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- [实用新型]一种散热型双层线路板-CN201721289592.9有效
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张伟
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苏州福莱盈电子有限公司
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2017-10-09
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2018-04-13
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种散热型双层线路板,包括上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层,所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层,所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层,所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔,所述底部绝缘层中设置有底部散热层,所述底部绝缘层上设置有指向底部散热层的底部散热孔,所述上线路层、顶部绝缘层和顶部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接,所述下线路层、底部绝缘层和底部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接通过上述方式,本实用新型提供的散热型双层线路板,提升线路板利用率的同时又增大了其散热效果。
- 一种散热双层线路板
- [实用新型]一种新型驱动显示模组-CN201420558998.2有效
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廖承龙;谢杰
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江西合力泰科技有限公司
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2014-09-27
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2015-02-11
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G02F1/167
- 一种新型驱动显示模组,包括从上到下依次层叠设置的上离心膜、上ITO线路层、电子墨水层、下ITO线路层和下离心膜;上ITO线路层一侧固设有一上PET层,上PET层与上ITO线路层为一体化结构;下ITO线路层一侧固设有一下PET层,下PET层与下ITO线路层为一体化结构。本实用新型通过将上ITO线路层与下ITO线路层纵横交叉叠在一起,形成点阵式电极结构,再在上ITO线路层和下ITO线路层之间设置一电子墨水层,工艺简单,同时,基于电泳现象的物理原理,价格低廉,显示性能良好另外,由于上ITO线路层和下ITO线路层的基材选用PET材料,两者作为一体化结构运用于该新型驱动显示模组中,使得模组整体重量较轻,弯折性好,生产成本减少,且柔性较好。
- 一种新型驱动显示模组
- [实用新型]折叠线路薄膜开关-CN202020288622.X有效
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黄均;邵俊春
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深圳市潜龙薄膜开关有限公司
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2020-03-10
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2020-09-01
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H01H13/702
- 本实用新型公开一种折叠线路薄膜开关,包括有面板及线路层,所述线路层的第一表面沿其中部左右两侧分别设置有相同的线路矩阵,所述线路层的一侧向外延伸形成有供二所述线路矩阵的传输线路引出的引线片,所述线路层沿其第一表面的中部相对弯折形成相对设置的上、下线路片,以使线路矩阵分别设于所述上、下线路片上且相对设置,所述线路层的第二表面形成上、下线路片的外表面,所述面板粘合于所述上线路片的外表面。本实用新型折叠线路薄膜开关通过于线路层的第一表面的中部两侧分别印有相同的线路矩阵以通过弯折线路层形成上、下线路片且线路矩阵相对设置,节省线路印刷的时间,提高生产效率,节约生产成本。
- 折叠线路薄膜开关
- [实用新型]一种沉铜通孔线路板-CN201520283747.2有效
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管金林
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昆山金鹏电子有限公司
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2015-04-30
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2015-11-25
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H05K1/11
- 本实用新型涉及一种线路板领域,具体涉及一种沉铜通孔线路板,包括上层线路板和下层线路板,其特征在于,还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔,所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层,且上层线路板的底部设有一个凹陷区,所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层;所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。本实用新型的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电,亦设有层内导电线路实现层内导电;对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层,对层间导电线路起到保护作用;使凸出部的长度大于通孔孔径,保证通孔边缘由铜层覆盖。
- 一种沉铜通孔线路板
- [实用新型]一种软硬结合线路板-CN201620885150.X有效
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王乐安;徐乃敬;徐乃村
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浙江领潮电子科技有限公司
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2016-08-15
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2017-02-08
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H05K1/14
- 本实用新型公开了一种软硬结合线路板,包括硬性线路板和柔性线路板,所述柔性线路板的两端通过胶连板与硬性线路板相连,所述硬性线路板的底部设有硬性基板,所述硬性基板通过散热片连接有铝合金层,所述铝合金层通过短铜板连接有柔性基板,所述短铜板安装在胶连板的底部,铝合金层的上表面从下到上依次安装有绝缘层、硬性线路层和油墨膜,所述柔性基板的上表面从下到上依次安装有柔性绝缘层和柔性线路层,所述柔性线路层与硬性线路层相连,所述柔性绝缘层与绝缘层相连该软硬结合线路板,通过设置短铜板,将柔性线路板上的热量输送到铝合金层,还具有散热片,能够将铝合金层的热量快速散去,并能够进行折叠,而且安装方便。
- 一种软硬结合线路板
- [发明专利]电路板结构-CN202210751138.X在审
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程石良
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欣兴电子股份有限公司
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2022-06-29
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2023-05-16
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H05K1/02
- 本发明提供一种电路板结构,包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。导电通孔电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。第一环型挡墙围绕导电通孔且电性连接第一外部线路层及第一内部线路层。第二环型挡墙围绕导电通孔且电性连接第二外部线路层及第二内部线路层。第一接地线路、第一环型挡墙及第一内部线路层定义出环绕第一信号线路的第一接地路径。第二接地线路、第二环型挡墙以及第二内部线路层定义出环绕第二信号线路的第二接地路径。
- 电路板结构
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