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[发明专利]热传导性粘接剂-CN201010163135.1有效
发明人：米田善纪;菅生道博 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有：(A)含有下述式(1)所示重复单元(式1中，W表示4价有机基团，X表示具有酚性羟基的二价有机基团，Y表示下述式2所示二价聚硅氧烷残基(式2中，R¹和R性的热传导性填料
传导性粘接剂

[发明专利]热传导性粘接剂-CN201010163171.8有效
发明人：米田善纪;菅生道博 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有：(A)含有下述式(1)所示重复单元(式(1)中，W表示4价有机基团，X表示二价有机基团，Y表示下述式(2)所示二价聚硅氧烷残基(式(2)中，R¹各自独立地表示碳原子数1～8的取代或未取代的一价烃基，R²表示自由基聚合性基团，a和b分别为1～20的整数，a+b为2～21)，0.05≤m≤0.8，0.2≤n≤0.95，m+n＝1)、且重均分子量为5,000～150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂100质量份；(B)电绝缘性的热传导性填料100～10,000质量份；以及(C)有机溶剂。
传导性粘接剂

[发明专利]一种铸钢件用高温防粘的改性复合水玻璃砂及其制备方法-CN201510500793.8在审
发明人：郭伟 -专利权人：郭伟
申请日： 2015-08-14 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： B22C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铸钢件用高温防粘的改性复合水玻璃砂，该复合砂选用不同粒径、不同配比的回用砂、石英砂、方解石砂以及致密电熔刚玉砂等作为砂料，具有良好的透气性和强度，耐温性能好，加入的滑石粉能够提高型砂的流动性，降低其与金属表面的粘附性，减少铸件表面缺陷，而改性的水玻璃粘接剂较传统的水玻璃粘接剂具有更高的强度和溃散性，利用率更高，铸件质量得到明显提高。
一种铸钢件高温改性复合水玻璃及其制备方法

[发明专利]光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂-CN201580003090.2有效
发明人：高桥彻;结城彰;木田拓身 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： C08F2/44 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种初期粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。并且，本发明的目的在于提供一种使用该光湿气固化型树脂组合物而成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为一种光湿气固化型树脂组合物，其含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂及光自由基聚合引发剂，且所述湿气固化型聚氨酯树脂含有具有氨酯键和异氰酸酯基且在末端具有反应性双键的化合物。
湿气固化树脂组合电子部件用粘接剂显示元件

[发明专利]粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体-CN201210425130.0有效
发明人：宫泽笑;加藤木茂树;伊泽弘行;白坂敏明;富泽惠子 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体。本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。
粘接剂以及使用连接结构

[发明专利]一种光栅标用粘接剂及其调制方法-CN202010079563.X在审
发明人：袁以千 -专利权人：安徽点浩商标科技有限公司
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： C09J129/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种光栅标用粘接剂及其调制方法，涉及粘接剂技术领域；一种光栅标用粘接剂按如下重量组分的原料制成：聚乙烯醇缩丁醛树脂、醛酮树脂、乙醇、正丁醇、甲醛水溶液、三聚氰胺与邻苯二甲酸二丁酯，一种光栅标用粘接剂的调制方法包括按配方配比称取定量原材料，把甲醛水溶液与三聚氰胺混匀，然后加热并搅拌冷却得到固化剂，将聚乙烯醇缩丁醛树脂、醛酮树脂、乙醇和正丁醇，混匀至完全溶解，得到粘接剂原液，最后将所得固化剂和粘接剂原液缓慢混合，得到粘接剂。
一种光栅标用粘接剂及其调制方法

[实用新型]一种调胶、匀胶工装-CN201120324037.1有效
发明人：汪贵发;蒋建松;吴汉民 -专利权人：浙江光益光能科技有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B05C11/11 文献下载
摘要：本实用新型选用金属板体作为调胶的容器，板体与匀胶刀配合，即便于搅拌、搅匀，每次使用后将剩余的粘接剂用无尘纸擦抹干净可重复使用，使用安全、经济环保。弥补了现有技术在工件体粘接时普遍使用一次性涂蜡纸杯做调胶容器盛放粘接剂对粘接剂会造成污染，导致粘接剂的粘接性能降低的问题；通过对工件体粘接时的盛放粘接剂容器和调胶、匀胶工装进行改进，确保粘接剂不受污染，粘接剂的成分不遭到改变和破坏，粘接性能得到正常发挥。
一种工装

[发明专利]电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置-CN200880001881.1无效
发明人：永井朗 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-01-09 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂。
电路部件连接用粘接剂使用粘接剂半导体装置

[发明专利]一种新型木板材用粘接剂及其制备方法-CN201810800344.9在审
发明人：张路;卢克涛;叶锐;简帅 -专利权人：成都玉龙化工有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C09J129/14 文献下载
摘要：本发明涉及化工材料制备技术领域，具体涉及一种新型木板材用粘接剂及其制备方法。本发明所述的一种新型木板材用粘接剂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇树脂、蓖麻油、膨润土、十二烷基磺酸钠和纯水；本发明采用在容器中加入聚乙烯醇和纯水，混合后85～95℃加热反应3～5h，然后将蓖麻油、聚乙烯醇缩丁醛树脂、膨润土和十二烷基磺酸钠在搅拌的条件下缓慢加入到上述聚乙烯醇水溶液中，搅拌5h后得到木板材用粘接剂，运用这种方法来制备新型木板材用粘接剂。该方法生产的木板材用粘接剂成本低廉、粘度适中、安全环保，压制的木板强度高，可广泛用于家装建材等行业。
木板材粘接剂制备聚乙烯醇缩丁醛树脂十二烷基磺酸钠蓖麻油膨润土聚乙烯聚乙烯醇水溶液聚乙烯醇树脂制备技术领域安全环保醇和纯水化工材料加热反应家装压制木板建材生产

[发明专利]高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法-CN202180080954.6在审
发明人：土渕晃司;田矢直纪 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)。所述高频介电加热用粘接剂(11,12)包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂(11,12)在下限温度TL及上限温度TU下的MVR为1cm3用粘接剂的软化温度TM+10℃…(数学式11)；TU＝所述高频介电加热用粘接剂的热分解温度TD－10℃…(数学式12)。
高频加热用粘接剂结构制造方法

[发明专利]设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法-CN201980040146.X在审
发明人：西嶋健太;长谷川树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明是设备密封用粘接片和使用该设备密封用粘接片来制造设备密封体的方法，所述设备密封用粘接片是具有第一剥离膜和第二剥离膜、以及被前述第一剥离膜和第二剥离膜夹持的粘接剂层的设备密封用粘接片，其满足粘接剂层所含的成分的相关必要条件、粘接剂层的储能弹性模量的相关必要条件、剥离膜的剥离力的相关必要条件中的全部。使用本发明的设备密封用粘接片时，能够不使粘接剂层发生断裂地将剥离膜剥离。
设备密封用粘接片制造方法

[发明专利]粘接材料卷轴-CN201080001602.9有效
发明人：立泽贵;关贵志;小林宏治;藤绳贡;有福征宏;关耕太郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-02-24 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有接合于终端部的终端带、不形成粘接剂层的区域和以覆盖该区域的形式设置的覆盖带，所述不形成粘接剂层的区域为朝着从该电路连接用带的终端到始端的方向至少在与所述卷芯卷绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂层。
材料卷轴

[发明专利]非水电解质电池用负极复合材料-CN200980127893.3无效
发明人：山田亮治 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2009-07-16 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01M4/62 文献下载
摘要：本发明提供能够最大程度地发挥构成电极的材料所具有的特性的非水电解质二次电池用负极复合材料。所述非水电解质二次电池用负极复合材料的特征在于，含有吸藏Li的工作电位比Li/Li+的标准电极电位高0.4V以上的电极活性物质和粘接剂，该粘接剂包含经原纤化的聚四氟乙烯和非晶性树脂。
水电电池负极复合材料

[发明专利]经加工的基材的制造方法、半导体元件的制造方法、及临时粘接剂层形成用组合物-CN202180052733.8在审
发明人：斋江俊之 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B24B7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种经加工的基材的制造方法、包括上述经加工的基材的制造方法的半导体元件的制造方法、以及基材的加工性优异的临时粘接剂层形成用组合物，上述经加工的基材的制造方法包括：在基材及支承体中的一个部件的表面形成临时粘接剂层的工序；利用研磨及磨削中的至少一种机构，将上述临时粘接剂层的、与和上述基材相接的表面相反的一侧的表面、或与和上述支承体相接的表面相反的一侧的表面平坦化的工序；使基材及支承体中未形成临时粘接剂层的部件与上述平坦化的表面接触的工序；及对上述基材的与和上述临时粘接剂层相接的面相反的一面进行加工的工序，上述临时粘接剂层含有无机填料。
加工基材制造方法半导体元件临时粘接剂层形成组合

[发明专利]液晶显示装置-CN200910179057.1有效
发明人：桑岛由佳;大平荣治 -专利权人：株式会社日立显示器
申请日： 2009-10-09 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种液晶显示装置，在液晶显示屏的表面上粘贴了触摸屏和前窗，防止触摸屏与前窗从安装了触摸屏用挠性布线基板的部分附近剥离。触摸屏(100)上安装有触摸屏用挠性布线基板(50)。未图示的前窗经由粘接剂片(210)粘贴在触摸屏(100)上。有时由于机械冲击，在触摸屏用挠性布线基板(50)附近，触摸屏(100)与前窗发生剥离。为了防止该剥离，在粘接剂片(210)上形成突起部(220)，提高该部分中的触摸屏(100)与前窗的粘接力。
液晶显示装置