专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]建立LDMOS管等效电路的方法-CN202211531567.2在审
  • 王正楠 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-04-07 - G06F30/3308
  • 种建立LDMOS管等效电路的方法,所述LDMOS管包括:第一第一。建立LDMOS管等效电路的方法包括:建立原等效电路,所述原等效电路包括:等效MOS管、漏寄生电阻和源寄生电阻,所述等效MOS管包括:第二漏和第二源;所述漏寄生电阻的第一端连接所述第一,所述漏寄生电阻的第二端连接所述第二漏,所述源寄生电阻的第一端连接所述第二源,所述源寄生电阻的第二端连接所述第一;将所述漏寄生电阻的阻值修正为与第一修正值和第二修正值相关,所述第一修正值与所述第一到所述第一之间的电压相关,所述第二修正值与所述第二漏到所述第一之间的电压相关。
  • 建立ldmos等效电路方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202210285956.5在审
  • 李韦儒;林志昌;郑存甫;吴忠纬;吴志强 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-08-30 - H01L21/8234
  • 本公开提出种半导体装置。半导体装置包括基板;第一半导体通道与第二半导体通道,位于基板上且横向分开。栅极结构覆盖并包覆第一与第二半导体通道。第一/漏区邻接栅极结构的第一侧上的第一半导体通道,且第二源/漏区邻接栅极结构的第一侧上的第二半导体通道。隔离结构位于第一/漏区与第二源/漏区之间与之下,且隔离结构包括第一隔离区接触第一/漏区与第二源/漏区的下表面;以及第二隔离区接触该第一/漏区与第二源/漏区的侧壁,且自第一隔离区的下表面延伸至第一/漏区与第二源/漏区的上表面。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件-CN202310147145.3在审
  • 刘庭均;成石铉;韩东佑 - 三星电子株式会社
  • 2023-02-20 - 2023-09-05 - H01L27/092
  • 公开了种半导体器件。所述半导体器件包括:第一有源图案,包括第一下图案和多个第一片状图案;多个第一栅极结构,在第一下图案上;第二有源图案,包括第二下图案和多个第二片状图案;多个第二栅极结构,在第二下图案上;第一/漏凹槽,在邻近的第一栅极结构之间;第二源/漏凹槽,在邻近的第二栅极结构之间;第一/漏图案和第二源/漏图案,分别在第一/漏凹槽和第二源/漏凹槽中,其中,从第一下图案的上表面到第一/漏图案的最下部的深度小于从第二下图案的上表面到第二源/漏图案的最下部的深度,并且第一/漏图案和第二源/漏图案包括相同导电类型的杂质。
  • 半导体器件
  • [实用新型]种电芯及二次电池-CN202122364099.1有效
  • 蒋斌;韩冰;纪荣进;李聪;陈贤锐;郑明清;陈杰;李载波 - 惠州锂威新能源科技有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-05-06 - H01M50/516
  • 本实用新型提供了种电芯及二次电池,电芯包括第一片、第二片、第一耳延伸部、第二耳延伸部;第一片电连接有至少两个第一耳;第二片与第一片极性相反,电连接有至少两个第二耳;第一耳延伸部与所有第一耳焊接;第二耳延伸部与所有第二耳焊接;其中,以其中第一耳为基准,剩余第一耳向其倾斜后所有第一耳在远离第一片的端平齐,并与第一耳延伸部焊接;以其中个第二耳为基准,剩余第二耳向其倾斜后所有第二耳在远离第二片的端平齐,并与第二耳延伸部焊接。相比于现有技术,本实用新型提供的电芯解决了常规的多极耳电芯焊接后箔材耳出现焊接不良和断裂,提高了电芯的焊接效果和优率。
  • 一种二次电池
  • [实用新型]种锂离子电池芯及锂离子电池-CN201120476712.2有效
  • 罗勇;张忠财;梁世硕 - 深圳市比亚迪锂电池有限公司
  • 2011-11-25 - 2012-09-12 - H01M10/0587
  • 本实用新型提供了种锂离子电池芯及锂离子电池,芯包括第一片、第二片以及第一片和第二片之间的隔膜;以第一片起始端开始,第一片、第二片以及第一片和第二片之间的隔膜经卷绕为芯,位于芯内部的第一片的半圈两表面未涂覆第一活性物质,位于芯内部的第二片的第一圈两表面未涂覆第二活性物质,卷绕在第二片的第一圈表面上的第一片与第二片的第一圈相对的面的表面未涂覆第一活性物质;或者为层叠芯,芯中心的第一层,中心两侧的第二层均未辅料
  • 一种锂离子电池
  • [发明专利]种电子设备-CN202211122476.3在审
  • 郭彤;郭超 - 维沃移动通信有限公司
  • 2022-09-15 - 2022-11-25 - H02J7/00
  • 本申请公开了种电子设备,属于电子设备技术领域。种电子设备,包括:第一充电芯片、第二充电芯片和电池,第一充电芯片为快充芯片,电池包括负极耳、第一正极耳和第二正极耳;第一充电芯片与第一正极耳和第二正极耳连接,第二充电芯片与第一正极耳和第二正极耳连接;第一充电芯片、第一正极耳和负极耳组成第一充电通路,第二充电芯片、第二正极耳和负极耳组成第二充电通路;第一充电芯片、第二正极耳和负极耳组成第三充电通路,第二充电芯片、第一正极耳和负极耳组成第四充电通路
  • 一种电子设备
  • [发明专利]存储器装置-CN202210198687.9在审
  • 杨子庆;赖昇志;江昱维;蒋国璋;孙宏彰;吴承润;杨丰诚;林仲德 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-03-02 - 2022-07-29 - H01L27/11524
  • 本公开提出种存储器装置。存储器装置包括栅极电极层以及放置于基板上方的互连层的堆叠。放置在基板上方的第一存储器单元包括垂直延伸穿过栅极电极层的堆叠的第一/漏导线以及第二源/漏导线。通道层以及存储器层放置在第一/漏导线以及第二源/漏导线的外侧壁上。第一阻挡结构放置在第一/漏导线以及第二源/漏导线之间。第一保护衬层将第一阻挡结构与第一/漏以及第二源/漏导线的每个分开。第二阻挡结构放置在第一/漏导线的相异侧上,且利用第二保护衬层而与第一/漏导线间隔开。
  • 存储器装置
  • [发明专利]电平移动电路-CN200610107622.X有效
  • 陈忠君 - 友达光电股份有限公司
  • 2006-07-26 - 2007-01-03 - H03K19/0185
  • 种电平移动电路包括第一级电平移动单元,其具有第一晶体管、第二晶体管、第一二极管、第一电容、第二二极管与第二电容。第一晶体管具有第一栅极、第一/漏与第二源/漏第一/漏耦接至第一电压。第二晶体管具有第二栅极、第三源/漏与第四源/漏,第二栅极耦接至第二源/漏,第三源/漏耦接至第一电压,而第四源/漏耦接至第一栅极。第一二极管的第一端耦接至第二源/漏第一二极管的第二端接收反相时钟信号。第一电容以并联的方式与第一二极管耦接。第二二极管的第一端耦接至第四源/漏,第二二极管的第二端接收时钟信号。
  • 电平移动电路
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201611226774.1有效
  • 赖瑞尧;陈盈燕;陈燕铭;杨世海;严永松;刘如淦 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-12-27 - 2022-01-11 - H01L21/336
  • 本公开实施例提供种半导体装置及其制造方法,上述半导体装置包括第一栅极结构、第二栅极结构、第一/漏结构和第二源/漏结构。上述第一栅极结构包括第一栅极和设置于上述第一栅极上的第一绝缘盖层。上述第二栅极结构包括第二栅极和设置于上述第一栅极上的第一导电接触层。上述第一/漏结构包括第一/漏导电层和设置于上述第一/漏导电层上方的第二绝缘盖层。上述第二源/漏结构包括第二源/漏导电层和设置于上述第二源/漏导电层上方的第二导电接触层。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]电芯片上料的分片方法-CN202010676103.5在审
  • 林国栋;赵盛宇;雷宇;温燕修;邓玮;张均龙 - 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
  • 2020-07-14 - 2020-11-03 - B65H3/08
  • 本发明公开了种电芯片上料的分片方法,包括以下步骤:第一压紧装置向上移动,至少第一气流喷嘴放出第一气流,第一气流作用于片存储装置内的片上,使最上层的部分片向上拱起;吸附装置吸取第一片,第一片为直接与吸附装置接触的片,第二气流喷嘴放出第二气流,第二气流作用于片上,第二气流吹落第二片,第二片为粘附于第一片上的片;第一片从片存储装置移动至传输装置,使第一片远离第一压紧装置,第一压紧装置复位并压住片存储装置内的片通过本发明的电芯片上料的分片方法,可以节省片分张和定位片的时间,提高加工的效率,有效地实现了单片上料的目的。
  • 电芯极片上料分片方法

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