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[发明专利]固化性组合物以及电子部件-CN201510300782.5有效
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供固化性组合物以及电子部件，具体来说，提供不具有目前的不良情况，并在低温、低压且短时间能够确保优异的粘接强度，能够电连接构件彼此的固化性组合物。本发明的固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物和(C)焊料粉末。此外，本发明的固化性组合物的特征在于，其为含有包含(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物、(D)有机粘结剂的有机成分、和(C)导电粉末的组合物，前述有机成分(在包含溶剂时扣除掉溶剂)中的烯属不饱和键当量为260以上。
固化组合以及电子部件

[发明专利]导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法-CN201810268894.0在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;滝泽雅弘;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法，提供：可以形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和使用该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，前述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，下述式(1)所示的前述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下(式(1)中，D50为0.1～20μm。)。优选还包含10小时半衰期温度为50℃以下的过氧化物。跨度值＝(D90‑D10)/D50····(1)
导电性粘接剂电子部件式( 1 )导电颗粒固化物跨度制造连接结构体小时半衰期导电连接过氧化物粒度分布耐电压性电连接热压接导电换算粘接优选

[发明专利]导电性粘接剂、固化物和电子部件-CN201710924338.X在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;泷泽雅弘;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C09J167/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂、固化物和电子部件，该导电性粘接剂能够形成耐热冲击性和耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体。一种导电性粘接剂，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，其特征在于，上述导电颗粒的中位粒径为20μm以下，上述导电颗粒的混配量在导电性粘接剂中以固体成分换算计为4～30质量％。
导电性粘接剂固化电子部件

[发明专利]光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法-CN201480019404.3有效
发明人： 佐佐木正树 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2014-03-18 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： B32B27/16 文献下载
摘要：提供即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案产生断线、裂纹的光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法。一种光烧结用热塑性树脂薄膜基材，其在基材(1)的表层形成有具有交联结构的树脂层(5)。另外，导电电路基板在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成有电路图案。进而，导电电路基板的制造方法在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成电路图案，然后对电路图案进行光烧结。
烧结塑性树脂薄膜基材使用导电路基制造方法

[发明专利]导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法-CN201610861050.8在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法。本发明提供能够维持导电性、且形成耐电压性优异的导电性的连接结构体的导电性粘接剂、含有使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件、以及使用了该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含热熔融性的导电颗粒的导电性粘接剂，前述热熔融性的导电颗粒的配混量以固体成分换算为0.01～4.0体积％。
导电性粘接剂电子部件以及制造方法

[发明专利]导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件-CN201610862595.0在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件。本发明提供能够维持优异的导电性、且改善了与构件的密合性的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其特征在于，导电性粘接剂在反应峰温度下的重量减少率为5％以下。优选含有80℃下的重量减少率为5％以下的含烯属不饱和基团的化合物。
导电性粘接剂及其制造方法固化电子部件

[发明专利]连接结构体以及电子部件-CN201610862562.6在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明涉及连接结构体以及电子部件。本发明提供能够维持导电性、且耐电压性优异的导电性的连接结构体以及具有该连接结构体的电子部件。一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，该粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，前述第一电极与前述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚低于前述导电颗粒的最大粒径的二分之一，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为前述导电颗粒的最大粒径以上。
连接结构以及电子部件

[发明专利]导电性糊剂-CN201210189255.8有效
发明人： 佐佐木正树 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种含有纳米尺寸的导电性颗粒、并且具有能够应用于广泛的印刷方法的优异印刷适应性的导电性糊剂，其特征在于，含有平均粒径5~300nm的导电性颗粒和由具有异冰片基的化合物形成的溶剂，下述式表示的触变性比在1.0~4.0的范围。[剪切速度10s‑1下的粘度值]/[剪切速度100s‑1下的粘度值]。
导电性

[发明专利]交联型树脂组合物、固化物及其制造方法-CN201380062491.6在审
发明人：宫部英和;米田直树;大渕健太郎;佐佐木正树 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： C08L65/00 文献下载
摘要：本发明提供能够将脂环式烯烃类树脂的交联型树脂组合物和固化物。一种交联型树脂组合物，其特征在于，含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳-碳双键的有机化合物，以及一种固化物，其特征在于，通过利用电子射线照射使交联型树脂组合物固化而得到。
交联树脂组合固化及其制造方法

[发明专利]胶版印刷用导电性糊剂-CN201180034793.3无效
发明人： 佐佐木正树;小田桐悠斗 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： C09D11/02 文献下载
摘要：本发明提供具有良好的胶版印刷适应性，可以形成高清晰度的电路图案的胶版印刷用导电性糊剂。在胶版印刷用导电性糊剂中含有有机粘结剂树脂、导电粉末和有机溶剂，所述有机溶剂含有30~90质量%760mmHg下的沸点为250~330℃的高沸点溶剂。
胶版印刷导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201210092009.0在审
发明人： 佐佐木正树;小田桐悠斗 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，其与ITO薄膜的密合性优异、通过低温工艺形成的导电电路中可以获得良好的导电性、进而具有优异的印刷适性。本实施方式的导电性糊剂的特征在于，其含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂，另外，上述有机溶剂还包含30～90质量％的高沸点溶剂，所述高沸点溶剂在760mmHg下的沸点为240～330℃。
导电性

[发明专利]导电性糊剂及导电图案-CN201210088865.9有效
发明人： 佐佐木正树 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供导电性糊剂及导电图案，所述导电性糊剂具有良好的印刷适应性，不使用高温工艺就能形成可获得良好的电特性的微细图案。导电性糊剂包含以下成分：振实密度为4.9～6.0g/cm3、比表面积为0.7～1.3m2/g、平均粒径为0.6～1.0μm的银粉末，热固化性树脂、热塑性树脂和热干燥性树脂中的至少一种有机粘结剂树脂，以及有机溶剂。
导电性导电图案

[发明专利]导电性糊剂-CN201010503662.2有效
发明人： 佐佐木正树;小田桐悠斗 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：提供一种导电性糊剂，其具有良好的印刷适性，且无需高温工艺就能够形成可获得良好的电特性的图案。导电性糊剂中，含有含羧酸树脂、导电颗粒、多元醇化合物和有机溶剂。
导电性

[发明专利]导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法-CN201010002843.7有效
发明人： 佐佐木正树 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2010-01-20 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法。本发明提供兼具电磁波屏蔽性能(导电性)和印刷适性、可以简便且廉价地制造电磁波屏蔽薄膜的聚合物型导电性糊剂。本发明的照相凹版印刷用导电性糊剂，其特征在于，该导电性糊剂含有有机粘合剂、导电粉末、着色剂和有机溶剂，前述有机溶剂含有在760mmHg下的沸点为240～330℃的范围的高沸点溶剂。
导电性透光导电薄膜及其制造方法

[发明专利]具有热塑性聚酰亚胺层的挠性层压板及其制造方法-CN200780011606.3无效
发明人：西川高宏;中野正志;茜典之;伊藤信人;佐佐木正树;有马圣夫 -专利权人：仓敷纺绩株式会社;太阳油墨制造株式会社
申请日： 2007-03-26 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： B32B15/088 文献下载
摘要：本发明提供挠性层压板，其在热塑性聚酰亚胺层的至少单面粘合金属箔层或导体电路层而成且包含金属箔层/热塑性聚酰亚胺层或/和导体电路层/热塑性聚酰亚胺层；上述热塑性聚酰亚胺层是由将热塑性聚酰亚胺树脂熔融挤出成形而得到的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。在其它方式中，上述热塑性聚酰亚胺层是由双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。这样的挠性层压板，可通过使上述热塑性聚酰亚胺薄膜(1)、与金属箔(2)或导体电路层(4)通过加热加压后粘合的层压法而制造，并具有聚酰亚胺原本的优异的耐热性、电特性、机械强度。在使用双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片时，可以提高挠性层压板的尺寸稳定性、焊锡耐热性。
具有塑性聚酰亚胺层压板及其制造方法

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