专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固化性组合物、固化物和电子部件-CN202180078538.2在审
  • 小田桐悠斗;伊藤秀之;米田一善 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2021-11-26 - 2023-08-04 - C08F290/06
  • [课题]提供:兼具适合于柔性电路板等薄膜基板的柔软性与曝光后的低翘曲性与耐热性的固化性组合物。[解决方案]为一种固化性组合物,其含有;(A)式(1)所示的自由基聚合性单体(式(1)中,R1任选为直链状、支链状和环状,表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中,前述烃基中任选具有取代基));(B)具有2个(甲基)丙烯酰基的光固化性氨基甲酸酯化合物;(C)(A)、(B)以外的具有(甲基)丙烯酰基的化合物;(D)光聚合引发剂;和,(E)热固化成分。该固化性组合物为低粘度,且可以较低地抑制涂布于薄膜基板并曝光后的该薄膜基板的翘曲。进而,固化后的涂膜的耐热性变得优异,变得兼具低翘曲性和柔软性。
  • 固化组合电子部件
  • [发明专利]树脂组合物、带树脂的金属箔、固化物、金属基底基板和电子部件-CN202280006890.X在审
  • 大胡义和 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2022-01-25 - 2023-06-30 - B32B25/14
  • [课题]本发明的课题在于,作为电子设备、特别是车载用电子设备中使用的金属基底基材的电绝缘层,具有高电绝缘性、高导热性、低弹性、高耐焊接热性能、且作为电绝缘层固化前的树脂组合物,对被涂布体涂布时具有良好的作业性。[解决手段]本发明为热固性树脂组合物、固化物、带树脂的金属箔、和具有它们的金属基底基板的制造方法及使用该金属基底基板的电子部件的制造方法,所述热固性树脂组合物的特征在于,含有:(A)玻璃化转变温度(Tg)为‑40℃以下且重均分子量(Mw)为8000~50000的范围的橡胶状高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)填料和(D)苯氧基树脂。
  • 树脂组合金属固化基底电子部件
  • [发明专利]热固性树脂组合物、固化物和印刷布线板-CN202180069605.4在审
  • 高明天;斧田遥夏;志村优之;中岛孝典 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2021-11-16 - 2023-06-23 - C08G18/62
  • 课题是提供能形成柔软性、反射性、耐热性和翘曲的平衡优异的树脂层的热固性树脂组合物。解决方案的热固性树脂组合物的特征在于,含有含羟基的氟树脂、具有两个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物和金红石型氧化钛,所述氟树脂与所述异氰酸酯化合物的质量比为1以上且20以下,所述金红石型氧化钛与所述氟树脂的质量比为1.4以上且4以下。另外,本发明的热固性树脂组合物含有含羟基的氟树脂、具有两个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物和金红石型氧化钛,其中,对使所述热固性树脂组合物固化而获得的固化物通过燃烧法实施元素分析,将整体规定为100质量%时,检测出灰分为45质量%以上、氟原子为3质量%以上、氮原子为0.1质量%以上。
  • 热固性树脂组合固化印刷布线
  • [发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物和具有该固化物的电子部件-CN202180052677.8在审
  • 福田晋一朗;内山强;德光香代子;宫部英和 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2021-09-03 - 2023-04-18 - G03F7/004
  • [课题]提供:保管性优异、且得到的干膜中针孔、回弹等不良情况被抑制、进一步电特性也优异的、光固化性热固化性树脂组合物、其固化物、和具有该固化物的电子部件。[解决方案]一种光固化性热固化性树脂组合物、由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件,所述光固化性热固化性树脂组合物组成为至少双组分体系的树脂组合物,其特征在于,所述光固化性热固化性树脂组合物含有:(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂、(C)光聚合引发剂、(D)感光性单体、(E)二氧化硅、(F)硫酸钡和有机溶剂,组成为至少双组分体系的树脂组合物以得到前述光固化性热固化性树脂组合物,前述(B)含羧基树脂、前述(D)感光性单体和前述(E)二氧化硅与前述(A)环氧树脂、前述(F)硫酸钡和前述(C)光聚合引发剂包含于不同的树脂组合物中,包含前述(C)光聚合引发剂的树脂组合物包含能溶解前述(C)光聚合引发剂的有机溶剂。
  • 光固化固化树脂组合具有电子部件
  • [发明专利]固化性组合物、固化物和电子部件-CN202180024605.2在审
  • 小田桐悠斗;伊藤秀之;米田一善 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2021-03-19 - 2022-11-18 - C08F20/10
  • [课题]提供:具有AMA酯的固化性组合物中、兼具固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性的固化性组合物、其固化物和包含该固化物的电子部件。[解决方案]为一种固化性组合物,其含有:(A)式(1)所示的聚合性单体(式(1)中,R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者,表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中,前述烃基中任选具有取代基));(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物;(C)光聚合引发剂;和,(D)热固化成分。由此,得到的固化物兼具高的固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性。
  • 固化组合电子部件
  • [发明专利]固化性组合物和其固化物-CN202180023025.1在审
  • 横山裕;高岛脩平;伊藤秀之;小田桐悠斗;米田一善 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2021-03-19 - 2022-11-08 - C08F2/44
  • [课题]提供:具有适于喷墨印刷法的涂布性的固化性组合物、以及适合作为柔性印刷电路板的阻焊层的兼具阻燃性、分辨率、耐焊接热性能和低翘曲性的其固化物。[解决方案]固化性组合物、和由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件,所述固化性组合物至少含有:下述成分(A)~(D):(A)在1分子中分别具有1个、2个或3个(甲基)丙烯酰基的3种化合物;(B)具有被氰基(‑CN)、羟基(‑OH)和甲基中的任1种所取代的苯氧基和膦腈结构的阻燃剂;(C)光聚合引发剂;和,(D)热固化成分,且所述固化性组合物在50℃下具有50mPa·s以下的粘度。
  • 固化组合
  • [发明专利]感光性树脂组合物、固化物、印刷布线板、及印刷布线板的制造方法-CN202210304015.1在审
  • 松野匠;冈田和也 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2022-03-25 - 2022-09-30 - G03F7/004
  • 本发明提供一种感光性树脂组合物,与以往的感光性树脂组合物相比较具有高固化性,且抑制感光性树脂组合物的固化物中的成分向电镀液浸出,其为包含含羧基树脂、热固性树脂、光自由基聚合引发剂、及敏化剂的感光性树脂组合物,敏化剂包含由下述通式表示的分子量350以上的蒽化合物,所述热固性树脂的加德纳色度为3以下,[化1]式中,A表示单键或碳原子数1至20的亚烷基,该亚烷基可以由烷基支化,R表示碳原子数1至20的烷基,该烷基可以由烷基支化,可以是环烷基、环烷基烷基,可以由羟基取代,碳原子的一部分可以由氧原子取代(但是,形成过氧化物的情况除外),P和Q可以相同或不同且表示氢原子、碳原子数1至8的烷基或卤素原子。
  • 感光性树脂组合固化印刷布线制造方法
  • [发明专利]结构体-CN202180015814.0在审
  • 管众;金泽康代;中居弘进;小山尚人;仲田和贵 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2021-03-24 - 2022-09-30 - B32B27/00
  • [课题]提供一种结构体,其易于区分多层结构的结构体的正面与反面,在剥离第二膜时树脂层不易带有膜痕。[解决手段]本发明的结构体依次具备第一膜、树脂层和第二膜,其特征在于,上述第一膜的裤形撕裂力与上述第二膜的裤形撕裂力之差为‑0.05N以下或+0.05N以上,上述第一膜与上述第二膜的雾度之差为‑5%以下或+5%以上,或者,从上述结构体的上述第一膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值与从上述结构体的第二膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值之差满足特定的条件。
  • 结构

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