CN200910161682.3有效
发明人：洪坤廷 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-07-28 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路基板，包括一外线路层、一内线路层、一介电层、一第一导电孔及一第二导电孔。外线路层包括一第一信号线路、一第一测试线路及与第一测试线路导通的一测试接点。内线路层包括一第二信号线路、一第二测试线路及连接于第二信号线路及第二测试线路之间的一第一连接线路。介电层配置于外线路层及内线路层之间。第一导电孔位于介电层内，其中第一导电孔用以导通第一测试线路及第二测试线路。第二导电孔位于介电层内，其中第二导电孔用以导通第一信号线路及第二信号线路。本发明提供的线路基板，可进行开路/短路测试。此外，第一信号线路的打线接垫可与位于外线路层的测试接点导通，因而可进行焊不粘测试。
线路

[实用新型]一种具有激光雕刻线路板的灯带-CN202120783191.9有效
发明人：王洪德 -专利权人：深圳市国盈光电有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有激光雕刻线路板的灯带，包括激光雕刻线路板，所述激光雕刻线路板包括从上至下依次层叠上层单元、线路层单元、导线层单元和下层单元，所述线路层单元包括上至下依次层叠的激光雕刻铜箔线路层和PI膜绝缘层，所述激光雕刻铜箔线路层和PI膜绝缘层通过热固定胶粘结层热压贴合连接，所述激光雕刻铜箔线路层上设有激光雕刻而成的线路，所述导线层单元包括导线层，所述PI膜绝缘层与所述导线层通过热固定胶粘结层热压贴合连接，所述激光雕刻铜箔线路层与所述导线层通过导通孔导通连接。本实用新型的有益效果是：采用激光雕刻线路板，有效降低了线路的线宽，具有高精度的优点。
一种具有激光雕刻线路板

[发明专利]集成线路板-CN201410220254.4有效
发明人：吴祖 -专利权人：东莞市震泰电子科技有限公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。本发明使用双面铝制线路层实现安全、有效传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案
集成线路板

[实用新型]一种集成线路板-CN201420390773.0有效
发明人：吴祖 -专利权人：吴祖
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口；提供使用双面铝制线路层实现安全、有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。
一种集成线路板

[发明专利]一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺-CN201410545685.8在审
发明人：孙祥根 -专利权人：苏州市三生电子有限公司
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺，本发明的二次蚀刻双面电路板包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，一种二次蚀刻双面电路板加工工艺按以下操作步骤：第一次线路制作—线路显影cam补偿—线路检查—蚀刻—第二次线路制作—线路显影cam补偿—线路检查—蚀刻—电测开短路—后道工序。
一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺

[发明专利]用于承载电信号的传输通道的柔性线路管及其制造方法-CN202310226943.5在审
发明人：顾文 -专利权人：临港国家实验室
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于承载电信号的传输通道的柔性线路管及其制造方法，用于承载电信号的传输通道的柔性线路管包括：线路层，线路层上设有多条传输通道，线路层呈卷曲的螺旋状多层结构；以及包裹层，位于柔性线路管的最外层以包裹线路层用于承载电信号的传输通道的柔性线路管的制造方法包括以下步骤：加工制造平面结构的线路层，线路层上设有多条传输通道；围绕中心轴卷曲旋转线路层以使线路层形成卷曲的螺旋状多层结构；以及形成包裹螺旋状多层结构的线路层的包裹层本发明提供的柔性线路管及其制造方法极大提高传输通道的空间密度和其中连接线路的数量，实现大量电信号传输，结构简单并能自由弯曲、卷绕或拉伸，简化工艺使成本上更低廉。
用于承载电信号传输通道柔性线路及其制造方法

[发明专利]一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺-CN201410545234.4有效
发明人：孙祥根 -专利权人：苏州市三生电子有限公司
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺，本发明的双面电路板结构包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，一种二次蚀刻双面电路板生产工艺还以下操作步骤：第一次线路制作‑‑‑线路显影‑‑‑线路检查‑‑‑酸性蚀刻—第二次线路制作‑‑‑线路显影—线路检查‑‑‑蚀刻‑‑‑电测开短路—后工序。
蚀刻双面电路板线路层内线路层生产工艺外线路层线路检查线路制作台阶面显影绝缘生产周期生产流程生产效率酸性蚀刻作业难度不良率短路电测生产成本覆盖制作

[实用新型]汽车音响用半挠性线路板-CN201520063012.9有效
发明人：陈秋萍 -专利权人：高德（苏州）电子有限公司
申请日： 2015-01-29 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种汽车音响用半挠性线路板，属于印刷线路板领域。包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层的个数是多个，相邻两第一线路层之间设有介质层，所述第一线路层与第二线路层之间也设有介质层，所述第一线路层由覆铜板构成，所述第二线路层由半挠性覆铜板构成，所述线路板上还设有凹槽，所述凹槽在深度方向上将第一线路层断开。本实用新型提高了可弯曲的次数，同时降低线路板的生产成本，凹槽的形状不仅限于直线凹槽，也可做成曲线凹槽，进一步缩小了线路板使用时所占空间。
汽车音响用半挠性线路板

[发明专利]含回型密集线路的二阶HDI多层线路板的制作方法-CN202111633024.7在审
发明人：杨淳钦;朱永乐;孙思雨 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种含回型密集线路的二阶HDI多层线路板的制作方法，包括步骤：将多层线路板中需要制作二阶HDI的相邻的多个线路层作为一个线路层组合；先将线路层组合中位于内层的线路层上分别制作好线路图形，然后将线路层组合进行压合形成一体，其中至少部分位于内层的线路层上含有回型密集线路；将压合为一体的线路层组合进行钻孔和镀铜工艺形成二阶HDI；将线路层组合上的钻孔进行塞孔，然后采用湿膜工艺蚀刻加工该线路层组合的位于外层的线路层上的线路。
含回型密集线路 hdi 多层线路板制作方法

[发明专利]单层或多层模切的柔性线路板及其模切生产方法-CN201811163102.X在审
发明人：熊伟;夏友印 -专利权人：惠州市鹏程电子科技有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种单层或多层模切的柔性线路板及其模切生产方法，包括柔性印刷基板、胶粘组件、线路连接组件及保护膜组件，胶粘组件包括第一粘接胶层和第二粘接胶层，第一粘接胶层设置在第一安装区上，第二粘接胶层设置在第二安装区上；线路连接组件包括正面线路层和反面线路层，正面线路层粘接于第一粘接胶层远离柔性印刷基板的一侧面上，反面线路层粘接于第二粘接胶层远离柔性印刷基板的一侧面上，正面线路层上开设有导通孔，正面线路层和反面线路层电连接本发明能够使得柔性线路板的正面蚀刻线路和反面线路层可以实现一体化的加热覆合，避免出现正面和反面的线路连接不稳定的问题，保证正面线路层上的电子元器件连接稳定。
粘接胶层正面线路层反面线路柔性印刷基板柔性线路板线路连接组件包括安装区多层模单层胶粘模切粘接电子元器件连接蚀刻保护膜导通孔电连接覆合加热一体化生产保证

[实用新型]一种柔性线路板层压叠板结构-CN201921235848.7有效
发明人：隽培军;杨顺桃 -专利权人：隽美经纬电路有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性线路板层压叠板结构，涉及柔性线路板技术领域。本实用新型包括线路板主体，线路板主体周侧面套设有两个保护层，保护层远离线路板主体侧壁固定连接有三个防撕裂线，保护层包括滑动层，滑动层侧壁与线路板主体滑动连接，滑动层远离线路板主体侧壁固定连接有散热层，散热层远离线路板主体侧壁固定连接有加强层，加强层远离线路板主体侧壁固定连接有缓冲层，缓冲层远离线路板主体侧壁固定连接有耐磨层。本实用新型通过在弯折部位设置保护层与防撕裂线，使得线路板主体弯曲半径更大，避免了线路板主体弯折时应力过于集中，防止线路板发生断裂或短路，提高了柔性线路板的弯折耐用性。
一种柔性线路板层压板结