专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种散热型双层线路-CN201721289592.9有效
  • 张伟 - 苏州福莱盈电子有限公司
  • 2017-10-09 - 2018-04-13 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种散热型双层线路板,包括上线路、下线路、顶部绝缘和底部绝缘,所述上线路和下线路之间设置有中间粘结,所述顶部绝缘中设置有顶部散热,所述顶部绝缘上设置有指向顶部散热的顶部散热孔,所述底部绝缘中设置有底部散热,所述底部绝缘上设置有指向底部散热的底部散热孔,所述上线路、顶部绝缘和顶部散热之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接,所述下线路、底部绝缘和底部散热之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接通过上述方式,本实用新型提供的散热型双层线路板,提升线路板利用率的同时又增大了其散热效果。
  • 一种散热双层线路板
  • [发明专利]线路板制作方法及线路-CN202210302943.4在审
  • 陈狮;陈桂顺;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 - 深圳市大族数控科技股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-08-09 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种线路板制作方法及线路板,包括以下步骤:在基板上设置介质,所述介质覆盖所述基板上的导电线路;在所述介质的加工面上设置线路槽;其中,所述加工面为所述介质背离所述基板的表面,所述线路槽为盲槽;在所述线路槽内填充金属,其中,填充在所述线路槽内的金属形成目标线路。在本发明提供的线路板制作方法及线路板中,制备多层线路板时,直接在导电线路上设置介质,然后在介质上设置线路槽,并在线路槽内填充金属形成其他线路,无需进行多个单/双层线路板堆叠的操作,不仅可以减少加工工序、提高生产效率,还可以使线路板的各层线路对应的更加整齐。
  • 线路板制作方法
  • [实用新型]一种具有打印成型FPC线路板的灯带-CN202022499706.0有效
  • 王洪德 - 深圳市国盈光电有限公司
  • 2020-11-02 - 2021-07-13 - H05K1/11
  • 本实用新型提供了一种具有打印成型FPC线路板的灯带,包括阻焊绝缘、打印成型FPC线路板、中间绝缘、铜箔导线线路和底层绝缘膜,所述打印成型FPC线路板包括上层线路和下层线路,所述下层线路、铜箔导线线路分别设置在所述底层绝缘膜上,所述中间绝缘设置在所述下层线路、铜箔导线线路上,所述上层线路设置在所述中间绝缘上,所述阻焊绝缘设置在所述上层线路上,所述上层线路、下层线路被所述中间绝缘绝缘分隔开,所述中间绝缘上设有线路导通孔,所述上层线路通过所述线路导通孔与所述下层线路导通连接。
  • 一种具有打印成型fpc线路板
  • [发明专利]内埋式元件结构及其制造方法-CN201910588269.9有效
  • 曾子章;陈裕华;简俊贤;叶文亮;谭瑞敏 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2019-07-02 - 2022-10-04 - H05K1/18
  • 本发明提供一种内埋式元件结构,其包括线路板、电子元件、介电材料及连接线路线路板具有穿槽且包括核心、第一线路、第二线路及导通孔。第一线路与第二线路层位于核心的相对两侧。穿槽贯穿第一线路及核心。导通孔电性连接第一线路与第二线路。电子元件设置于穿槽内且包括多个连接垫。第一线路的第一电性连接面与连接垫的第二电性连接面共平面。介电材料填充于穿槽内。核心的杨氏模数大于介电材料的杨氏模数。连接线路接触第一电性连接面与第二电性连接面。一种内埋式元件结构的制造方法亦被提出。
  • 内埋式元件结构及其制造方法
  • [实用新型]一种新型驱动显示模组-CN201420558998.2有效
  • 廖承龙;谢杰 - 江西合力泰科技有限公司
  • 2014-09-27 - 2015-02-11 - G02F1/167
  • 一种新型驱动显示模组,包括从上到下依次层叠设置的上离心膜、上ITO线路、电子墨水层、下ITO线路和下离心膜;上ITO线路一侧固设有一上PET,上PET与上ITO线路为一体化结构;下ITO线路一侧固设有一下PET,下PET与下ITO线路为一体化结构。本实用新型通过将上ITO线路与下ITO线路纵横交叉叠在一起,形成点阵式电极结构,再在上ITO线路和下ITO线路之间设置一电子墨水层,工艺简单,同时,基于电泳现象的物理原理,价格低廉,显示性能良好另外,由于上ITO线路和下ITO线路的基材选用PET材料,两者作为一体化结构运用于该新型驱动显示模组中,使得模组整体重量较轻,弯折性好,生产成本减少,且柔性较好。
  • 一种新型驱动显示模组
  • [实用新型]折叠线路薄膜开关-CN202020288622.X有效
  • 黄均;邵俊春 - 深圳市潜龙薄膜开关有限公司
  • 2020-03-10 - 2020-09-01 - H01H13/702
  • 本实用新型公开一种折叠线路薄膜开关,包括有面板及线路,所述线路的第一表面沿其中部左右两侧分别设置有相同的线路矩阵,所述线路的一侧向外延伸形成有供二所述线路矩阵的传输线路引出的引线片,所述线路沿其第一表面的中部相对弯折形成相对设置的上、下线路片,以使线路矩阵分别设于所述上、下线路片上且相对设置,所述线路的第二表面形成上、下线路片的外表面,所述面板粘合于所述上线路片的外表面。本实用新型折叠线路薄膜开关通过于线路的第一表面的中部两侧分别印有相同的线路矩阵以通过弯折线路形成上、下线路片且线路矩阵相对设置,节省线路印刷的时间,提高生产效率,节约生产成本。
  • 折叠线路薄膜开关
  • [发明专利]印制线路板及其制备方法-CN202111022017.3在审
  • 郭伟静;王守亭 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-09-01 - 2023-03-03 - H05K1/16
  • 本发明公开了印制线路板及其制备方法,其中,印制线路板包括:基层;磁芯,磁芯埋设于基层内;金属基,金属基至少部分设于基层内;第一线路,第一线路设置于基层的一侧,金属基的一端与第一线路连接;第二线路,第二线路设置于基层的另一侧,金属基的另一端与第二线路连接。本发明的印制线路板通过在基层内设置金属基,并使金属基与第一线路以及第二线路连通,从而提高了印制线路板的间通流能力。
  • 印制线路板及其制备方法
  • [实用新型]一种防水型柔性线路-CN201721421636.9有效
  • 李世民 - 深圳市民搏鸿通电子有限公司
  • 2017-10-30 - 2018-05-22 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及线路板技术领域,特别涉及一种防水型柔性线路板,包括线路板主体和防水框,防水框沿线路板主体四周将线路板主体包覆其中,线路板主体包括至少两防水保护线路和加强线路下表面与加强上表面贴附连接,线路上表面与加强下表面均连接一防水保护,搭接部和连接槽,线路板主体设置于连接槽内,搭接部与防水保护外表面无缝连接。与现有技术相比,本实用新型的防水型柔性线路板可以防止水分从线路板四周渗入,起到全面防水防潮效果。
  • 一种防水柔性线路板
  • [实用新型]一种电阻式压力传感器-CN201922360940.2有效
  • 罗海涛 - 深圳市慧力迅科技有限公司
  • 2019-12-23 - 2020-07-10 - G01L9/04
  • 一种电阻式压力传感器,包括导电线路、感应、设置于导电线路与感应之间的隔离胶、以及导电胶,所述导电线路包括第一基材、分别形成于第一基材的正面与背面的正面线路与背面线路、以及电性连通所述正面线路与背面线路的导电柱,所述导电胶贴设于背面线路上且与背面线路电性连接,本实用新型电阻式压力传感器的正面线路通过导电柱接通背面线路,且背面线路上贴设导电胶与外部设备接口直接连接,不仅节省空间,更主要的是作业方便,可实现机械化作业
  • 一种电阻压力传感器
  • [发明专利]线路防拆结构及防拆方法-CN201410301810.0有效
  • 李文忠 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2014-06-27 - 2017-08-29 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种线路防拆结构,依次包括掩盖层、线路和胶;所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂;所述线路为包含金属箔膜的无基材电路,线路粘合在掩盖层上;所述胶由高粘度胶覆盖在线路表面形成,胶用于将线路与外部结构粘合本发明还公开了一种对应于上述结构的线路防拆方法。本发明的有益效果在于线路具有无法被完整拆卸的特性,保密防护性能好,能在最大程度上确保线路不被篡改。
  • 线路结构方法
  • [实用新型]一种沉铜通孔线路-CN201520283747.2有效
  • 管金林 - 昆山金鹏电子有限公司
  • 2015-04-30 - 2015-11-25 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种线路板领域,具体涉及一种沉铜通孔线路板,包括上层线路板和下层线路板,其特征在于,还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔,所述的上通孔和下通孔内沉积有铜,且上层线路板的底部设有一个凹陷区,所述的凹陷区容纳垫层和间导电铜;所述的间导电铜同时与上通孔和下通孔连通。本实用新型的间导电线路与上、下通孔内的铜相互连通构成实现间导电,亦设有内导电线路实现内导电;对可能不平整的间导电线路与上层线路板之间设有垫层,对间导电线路起到保护作用;使凸出部的长度大于通孔孔径,保证通孔边缘由铜覆盖。
  • 一种沉铜通孔线路板
  • [实用新型]一种软硬结合线路-CN201620885150.X有效
  • 王乐安;徐乃敬;徐乃村 - 浙江领潮电子科技有限公司
  • 2016-08-15 - 2017-02-08 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种软硬结合线路板,包括硬性线路板和柔性线路板,所述柔性线路板的两端通过胶连板与硬性线路板相连,所述硬性线路板的底部设有硬性基板,所述硬性基板通过散热片连接有铝合金,所述铝合金通过短铜板连接有柔性基板,所述短铜板安装在胶连板的底部,铝合金的上表面从下到上依次安装有绝缘、硬性线路和油墨膜,所述柔性基板的上表面从下到上依次安装有柔性绝缘和柔性线路,所述柔性线路与硬性线路相连,所述柔性绝缘与绝缘相连该软硬结合线路板,通过设置短铜板,将柔性线路板上的热量输送到铝合金,还具有散热片,能够将铝合金的热量快速散去,并能够进行折叠,而且安装方便。
  • 一种软硬结合线路板
  • [发明专利]线路板及其制造方法-CN202210161006.1在审
  • 陈君豪;林佳龙;周千翔;蒋易霖;林建辰 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-02-22 - 2022-10-21 - H05K1/18
  • 本发明是一种线路板及其制造方法。所述线路板包括绝缘线路与多个导电柱。绝缘具有第一表面与相对第一表面的第二表面。线路配置于绝缘中,并具有第三表面与相对第三表面的第四表面。绝缘覆盖第三表面,而绝缘的第二表面与线路的第四表面切齐。这些导电柱配置于绝缘中,并连接线路。这些导电柱从线路的第三表面朝向绝缘的第一表面延伸,并凸出于第一表面。利用上述导电柱,有助于提高线路密度,满足高线路密度的发展趋势。此外,上述线路板的制造方法在此也提出。
  • 线路板及其制造方法
  • [发明专利]电路板结构-CN202210751138.X在审
  • 程石良 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-06-29 - 2023-05-16 - H05K1/02
  • 本发明提供一种电路板结构,包括基底、第三介电、第四介电、第一外部线路、第二外部线路、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。导电通孔电性连接第一外部线路与第二外部线路。第一环型挡墙围绕导电通孔且电性连接第一外部线路及第一内部线路。第二环型挡墙围绕导电通孔且电性连接第二外部线路及第二内部线路。第一接地线路、第一环型挡墙及第一内部线路定义出环绕第一信号线路的第一接地路径。第二接地线路、第二环型挡墙以及第二内部线路定义出环绕第二信号线路的第二接地路径。
  • 电路板结构

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