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[发明专利]导电性粘接剂、导电性粘接剂的烧结体、烧结体的制造方法、电子部件及电子部件的制造方法-CN202280015214.9在审
发明人：川崎英也;桥立优;加藤谅;森崇充;三并淳一郎 -专利权人：学校法人关西大学;株式会社大阪曹達
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种新型导电性粘接剂，其即使除了银颗粒之外还包含热固性树脂，也能够得到比电阻值小的烧结体。一种导电性粘接剂，其为包含银颗粒和热固性树脂的导电性粘接剂，所述银颗粒具备包含下述通式(1)所表示的化合物的保护层。#imgabs0#[通式(1)中，R1为碳原子数1～5的烷基，R2为氢原子、或碳原子数1～5的烷基。]。
导电性粘接剂烧结制造方法电子部件

[发明专利]防喷霜型涤纶长丝鞋用乳胶粘合剂组合物及其制备方法与应用-CN202111201734.2有效
发明人：晋齐怀;陈松雄;张世林;周川泉 -专利权人：际华制鞋工业有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防喷霜型涤纶长丝鞋用乳胶粘合剂组合物及其制备方法与应用，本发明制造过程中能耗低、无毒、工艺性能优良、操作简单，增强了粘合剂自身的抗变质能力，浆体具有较好的储存稳定期，提高了粘合剂内在性能，从根本上实现对胶鞋高粘合效果的要求。由于提高了与被粘胶部件的初始粘合力与亲和力，防止在高温硫化初期胶部件粘合面上分子的塑性流动，使胶部件和鞋帮被胶粘剂牢牢地粘合在一起，从而有效地解决了胶鞋的花边脱层和底布脱空以及大底弹边三大质量问题。增加了胶体的粘稠度，减少了小分子量材料的游离能力，阻止胶粘剂成份穿过鞋底布，解决透胶质量问题，消除了胶鞋存放过程中胶浆体吸湿发白的问题。
防喷霜型涤纶长丝乳胶粘合剂组合及其制备方法应用

[发明专利]粘合剂组合物、粘合片材、粘合剂组合物的制造方法以及对水或水蒸气的存在进行检测的方法-CN202280013792.9在审
发明人：清水阳介;山下纱也加;山田恭太郎;加藤雅俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-02-03 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明涉及包含基底聚合物和因水或水蒸气而变色的材料的粘合剂组合物、具备由所述粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片材、所述粘合剂组合物的制造方法，以及将所述粘合片材贴附于被粘物并对该贴附部位的水或水蒸气的存在进行检测的方法。
粘合剂组合粘合制造方法以及水蒸气存在进行检测

[发明专利]粘着剂、粘着片、带粘着剂层的光学膜及光学层叠体-CN202280013821.1在审
发明人：小鲭翔;荒井隆行;㭴尾干广 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘着剂，其为用于光学用途的粘着剂，所述粘着剂包含具有大于2.5且为3.0以下的修饰度的修饰环糊精，所述粘着剂的凝胶分率为1.0％以上。该粘着剂即使在高温下其耐久性也优异。
粘着光学层叠

[发明专利]一种适用于家装材料的热熔胶-CN202310597549.2在审
发明人：钟麒麟;陆蓝 -专利权人：安徽中夏包装科技有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于家装材料的热熔胶，涉及热熔胶领域，包括以下质量组分组成：橡胶弹性体320‑520g，树脂202‑402g，橡胶填充油120‑320g，蜡粉10‑100g，抗氧剂1‑10g，氨丁三醇1‑5g，所述橡胶填充油为芳香基橡胶油、石蜡基橡胶油、环烷基橡胶油中至少一种，所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂DLTDP、抗氧剂DSTDP中至少一种，所述树脂为C5石油树脂，本发明通过采用了对甲醛有分解作用的有效材料，对具有甲醛释放的室内家居物品使用时可持续分解甲醛，避免甲醛伤害人体健康，同时该有效成分可以和胶水中的其他组分形成共溶，并通过涂布加工制成的胶带或是不干胶材料贴敷于物品上，也可以捕捉分解甲醛，有效的净化空气。
一种适用于材料热熔胶

[发明专利]一种UV胶-CN202110182513.9有效
发明人：艾瑞克.C.王;张杨飞 -专利权人：深圳广恒威科技有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：为克服现有UV胶存在可靠性不足和有机物挥发的问题，本发明提供了一种UV胶，包括组分：改性光敏树脂、活性稀释剂、光引发剂、触变填料、偶联剂、附着力促进剂和润湿剂；其中，所述改性光敏树脂包括以下重量组分：日本根上化学工业株式会社牌号UN‑9200A、日本化药化工牌号KEA‑24和中国台湾地区的台湾长兴化学工业有限公司牌号DR‑U299。本发明提供的UV胶具有极低的挥发性，更强的粘接力，更好的柔韧性和抗冲击性能；尤其是，该UV胶在耐水性和气密性均得到了极大地提升，因而特别适用于光学器件的组装。
一种 uv

[发明专利]利用高吸水树脂和混菌矿化修复混凝土裂缝的材料及方法-CN202210703479.X有效
发明人：姜鲁;路伟;韩强强 -专利权人：宁夏大学
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用高吸水树脂和混菌矿化修复混凝土裂缝的材料及方法，材料包括高吸水树脂粉体、微生物菌液、钙源溶液和外加剂；其修复方法包括以下步骤：步骤一、测量裂缝宽度，根据裂缝宽度选用高吸水树脂和微生物菌类；步骤二、将高吸水树脂、微生物菌液、钙源溶液、外加剂注入到混凝土裂缝中；步骤三、待裂缝中湿度下降到程度下时，反复注射，直至裂缝完全修复；本发明可修复细微、更宽以及更深的裂缝，适用范围广，胶结更加紧密坚固，修复周期短、绿色环保。
利用吸水树脂混菌矿化修复混凝土裂缝材料方法

[发明专利]一种带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶-CN202310818223.8在审
发明人：侯利军;段永双;李传烽;郑恒;林伟儒 -专利权人：广东康源半导体有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶，用于涂覆在可发出第一三色光的MiniLED/MicroLED芯片灯板上，包括在MiniLED/MicroLED芯片灯板形成固化结构的保护胶层，及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第二三色光量子点，及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第三三色光量子点，该第一三色光与第二三色光量子点和第三三色光量子点形成RGB混合光；该带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶能够满足行业对高色饱和度相关类产品应用需求，促进MiniLED和Micro LED背光显示领域的进一步深化发展。
一种带有量子应用于 miniled microled 背光保护

[发明专利]黏合剂组合物及其选定方法、黏合剂膜及其制造方法以及黏合体及其制造方法-CN201980096455.9有效
发明人：木村亮介;谷口纮平 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有热塑性树脂、热固性树脂及阳离子聚合引发剂的黏合剂组合物的选定方法。该黏合剂组合物的选定方法包括如下工序：当在测定温度范围30～300℃、升温速度10℃/分的条件下通过差示扫描量热测定来测定黏合剂组合物的发热量和将黏合剂组合物以90℃加热2小时而得的加热物的发热量时，对加热物的发热量相对于黏合剂组合物的发热量为10％以下的黏合剂组合物判定为良好的工序。
黏合剂组合及其选定方法制造以及合体

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202080036919.X有效
发明人：赤须雄太;宫泽笑;川守崇司;祖父江省吾;大山恭之 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置的制造方法，其包括：对临时固定于支撑基板的半导体部件进行加工的工序；以及对临时固定用层叠体从支撑基板的背面侧照射光，由此将半导体部件从支撑基板分离的工序。对多个被照射区域依次照射光，各个被照射区域包含背面的部分。从与背面垂直的方向观察时，相邻的被照射区域彼此一部分重叠，且将多个被照射区域合并而成的区域包含背面整体。
半导体装置制造方法

[发明专利]粘合剂层、其制造方法、粘合片、带粘合剂层的光学膜和图像显示装置-CN202310382624.3在审
发明人：形见普史;野中崇弘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明涉及粘合剂层、其制造方法、粘合片、带粘合剂层的光学膜和图像显示装置。本发明的粘合剂层具有第一面和第二面，所述第二面在所述第一面的相反侧，其中，在所述粘合剂层中，由含有基础聚合物的粘合剂组合物形成整个粘合剂层的基底，所述第一面具有基于所述粘合剂组合物的第一折射率，并且所述第二面的第二折射率低于所述第一面的第一折射率。本发明的粘合剂层即使在应用于减反射膜、光漫射膜、棱镜膜、导光膜、透镜膜、菲涅耳透镜、柱状透镜或微透镜膜等折射率低的光学构件的情况下，也能够有效地抑制内部反射，并且粘附性良好。
粘合剂制造方法粘合光学图像显示装置

[发明专利]粘合性物品-CN201980065554.0有效
发明人：高嶋淳;水原银次 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-10-03 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明涉及粘合性物品，其具备芯材、和包覆所述芯材的长度方向的表面的粘合剂层，芯材是具备4根以上长丝的复丝。
粘合物品

[发明专利]组合物-CN202280007201.7在审
发明人：金惠陈;程在植;朴亨淑;元珍赫;洪性范;李索一;崔钟勋;徐商爀;郑在敏 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：根据本发明，可以提供包含树脂组分和填料组分的组合物以及包括加热元件和与加热元件热接触的所述组合物或其固化产物的产品，所述组合物在其中以高含量填充填料的状态下和在其中充分确保通过填充填料实现物理特性的状态下实现低比重效果，并且具有改善的储存稳定性而不使物理特性例如热导率劣化。
组合

[发明专利]电子部件的制造方法、显示装置的制造方法及支撑带-CN202180068048.4在审
发明人：杉田大平;畠井宗宏;上田洸造 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供：能够抑制对芯片部件的残胶、并且成品率好地转印芯片部件的电子部件的制造方法；使用该电子部件的制造方法的显示装置的制造方法；以及用于该制造方法的支撑带。本发明涉及电子部件的制造方法，其具有：工序(1)，在至少1个表面具有固化型粘合剂层的支撑带的上述固化型粘合剂层上配置芯片部件；工序(2)，从配置了上述芯片部件的上述支撑带的与层叠了上述芯片部件的面相反侧的面照射能量射线；工序(3)，从上述支撑带的与层叠了上述芯片部件的面相反侧的面施加刺激，将芯片部件从支撑带向下一构件转印，上述固化型粘合剂层含有聚合性聚合物和反应引发剂，上述固化型粘合剂层的上述能量射线照射前的365nm的波长处的紫外线吸收率为95％以上，上述能量射线照射后的365nm的波长处的紫外线吸收率为95％以上。
电子部件制造方法显示装置支撑

[发明专利]一种粘合剂回收的方法-CN202310123004.8在审
发明人：徐永亮;陈怀海;孙金明;洪洋 -专利权人：常州恒嘉半导体科技有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本申请涉及废液回收技术领域，尤其涉及一种粘合剂的回收方法，具体包括如下步骤：收集粘合剂废液；向粘合剂废液一中加入正丙醇溶剂、液态松香和粘合剂一，获得复合粘合剂二，粘合剂一为未使用的粘合剂；判断复合粘合剂二的粘度是否合格，如果不合格，进行正丙醇和液态松香额添加量的调节；将复合粘合剂二进行压缩过滤，获得粘合剂一。通过对回收的粘合剂进行再配制，达到了使其可以重复利用的技术效果，解决了现有技术中由于已使用的粘合剂的粘度和延展性不足导致难以回收使用的问题，提供了一种未使用的粘合剂废料复合粘合剂二配方，能够通过回收加工粘合剂以重复使用，最大限度节约成本，且回收利用后，可有效减少废弃物的产生。
一种粘合剂回收方法

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