专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202111265545.1在审
  • 杨柏俊;许文松;陈泰宇;林世钦;洪坤廷 - 联发科技股份有限公司
  • 2021-10-28 - 2022-06-24 - H01L23/367
  • 本发明公开一种半导体装置,包括:底部封装;顶部封装,堆叠在该底部封装上;中介层,设置于该底部封装与该顶部封装之间,其中该顶部封装通过多个外围焊球电性连接至该中介层;以及多个虚设金属部件,设置在该中介层上并由多个外围焊球围绕,其中该多个虚设金属部件形成在该中介层的相应的虚设焊盘上,其中该多个虚设金属部件中的每一个的高度比该外围焊球的高度小。采用这种方式,在顶部封装与中介层之间施加底部填料时,可以利用虚设金属部件对底部填料形成毛细效应,从而将底部填料填充在顶部封装与中介层之间的间隙中,这样便可以利用底部填料较高的导热率来将热量进行散发,进一步提高散热效率。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体封装-CN201710434027.5在审
  • 周哲雅;洪坤廷;杨家豪;陈南诚 - 联发科技股份有限公司
  • 2017-06-09 - 2017-12-29 - H01L23/31
  • 本发明实施例公开了一种半导体封装,该半导体封装纳入了一中介层。其中,该半导体封装包括载体基板,具有相对的第一表面和第二表面;以及芯片堆叠,设置于该载体基板的该第一表面上;其中,该芯片堆叠包括第一半导体晶粒,第二半导体晶粒和位于该第一和第二半导体晶粒之间的中介层;其中,该中介层用于传送该第一和第二半导体晶粒之间的信号。
  • 半导体封装
  • [实用新型]废液处理装置-CN201620241642.5有效
  • 周宪宏;林意展;卢世贤;洪坤廷;黄虎杰;吴纪彦 - 精材科技股份有限公司
  • 2016-03-25 - 2016-09-14 - C02F1/52
  • 一种废液处理装置,包含第一盒体、第二盒体与第一隔板。第一盒体的内部形成第一容置空间,并具有位于第一盒体的侧边的第一连接开口,第一隔板则设置于第一容置空间中并具有第一开口。第二盒体内部形成第二容置空间,并具有对应第一连接开口的第二连接开口,以连接第一容置空间与第二容置空间,其中第一连接开口的高度低于第一开口的高度。本实用新型废液处理装置能避免管线堵塞,从而能大幅减少耗材成本并降低人力成本,有效提升制程效率。
  • 废液处理装置
  • [发明专利]线路基板-CN200910161682.3有效
  • 洪坤廷 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2009-07-28 - 2011-02-09 - H01L23/544
  • 本发明涉及一种线路基板,包括一外线路层、一内线路层、一介电层、一第一导电孔及一第二导电孔。外线路层包括一第一信号线路、一第一测试线路及与第一测试线路导通的一测试接点。内线路层包括一第二信号线路、一第二测试线路及连接于第二信号线路及第二测试线路之间的一第一连接线路。介电层配置于外线路层及内线路层之间。第一导电孔位于介电层内,其中第一导电孔用以导通第一测试线路及第二测试线路。第二导电孔位于介电层内,其中第二导电孔用以导通第一信号线路及第二信号线路。本发明提供的线路基板,可进行开路/短路测试。此外,第一信号线路的打线接垫可与位于外线路层的测试接点导通,因而可进行焊不粘测试。
  • 线路
  • [发明专利]可选择线路的基板及覆晶接合结构-CN200910002926.3无效
  • 林克威;田云翔;洪坤廷 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2009-01-13 - 2010-07-14 - H01L23/488
  • 本发明关于一种可选择线路的基板及覆晶接合结构。该基板包括一基板本体、至少一基板焊垫、一第一导电迹线及一第二导电迹线。该基板本体具有一表面。该基板焊垫位于该基板本体的表面。该第一导电迹线连接至一第一线路,该第一导电迹线具有一第一中断区域,使得该第一导电迹线形成一不连续线段。该第二导电迹线连接至一第二线路,该第二导电迹线具有一第二中断区域,使得该第二导电迹线形成一不连续线段,该第二导电迹线及该第一导电迹线连接至同一个基板焊垫。藉此,该可选择线路的基板可选择导通不同线路,因此该基板可配合不同产品选择导通所需线路,以降低制造成本。
  • 可选择线路接合结构

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