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[实用新型]一种扬声器装置-CN202021838522.6有效
发明人：丛子杰 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种扬声器装置，其特征在于，包括：至少一个换能器；柔性导声部件，所述柔性导声部件为机械振动传导层；其中，至少一个换能器通过连接部件与所述柔性导声部件相连接，以使所述柔性导声部件输出声音信号，本实用新型实施例公开的扬声器装置可以有效避免硬性扬声器贴身使用不舒适的情况。
一种扬声器装置

[发明专利]一种扬声器装置-CN202010886994.7在审
发明人：丛子杰 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种扬声器装置，其特征在于，包括：至少一个换能器；柔性导声部件，所述柔性导声部件为机械振动传导层；其中，至少一个换能器通过连接部件与所述柔性导声部件相连接，以使所述柔性导声部件输出声音信号，本发明实施例公开的扬声器装置可以有效避免硬性扬声器贴身使用不舒适的情况。
一种扬声器装置

[实用新型]一种可定压力胶合机-CN201822094934.2有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可定压力胶合机，包括高度调节装置、支撑块、大理石平台、胶合对齐靠台、数显压力计、压力传感头、压力传感头平台、快速干胶装置和胶合片放置底座平台，高度调节装置设置在大理石平台上，支撑块设置在高度调节装置上，数显压力计固定设置在支撑块上，压力传感头设置在数显压力计的下方，压力传感头平台设置在压力传感头的下方，胶合片放置底座平台设置在大理石平台上，位于压力传感平台的下方，胶合对齐靠台设置在大理石平台上，快速干胶装置设置在大理石平台上，该实用新型的可定压力胶合机，通过压力传感装置，能够精确实现对多层镀膜平面光学晶片的定量贴合，防止产生彩色光圈的问题。
大理石平台压力传感头高度调节装置压力计胶合底座平台对齐胶合机胶合片干胶数显支撑压力传感装置本实用新型彩色光圈多层镀膜固定设置平面光学平台设置压力传感装置设置晶片贴合

[实用新型]一种用于切割高硬度材料的多线切割机-CN201320693328.7有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于切割高硬度材料的多线切割机，其包含工作台，工作台上放置料板，工作台上方设置多线切割机构，工作台在摆动机构的驱动下摆动；上述多线切割机构包含呈品字形分布的三个槽轮，槽轮上缠绕切割线；上述摆动机构包含升降体，升降体上安装有一对轴承座，中心轴的两端转动安装在轴承座内；所述中心轴位于两个轴承座之间的部分上固定套装轴瓦，轴瓦顶端与工作台底部固定；所述轴瓦底部固定安装有摆动杆，摆动杆安装在摆动轴上，摆动轴两端转动安装在摇臂支架上，摇臂支架固定安装在升降体上；还包含摇臂，摇臂一端连接在所述摆动轴上，摇臂的另一端安装在偏心轴上，偏心轴通过电机驱动，电机固定安装在升降体上。
一种用于切割硬度材料切割机

[发明专利]一种用于切割高硬度材料的多线切割机-CN201310541561.8无效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于切割高硬度材料的多线切割机，其包含工作台，工作台上放置料板，工作台上方设置多线切割机构，工作台在摇摆组件的驱动下摆动；上述多线切割机构包含呈品字形分布的三个槽轮，槽轮上缠绕切割线；上述摇摆组件包含升降体，升降体上安装有一对轴承座，中心轴的两端转动安装在轴承座内；所述中心轴位于两个轴承座之间的部分上固定套装轴瓦，轴瓦顶端与工作台底部固定；所述轴瓦底部固定安装有摆动杆，摆动杆安装在摆动轴上，摆动轴两端转动安装在摇臂支架上，摇臂支架固定安装在升降体上；还包含摇臂，摇臂一端连接在所述摆动轴上，摇臂的另一端安装在偏心轴上，偏心轴通过电机驱动，电机固定安装在升降体上。
一种用于切割硬度材料切割机

[实用新型]一种平面光学晶片倒R边的装置-CN201320369559.2有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： B24B9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平面光学晶片倒R边的装置，包括树脂磨轮和控制组件，树脂磨轮的边缘上开设有数圈圆弧槽，控制组件包括载台和压块，载台上设置有摆放所述光学晶片的容置槽。圆弧槽的宽度根据产品的厚度及客户的要求确定，利用精度为0.001mm的控制组件将光学晶片的边缘精准的卡在树脂磨轮的圆弧槽中，树脂磨轮高速旋转的过程中实现倒出R边的目的。
一种平面光学晶片装置

[实用新型]一种晶片研磨装置-CN201320377410.9有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片研磨装置，包括研磨上盘和晶片夹持装置，晶片夹持装置包括圆盘本体、齿部、圆形通孔及片孔，研磨上盘上镶嵌有晶片频率探头，晶片频率探头对准圆形通孔的中心，圆形通孔中放置有与晶片厚度相同的石英晶体片。晶片频率探头会自动检测石英晶体片的频率，当探得的频率达到系统设定值时，停止研磨，实现了边研磨边控制厚度的目的，不仅防止了晶片刮伤，提高了合格率，又提高了研磨速度。
一种晶片研磨装置

[发明专利]一种高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法-CN201310143565.0无效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： B24B7/24 文献下载
摘要：本发明公开了高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法，包括如下步骤：(1)将大块蓝玻璃分割为小块；(2)加工外形尺寸；(3)倒角；(4)用多线切割将蓝玻璃切割成片状；(5)片状蓝玻璃倒边；(6)采用高精度测厚仪器和磨盘装置进行研磨；(7)抛光；(8)采用装有蓝玻璃清洗剂的超声波清洗机进行清洗；其中，树脂磨轮的粒度为700目；磨盘装置压力小于1.0MPa，转速小于20Rpm，所述磨盘装置的磨盘研磨面间的平行度小于0.005mm；蓝玻璃清洗剂PH值为7.0左右；高精度测厚仪器误差精度小于等于0.005mm。超声波清洗机功率小于40kHz。采用上述方法，不仅能提高蓝玻璃品质，且直通率不低于80％。
一种像素智能手机玻璃制备方法

[发明专利]一种数码影像机用低通滤波晶片的加工工艺-CN201310143564.6无效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种数码影像机用低通滤波晶片的加工工艺，其包括如下步骤：(1)将多片晶片毛坯用晶片研磨夹具固定；(2)采用树脂磨轮加工晶片外形尺寸；所述树脂磨轮的颗粒度为700目，进刀量为进刀量0.05mm/分钟，转速为0.8rpm；(3)清洗晶片；(4)镀膜，制得低通滤波晶片。所述高精度晶片夹具的尺寸公差为±0.005mm，直角度≤1′。采用本加工工艺不仅能够提高晶片的直通率，且能够保证晶片棱形度小于0.03mm。
一种数码影像机用低通滤波晶片加工工艺

[实用新型]玻璃固定装置-CN201120336070.6有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B24B13/005 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种玻璃固定装置，其特征在于，该装置包括：固定座，包括两个自所述固定座底部呈一定角度延伸的定位块，所述两定位块之间形成一收容空间；辅助固定件，至少设置于所述固定座的一侧端部并与所述固定座固定连接。与现有技术相比，本实用新型提供的玻璃固定装置可对待打磨的玻璃进行良好的固定，保证了有机玻璃打磨的精度。
玻璃固定装置

[实用新型]晶片包装盒-CN201120327925.9有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2011-09-02 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B65D85/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶片包装盒，包括一具有第一容置空间的上盖体和一具有第二容置空间的下盖体，所述第一容置空间和第二容置空间各具有一外表面和一内表面，所述第一容置空间外表面设有凹陷部，所述第二容置空间外表面设有凸出部。本实用新型提供的晶片包装盒结构简单，可以一次性盛放若干晶片，并且可以堆叠放置，便于存储和搬运，在节省了空间的同时，降低了成本。
晶片包装

[实用新型]晶片篮-CN201120327935.2有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2011-09-02 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶片篮，用于晶片的盛放，包括底板以及自底板向上延伸的侧板，所述侧板通过第一连接部相互连接，所述第一连接部一端与所述底板连接，所述第一连接部远离底板的一端设有抵触部。本实用新型所提供的晶片篮可以逐个堆叠放置，节省了空间，降低了成本，同时也起到滤干水分的作用。
晶片

[实用新型]电装盒-CN201120326003.6有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本实用新型提供一种的电装盒，包括主体部，所述主体部包括上表面和下表面，所述上表面设置有凹槽，所述凹槽的的边缘为弧形，且在所述主体部的边缘设有取置槽，所述取置槽与所述凹槽相连通。由于放置晶片的凹槽的边缘为弧形以及取置槽的结构特征使得从电装盒中取出晶片变得非常简便，易于操作，进而简化了运输晶片的操作步骤，提高了工作效率。
电装盒

[实用新型]晶片夹持装置-CN201120298703.9有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2011-08-17 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶片夹持装置，用于晶片的加工，包括圆盘形本体部，设置于所述本体部边缘的齿部，设置于所述本体部几何中心的通孔，以及以所述通孔为中心的同心圆，所述同心圆包括若干片孔。本实用新型结构简单，操作方便，既提高了晶片研磨加工时的精度又提高了工作效率。
晶片夹持装置

[实用新型]电装盒-CN201120326005.5有效
发明人：丛海涛 -专利权人： 苏州奇盟晶体材料制品有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电装盒，用于半导体晶片的运输，所述电装盒包括一上表面和一下表面，所述上表面设有至少一个用于放置晶片的第一凹槽，所述下表面与上表面的第一凹槽位置对应处设有至少一个第二凹槽。通过在电装盒上下表面设置凹槽，使位于凹槽内的晶片与电装盒表面无面面接触，防止给晶片造成污染和磨损。
电装盒

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