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[发明专利]含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板-CN202310872029.8在审
发明人： 周进群;李鹏杰;李智;杨中瑞;刘振波 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板，包括：获取到待处理板材；待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面以及设置在两表面之间的目标信号层，目标信号层包括槽孔以及设置在槽孔内的树脂材料；在第一表面对应槽孔的预设位置处钻通孔，并对得到的通孔进行孔金属化，以形成金属化孔；金属化孔在第二表面上的正投影落入槽孔的正投影内；在第二表面的金属化孔处向目标信号层钻背钻孔，以露出目标信号层的树脂材料；槽孔在第二表面上的正投影落入背钻孔的正投影内；去除槽孔内的树脂材料，得到含空腔的线路板；空腔环绕背钻残桩设置。本申请能够通过具有低介电常数的空腔降低背钻残桩对过孔信号的损耗效果。
空腔线路板制备方法以及

[发明专利]一种刚挠结合板及电路连接器-CN202010814862.3有效
发明人： 周进群;张河根;刘金峰;邓先友;王博;向付羽 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种刚挠结合板及电路连接器，刚挠结合板包括硬板和软板，硬板设置于软板的至少两侧；硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面；未被软板覆盖的连接孔的直径或边长大于被软板覆盖的连接孔的直径或边长；硬板沿第二方向延伸，与软板沿第一方向延伸并铺设于连接孔的部分内侧表面形成第一线路图形，以通过锡膏将第一线路图形与外部部件进行连接。通过上述方式，本申请能够更好地保护线路，且通过锡膏焊接的方式连接刚挠结合板的硬板与电器接口，能够使形成的电路连接器具有结构紧凑、质量轻、占用空间小等特点。
一种结合电路连接器

[发明专利]一种摄像装置及其制备方法-CN202310660148.7在审
发明人：唐昌胜;周进群 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H04N25/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像装置及其制备方法，其中，摄像装置的制备方法包括：获取到至少一个图像传感器以及至少一个元器件，并基于图像传感器的厚度制备得到加工板件；基于图像传感器的数量对加工板件进行开槽，以贯穿加工板件得到至少一个通槽；将至少一个元器件分别固定安装在加工板件的相对两侧，并将至少一个图像传感器安装在对应的通槽内；对加工板件进行塑封，直至固定至少一个图像传感器，以得到摄像装置。通过上述方式，本发明能够减薄摄像装置的厚度，且节省补强片所占用的整体空间以及整体重量。
一种摄像装置及其制备方法

[发明专利]软板、连接器以及印制电路板-CN202310645959.X在审
发明人： 周进群;胡忠华;曾刚 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了软板、连接器以及印制电路板，其中，软板包括基板、第一覆盖膜以及第二覆盖膜，基板包括依次层叠且贴合设置的差分线层、基层以及参考层；差分线层上形成有多对相互间隔设置的差分线对；第一覆盖膜与差分线层远离基层的一侧贴合设置，第二覆盖膜与参考层远离基层的一侧贴合设置；其中，软板的相对两端分别设置有多个连接焊盘；各差分线对的相对两端分别与对应的连接焊盘连接。通过上述结构，本发明的软板结构精简，安装灵活。
软板连接器以及印制电路板

[发明专利]印制电路板及其焊盘孔加工方法和电子设备-CN202310869694.1在审
发明人： 周进群;李鹏杰;李智;杨中瑞;刘振波 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明适用于电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其焊盘孔加工方法和电子设备。本发明在第一芯板的上铜层上的预设位置去除覆铜，形成焊盘区域，在第一芯板的上铜层除焊盘区域外的表面涂贴阻镀可剥膜后进行镀铜，使得焊盘区域形成预设厚度的焊盘铜层，将第一芯板上的阻镀可剥膜去除后，在第一芯板的上铜层上压合其他芯板，对焊盘区域正对的其他芯板的位置进行钻孔至显露焊盘铜层，形成焊盘孔，对焊盘孔进行镀铜，得到加工好焊盘孔的印制电路板，通过去除上铜层上预设位置的凹凸不平的覆铜，形成结构平整的焊盘铜层来加工焊盘孔，不会将激光反射至焊盘孔的孔壁上，使得电镀后的孔壁的光滑性较好，提高了加工好的印制电路板的可靠性。
印制电路板及其焊盘孔加工方法电子设备

[发明专利]通过槽壁导通的印制电路板及其制备方法-CN202310508003.5在审
发明人： 周进群;胡忠华;赵一涛;郭国栋;刘金峰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了通过槽壁导通的印制电路板及其制备方法，其中，通过槽壁导通的印制电路板包括：电路板主体，电路板主体包括多层内层线路层以及与多层内层线路层的至少一侧贴合设置的外层线路层；多段槽壁，多段槽壁垂直设置于电路板主体内，分别连通对应的外层线路层以及内层线路层；其中，多段槽壁由至少一个金属化槽垂直铣削并分割形成。通过上述结构，本发明能够兼顾线路层布线密度以及高厚径比。
通过槽壁导通印制电路板及其制备方法

[发明专利]线路板的制备方法及线路板-CN202310709738.4在审
发明人：周睿;周进群;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的制备方法及线路板，线路板的制备方法包括：S1、将第一阻焊油墨填充至线路板的通孔内；S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的线路板，使通孔内的第一阻焊油墨初步固化；S3、阻焊，在线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使第二阻焊油墨覆盖线路板的整个表面，其中，第二阻焊油墨的粘度大于第一阻焊油墨的粘度；S4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤S3中的线路板，使第二阻焊油墨初步固化。根据本发明的线路板的制备方法，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
线路板制备方法

[发明专利]一种电路板的液压铣切装置及铣切方法-CN202010477396.4有效
发明人： 周进群;唐昌胜 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B26F3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。液压铣切装置包括：耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，供液机构经第一控制器与铣切组件耦接；供液机构包括至少两个容置空间，其中两个容置空间分别用于容置不同的切割液；铣切组件包括铣切喷头，铣切喷头与供液机构相连通，铣切喷头用于将供液机构提供的切割液喷向待加工电路板，以对待加工电路板进行铣切；第一控制器用于根据待加工电路板的铣切信息确定与铣切信息相匹配的切割液，并将铣切喷头与设置有与铣切信息相匹配的切割液的容置空间相连通。本申请通过上述液压铣切装置，可以对待加工电路板匹配相适应的切割液，从而提高对待加工电路板的铣切效果。
一种电路板液压装置方法

[发明专利]具有屏蔽孔的线路板及其制作方法-CN202010525729.6有效
发明人： 周进群;王亮 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种具有屏蔽孔的线路板及其制作方法。该方法包括：在内层板上开设贯穿第一表面和第二表面的第一屏蔽孔并对第一屏蔽孔进行电镀填孔；在内层板的第一表面和第二表面分别层压外层板以形成多层板；在多层板上开设与第一屏蔽孔同心的信号孔，并对信号孔进行沉铜电镀处理；其中，信号孔的孔径小于第一屏蔽孔的孔径，且信号孔贯穿多层板的第一表面和与第一表面相对的第二表面；在外层板的第一预设位置围绕第一屏蔽孔的轴心开设若干第二屏蔽孔并对第二屏蔽孔进行电镀填孔；在外层板的第二预设位置制作信号线并使信号线与信号孔连接。该具有屏蔽孔的线路板的制作方法不仅能够使信号线与信号孔连接，且能够大大降低信号泄露的机率。
具有屏蔽线路板及其制作方法

[发明专利]印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备-CN202010524711.4有效
发明人： 周进群;周睿 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，该制备方法包括提供基板，基板上涂覆有第一阻焊油墨层；将第一阻焊油墨层在第一温度下烘烤第一预设时间，以使得第一阻焊油墨层形成第二阻焊油墨层；在第二阻焊油墨层上喷洒油墨以形成油墨字符，油墨字符包括有镂空区域；将油墨字符在第二温度下放置第二预设时间，以使得油墨字符中的油墨流动并填充镂空区域；将第二阻焊油墨层与油墨字符在第三温度下烘烤第三预设时间，以使得第二阻焊油墨层形成阻焊层，油墨字符形成字符图形；字符图形的厚度小于或等于25um。通过上述方式，可以有效的降低字符图形的厚度。
印刷电路板及其制备方法以及应用电子设备

[发明专利]一种线路板的制作方法和线路板-CN202010247006.4有效
发明人： 周进群;廖志强;蒋忠明;由镭;杨之诚;张利华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板的制作方法和线路板，其中，该线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压；以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削；对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。通过上述方式，本申请通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，以能够在对相应线路板钻通孔过程中形成有力支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。
一种线路板制作方法

[发明专利]线路板抓取机构及设备-CN202010280847.5有效
发明人： 周进群;王永来 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板抓取机构及设备。该线路板抓取机构包括第一夹持件、驱动组件、第二夹持件；其中，第一夹持件用于抵接线路板的一侧表面；第二夹持件与驱动组件连接，并在驱动组件的驱动下位于第一位置或第二位置，第二夹持件位于第一位置时，与第一夹持件偏离设置，第二夹持件位于第二位置时，与第一夹持件相对设置，用于与第一夹持件配合以对线路板进行夹持。该线路板抓取机构不仅能够抓取线路板，且不会出现掉板问题。
线路板抓取机构设备

[发明专利]线路板及其加工方法-CN202010277819.8有效
发明人： 周进群;林淡填;刘海龙;廖志强;吴杰;梁梦楠;曹莹莹 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板及其加工方法，通过在基板上3D打印外层PCB并形成盲孔，形成的盲孔还包括了通孔的导孔，再在基板目标位置机械钻孔形成通孔，将通孔电镀形成导电通孔。在基板外层蚀刻形成外层图形层。该技术方案制成的线路板解决了现有技术中常规流程的激光盲孔底部会有楔形裂纹，而且使用盲孔作为通孔的导孔解决了之前通孔精度差问题。
线路板及其加工方法

[发明专利]一种印制线路板及其制备方法-CN202110547593.3在审
发明人：唐昌胜;杨之诚;周进群 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；对所述待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台；在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层，其中，阻焊层覆盖待加工板的一侧表面的整面；对阻焊层进行研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面。通过上述方式，本发明能够大幅提升印制线路板的阻焊曝光效率，降低曝光要求，并避免对阻焊后的印制线路板进行显影，从源头解决阻焊印制线路板可能出现底部侧蚀的情况，提高印制线路板的品质。
一种印制线路板及其制备方法

[发明专利]一种物料调度方法、装置及计算机可读存储介质-CN202110522075.6在审
发明人：杨剑锋;周进群 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种物料调度方法、装置及计算机可读存储介质，该物料调度方法包括：按照第一设定频率检测第一存储区的空载位的数量；其中，第一存储区用于存放等待上线生产的物料的载具；响应于空载位的数量小于第一设定数量，如果第一存储区存在空载具，将空载具转运到第二存储区；如果第一存储区不存在空载具，将第一存储区中存放生产顺序最末尾的至少一组物料的载具转运到立体库进行存储。通过上述方式，本申请可实现立体库与生产区域存放载具数量之间的动态平衡，既能够使第一存储区始终保持一定的空载位，以提高生产效率；又能降低在制品在等待生产过程中的占地面积，增大场地使用效率，从而有效利用厂房空间。
一种物料调度方法装置计算机可读存储介质

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