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[发明专利]结构体-CN202180015814.0在审
发明人：管众;金泽康代;中居弘进;小山尚人;仲田和贵 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：[课题]提供一种结构体，其易于区分多层结构的结构体的正面与反面，在剥离第二膜时树脂层不易带有膜痕。[解决手段]本发明的结构体依次具备第一膜、树脂层和第二膜，其特征在于，上述第一膜的裤形撕裂力与上述第二膜的裤形撕裂力之差为‑0.05N以下或+0.05N以上，上述第一膜与上述第二膜的雾度之差为‑5％以下或+5％以上，或者，从上述结构体的上述第一膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值与从上述结构体的第二膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值之差满足特定的条件。
结构

[发明专利]干膜、固化物和电子部件-CN202080024320.4在审
发明人：远藤新;仲田和贵 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：干膜(11)具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层(12)，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料。将固化性树脂层(12)的厚度设为X(μm)时，无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。干膜(11)的遮光性优异，可抑制翘曲，进而能够抑制切割时的毛边、缺陷。
固化电子部件

[发明专利]中空器件用干膜、固化物和电子部件-CN202080012433.2在审
发明人：中居弘进;仲田和贵;管众 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：抑制密封材料流入至中空器件的中空部分、能良好地进行密封的本发明的中空器件用干膜在载体膜(2)上具备由包含溶剂的固化性树脂组合物形成的树脂层(3)，该树脂层(3)在厚度方向上具备至少一个前述固化性树脂组合物中的溶剂的残余含量相对多的区域(3a)、和至少一个溶剂的残余含量相对少的区域(3b)，前述溶剂的残余含量相对多的区域的该溶剂的残余含量与前述残余含量相对少的区域的该溶剂的残余含量之差为0.2质量％以上。
中空器件用干膜固化电子部件

[发明专利]层积结构体-CN202011038260.X在审
发明人：冈本大地;管众;仲田和贵;中居弘进 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：[课题]本发明提供一种层积结构体，在印刷电路板的增层制造工艺中，固化后的固化性树脂层与支撑体的粘接性优异，由此可在无损于成品率的情况下实现表面平滑性优异的印刷电路板。[解决手段]本发明的层积结构体是具备支撑体和固化性树脂层的层积结构体，其特征在于，将上述固化性树脂层固化后，上述支撑体与上述固化性树脂层之间基于90度剥离试验的剥离强度为0.03N/cm以上0.20N/cm以下，并且将上述固化性树脂层固化后，将上述支撑体剥离时，上述固化性树脂层的剥离面的最大谷深Sv为500nm以下、或者上述固化性树脂层的剥离面的最大峰高Sp为500nm以下。
层积结构

[发明专利]固化性组合物以及电子部件-CN201510300782.5有效
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供固化性组合物以及电子部件，具体来说，提供不具有目前的不良情况，并在低温、低压且短时间能够确保优异的粘接强度，能够电连接构件彼此的固化性组合物。本发明的固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物和(C)焊料粉末。此外，本发明的固化性组合物的特征在于，其为含有包含(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物、(D)有机粘结剂的有机成分、和(C)导电粉末的组合物，前述有机成分(在包含溶剂时扣除掉溶剂)中的烯属不饱和键当量为260以上。
固化组合以及电子部件

[发明专利]导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法-CN201810268894.0在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;滝泽雅弘;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法，提供：可以形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和使用该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，前述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，下述式(1)所示的前述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下(式(1)中，D50为0.1～20μm。)。优选还包含10小时半衰期温度为50℃以下的过氧化物。跨度值＝(D90‑D10)/D50····(1)
导电性粘接剂电子部件式( 1 )导电颗粒固化物跨度制造连接结构体小时半衰期导电连接过氧化物粒度分布耐电压性电连接热压接导电换算粘接优选

[发明专利]导电性粘接剂、固化物和电子部件-CN201710924338.X在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;泷泽雅弘;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C09J167/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂、固化物和电子部件，该导电性粘接剂能够形成耐热冲击性和耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体。一种导电性粘接剂，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，其特征在于，上述导电颗粒的中位粒径为20μm以下，上述导电颗粒的混配量在导电性粘接剂中以固体成分换算计为4～30质量％。
导电性粘接剂固化电子部件

[发明专利]导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法-CN201610861050.8在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法。本发明提供能够维持导电性、且形成耐电压性优异的导电性的连接结构体的导电性粘接剂、含有使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件、以及使用了该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含热熔融性的导电颗粒的导电性粘接剂，前述热熔融性的导电颗粒的配混量以固体成分换算为0.01～4.0体积％。
导电性粘接剂电子部件以及制造方法

[发明专利]导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件-CN201610862595.0在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件。本发明提供能够维持优异的导电性、且改善了与构件的密合性的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其特征在于，导电性粘接剂在反应峰温度下的重量减少率为5％以下。优选含有80℃下的重量减少率为5％以下的含烯属不饱和基团的化合物。
导电性粘接剂及其制造方法固化电子部件

[发明专利]连接结构体以及电子部件-CN201610862562.6在审
发明人：福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明涉及连接结构体以及电子部件。本发明提供能够维持导电性、且耐电压性优异的导电性的连接结构体以及具有该连接结构体的电子部件。一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，该粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，前述第一电极与前述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚低于前述导电颗粒的最大粒径的二分之一，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为前述导电颗粒的最大粒径以上。
连接结构以及电子部件

[发明专利]感光性树脂组合物-CN201110295558.3有效
发明人： 仲田和贵;须藤大作;铃木信之 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，在烧成物图案形成中，其显影性优异、且烧成后与基板的密合性及层间的密合性优异。本发明的感光性树脂组合物的特征在于，含有无机微粒、含羧基树脂、环氧丙烷改性的三(甲基)丙烯酸三羟甲基烷基酯、和光聚合引发剂。
感光性树脂组合

[发明专利]导电性树脂组合物及具有使用其得到的导电性图案的基板-CN200880008391.4无效
发明人：铃木信之;东海裕之;仲田和贵 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2008-08-07 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高温时的耐氧化性优异、在形成微细图案时可以形成导电性图案的导电性树脂组合物以及具有使用该导电性树脂组合物的廉价导电性图案的基板。导电性树脂组合物和具有使用该导电性树脂组合物制作的导电性图案的基板，其中所述导电性树脂组合物含有有机粘合剂(A)和导电性粉末(B)，其特征在于，前述导电性粉末(B)含有2层包覆铜粉(C)，所述2层包覆铜粉(C)以铜粉作为芯材，在该铜粉的表面具有第1金属被覆层，在最外层具有第2金属被覆层，其中，前述第1金属被覆层是选自Ni、Co、Mn、Cr中的至少一种金属，前述第2金属被覆层是Ag。
导电性树脂组合具有使用得到图案

[发明专利]糊剂组合物和烧成物图案-CN200810186456.6有效
发明人： 仲田和贵;东海裕之;铃木信之 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种糊剂组合物和烧成物图案，其能够形成白黑双层结构的汇流电极中的Ag层(白层)与透明电极的接触电阻值更低、并且黑色度优异的黑层。一种糊剂组合物，其含有黑色无机氧化物、以及有机粘合剂，且前述黑色无机氧化物以Ni_3xCo_3yMn_3(1-x-y)O₄(0≤x≤0.6、0≤y≤0.6、0.4≤(1-x-y))的结构式表示。
组合烧成图案

[发明专利]糊剂组合物和烧成物图案-CN200810186447.7有效
发明人： 仲田和贵;米田直树;铃木信之 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种含无机氧化物的糊剂组合物和烧成物图案，其能够在抑制粘度上升的同时长期稳定地保存，并且不易引起无机氧化物的沉降分离，分散性优异。一种糊剂组合物，包含无机氧化物、水溶性分散剂以及有机粘合剂，所述水溶性分散剂具有胺值和酸值，并且胺值为20mgKOH/g以上、酸值为30mgKOH/g以上。
组合烧成图案

[发明专利]一次烧结用感光性黑色糊剂及使用该糊剂的PDP前面基板的制造方法-CN200610066555.1无效
发明人：铃木信之;东海裕之;仲田和贵 -专利权人：太阳油墨股份有限公司
申请日： 2006-03-30 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01J9/20 文献下载
摘要：提供一种一次烧结用感光性黑色糊剂及使用该糊剂的PDP前面基板的制造方法，可通过一次烧结而在PDP前面基板上形成电极和/或黑矩阵层与电介质层，而不存在在电介质层内部产生气泡、拱起、扭曲等的问题。该一次烧结用感光性黑色糊剂，其特征在于，是构成黑色层的感光性糊剂，该黑色层形成于电介质层的下层、并与该电介质层一起一次烧结，该糊剂包含黑色无机颜料、碱可溶性树脂、光聚合性单体和/或低聚物、以及光聚合引发剂，并且不含玻璃粉。
一次烧结感光性黑色使用 pdp 前面制造方法

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