专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202011050878.8在审
  • 柳志秀;俞炫圭;林承万 - 三星电子株式会社
  • 2020-09-29 - 2021-04-09 - H01L27/02
  • 本发明提供种半导体器件,其包括:第一有源图案和第二有源图案,其在基板上在第一方向上延伸;第一栅电极和第二栅电极,其在第二方向上延伸以与第一有源图案和第二有源图案相交;第一/漏接触,其在第二方向上延伸并分别连接到第一有源图案的第一/漏区域和第二有源图案的第二源/漏区域;第一/漏通路,其连接到第一/漏接触;第一单元分隔膜,其在第二方向上延伸并与第一有源图案和第二有源图案交叉,在第一/漏接触和第二栅电极之间;第一栅极通路,其连接到第二栅电极并与第一/漏通路起沿着第一方向排列;以及第一连接配线,其在第一方向上延伸并且连接第一/漏通路和第一栅极通路。
  • 半导体器件
  • [实用新型]耳焊接结构、电池模组及电池包-CN202121413545.7有效
  • 张东旭 - 恒大新能源技术(深圳)有限公司
  • 2021-06-24 - 2022-02-11 - H01M50/531
  • 本实用新型公开了耳焊接结构、电池模组及电池包,涉及锂电池技术领域。该耳焊接结构包括汇流排、第一耳和第二耳,第一耳与汇流排贴合,第二耳设置于第一耳上,第二耳与第一耳的贴合面积小于第一耳与汇流排的贴合面积,以在第一耳的外表面形成第一焊接让位部,第一耳间隔第一焊接让位部与汇流排焊接本实用新型能够实现耳间以及耳与汇流排间的焊接,减少了焊接时需要融化的耳层数,既增加了焊接稳定性,又降低能耗、减缓设备损耗速度。
  • 一种焊接结构电池模组
  • [发明专利]具有异质结构的半导体器件及其形成方法-CN201510870476.5在审
  • 李哉勋 - 三星电子株式会社
  • 2015-12-02 - 2016-06-15 - H01L27/092
  • 第一缓冲层设置在包括NMOS区和PMOS区的基板上。第一第一设置在第一缓冲层上并具有异质结构。第一沟道设置在第一第一之间。第一栅电极设置在第一沟道上。第二漏和第二源设置在第一缓冲层上。第二沟道设置在第二漏和第二源之间。第二沟道包括与第一沟道不同的材料。第二栅电极设置在第二沟道上。第一第一第一沟道和第一栅电极设置在NMOS区中。第二漏、第二源、第二沟道和第二栅电极设置在PMOS区中。
  • 具有结构半导体器件及其形成方法
  • [发明专利]电子装置及其制造方法-CN202110075162.1在审
  • 黄景亮;叶家宏 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-04-01 - 2021-06-11 - H01L27/12
  • 本发明提供种电子装置及其制造方法。电子装置包括基板、第一主动元件、第二主动元件、保护层以及控制电极。第一主动元件与第二主动元件位于基板上。第一主动元件包括第一区、第一通道区、第一区、第一栅极、第一第一。第二主动元件包括第二源区、第二通道区、第二漏区、第二栅极、第二源与第二漏第一通道区的材料不同于第二通道区的材料。第一区、第一区、第二源区与第二漏区的材料相同。控制电极电性连接第二漏
  • 电子装置及其制造方法
  • [发明专利]电子装置及其制造方法-CN201910257765.6有效
  • 黄景亮;叶家宏 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-04-01 - 2021-02-09 - H01L27/12
  • 本发明提供种电子装置及其制造方法。电子装置包括基板、第一主动元件、第二主动元件、保护层以及控制电极。第一主动元件与第二主动元件位于基板上。第一主动元件包括第一区、第一通道区、第一区、第一栅极、第一第一。第二主动元件包括第二源区、第二通道区、第二漏区、第二栅极、第二源与第二漏第一通道区的材料不同于第二通道区的材料。第一区、第一区、第二源区与第二漏区的材料相同。控制电极电性连接第二漏
  • 电子装置及其制造方法
  • [实用新型]种动力电池耳结构及电池-CN202222160877.X有效
  • 何泓材;张志伟;李峥;陈凯;冯玉川 - 苏州清陶新能源科技有限公司
  • 2022-08-17 - 2023-03-03 - H01M50/533
  • 本实用新型公开了种动力电池耳结构及电池,其中极耳结构包括:耳、第一耳胶片和第二耳胶片。耳包括:相对的第一表面和第二表面,第一表面包括:第一主体部和位于第一主体部相对两侧的第一倾斜部,第一倾斜部向第二表面的方向倾斜与第二表面连接;第一耳胶片,第一耳胶片设置于耳的第一表面上,沿着第一主体部和第一倾斜部延伸至极耳外;第二耳胶片,第二耳胶片设置于耳的第二表面上,并延伸至极耳外,第一耳胶片与第二耳胶片连接,将耳部分包覆,第一耳胶片和第二耳胶片均为边角为圆角的片状结构。本实用新型实施例公开的耳可以避免耳胶受热挤压形成尖角而刺破铝塑膜造成的安全问题。
  • 一种动力电池结构电池
  • [发明专利]半导体器件及方法-CN202110014896.9在审
  • 王冠人;张云闵;黄玉莲;傅劲逢 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-01-06 - 2021-08-17 - H01L27/092
  • 公开了种半导体器件及其形成方法,该半导体器件包括延伸到源/漏区域中,在源/漏区域的最顶表面下方的源/漏接触件。在个实施例中,种半导体器件包括:半导体衬底;第一沟道区域,在半导体衬底之上;第一栅极堆叠,在半导体衬底之上并且围绕第一沟道区域的四个侧;第一外延源/漏区域,与第一栅极堆叠和第一沟道区域相邻;以及第一/漏接触件,耦合至第一外延源/漏区域,第一/漏接触件的最底表面延伸到第一沟道区域的最顶表面下方。
  • 半导体器件方法
  • [实用新型]电池-CN202022167272.4有效
  • 吴飞;金娟 - 宁德新能源科技有限公司
  • 2020-09-28 - 2021-05-25 - H01M10/04
  • 本申请公开了种电池,包括壳体、卷芯、第一柱和第二柱,壳体设置有第一通孔;卷芯包括第一片、第二片和隔膜,所述隔膜设置于所述第一片和所述第二片之间,所述第一片、所述隔膜和所述第二片卷绕形成卷芯,所述卷芯设置于所述壳体内;所述第一柱与所述第一片的卷绕起始端连接,所述第二柱与所述第二片的卷绕起始端连接,所述第一柱为空心柱状结构,端设于所述壳体上,另端位于所述壳体内,所述第一柱的空心部分与所述第一通孔相连通
  • 电池

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