专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板及其制造方法-CN201310549679.5在审
  • 张翠 - 溧阳市江大技术转移中心有限公司
  • 2013-11-07 - 2014-05-21 - H05K1/03
  • 本发明公开了一种电路板及其制造方法,电路板具有塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板,在所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒,所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板上还具有镀铜层。电路板的制造方法依次包括如下步骤:(1)提供绝缘基板,在绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒:(2)采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射,从而活化金属氧化物纳米颗粒;(3)在步骤(2)所得到的绝缘基板表面溅镀金属铜;(4)在完成溅镀铜的绝缘基板的表面上进行导电线路印刷。
  • 电路板及其制造方法
  • [发明专利]光源装置-CN201110321464.9无效
  • 许丰庭 - 亿光电子工业股份有限公司
  • 2011-10-12 - 2013-04-17 - F21S2/00
  • 复合式散热载板包括金属基板以及绝缘基板。金属基板具有至少一散热凸部以及至少一铆合部。绝缘基板具有与金属基板电性绝缘的线路层。发光元件与绝缘基板的线路层电性连接。金属基板的散热凸部穿过绝缘基板而与发光元件连接。金属基板的铆合部穿过绝缘基板而与绝缘基板铆合。
  • 光源装置
  • [发明专利]热电转换元件模块以及热电转换元件模块的制造方法-CN201980101378.1在审
  • 高平智;黑木公治 - 三菱电机株式会社
  • 2019-10-24 - 2022-05-27 - H01L35/30
  • 本申请的发明所涉及的热电转换元件模块具备:第一绝缘基板;第二绝缘基板,设置于第一绝缘基板的上方;n型热电元件,设置于第一绝缘基板与第二绝缘基板之间;p型热电元件,设置于第一绝缘基板与第二绝缘基板之间;第一电极,设置于第二绝缘基板中的与第一绝缘基板对置的面亦即背面,并将n型热电元件的上端侧与p型热电元件的上端侧电连接;第二电极,设置于第一绝缘基板的上表面,并与n型热电元件的下端侧电连接;第三电极,设置于第一绝缘基板的上表面,并与p型热电元件的下端侧电连接;第一金属层,设置于第一绝缘基板之下;第一绝缘层,设置于第一金属层之下;第二金属层,设置于第二绝缘基板之上;以及第二绝缘层,设置于第二金属层之上。
  • 热电转换元件模块以及制造方法
  • [实用新型]天线装置和电子设备-CN201720043587.3有效
  • 田村涉;用水邦明 - 株式会社村田制作所
  • 2017-01-13 - 2017-08-18 - H01Q1/38
  • 天线装置(100)包括天线元件(10)和电路基板(40)。天线元件(10包括)第一绝缘基板(11)、线状导体(12)以及第二绝缘基板(13)。第一绝缘基板(11)具有与天线元件(10)所连接的电路基板(40)的主面平行的面。线状导体(12)配置在第一绝缘基板(11)的与主面相对的面上。第二绝缘基板(13)配置在第一绝缘基板(11)的与主面相对的面相反一侧的面上。第二绝缘基板(13)的相对介电常数(εr13)比第一绝缘基板(11)的相对介电常数(εr11)要高。第二绝缘基板(13)的厚度(D13)比第一绝缘基板(11)的厚度(D11)要厚。
  • 天线装置电子设备
  • [其他]天线装置以及电子设备-CN201590000797.3有效
  • 用水邦明 - 株式会社村田制作所
  • 2015-09-17 - 2017-08-11 - H01Q1/38
  • 被设置为覆盖形成于电子设备(1)的框体(10)的开口(10H)的天线装置(11)具备形成有天线电极图案(12)的绝缘基板(12);和俯视下比绝缘基板(12)大且在第1主面贴附有绝缘基板(12)的绝缘基板绝缘基板(12)与电路基板(17)对置配置,绝缘基板(12)是低介电常数基板绝缘基板(13)是高介电常数基板。由此,提供一种对影响天线特性的不必要的电容耦合进行抑制的天线装置以及电子设备。
  • 天线装置以及电子设备
  • [发明专利]显示基板-CN200910001897.9无效
  • 宁洪龙;郑敞午;李制勋;裴良浩;尹弼相;朴弘植;尹珠爱;金炳范;李炳珍 - 三星电子株式会社
  • 2009-01-14 - 2009-07-22 - G02F1/1362
  • 一种显示基板,所述显示基板包括绝缘基板、薄膜晶体管、像素电极、信号线和焊盘部件。绝缘基板具有显示区和包围显示区的外围区域。薄膜晶体管在绝缘基板的显示区中。像素电极在绝缘基板的显示区中并电连接到薄膜晶体管。信号线在绝缘基板上并从外围区域向显示区延伸。焊盘部/件在外围区域中并电连接到信号线。焊盘部件形成于绝缘基板的沟槽中,并且包括延伸进绝缘基板中的区域。因此,信号线可以固定连接到绝缘基板
  • 显示
  • [发明专利]绝缘散热基板-CN201780086785.0有效
  • 岩崎真吾;海老个濑隆 - 日本碍子株式会社
  • 2017-02-23 - 2022-12-02 - H01L23/12
  • 本发明提供一种能够在确保相邻的导体层间的电绝缘性的同时扩大半导体芯片的接合区的绝缘散热基板。所述绝缘散热基板具有:陶瓷基板、以及接合于该陶瓷基板的至少一个主表面上的导体层,上述导体层具有上表面、与上述陶瓷基板接合的下表面、以及连接上表面和下表面的侧面,将导体层与陶瓷基板以与导体层的相对于俯视轮廓的切线的法线方向和厚度方向这两者平行的截面进行观察时
  • 绝缘散热
  • [发明专利]一种立式功率端子双面散热功率模块-CN202110934394.8在审
  • 孙静;姚礼军;言锦春 - 上海道之科技有限公司
  • 2021-08-16 - 2021-11-16 - H01L23/473
  • 本发明公开了一种立式功率端子双面散热功率模块,包括功率模块本体,所述功率模块本体包括相对设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板及设置在两绝缘基板之间的若干芯片及导电连接块,所述芯片的下表面通过连接层与所述第一绝缘基板连接,芯片的上表面通过连接层与导电连接块连接并通过金属导线与所述第一绝缘基板电性连接,所述导电连接块的上表面通过连接层与所述第二绝缘基板连接;所述第一绝缘基板上设置有功率端子和控制端子,所述功率端子与第一绝缘基板连接的焊脚处开设有圆弧孔,功率端子远离圆弧孔的一端朝第一绝缘基板一侧弯折并垂直于第一绝缘基板使之成为立式功率端子,第一绝缘基板和第二绝缘基板之间通过环氧塑封体注塑加工。
  • 一种立式功率端子双面散热模块

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