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- [发明专利]FLASH器件及其制造方法-CN201310100318.2有效
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朱慧珑
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中国科学院微电子研究所
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2013-03-26
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2017-02-08
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H01L27/115
- 公开了一种FLASH器件及其制造方法，该半导体器件包括半导体衬底；半导体衬底中的阱区；位于阱区上的夹层结构，该夹层结构包括背栅导体、位于背栅导体两侧的半导体鳍片、以及将背栅导体与半导体鳍片分别隔开的各自的背栅电介质，其中阱区作为背栅导体的导电路径的一部分；与半导体鳍片相交的前栅堆叠，该前栅堆叠包括依次设置的浮栅电介质、浮栅导体、控制栅电介质和控制栅导体，并且浮栅电介质将浮栅导体和半导体鳍片隔开；位于背栅导体上方以及半导体鳍片上方的绝缘帽盖，并且绝缘帽盖将背栅导体与控制栅导体隔开；以及与半导体鳍片提供的沟道区相连的源区和漏区。该半导体器件可以实现高集成度和低功耗。
- flash器件及其制造方法
- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201310050056.3有效
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朱慧珑
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中国科学院微电子研究所
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2013-02-08
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2014-08-13
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H01L29/78
- 公开了一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：半导体衬底；半导体衬底中的接触区；位于接触区上的夹层结构，该夹层结构包括背栅导体、位于背栅导体两侧的半导体鳍片、以及将背栅导体与半导体鳍片分别隔开的各自的背栅电介质，其中接触区作为背栅导体的导电路径的一部分；与半导体鳍片相交的前栅堆叠，该前栅堆叠包括前栅电介质和前栅导体，并且前栅电介质将前栅导体和半导体鳍片隔开；位于背栅导体上方以及半导体鳍片上方的绝缘帽盖，并且绝缘帽盖将背栅导体与前栅导体隔开；以及与半导体鳍片提供的沟道区相连的源区和漏区。该半导体器件可以实现高集成度和低功耗。
- 半导体器件及其制造方法
- [实用新型]FFCUSB3.0排线-CN201720165723.6有效
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雷达
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厦门骏丰电子有限公司
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2017-02-23
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2017-09-12
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H01B11/06
- 本实用新型公开一种FFCUSB3.0排线，该排线包括由若干并排设置导体组相连的而成的导体层，及附着于导体层上、下端面的层结构，各层结构包括屏蔽层；所述各导体组包括平行设置的两根导体及两根差分信号传输导体，所述两根导体分别置于两根差分信号传输导体两侧，各导体为两导体单体重叠设置而成并与前述屏蔽层相连，形成双导体结构。本实用新型利用各导体组中的导体与屏蔽层相连，且各导体组上、下分别附着层结构，实现导体、屏蔽层及膜层之间的配合，其中所述导体为重叠设置的两导体单体而形成，且各导体组中包括两根导体，各导体分别于屏蔽层相连，
- ffcusb3排线
- [实用新型]一种异形单丝智能导体结构-CN201921460304.0有效
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黎照铭;邓声华;邹密
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广州岭南电缆股份有限公司
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2019-09-03
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2020-04-07
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H01B5/00
- 本实用新型专利涉及电缆技术领域，尤其为一种异形单丝智能导体结构，包括导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝和导体第四层异形单丝，所述导体第一层异形单丝绞合于导体中心线的外侧，所述导体第四层异形单丝的侧面之间绞合有光纤传感器；本实用新型专利通过导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝、导体第四层异形单丝和光纤传感器的设置，使得该一种异形单丝智能导体结构，具备可以提高导体紧压系数，实现导体实时测温，避免连接压力的优点，解决了目前的导体内部线缆空隙较大，而且电缆高温运行，影响电缆寿命，同时测温光纤置于导体内部，会受到导体连接压力的问题。
- 一种异形单丝智能导体结构
- [实用新型]卡连接器-CN202121117314.1有效
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钟轩禾;林昱宏;林永常;叶博文;叶子维;叶语仑
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维将科技股份有限公司
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2021-05-24
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2022-01-18
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H01R13/6581
- 本实用新型公开一种卡连接器，包括依序排列的第一电源传输导体、第一功能传输导体、检测讯号传输导体、第一接地传输导体、第二功能传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第一电源接地传输导体、第二接地传输导体、第二电源接地传输导体、第二电源传输导体、第三电源传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体、第三功能传输导体、第三接地传输导体、第三电源接地传输导体、第四电源接地传输导体、第一参考讯号传输导体、及第二参考讯号传输导体，使高频讯号两侧具有接地或电源讯号，避免高频讯号与低频讯号间产生共模噪声，共面波导效应良好、讯号不易降伏溃缩，并具有免铁壳可裸插的功能。
- 连接器
- [实用新型]一种1KV节能型防火电缆-CN202121123113.2有效
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孔德庆;王东启;杨建廷;陈井森
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常丰线缆有限公司
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2021-05-24
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2022-01-18
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H01B7/00
- 本实用新型涉及电缆技术领域，提出了一种1KV节能型防火电缆，包括从内到外依次设置的导体层、填充层和保护层，导体层包括若干个线接触的导线，每个导线包括由内到外依次设置的第一导体结构、第二导体结构和保护结构，第二导体结构绕设在第一导体结构外，第一导体结构与第二导体结构均呈圆环形，保护结构包括屏蔽层、绝缘层和铜带，第一导体结构由若干个导体块一拼接而成，每个导体块一横截面积呈梯形，相邻两个导体块一面接触，第二导体结构由若干个导体块二和导体块三拼接而成，导体块二与导体块三横截面呈三角形，导体块二与导体块三均呈环形分布。通过上述技术方案，解决了现有技术中导体材料浪费的问题。
- 一种kv节能型防火电缆
- [发明专利]结构体和配线基板-CN201180045864.X有效
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鸟屋尾博
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日本电气株式会社
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2011-08-26
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2013-05-22
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H05K3/46
- 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。
- 结构配线基板
- [发明专利]热敏电阻传感器-CN202010983642.3有效
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许传忠
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北京中玮科技有限公司
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2020-09-18
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2023-01-10
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G01R21/02
- 本申请涉及一种热敏电阻传感器，包括宽温隔热传输段、双热敏电阻对和自适应恒温控温单元；宽温隔热传输段包括内导体和外导体；外导体包括外导体第一段和外导体第二段，内导体包括内导体第一段和内导体第二段；外导体第一段的管口与外导体第二段的管口对接，形成连通的腔体；内导体第一段和内导体第二段均置于腔体内，内导体第一段套设在外导体第一段内部，内导体第二段设置在外导体第二段内部；外导体第一段和内导体第一段均为导热材质，外导体第二段和内导体第二段均为隔热材质；双热敏电阻对部分嵌入外导体第二段；外导体第二段的外管壁上设置外导体加热段，自适应恒温控温单元设置在外导体加热段上。
- 热敏电阻传感器
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