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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]TFT玻璃基板薄化工艺预处理剂-CN201611268688.7有效
发明人： 庞绮琪 -专利权人：深圳迈辽技术转移中心有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：TFT玻璃基板薄化工艺预处理剂，由以下组分组成：质量百分比含量8～12％的盐酸(HCl)，质量百分比含量3‑5％的硝酸，质量百分比含量2％～5％的氢氟酸(HF)，质量百分比含量5～6％的羟丙基甲基纤维素(HPMC)，质量百分比含量2～3％的结冷胶，及余量的水。
tft 玻璃基板薄化工预处理

[发明专利]液晶显示屏玻璃基板薄化工艺预处理剂-CN201611268676.4有效
发明人： 庞绮琪 -专利权人：重庆思昱兴电子材料有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：液晶显示屏玻璃基板薄化工艺预处理剂，由以下组分组成：质量百分比含量8～12％的盐酸(HCl)，质量百分比含量2％～5％的氢氟酸(HF)，质量百分比含量0.3％～0.5％的乙酸，质量比0.5％～1％的过氧化氢，质量百分比含量1～2％的羟丙基甲基纤维素(HPMC)，质量百分比含量1～2％的壳聚糖，及余量的水。
质量百分比工艺预处理液晶显示屏玻璃基板薄化羟丙基甲基纤维素乙酸过氧化氢壳聚糖氢氟酸质量比盐酸

[发明专利]一种TFT玻璃基板表面预处理组合物-CN201611268683.4有效
发明人： 庞绮琪 -专利权人：江苏聚泰科技有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：一种TFT玻璃基板表面预处理组合物，由以下组分组成：质量百分比含量5‑8％的盐酸(HCl)，质量百分比含量5‑8％的硝酸(HCl)质量百分比含量2％～5％的氢氟酸(HF)，质量百分比含量2‑4％的羟丙基甲基纤维素(HPMC)质量百分比0.3～0.4％的柠檬酸三乙酯、质量百分比0.1～0.2％的依地酸钙钠及余量的水。
一种 tft 玻璃表面预处理组合

[发明专利]液晶显示屏玻璃基板薄化工艺预处理组合物-CN201611268687.2有效
发明人： 庞绮琪 -专利权人：江苏来德福汽车部件有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：液晶显示屏玻璃基板薄化工艺预处理组合物，由以下组分组成：质量百分比含量5‑8％的盐酸(HCl)，质量百分比含量5‑8％的硝酸(HCl)质量百分比含量2％～5％的氢氟酸(HF)，质量百分比含量1～2％的吐温‑80，质量百分比含量0.2‑0.4％的卡波姆940、质量百分比1‑2％的羟丙基甲基纤维素(HPMC)及余量的水。
液晶显示屏玻璃基板薄化工预处理组合

[发明专利]用于液晶显示屏玻璃基板表面处理的组合物-CN201611268678.3有效
发明人： 庞绮琪 -专利权人：赫得纳米科技（黄石）有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：用于液晶显示屏玻璃基板表面处理的组合物，所述组合物由以下组分组成：质量百分比含量5‑8％的盐酸(HCl)，质量百分比含量2％～5％的氢氟酸(HF)，质量百分比含量1～2％的壳聚糖，质量百分比含量0.5～1％的聚二甲基硅氧烷、质量百分比0.5％～1％的羟丙基‑β‑环糊精及余量的水。
用于液晶显示屏玻璃表面处理组合

[发明专利]TFT玻璃薄化工艺预处理液-CN201611269977.9有效
发明人： 庞绮琪 -专利权人：江苏建达恩电子科技有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：TFT玻璃薄化工艺预处理液，其特征在于所述预处理液由以下组分组成：质量百分比含量10‑15％的盐酸(HCl)，质量百分比含量2％～5％的氢氟酸(HF)，质量百分比含量1～2％的磺丁基‑β‑环糊精，质量百分比含量0.1‑0.2％的海藻酸钠、质量百分比5‑6％的聚乙二醇6000及余量的水。
质量百分比工艺预处理薄化海藻酸钠聚乙二醇预处理液环糊精磺丁基氢氟酸盐酸

[发明专利]TFT玻璃表面预处理液-CN201611268680.0有效
发明人： 庞绮琪 -专利权人：新沂市棋盘工业集中区建设发展有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：TFT玻璃表面预处理液，由以下组分组成：质量百分比含量10‑15％的盐酸(HCl)，质量百分比含量2％～5％的氢氟酸(HF)，质量百分比含量2～4％的羊毛脂聚氧乙烯醚，质量百分比含量1～2％的月桂酸单甘油酯、质量百分比8‑10％的聚乙二醇6000及余量的水。
tft 玻璃表面预处理

[发明专利]提高抗浪涌电流能力的LED封装结构-CN201710544816.4在审
发明人： 庞绮琪 -专利权人： 庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：提高抗浪涌电流能力的LED封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基板、底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体，所述封装胶体底面和/或侧面设置有反射面，所述封装胶体的采用介电材料制作，所述介电材料的相对介电常数范围50～200。
提高浪涌电流能力 led 封装结构

[发明专利]提高耐压能力的LED封装结构-CN201710544797.5在审
发明人： 庞绮琪 -专利权人： 庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：提高耐压能力的LED封装结构，其特征是所述LED封装结构包括分布布置于陶瓷衬底上的导电层、将所述导电层分隔成多个发光区域的多个分隔腔、以及安装在导电层暴露表面上的至少一个LED管芯，每个LED管芯具有与发光区域进行电连接的第一电极。
提高耐压能力 led 封装结构

[发明专利]长寿命LED芯片-CN201710544796.0在审
发明人： 庞绮琪 -专利权人： 庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：长寿命LED芯片，其特征是所述LED芯片，包括底面设有电极的LED管芯及覆盖于LED芯片顶面和侧面的封装胶体层，所述封装胶体的底部和侧面具有散热反射面，2所述封装胶体层为介电材料制作的透明胶体。所述芯片包括封装胶体层、包覆于封装胶体内部的LED管芯管芯，所述LED管芯与电路板电连接。封装胶体层采用为透明环氧树脂或聚碳酸酯制作，所述封装胶体层包覆多个LED管芯管芯形成封装体，多个封装体通过封装胶体粘结形成作为LED芯片的单一封装组件。
寿命 led 芯片

[发明专利]能够延长LED使用寿命的封装结构-CN201710544790.3在审
发明人： 庞绮琪 -专利权人： 庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：能够延长LED使用寿命的封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述LED光源包括发光面，与发光面相对的底面，连接发光面与底面的两个相互平行的对侧面，在两对侧面分别设置有用于连接正电极引脚和负电极引脚的两个焊接接口，所述焊接接口与所述基板相焊接。
能够延长 led 使用寿命封装结构

[发明专利]一种新型LED封装方法-CN201710544819.8在审
发明人： 庞绮琪 -专利权人： 庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种新型的LED封装方法，所述封装方法包括以下步骤1)将LED光源置于封装层的成型模具的型腔中；2)将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔；3)将固定有LED芯片的封装层进行烘烤；4)将金线一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在基板上，实现LED芯片与基板相导通；5)将荧光胶点入所述基板的底部，直至点入的荧光胶的胶面与所述基板口部平齐；6)将点有荧光胶的基板进行烘烤；7)将盖封胶放置在38℃‑42℃恒温的箱内抽真，根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将该模具放置在100℃以上烤炉内预热，将盖封胶灌入模具内。
一种新型 led 封装方法

[发明专利]基于LED的楼宇智能照明装置-CN201710544804.1在审
发明人： 庞绮琪 -专利权人： 庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：基于LED的楼宇智能照明装置，其特征在于所述装置包括作为照明光源的LED照明模块，用于感应环境照度并根据所述光线强弱发出调光控制信号的自适应调光模块，用于采集所述LED模块开关信号的控制信号采集模块，以及控制模块，所述控制模块与所述自适应调光模块、控制信号采集模块和LED模块连接。
基于 led 楼宇智能照明装置

[发明专利]一种LED封装结构-CN201710544812.6在审
发明人： 庞绮琪 -专利权人： 庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述LED光源包括发光面，与发光面相对的底面，连接发光面与底面的两个相互平行的对侧面，在两对侧面分别设置有用于连接正电极引脚和负电极引脚的两个焊接接口，所述焊接接口与所述基板相焊接。
一种 led 封装结构

[发明专利]具有高透光率的LED芯片-CN201710544820.0在审
发明人： 庞绮琪 -专利权人： 庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：具有高透光率的LED芯片，其特征是所述LED芯片具有固晶区域，所述固晶区域由冷白区域以及暖白区域组成，所述LED芯片的基板为陶瓷基板，所述基板上具有环形侧壁，所述环形侧壁表面具有荧光层，所述环形侧壁中填充封装胶。
具有透光率 led 芯片

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