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[发明专利]层叠板及布线基板的制造方法-CN202080108075.5在审
发明人：鸟羽正也;满仓一行;山口真树 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明所涉及的层叠板具备：厚度5μm以下的铜层；及设置于铜层的表面上的树脂层，在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下。本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：准备层叠板的工序，该层叠板依次具备厚度5μm以下的铜层、树脂层及支承基板，且在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下；在上述铜层的表面上通过无电解镀铜形成种子层的工序；在上述种子层的表面上形成具有到达至该种子层的表面的槽部的抗蚀剂图案的工序；及通过电解镀铜将包含铜的导电材料填充到上述槽部的工序。
层叠布线制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法、带配线的基板、及半导体装置-CN202280009768.8在审
发明人： 满仓一行;大竹俊亮;藤田广明;岛冈伸治;增子崇;藏渕和彦 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法具备：准备基材的工序；准备分别具有连接端子的多个半导体元件的工序；准备设置有第1配线的带配线的基板的工序；将多个半导体元件配置于基材上的工序；用绝缘材料覆盖基材上的多个半导体元件的工序；以在用绝缘材料覆盖的多个半导体元件的连接端子的至少一部分上连接第1配线的方式，将带配线的基板配置于多个半导体元件内的至少1个半导体元件上的工序；以及在第1配线的周边制作第2配线的工序。第1配线具有比第2配线更微细的配线。
半导体装置制造方法带配线

[发明专利]布线基板的制造方法、层叠板及其制造方法以及带有载体的铜层-CN202180089140.9在审
发明人：鸟羽正也;山口真树;满仓一行 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：(A1)准备具备绝缘材料层及设置于绝缘材料层的表面上的铜层且铜层为无电解镀铜层的层叠板的工序；(A2)在铜层的表面上形成具有到达至铜层的表面的槽部的抗蚀剂图案的工序；及(A3)通过电解镀铜将包含铜的导电材料填充到槽部的工序。本发明所涉及的带有载体的铜层具备通过无电解镀铜而形成的铜层及可剥离地设置于铜层的载体。本发明所涉及的层叠板具备绝缘材料层及设置于绝缘材料层的表面上的铜层，并且铜层为无电解镀铜层。无电解镀铜层的厚度例如为20nm～200nm。
布线制造方法层叠及其以及带有载体

[发明专利]布线基板的制造方法-CN202080104584.0在审
发明人：鸟羽正也;藏渕和彦;增子崇;满仓一行 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：(A)在支撑基板上形成第1绝缘材料层的工序；(B)在第1绝缘材料层形成第1开口部的工序；(C)在第1绝缘材料层上形成种子层的工序；(D)在种子层的表面上设置抗蚀剂图案的工序；(E)形成包括焊盘和布线的布线部的工序；(F)去除抗蚀剂图案的工序；(G)去除种子层的工序；(H)对焊盘的表面实施第1表面处理的工序；(I)形成第2绝缘材料层的工序；(J)在第2绝缘材料层形成第2开口部的工序；(K)对焊盘的表面实施第2表面处理的工序；及(L)将第2绝缘材料层加热至第2绝缘材料层的玻璃化转变温度以上的温度的工序。
布线制造方法

[发明专利]配线基板的制造方法、半导体装置的制造方法及树脂片-CN202180067236.5在审
发明人：鸟羽正也;满仓一行;山口真树 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种配线基板(20)的制造方法，其具备：准备结构体(1a)的工序，该结构体在表面设置有铜层(2)的支撑体(1)上安装有树脂片(3)，该树脂片在有机树脂中配置了玻璃纤维布；在树脂片(3)的表面侧且不存在玻璃纤维布的第1树脂层区域(4)通过准分子激光形成凹部(7)的工序；形成开口部(8)的工序，该开口部从树脂片(3)的表面到达支撑体(1)上的铜层(2)；以及通过在凹部(7)及开口部(8)形成铜层(10～12)而形成配线层(13)的工序。
配线基板制造方法半导体装置树脂

[发明专利]制造配线基板的方法及配线基板-CN202180061938.2在审
发明人：东之崎庆;岩下健一;小野敬司;成田真生;满仓一行;鸟羽正也 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开有一种制造配线基板的方法，其包括：对在开口内露出的金属层的表面通过与规定的前处理温度的前处理液的接触而进行前处理的工序；及在金属层上通过电解镀敷来形成铜镀层的工序。抗蚀剂层及前处理液，以进行曝光及显影之前的抗蚀剂层浸渍于前处理液时的抗蚀剂层的质量变化率成为‑2.0质量％以上的方式来选择。质量变化率为通过式：质量变化率(质量％)＝{(W1‑W0)/W0}×100算出的值。W1为将具有抗蚀剂层3及铜箔的层叠体在前处理温度的前处理液中浸渍30分钟之后的抗蚀剂层的质量。
制造配线基板方法

[发明专利]配线结构体及其制造方法、以及半导体封装件-CN202180036614.3在审
发明人：鸟羽正也;满仓一行 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种具备在绝缘树脂层上形成配线的工序的制造配线结构体的方法。形成配线的工序包括：通过伴随表面改性的处理方法处理绝缘树脂层表面，在绝缘树脂层的表层形成包含空孔的改性区域；在绝缘树脂层的表面上通过溅射形成种子层；及在种子层上通过电解铜镀敷形成配线。公开的方法可以依次包括：利用用于提高密合性的表面处理剂处理配线的表面，形成覆盖配线的表面的表面处理剂层的工序；通过伴随表面改性的处理方法处理第1层的绝缘树脂层的表面，在第1层的绝缘树脂层的表层形成包含空孔的改性区域的工序。
结构及其制造方法以及半导体封装

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂组合物的分选方法、图案固化膜的制造方法及半导体装置的制造方法-CN202080097092.3在审
发明人： 满仓一行;今津裕贵;青木优;小峰卓也 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G03F7/26 文献下载
摘要：本公开涉及一种感光性树脂组合物的分选方法，其中，以100～2000mJ/cm2对感光性树脂组合物的树脂膜进行曝光，在氮气下以150～250℃进行1～3小时的热处理，来制作膜厚10μm、宽度10mm的固化膜的长条样品，在设定温度成为25℃、夹头间距离成为20mm、试验速度成为5mm/min、重复荷载的应力成为100MPa的条件(1)或设定温度成为‑55℃、夹头间距离成为20mm、试验速度成为5mm/min、重复荷载的应力成为120MPa的条件(2)下，进行重复拉伸长条样品的疲劳试验，分选在疲劳试验中直到长条样品断裂为止的拉伸次数成为100循环以上的感光性树脂组合物。
感光性树脂组合分选方法图案固化制造半导体装置

[发明专利]布线基板及其制造方法-CN201980090892.X在审
发明人：鸟羽正也;蔵渕和彦;增子崇;满仓一行;安部慎一郎 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明所涉及的布线基板具备：具有算术平均粗糙度Ra为100nm以下的表面的第1绝缘材料层；设置于第1绝缘材料层的表面上的金属布线；及以覆盖金属布线的方式设置的第2绝缘材料层，上述金属布线由与第1绝缘材料层的表面接触的金属层和层叠于金属层的表面上的导电部构成，金属层的镍含有率为0.25～20质量％。
布线及其制造方法

[发明专利]树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置-CN201780059128.7在审
发明人：安部慎一郎;蔵渕和彦;峰岸知典;满仓一行;鸟羽正也 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的一个方面涉及一种树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。
树脂组合物绝缘层半导体装置固化性树脂固化剂配线层铜配线叠体配线半导体

[发明专利]有机插入体及有机插入体的制造方法-CN201780019216.4在审
发明人： 满仓一行;鸟羽正也;江尻芳则;蔵渊和彦 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：提供一种可以提高绝缘可靠性的有机插入体及其制造方法。有机插入体(10)具备：含有多个有机绝缘层而成的有机绝缘层叠体(12)；和在有机绝缘层叠体(12)内排列的多个配线(13)，配线(13)与有机绝缘层被阻隔金属膜(14)隔开。有机绝缘层叠体(12)可以含有：具有配置有配线(13)的多个凹槽部(21a)的第一有机绝缘层(21)；和按照填埋配线(13)的方式层叠在第一有机绝缘层(21)上的第二有机绝缘层(22)。
有机绝缘层插入体配线有机绝缘层叠体绝缘可靠性凹槽部金属膜隔开填埋制造阻隔配置

[发明专利]感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、半导体晶片和半导体装置-CN201310088478.X有效
发明人： 满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及一种感光性粘接剂组合物，其含有（A）热塑性树脂、（B）热固性树脂、（C）放射线聚合性化合物和（D）光引发剂，所述（C）放射线聚合性化合物包含具有乙烯性不饱和基团和环氧基的化合物。
感光性粘接剂组合膜状粘接剂粘接片图形半导体晶片装置

[发明专利]带有粘接剂层的半导体晶片的制造方法、感光性粘接剂以及半导体装置-CN201180037917.3无效
发明人：森修一;藤井真二郎;满仓一行 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种带有粘接剂层的半导体晶片的制造方法，其包含通过丝网印刷法在半导体晶片的一面的整个表面涂布感光性粘接剂，形成感光性粘接剂层的工序；和通过曝光使所述感光性粘接剂层B阶化的工序。
带有粘接剂层半导体晶片制造方法感光性粘接剂以及装置

[发明专利]感光性胶粘剂、半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201210369627.5无效
发明人：增子崇;川守崇司;满仓一行;加藤木茂树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-12-02 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体装置(1)的制造方法，其具备：在具有连接端子的基板(3)上设置感光性胶粘剂(绝缘树脂层(7))的第一工序；通过曝光及显影使感光性胶粘剂形成图案，以形成连接端子露出的开口(13)的第二工序；向开口(13)填充导电材料来形成导电层(9)的第三工序；将具有连接用电极部的半导体芯片(5)直接胶粘于感光性胶粘剂，并且通过导电层(9)将基板(3)的连接端子与半导体芯片(5)的连接用电极部电连接的第四工序。
感光性胶粘剂半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201210280867.8无效
发明人：增子崇;川守崇司;满仓一行;加藤木茂树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-12-02 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置的制造方法以及半导体装置，所述半导体装置的制造方法具备：通过曝光及显影将设置于半导体芯片的电路面上的感光性粘接剂形成图案的工序、和将其他的半导体芯片与形成图案后的所述感光性粘接剂直接粘接的工序，所述感光性粘接剂通过曝光及显影而形成图案后对于被粘接物具有粘接性。
半导体装置制造方法以及

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