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[发明专利]导电性树脂组合物-CN202210292720.4在审
发明人：刘文琪;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：提供一种导电性树脂组合物，其可得到修补工作容易、并且修补工作后连接可靠性高的电子元件安装基板。一种导电性树脂组合物，其为至少包含(A)热固性树脂、(B)用于使上述热固性树脂固化的固化剂、(C)焊料颗粒和(D)焊剂的导电性树脂组合物，其中，在使上述导电性树脂组合物固化而制成厚度30μm的固化覆膜时，该固化覆膜在波长1064nm或波长532nm的光下的反射率为20％以下。
导电性树脂组合

[发明专利]固化性组合物以及电子部件-CN201510300782.5有效
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供固化性组合物以及电子部件，具体来说，提供不具有目前的不良情况，并在低温、低压且短时间能够确保优异的粘接强度，能够电连接构件彼此的固化性组合物。本发明的固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物和(C)焊料粉末。此外，本发明的固化性组合物的特征在于，其为含有包含(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物、(D)有机粘结剂的有机成分、和(C)导电粉末的组合物，前述有机成分(在包含溶剂时扣除掉溶剂)中的烯属不饱和键当量为260以上。
固化组合以及电子部件

[发明专利]导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法-CN201810268894.0在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;滝泽雅弘;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法，提供：可以形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和使用该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，前述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，下述式(1)所示的前述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下(式(1)中，D50为0.1～20μm。)。优选还包含10小时半衰期温度为50℃以下的过氧化物。跨度值＝(D90‑D10)/D50····(1)
导电性粘接剂电子部件式( 1 )导电颗粒固化物跨度制造连接结构体小时半衰期导电连接过氧化物粒度分布耐电压性电连接热压接导电换算粘接优选

[发明专利]导电性粘接剂以及使用其的电子部件-CN201510142512.6有效
发明人： 大渕健太郎;福岛和信 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供不具有以往的不良情况、不仅维持了导电性粘接剂原本所需的导电性和硬度、并且具有高粘接强度的导电性粘接剂以及使用其的电子部件。得到了一种导电性粘接剂，其特征在于，包含：(A)导电粉末、(B)式(I)(式中，R1表示烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基，m+n＝0、1或2)所示的缩水甘油醚化合物、以及(C)固化剂，所述导电性粘接剂不含溶剂。
导电性粘接剂以及使用电子部件

[发明专利]导电性粘接剂以及使用其的电子部件-CN201510142732.9有效
发明人： 大渕健太郎;福岛和信 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供不具有以往的不良情况、电阻率值小、且粘接强度大的导电性粘接剂以及使用其的电子部件。得到了一种导电性粘接剂，其特征在于，包含：导电粉末、(B)缩水甘油醚化合物、以及(C)固化剂，所述导电粉末包含薄片状的导电粉末(A‑1)和具有该薄片状导电粉末(A‑1)的3分之1以下的平均粒径的导电粉末(A‑2)，所述导电性粘接剂不含溶剂。 1
导电性粘接剂导电粉末电子部件缩水甘油醚化合物薄片状导电粉末平均粒径薄片状电阻率固化剂溶剂粘接

[发明专利]导电性粘接剂、固化物和电子部件-CN201710924338.X在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;泷泽雅弘;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C09J167/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂、固化物和电子部件，该导电性粘接剂能够形成耐热冲击性和耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体。一种导电性粘接剂，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，其特征在于，上述导电颗粒的中位粒径为20μm以下，上述导电颗粒的混配量在导电性粘接剂中以固体成分换算计为4～30质量％。
导电性粘接剂固化电子部件

[发明专利]导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法-CN201610861050.8在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法。本发明提供能够维持导电性、且形成耐电压性优异的导电性的连接结构体的导电性粘接剂、含有使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件、以及使用了该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含热熔融性的导电颗粒的导电性粘接剂，前述热熔融性的导电颗粒的配混量以固体成分换算为0.01～4.0体积％。
导电性粘接剂电子部件以及制造方法

[发明专利]导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件-CN201610862595.0在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件。本发明提供能够维持优异的导电性、且改善了与构件的密合性的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其特征在于，导电性粘接剂在反应峰温度下的重量减少率为5％以下。优选含有80℃下的重量减少率为5％以下的含烯属不饱和基团的化合物。
导电性粘接剂及其制造方法固化电子部件

[发明专利]连接结构体以及电子部件-CN201610862562.6在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明涉及连接结构体以及电子部件。本发明提供能够维持导电性、且耐电压性优异的导电性的连接结构体以及具有该连接结构体的电子部件。一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，该粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，前述第一电极与前述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚低于前述导电颗粒的最大粒径的二分之一，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为前述导电颗粒的最大粒径以上。
连接结构以及电子部件

[发明专利]图像形成方法以及用于该方法的感光性组合物-CN201180010804.4有效
发明人：宫部英和;大渕健太郎 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-02-02 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G03C5/08 文献下载
摘要：提供一种可不使用显影液而实现高对比性和优异的涂膜物性、特别是图像稳定性优异的干式图像形成方法以及用于该方法的感光性组合物。本发明的图像形成方法的特征在于，其包括：曝光工序A，用不足280nm的波段的光对含有光产酸剂和给电子性染料的感光性组合物的涂膜进行部分曝光，形成图像图案；曝光工序B，用280nm以上的波段的光进行整面曝光，将图像图案定影。
图像形成方法以及用于感光性组合

[发明专利]交联型树脂组合物、固化物及其制造方法-CN201380062491.6在审
发明人：宫部英和;米田直树;大渕健太郎;佐佐木正树 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： C08L65/00 文献下载
摘要：本发明提供能够将脂环式烯烃类树脂的交联型树脂组合物和固化物。一种交联型树脂组合物，其特征在于，含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳-碳双键的有机化合物，以及一种固化物，其特征在于，通过利用电子射线照射使交联型树脂组合物固化而得到。
交联树脂组合固化及其制造方法

[发明专利]导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路-CN201210371105.9有效
发明人：李承宰;宫部英和;大渕健太郎 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： C08G18/65 文献下载
摘要：本发明涉及导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路，提供可得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。所述导电性树脂组合物的特征在于，其包含（A）甲阶型酚醛树脂、（B）异氰酸酯化合物、（C）（甲基）丙烯酸酯化合物、以及（D）导电粉。进而，所述（B）异氰酸酯化合物优选为用吡唑封端了的异氰酸酯化合物。另外，所述（D）导电粉优选为炭黑和石墨中的一种以上。
导电性树脂组合固化以及导体电路

[发明专利]导电性树脂组合物-CN201180035930.5有效
发明人：宫部英和;大渕健太郎;李承宰 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C08G18/54 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性树脂组合物，其含有导电粉、甲阶型酚醛树脂和异氰酸酯化合物，其能够得到物性稳定的固化物。一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、和(D)导电粉。(B)吡唑优选为3,5-二甲基吡唑。另外，一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(F)用吡唑封端了的异氰酸酯化合物、和(D)导电粉。(F)用吡唑封端了的异氰酸酯化合物优选为1,6-六亚甲基二异氰酸酯三聚体的3,5-二甲基吡唑封端物。
导电性树脂组合

[发明专利]导电性树脂组合物-CN201210093073.0有效
发明人：宫部英和;大渕健太郎 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2012-03-31 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： C08G18/65 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性树脂组合物，其含有导电粉、甲阶型酚醛树脂及异氰酸酯化合物，能够得到物性稳定的固化物。一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅氧烷化合物。另一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(G)被吡唑封闭了的异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅氧烷化合物。(E)含有羟基的硅氧烷化合物优选为含有羟基的有机硅改性树脂及含有羟基的聚醚改性聚硅氧烷中的1种以上。
导电性树脂组合

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