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[发明专利]晶片清洗装置及清洗方法-CN200810118405.X无效
发明人：李敏 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2008-08-14 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种晶片清洗装置，包括用于支撑晶片的支撑装置和用于向晶片上表面喷洒清洗剂的第一喷头；其特征在于，还包括用于向晶片下表面喷洒清洗剂的第二喷头，所述第二喷头用于向距该晶片下表面边缘距离为该下表面半径三分之一的位置至所述边缘之间的下表面区域喷洒清洗剂本发明还提供一种晶片清洗方法。本发明不会对晶片背面造成二次污染。
晶片清洗装置方法

[发明专利]晶片的缺陷测量装置-CN201580041304.5有效
发明人：姜憄勋;韩基润 -专利权人：爱思开矽得荣株式会社
申请日： 2015-07-28 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于测量晶片缺陷的装置，该装置能够同时测量晶片的上表面、下表面和侧表面上的缺陷，而同时防止损坏晶片。本发明提供一种用于测量晶片缺陷的装置，该装置包括：下鼓风机，通过将空气喷射到晶片的下表面来缓冲晶片；上鼓风机，设置为能够相对于下鼓风机上下移动，并且通过将空气喷射到晶片的上表面来使晶片固定；上污染测量件，设置在上鼓风机的上侧，并且检测晶片的上表面上的污染；下污染测量件，设置在下鼓风机的下侧，并且检测晶片的下表面上的污染；以及侧污染测量件，设置在上鼓风机与下鼓风机之间，并且检测晶片的侧表面上的污染。
晶片缺陷测量装置

[实用新型]多晶片封装组件-CN02201673.2无效
发明人：辛宗宪 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2002-01-18 - 公布日： 2002-12-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种多晶片封装组件。为提供一种可将多数个晶片封装于一体、提高封装体的容量、降低堆叠厚度、达到轻薄短小、适用于焊垫设于中央位置半导体晶片的半导体元件，提出本实用新型，它包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一连接点，下表面设有复数个第二连接点；复数晶片设置于基板上、下表面上；复数条导线分别连接于复数晶片与基板第一、二连接点；下表面设有凸缘层；凸缘层于下表面形成设置晶片的容置室，其上设有复数个分别与基板的第一、二连接点电连接的讯号输出点
多晶封装组件

[发明专利]单片化方法-CN202180005345.4有效
发明人：原田刚史;太田博昭;松岛芳宏 -专利权人：新唐科技日本株式会社
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种单片化方法，依次包括：在晶片(100)的上表面形成表面保持膜(50)的工序；将晶片(100)的下表面减薄加工以使晶片(100)的厚度成为30μm以下的工序；从晶片(100)的上表面将表面保持膜(50)除去的工序；在晶片(100)的下表面依次形成第1金属层(30A)和第2金属层(30B)的工序；向第2金属层(30B)的下表面粘贴切割带(52)的工序；对晶片(100)的上表面实施提高晶片(100)的表面的亲水性的处理的工序；在晶片(100)的表面形成水溶性保护层(51)的工序；向晶片(100)的上表面的规定区域照射激光而将晶片(100)、第1金属层(30A)和第2金属层(30B)切断的工序；以及从晶片(100)的表面使用清洗用水将水溶性保护层
单片方法

[发明专利]晶片尺寸等级的感测晶片封装体及其制造方法-CN201610124502.4有效
发明人：张恕铭;黄玉龙;刘沧宇;何彦仕 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片尺寸等级的感测晶片封装体及其制造方法，该晶片尺寸等级的感测晶片封装体包括感测晶片、触板以及着色层。感测晶片具有相对的第一上表面与第一下表面，且包括：感测元件以及多个相邻该感测元件的导电垫，位于邻近该第一上表面处；多个硅通孔，位在第一下表面且露出其所对应的导电垫的表面；多个导电结构，设置于第一下表面；及一重布线层，位于第一下表面以及多个硅通孔内，用以分别连接每一导电垫以及每一导电结构。触板具有相对的第二上表面与第二下表面，且设置于感测晶片上。着色层位于感测晶片与触板之间。本发明不需要选择提高电容值所需要的高介质系数材料，由此降低了生产成本，且可使感测晶片封装模组的效率更高。
晶片尺寸等级封装及其制造方法

[实用新型]一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置-CN202121666254.9有效
发明人：朱亮;卢嘉彬;谢龙辉;谢永旭;黄金涛;周锋;张帅;傅林坚;曹建伟 -专利权人：浙江晶盛机电股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶片抛光设备领域，尤其是涉及一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，包括：第一机构，作用于一晶片，所述第一机构用于对晶片上下表面抛光；第二机构，作用于一晶片，所述第二机构用于对晶片端面抛光本申请具有的效果：本申请的抛光装置分为用于晶片上下表面抛光的第一机构和用于晶片端面抛光的第二机构，将晶片的上下表面抛光和端面抛光分步抛光，通过不同程度的驱动作用，提高在抛光过程中晶片的受力均匀性。解决了现有技术中抛光过程中晶片受力不均匀的技术问题，达到了抛光时晶片受力均匀的技术效果。
一种兼容晶片和平边缘表面抛光装置

[实用新型]电装盒-CN201120326005.5有效
发明人：丛海涛 -专利权人：苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电装盒，用于半导体晶片的运输，所述电装盒包括一上表面和一下表面，所述上表面设有至少一个用于放置晶片的第一凹槽，所述下表面与上表面的第一凹槽位置对应处设有至少一个第二凹槽。通过在电装盒上下表面设置凹槽，使位于凹槽内的晶片与电装盒表面无面面接触，防止给晶片造成污染和磨损。
电装盒

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201510098974.2在审
发明人：李柏汉;郑家明;刘建宏 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包含半导体晶片、穿孔、绝缘层、重布局层以及封装层；半导体晶片具有电子元件以及导电垫，导电垫与电子元件电性连接且配置于半导体晶片的上表面；穿孔自半导体晶片的下表面朝上表面延伸并暴露出导电垫。绝缘层自下表面朝上表面延伸，部分绝缘层位于穿孔之中，其中绝缘层具有开口以暴露出导电垫；重布局层自下表面朝上表面延伸，部分重布局层位于穿孔之中，其中重布局层通过开口与导电垫电性连接；封装层自下表面朝上表面延伸
晶片封装及其制造方法

[发明专利]漏光检测方法-CN201710373006.7有效
发明人：中村胜 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明提供漏光检测方法，能够容易地检测当照射对于晶片具有透过性的波长的激光光线而形成改质层时到达晶片的下表面的激光光线的漏光。一种漏光检测方法，该漏光检测方法包含如下的工序：涂装工序，利用油性标记对涂装晶片的下表面进行涂装；压接工序，将粘合带压接在晶片的下表面上；改质层形成工序，将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点从晶片的上表面定位在晶片的内部而进行照射从而形成改质层；剥离工序，将所压接的粘合带剥离；以及漏光检测工序，检测涂布在下表面上的涂装因该剥离工序而被去除的区域作为存在漏光的区域。
漏光检测方法

[发明专利]晶片支座倾斜机构和冷却系统-CN02821195.2无效
发明人： A·维德;R·费斯 -专利权人：艾克塞利斯技术公司
申请日： 2002-10-25 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01J37/317 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶片垫组件，可将其用在离子植入装置中，用于安装和冷却晶片。所述晶片垫组件包括一个晶片支撑垫，它具有一个用于安装晶片的上表面，和一个下表面。所述晶片支撑垫的下表面与一个冷却剂通道连接，该通道具有相对安装的入口部分和出口部分，其中，所述入口部分是通过所述出口部分平衡的，其下表面与一个支架连接，该支架具有弧形外表面，以便与一个壳体的具有互补形状的支撑表面配合接合，其中，所述晶片可以绕一个轴线倾斜或转动。
晶片支座倾斜机构冷却系统

[发明专利]基座组件及反应腔室-CN201610339336.X有效
发明人：徐奎;陈鹏;郭浩 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供的基座组件及反应腔室，其包括基座本体和压环，基座本体包括用于承载晶片的承载面，并且在基座本体内设置有背吹管路，用以向承载面与晶片下表面之间的间隙输送热交换气体。压环压住晶片上表面的边缘区域，以将晶片固定在基座本体上，并且，基座本体的承载面的中心区域相对于边缘区域凸起。本发明提供的基座组件，可以在压环压住晶片上表面的边缘区域时，使晶片弯曲变形，直至与承载面的形状一致，从而可以使晶片下表面的边缘处与承载面更贴合，进而可以减少承载面与晶片下表面之间的间隙内的热交换气体的泄漏，从而可以提高对晶片的冷却效果。
基座组件反应

[发明专利]晶片级封装的方法-CN200510006450.2无效
发明人：陈至贤 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2005-02-01 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种晶片级封装的方法。首先提供一元件晶片，且该元件晶片包括多个元件，以及多个连接垫设于该元件晶片的一上表面并与该些元件电连接。随后提供一上盖晶片，并于该上盖晶片的一下表面形成多个接合图案与多个凹槽图案。随后，利用该些接合图案接合该元件晶片的该上表面与该上盖晶片的该下表面，且该些凹槽图案的位置对应于该些连接垫的位置。
晶片封装方法

[发明专利]晶片封装体与其制备方法-CN201610319417.3有效
发明人：刘沧宇;孙唯伦;李柏汉 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种晶片封装体与其制备方法。晶片封装体包含：晶片，其具有上表面及下表面；感应元件，设置于上表面；散热层，设置于下表面；以及多个外部散热连结，设置于散热层下，并接触散热层。本发明能够有效地将晶片封装体运作时产生的热量传导至外部，且制程简单。
晶片封装与其制备方法

[发明专利]晶片抛光设备-CN201510573510.2有效
发明人：韩基润 -专利权人： LG矽得荣株式会社
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：一种晶片抛光设备，包括：下表面板；上表面板，该上表面板设置在下表面板的上方；载体，该载体设置在下表面板和上表面板之间并且容纳晶片；以及提升单元，该提升单元提升该载体，使得该载体的上表面接触上表面板的下表面，或者降下该载体，使得该载体的下表面接触下表面板的上表面。
晶片抛光设备

[实用新型]晶片叠置封装结构-CN201120317445.4有效
发明人：谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片叠置封装结构，包含基板单元、第一晶片叠置结构、及多个密封层。基板单元包含定义于其上的晶片迭置区及形成于其上的一电路结构。第一晶片叠置结构设置于基板单元的晶片迭置区上。第一晶片叠置结构包含多个晶片，且各该晶片及具有一上表面、与上表面相对的一下表面、和设置于其中的多个直通硅晶栓塞，这些直通硅晶栓塞使上表面与下表面之间形成电性互连。
晶片封装结构

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