“线路层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果2846520个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]带元件的双面电路板及其互连导通方法-CN200910113662.9有效
发明人：王定锋;张平 -专利权人：王定锋
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于双面线路板的通过元件来实现互连导通的方法，包括：提供形成有孔的双面线路板，其中，线路板包括顶层线路层、底层线路层以及结合在这两层线路层之间的绝缘膜层，孔穿过顶层线路层和绝缘膜层但不穿通底层线路层；可以将孔位置的底层线路层选择性地成形为与顶层线路层相齐或接近平齐；将元件的一部分焊接在顶层线路层上，并且将元件的另一部分焊接在孔位置处的底层线路层上，从而实现这两层线路层的互连导通。本发明还披露这种方法制作的带元件的线路板。
元件双面电路板及其互连方法

[发明专利]一种应用于圆极化天线的小型化功分移相器-CN201910390203.9有效
发明人：谢征兰;范炼 -专利权人：常州仁千电气科技股份有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于圆极化天线的小型化功分移相器，包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层；所述第二线路层与第四线路层通过第二连接体连接，均作为接地层；所述第三线路层连接输入端，所述第一线路层与第三线路层通过两个第一连接体连接，所述第三线路层可以在与两个第一连接体连接处产生两路幅度相同、相位差180°的信号；第一线路层包括两条线路，且每条线路分别与一个第一连接体连接，两个线路均引出两个幅度相同
一种应用于极化天线小型化移相器

[发明专利]线路结构及其制作方法-CN201210295065.4有效
发明人：黄尚峰;余丞博;郑人齐 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种线路结构及其制作方法，该线路结构包括一内层线路层、一第一介电层、一第一导电材料层、一第二导电层、一第二介电层、一第二导电材料层以及一第三导电层。第一介电层覆盖内层线路层的一第一导电层且具有一第一表面及多个第一线路沟槽。第一导电材料层配置于第一线路沟槽内。第二导电层配置于第一表面上且包括一信号线路及至少二参考线路。第二介电层覆盖第一表面与第二导电层且具有一第二表面及多个第二线路沟槽。每一第一线路沟槽的宽度及每一第二线路沟槽的宽度小于每一参考线路的线宽。第二导电材料层配置于第二线路沟槽内。第三导电层配置于第二表面上。
线路结构及其制作方法

[实用新型]双面线路板互连导通导热结构-CN201120251187.4有效
发明人：欧林平;王羽芳;胡德政;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面线路板互连导通导热结构，包括顶部线路层、第一粘合层、绝缘膜、第二粘合层和底部线路层，孔穿通顶部线路层、第一粘合层、绝缘膜和第二粘合层，双面线路板中开设有若干孔；绝缘膜具有相对的上、下表面，第一粘合层粘附于绝缘膜的上表面，顶部线路层粘附于第一粘合层上表面，第二粘合层粘附于所述绝缘膜的下表面，底部线路层粘附于第二粘合层下表面；孔中填充有锡膏，锡膏连接导通双面线路板的顶部线路层和底部线路层，本实用新型利用在孔位填充锡膏的结构来实现两层线路之间的互连导通，本实用新型的结构不仅具有导通功能还具有导热功能，而且导通孔是不完全穿通线路板的凹孔，因此线路板不容易在孔位处折断。
双面线路板互连导热结构

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110705317.5在审
发明人：黄文宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体结构，包括：第二线路层；第一线路层，通过多个凸块接合至第二线路层的顶面，第一线路层具有线路密集区和线路疏离区；通孔，穿过第一线路层的线路疏离区以将第一线路层电连接至第二线路层。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202111240345.0在审
发明人：符毅民;何祈庆;康政畬;王愉博 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括提供一具有辅助线路层的线路结构，再将电子元件设于该线路结构上并电性连接该辅助线路层，接着，将包覆层包覆该电子元件，之后，将该线路结构设于一具有多个主线路层的封装基板上，以令该主线路层电性连接该辅助线路层，以经由该辅助线路层的层数以取代该主线路层的层数配置。
电子封装及其制法

[发明专利]柔性电路板及柔性电路板的制作方法-CN202011346106.9在审
发明人：王艳艳;郭宏艳;沈芾云;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括弯折区以及位于弯折区两侧的第一主体区以及第二主体区，柔性电路板包括基材层、内层线路层、第一覆盖层、第一介电层、第一外层线路层、第二覆盖层及屏蔽层；基材层具有柔性；内层线路层位于基材层的表面；第一覆盖层位于弯折区内的内层线路层上；第一介电层位于第一主体区以及第二主体区的内层线路层背离内层线路层的表面；第一外层线路层位于第一介电层背离内层线路层的表面；第二覆盖层覆盖第一外层线路层并连接第一覆盖层；屏蔽层位于基材层背离内层线路层的表面；其中，位于弯折区内的基材层上背离内层线路层的表面具有朝向内层线路层凹陷的多个空气腔，屏蔽层覆盖空气腔。
柔性电路板制作方法

[实用新型]一种沉金PCB-CN201720620384.6有效
发明人：陈超兵;杨军;叶陆圣 -专利权人：惠州美锐电子科技有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种沉金PCB，包括下层、开窗线路、盖阻焊层线路、第一阻焊层、沉金层和第二阻焊层；所述开窗线路和盖阻焊层线路位于下层的上表面，第一阻焊层位于下层和盖阻焊层线路的上表面，且所述开窗线路与周围的第一阻焊层之间存在间隔；一部分沉金层位于开窗线路的上表面，另一部分沉金层位于部分盖阻焊层线路的上表面；所述第二阻焊层填充盖阻焊层线路和第一阻焊层之间的间隔，且所述第二阻焊层覆盖在第一阻焊层和位于盖阻焊层线路上的沉金层的上表面本实用新型因沉金层的处理且有两层阻焊层，开窗线路和盖阻焊层线路间距离较小时的渗金不良导致的短路得到改善。
一种 pcb

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN200910142404.3有效
发明人：张宏麟;张振铨 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-06-09 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种印刷电路板的制造方法，包括下列步骤：提供基板，且基板包括第一表面；对基板进行第一图案化线路制作工艺，以在第一表面上形成底层线路；在底层线路上形成金属保护层；对金属保护层进行第二图案化线路制作工艺，以形成图案化金属线路保护层；对基板进行增层制作工艺，以在底层线路及图案化金属线路保护层上形成第一增层；对第一增层进行第三图案化线路制作工艺，以形成第一增层线路；对第一增层线路进行激光制作工艺，以形成凹穴结构；以及清除图案化金属线路保护层本发明的印刷电路板的制造方法通过金属保护层取得保护凹穴内的线路及非线路区域的效果。
印刷电路板制造方法

[实用新型]多层电路板-CN201120319667.X有效
发明人：张荣骞 -专利权人：相互股份有限公司
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多层电路板，其包含一第一线路层、一绝缘层、一第二线路层、一中介框架、一电子元件与一第三线路层。绝缘层配置于第一线路层上，第二线路层配置于绝缘层上。中介框架配置于第二线路层上且具有一容置空间。电子元件配置于第二线路层上，电连接至第二线路层，且位于容置空间内。第三线路层配置于中介框架上。
多层电路板

[发明专利]双面线路板及加工方法-CN201510812240.6在审
发明人：吴祖 -专利权人：吴祖
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面线路板及其加工方法，其中：包括载体层、第一胶粘层、第一线路层、第二胶粘层、第二线路层和外绝缘层，在载体层的一侧面通过第一胶粘层结合第一线路层，并在第一线路层的外侧面通过第二胶粘层结合第二线路层，在第二线路层外侧面设置绝缘层。本发明实现以其中一外表保护层充当线路板的载体层的目的。具有工序精简、结构简单，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。
双面线路板加工方法

[实用新型]双面线路板-CN201520934897.5有效
发明人：吴祖 -专利权人：吴祖
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面线路板，其中：包括载体层、第一胶粘层、第一线路层、第二胶粘层、第二线路层和外绝缘层，在载体层的一侧面通过第一胶粘层结合第一线路层，并在第一线路层的外侧面通过第二胶粘层结合第二线路层，在第二线路层外侧面设置绝缘层。本实用新型实现以其中一外表保护层充当线路板的载体层的目的。具有工序精简、结构简单，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。
双面线路板

[实用新型]电路板-CN202122489562.5有效
发明人：曾辉;刘方超;钟福伟;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板，包括第一线路基板、第二线路基板以及设置于所述第一线路基板和所述第二线路基板之间的连接层，所述连接层贯穿设置有第一开孔。所述第一线路基板包括第一基材层及第一线路层，所述第一线路层贯穿设置有第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置。所述第二线路基板包括第二基材层及第二线路层，所述第二线路层包括信号线路、第一接地线路及第二接地线路，所述信号线路设置于所述第一接地线路和所述第二接地线路之间，所述信号线路对应所述第二开孔及所述第二开孔设置所述第一基材层或者所述第二基材层设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间。本申请提供的电路板可以减少因弯折而导致的阻抗不稳定。
电路板

[发明专利]具有层间导孔的线路结构及其制法-CN201910903234.X在审
发明人：李家铭 -专利权人：李家铭
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供一种具有层间导孔的线路结构，其包括一衬底线路板、一光可固化的绝缘层及一第二线路层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底电路板的最顶面，绝缘层覆盖第一线路层，绝缘层具有多个导孔，第一线路层的一部份自导孔中裸露，第二线路层形成于绝缘层顶面，第二线路层具有多个分别对应该些导孔的开窗区，相对应导孔及开窗区的轮廓相同。
具有层间导孔线路结构及其制法

[实用新型]具有层间导孔的线路结构-CN201921590910.4有效
发明人：李家铭 -专利权人：李家铭
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供一种具有层间导孔的线路结构，其包括一衬底线路板、一光可固化的绝缘层及一第二线路层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底电路板的最顶面，绝缘层覆盖第一线路层，绝缘层具有多个导孔，第一线路层的一部份自导孔中裸露，第二线路层形成于绝缘层顶面，第二线路层具有多个分别对应该些导孔的开窗区，相对应导孔及开窗区的轮廓相同。
具有层间导孔线路结构

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top