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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]透明粘接剂用组合物和膜状透明粘接剂、以及带透明粘接剂固化层的构件的制造方法、电子部件及其制造方法-CN202180004621.5在审
发明人：森田稔;坂井小雪;绵引庆太 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种透明粘接剂用组合物，其含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)和苯氧基树脂(C)，上述环氧树脂固化剂(B)满足下述(1)和(2)；对该透明粘接剂用组合物进行加工而成的膜状透明粘接剂；以及使用膜状透明粘接剂的带透明粘接剂固化层的构件的制造方法
透明粘接剂用组合粘接剂以及固化构件制造方法电子部件及其

[发明专利]反应性粘接剂、层叠膜及包装物-CN201980018507.0有效
发明人：德永千勇;郑康云;田边英男 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：一种反应性粘接剂，其是含有多异氰酸酯组合物(X)、多元醇组合物(Y)和均苯四酸酐的反应性粘接剂，相对于反应性粘接剂的总固体含量，其含有0.2～2.0重量％的上述均苯四酸酐；及一种层叠膜，其是在第一塑料膜与第二塑料膜之间层叠粘接剂层而成的层叠膜，上述粘接剂层为上文记载的反应性粘接剂的层。反应性粘接剂优选进一步含有3a，4，5，7a‑四氢‑7‑甲基‑5‑(四氢‑2，5‑二氧代‑3‑呋喃基)‑1，3‑异苯并呋喃二酮、或没食子酸。
反应性粘接剂层叠包装

[发明专利]吸收体-CN201780071563.1有效
发明人：蔵前亮太 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： A61F13/53 文献下载
摘要：吸收体(20)包括：在基材片(11)固定有吸水性聚合物(12)的吸收性片(10)；和覆盖吸收性片(10)的至少一个面的包覆片(21)。吸收性片(10)的吸水性聚合物固定率为40％以上。吸水性聚合物(12)优选经由基材片固定用粘接剂(13)固定于基材片(11)。粘接剂(13)优选为丙烯酸类、有机硅类或者橡胶类，另外优选为热熔粘接剂。
吸收体

[发明专利]石料用热熔粘接剂-CN201711202020.7有效
发明人：马双斌;金海华;马单智;何向东;韦毓宝 -专利权人：马双斌
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明涉及建筑建材领域，具体涉及一种石料用热熔粘接剂。所述石料用热熔粘接剂包括：镁粉25‑40份、铝粉10‑15份、二氧化硅粉45‑85份、碳酸钙粉50‑65份、氧化铁粉8‑10份、氯酸钾2‑5份。所述石料用热熔粘接剂的粘结效果好，使用方便简单，不要对石材粘结面进行特别的处理。其粘结速度快，操作方便、安全，不仅可以用于粘结，还可用于裂缝或破损的修补。所述石料用热熔粘接剂的制备方法简单、产品易于存储运输。
石料用热熔粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂、固化物和电子部件-CN201710924338.X在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;泷泽雅弘;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C09J167/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂、固化物和电子部件，该导电性粘接剂能够形成耐热冲击性和耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体。一种导电性粘接剂，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，其特征在于，上述导电颗粒的中位粒径为20μm以下，上述导电颗粒的混配量在导电性粘接剂中以固体成分换算计为4～
导电性粘接剂固化电子部件

[发明专利]感光性粘接剂组合物、膜状感光性粘接剂、粘接剂图案、带粘接剂的半导体晶片、半导体装置及电子部件-CN200980132606.8有效
发明人：川守崇司;满仓一行;增子崇;加藤木茂树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-08-26 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明涉及可以通过在被粘接物上形成粘接剂层并利用放射线施加曝光处理及利用显影液施加显影处理而形成粘接剂图案的感光性粘接剂组合物，上述感光性粘接剂组合物具有溶解显影性，并且显影后形成的上述粘接剂图案的膜厚(T1/T0)×100≥90...(1)[式(1)中，T0表示显影处理前的粘接剂层的膜厚(μm)。]。
感光性粘接剂组合图案带粘接剂半导体晶片装置电子部件

[发明专利]导电性膜、卷绕体、连接结构体和连接结构体的制造方法-CN201780061285.1有效
发明人：立泽贵;松田和也;土田丰;关贵志;岛村充芳;筱原研吾;白川哲之;川端泰典;松本悟 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：导电性膜具备长条的剥离膜、以及设置于剥离膜上的具有导电性的多个粘接剂膜片。并且，多个粘接剂膜片沿着剥离膜的长边方向X排列。因此，能够任意地设定粘接剂膜片的形状。由此，能够对形状多样的粘接面贴附粘接剂膜片，并且能够有效地利用粘接剂膜片。
导电性卷绕连接结构制造方法

[发明专利]熔模精密铸造用模壳面层浆料以及熔模精密铸造方法-CN202110816390.X有效
发明人：吴军武;王欢;袁安生 -专利权人：惠州市吉邦精密技术有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B22C1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种熔模精密铸造用硅溶胶粘接剂、熔模精密铸造用模壳面层浆料、以及熔模精密铸造方法。熔模精密铸造用硅溶胶粘接剂包括如下质量份的各组分：硅溶胶850份～1000份；可再分散性乳胶粉8份～30份；羟甲基纤维素8份～20份；低温补偿定型交联物8份～15份；助剂2份～18份。
精密铸造用模壳面层浆料以及方法

[发明专利]偏振片用粘接剂组合物及偏振片-CN200580024558.2有效
发明人：富田幸二;野村明 -专利权人：综研化学株式会社
申请日： 2005-07-22 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供不仅光学特性和耐久性良好、而且可以缓解偏振片等的尺寸变化引发的应力并抑制漏光和颜色不均的偏振片用粘接剂组合物以及具有由该粘接剂组合物形成的粘接剂层的偏振片。本发明的偏振片用粘接剂组合物的特征在于，相对于100重量份丙烯酸类共聚物(A)，含有0.01～0.3重量份交联剂(B)和0.01～0.5重量份硅烷偶联剂(C)；作为单体成分，所述丙烯酸类共聚物(A)含有
偏振片用粘接剂组合

[发明专利]粘接剂片-CN201580084445.5有效
发明人：中岛干雄;高田芳邦;吉住武美;江口力人 -专利权人：中岛橡胶工业股份公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： C09J7/21 文献下载
摘要：粘接剂片是将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片，其具备：含浸了与上述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂的基布层，以及与上述金属具有反应性的粘接剂层。
粘接剂片

[发明专利]具有中子屏蔽性能的屏蔽粘接剂-CN201880065608.9在审
发明人：薄秀明;古屋日高;高桥真树;石川秀德 -专利权人：日本轻金属株式会社
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G21F3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够对具有中子屏蔽性能的结构体的接合部赋予中子屏蔽性的屏蔽性粘接剂。本发明是一种屏蔽粘接剂，其是具有中子屏蔽性能的屏蔽粘接剂，其含有氟化锂纯度在99％以上的氟化锂粉末。所述屏蔽粘接剂优选是二液固化型粘接剂，其主要成分是环氧树脂。所述屏蔽粘接剂是二液固化型粘接剂，可含有环氧树脂作为其主要成分，含有改性有机硅作为其固化成分。
具有中子屏蔽性能粘接剂

[发明专利]粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体-CN202010049985.2有效
发明人：冲村祐弥;山田成志 -专利权人：东亚合成株式会社
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体。本发明的粘接剂组合物是含有改性聚烯烃系树脂、和环氧树脂的粘接剂组合物，其特征在于，上述改性聚烯烃系树脂为用包含α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂对未改性的聚烯烃树脂进行了接枝改性的树脂，相对于粘接剂组合物的固体成分100质量份，上述改性聚烯烃系树脂的含量为50质量份以上，并且相对于上述改性聚烯烃系树脂100质量份，上述环氧树脂的含量为1～20质量份，用频率1GHz测定的粘接剂固化物的介电常数为不到2.5。
粘接剂组合使用带有粘接剂层层叠

[发明专利]无溶剂型光固化性粘接剂用组合物-CN201680043125.X有效
发明人：前田大辅;西村直也 -专利权人：日产化学工业株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C09J179/04 文献下载
摘要：例如包含含有由下述式[3]表示的重复单元结构、重均分子量为500～5000的含有三嗪环的聚合物和N‑乙烯基甲酰胺等反应性稀释剂、不含溶剂的无溶剂型光固化性粘接剂用组合物虽然不含溶剂，但与作为粘接剂成分的丙烯酸系材料等的相容性良好
溶剂光固化性粘接剂用组合

[发明专利]接合构件制造方法-CN201310646376.5有效
发明人：铃木隆之;中村昌宽;小梶英之;长滨正伸;稻谷孝祐 -专利权人：欧利生电气株式会社
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在短时间内使粘接剂在两个构件之间延展而能够缩短接合构件的制造时间的接合构件制造方法。在两个构件（11a、11b）中的至少任意一个构件的粘贴面的规定区域上用粘接剂（12b）形成覆膜，并在两个构件（11a、11b）中的至少任意一个构件的粘贴面上涂敷延展用粘接剂（12a），使两个构件（11a、11b）的粘贴面相对并使延展用粘接剂（12a）与另一个构件（11b）的覆膜粘接剂（12b）或另一个构件（11b）相接触，并对两个构件（11a、11b）加压而使延展用粘接剂（12a）延展，而将两个构件（
接合构件制造方法

[发明专利]带有粘接剂层的半导体晶片的制造方法、感光性粘接剂以及半导体装置-CN201180037917.3无效
发明人：森修一;藤井真二郎;满仓一行 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种带有粘接剂层的半导体晶片的制造方法，其包含通过丝网印刷法在半导体晶片的一面的整个表面涂布感光性粘接剂，形成感光性粘接剂层的工序；和通过曝光使所述感光性粘接剂层B阶化的工序。
带有粘接剂层半导体晶片制造方法感光性粘接剂以及装置

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