专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]自动消息回复-CN202210028617.9在审
  • S·埃尔加扎尔 - 脸谱科技有限责任公司
  • 2022-01-11 - 2022-07-19 - H04L51/04
  • 一种用于为自动回复结果选择始发消息的方法、计算机存储介质和系统。自动消息回复系统可以自动地选择潜在回复消息正在回复的那条消息。该自动消息回复系统可以获得消息线程、潜在回复消息和上下文。该自动消息回复系统可以过滤该消息线程并基于以下项来产生模型输入:剩余消息、潜在回复消息和上下文。该自动消息回复系统可以将该模型输入应用于机器学习模型,该机器学习模型可以产生针对该剩余消息的回复得分。在产生回复得分之后,该自动消息回复系统可以确定具有最高回复得分的剩余消息是否有资格作为将被回复的始发消息。该自动消息回复系统可以使该潜在回复消息显示为针对该确定的始发消息的回复。
  • 自动消息回复
  • [发明专利]管理显示封装件的热阻和平面性-CN202080083356.X在审
  • 拉金德拉·D·潘西 - 脸谱科技有限责任公司
  • 2020-11-06 - 2022-07-12 - H01L33/56
  • 本文公开了用于管理显示封装件的热阻和平面性的技术。根据某些实施例,一种设备包括:具有模塑料的显示封装件;布置在显示封装件的顶表面上的多个发光二极管(LED)晶片,其中多个LED晶片中的每个LED晶片包括多个LED;嵌入在显示封装件的模塑料内的背板晶片,其中背板晶片电耦合到多个LED晶片中的每个LED晶片;以及嵌入在显示封装件的模塑料内的至少一个间隔件结构。背板晶片和至少一个间隔件结构一起为布置在显示封装件的顶表面上的多个LED晶片提供机械支撑和平面对准。至少一个间隔件结构具有第一热导率,而模塑料具有低于第一热导率的第二热导率。
  • 管理显示封装平面性
  • [发明专利]利用彩色网格阵列的图像子采样-CN202210006421.X在审
  • 安德鲁·塞缪尔·贝尔科维奇;什洛莫·阿尔卡雷 - 脸谱科技有限责任公司
  • 2022-01-05 - 2022-07-08 - H04N5/378
  • 本申请涉及利用彩色网格阵列的图像子采样。用彩色网格阵列进行图像子采样的一种示例装置包括:超像素,其包括像素阵列,每个像素包括被配置为响应于入射光产生电荷的光电二极管、被定位成过滤入射光的滤光器、将电荷转换为电压的电荷存储器件、行选择开关和列选择开关;模数转换器(“ADC”),其经由相应的行选择开关和列选择开关连接到超像素的电荷存储器件中的每一个,并且被配置为响应于控制信号选择性地将每个相应的存储电压转换成像素值;并且其中用于像素的每个行选择开关和列选择开关被配置成选择性地允许电荷或电压传播到相应的ADC,行选择开关和列选择开关被串联布置。
  • 利用彩色网格阵列图像采样
  • [发明专利]提供像散补偿的变焦光学组件-CN202080049889.6在审
  • 赵炀;D·R·兰曼;A·梅莫内 - 脸谱科技有限责任公司
  • 2020-09-05 - 2022-07-08 - G02B27/00
  • 一种像散补偿光学组件包括第一像散补偿光学模块,该第一像散补偿光学模块包括多个第一光学元件,该多个第一光学元件包括Pancharatnam‑Berry相位(PBP)透镜、PBP光栅、偏振敏感全息图(PSH)透镜、PSH光栅、超材料或其组合。多个第一光学元件被配置为补偿第一轴上的像散,并且包括与泽尼克(Zernike)多项式相关联的特性。该像散补偿光学组件还包括第二像散补偿光学模块,该第二像散补偿光学模块包括多个第二光学元件,该多个第二光学元件包括PBP透镜、PBP光栅、PSH透镜、PSH光栅、超材料或其组合。多个第二光学元件被配置为补偿第二轴上的像散,并且包括与泽尼克多项式相关联的特性。第一像散补偿模块和第二像散补偿模块中的每个像散补偿模块可在多个光焦度之间配置,以提供多个柱面校正值和轴向校正值。
  • 提供补偿变焦光学组件

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