[发明专利]透明粘接剂用组合物和膜状透明粘接剂、以及带透明粘接剂固化层的构件的制造方法、电子部件及其制造方法在审
| 申请号： | 202180004621.5 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114599758A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 森田稔;坂井小雪;绵引庆太 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J7/35;C09J5/06;H01L21/52;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 褚瑶杨;王博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种透明粘接剂用组合物，其含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)和苯氧基树脂(C)，上述环氧树脂固化剂(B)满足下述(1)和(2)；对该透明粘接剂用组合物进行加工而成的膜状透明粘接剂；以及使用膜状透明粘接剂的带透明粘接剂固化层的构件的制造方法、电子部件的制造方法以及电子部件。(1)为粉体状，累积分布频率90％时的粒径(d90)为2.0μm以下；(2)25℃下在甲基乙基酮100g中的溶解度为0.1g以下。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 粘接剂用 组合 粘接剂 以及 固化 构件 制造 方法 电子 部件 及其 | ||
【主权项】：
暂无信息
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