|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 39个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]降低SMD区域阻焊塞孔位油墨厚度的方法-CN202211732670.3在审
-
杨淳钦;刘红伟;孙思雨
-
昆山苏杭电路板有限公司
-
2022-12-30
-
2023-06-02
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种降低SMD区域阻焊塞孔位油墨厚度的方法，包括：提供PCB半成品，PCB半成品具有TOP面、BOT面和若干塞孔，并且BOT面被用作为塞孔面次；提供制作油墨塞孔用的油墨印刷机、导气垫板和铝片网版；将PCB半成品以其TOP面朝向导气垫板、BOT面朝向铝片网版的方式放置于导气垫板和铝片网版之间，然后利用油墨印刷机对PCB半成品进行油墨塞孔制作；待油墨塞孔制作完成后，先在PCB半成品的BOT面上印刷阻焊油墨层，随后再利用钉床在PCB半成品的BOT面及TOP面上印刷阻焊油墨层；即完成PCB板的阻焊油墨印刷操作。本发明提供的方法简单、易操作，不仅可有效对SMD区域阻焊塞孔位的油墨厚度进行优控，还无新增额外加工流程和成本增加，利于生产实施。
- 降低smd区域阻焊塞孔位油墨厚度方法
- [实用新型]PCB板工艺孔防堵塞结构-CN202223229570.7有效
-
杨淳钦;朱永乐
-
昆山苏杭电路板有限公司
-
2022-12-02
-
2023-05-26
-
H05K3/22
- 本实用新型涉及一种PCB板工艺孔防堵塞结构，包括电路板、底板和防堵塞组件，所述电路板的一端与底板的表面抵接，电路板与底板的表面均开设有连接槽，连接槽呈半圆弧状，电路板的表面开设有导通孔，导通孔贯穿底板的表面，导通孔的表面开设有导流槽，连接槽的内部安装有导管，导管的一端延伸至导通孔的内表面，导管的一端延伸超出电路板和底板的外侧面；采用导流槽对绿油进行分流起到减少绿油包覆导通孔总体体积的作用，达到降低堵塞导通孔风险的效果，此外，通过按压防堵塞组件，使其吸气进行复位，使导管内部形成的压强对导通孔内部的绿油进行吸附，从而使绿油随着压力流入导管的内部，避免绿油包覆导通孔的内表面导致堵塞的情况发生。
- pcb工艺堵塞结构
- [发明专利]改善大拼版铝片塞孔良率的方法-CN202211732720.8在审
-
杨淳钦;刘红伟;孙思雨
-
江苏苏杭电子有限公司
-
2022-12-30
-
2023-05-16
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种改善大拼版铝片塞孔良率的方法，包括：提供PCB半成品；提供制作油墨塞孔用的油墨印刷机、导气垫板和铝片网版，导气垫板上设有若干导气孔，铝片网版上设有若干下油孔，在制作下油孔时对铝片孔径资料进行补偿，即控制该铝片孔径资料中的钻孔系数缩小万分之二，以使得若干下油孔能分别与若干塞孔呈同心布置；将PCB半成品放置于导气垫板和铝片网版之间，并使若干塞孔分别与若干导气孔及下油孔一一对应导通；利用油墨印刷机对PCB半成品进行油墨塞孔制作，油墨印刷机的加工参数为：刮刀角度0～25°；塞孔速度2～4m/min；塞孔压力4～8kg/cm2。本发明提供的改善方法能很好的确保塞孔孔内的油墨填充达到理想饱满度，提升了PCB板的油墨塞孔良率。
- 改善拼版铝片塞孔良率方法
- [实用新型]PCB干膜用超声波水洗槽-CN202223229468.7有效
-
杨淳钦;朱永乐
-
江苏苏杭电子有限公司
-
2022-12-02
-
2023-04-25
-
B08B3/12
- 本实用新型涉及一种PCB干膜用超声波水洗槽，包括盆体和安置于盆体内部的槽体，所述盆体的表面连接有金属卷边，金属卷边为倾斜设置，金属卷边的表面开设有导流孔，导流孔的一端连接有导流管道，盆体的表面开设有引流槽，分流槽的表面连接有排水槽，排水槽的内部连接有用于将液体排出的引流管道；采用带有斜度的金属卷边使液体受重力的影响滑落至导流孔的内部，从而减少液体在金属卷边表面滞留的时间，起到避免液体滞留时间过长导致金属卷边腐蚀或产生水垢的现象；此外，采用分流的方式使液体分散，增加液体挥发的面积，从而加速液体的挥发速度，起到快速风干的效果，以便于下一次的使用，增加产品的使用灵活性。
- pcb干膜用超声波水洗
- [发明专利]防止PCB钻孔中短槽孔偏移的方法-CN202211630682.5在审
-
杨淳钦;陈奕浩;孙思雨
-
昆山苏杭电路板有限公司
-
2022-12-19
-
2023-04-21
-
B26F1/16
- 本发明公开了一种防止PCB钻孔中短槽孔偏移的方法，包括以下步骤：步骤1，钻孔设计：在需要钻取的短槽孔上设计需要预先钻取的第一、二导引孔：其中，第一导引孔为长槽孔，第一导引孔的中心与短槽孔的中心重合；第二导引孔为圆孔，并对称设置在第一导引孔的外周边缘与短槽孔的内周边缘之间；步骤2，钻孔顺序：先在需要钻取的短槽孔内钻取若干对第二导引孔，然后再通过叠加圆孔的方式钻取第一导引孔最后再通过叠加圆孔的方式钻出短槽孔。本发明通过设置两类导引孔，减小或避免钻咀加工过程中受到与其旋状方向相反的基材作用力，从而克服现有加工方法中由于基材在钻孔加工过程中给与钻咀反作用导致的偏移，以确保钻孔的精准度，提高钻孔质量。
- 防止pcb钻孔中短槽孔偏移方法
|
