专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]N型少子寿命大于1000微秒太阳能硅片制造方法-CN201110227678.X有效
  • 任丙彦;任丽 - 任丙彦;任丽
  • 2011-08-10 - 2011-11-23 - H01L31/00
  • 以少子寿命大于1000微秒的N型太阳能硅单晶为原料,具体工艺步骤:方机械抛光,抛光电流6-10A,工件移动速度10-25mm/min,用HF酸与HNO3化学抛光,多线切割,硅片脱胶,硅片清洗,硅片烘干;在硅单晶切割、脱胶、清洗工艺中减小沾污以保持N型单晶硅片的寿命,本发明实用、效率高、成本低,能够制得N型、<100>晶向、电阻率范围为1~20Ω·cm、IRON (Fe)<5E+13atoms/cm2、COPPER(Cu)<20E+13atoms/cm2、少数载流子寿命>1000μs的太阳能级单晶硅片,使其远优于普通方法制得的N型单晶硅片,能满足高效太阳能电池的要求。
  • 少子寿命大于1000微秒太阳能硅片制造方法
  • [发明专利]硅单晶的制造方法-CN201811548364.8有效
  • 铃木优作 - 胜高股份有限公司
  • 2018-12-18 - 2022-02-11 - C30B29/06
  • 硅单晶的制造方法,其中,通过在向熔融带域吹附掺杂气体的同时控制电阻率的FZ法,培育硅单晶,所述方法实施下述步骤:步骤(S1),利用规定的培育装置而获取硅单晶的培育实际数据;步骤(S2),基于培育实际数据,演算硅单晶的电阻率的实际值与硅单晶的掺杂气体吸收率的关系;步骤(S3),基于电阻率的实际值和掺杂气体吸收率的关系,由使用同一培育装置制造的硅单晶的电阻率的目标值,演算掺杂气体供给量;和,步骤(S4),在利用演算的掺杂气体供给量而吹附掺杂气体的同时,控制培育的硅单晶的电阻率。
  • 硅单晶制造方法
  • [实用新型]一种倒角装置-CN202122075730.6有效
  • 赵旭良 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2021-08-31 - 2022-03-01 - B24B9/06
  • 本申请提供了一种倒角装置,属于研磨技术领域,具体包括两个压盘、至少两个倒角磨轮和预紧构件;两个压盘竖直设置,压盘相对设置,硅单晶片竖直地设置于两个压盘之间,压盘相对于硅单晶片进行随动;至少两个倒角磨轮沿硅单晶片的下方圆周方向设置,多个倒角磨轮以硅单晶片所在平面的竖直轴线为对称轴进行对称布置,倒角磨轮由伺服电机驱动旋转;预紧构件设置于硅单晶片的上方,用于调整硅单晶片的目标直径。通过本申请的处理方案,可以提高硅单晶片研磨时的稳定性,降低碎片率,提高研磨效率。
  • 一种倒角装置
  • [发明专利]一种碳化硅单晶及其生产方法和应用-CN202011344150.6有效
  • 方帅;高宇晗;高超;石志强;杨世兴;宗艳民 - 山东天岳先进科技股份有限公司
  • 2020-11-26 - 2022-07-08 - C30B23/00
  • 本申请公开了一种碳化硅单晶及其生产方法和应用。所述方法包括如下步骤:使用物理气相传输法生长碳化硅单晶,根据所述碳化硅单晶的温度分布,通过透气性石墨材料向所述碳化硅单晶处渗透氮气的方式,调节所述碳化硅单晶中的掺氮量的分布。本发明在PVT长晶过程中使用石墨壁向内渗透氮气的方式,可以平衡PVT法碳化硅长晶存在的径向和轴向上的温度梯度所带来的掺氮量、电阻率分布不均的技术问题,本发明可以用于调节N型碳化硅单晶掺氮量、电阻率分布,在提高大尺寸N型碳化硅单晶掺氮量的分布均匀性、电阻率的分布均匀性以及提高碳化硅单晶品质等方面具有重要应用价值。
  • 一种碳化硅及其生产方法应用
  • [发明专利]一种掺杂少量钒的高质量半绝缘碳化硅单晶及衬底-CN201811204690.7有效
  • 高超;刘家朋;李加林;李长进;李霞;张红岩 - 山东天岳先进材料科技有限公司
  • 2018-10-16 - 2020-03-24 - C30B23/02
  • 本申请公开了一种掺杂少量钒的高质量半绝缘碳化硅单晶及衬底,属于半导体材料领域。该半绝缘碳化硅单晶包含浅能级杂质、低浓度深能级掺杂剂和极少量本征点缺陷;所述深能级掺杂剂与所述本征点缺陷共同补偿浅能级杂质,所述深能级掺杂剂的浓度小于掺杂半绝缘碳化硅单晶中深能级掺杂剂的浓度;所述本征点缺陷的浓度为室温下碳化硅单晶中的本征点缺陷原生浓度,所述本征点缺陷浓度不影响碳化硅单晶电学性能的稳定性。该半绝缘碳化硅单晶具有高度稳定的电阻率,并且具有高的电阻率均匀性。由该碳化硅单晶制备的碳化硅单晶衬底具有高的电阻率均匀性、低应力,使得碳化硅单晶衬底具有优异的面型质量,从而保证了后续外延质量的稳定性和一致性。
  • 一种掺杂少量质量绝缘碳化硅衬底

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