专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]耦合片及耦合片的制作方法-CN202010449296.0在审
  • 顾亚;李添龙 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2020-05-25 - 2020-09-04 - H01P5/16
  • 本发明提供了一种耦合片及耦合片的制作方法,属于通讯技术领域,包括基板,在基板的正面,自下至上依次层叠设有第一电路层和第二电路层,第一电路层和第二电路层之间设有绝缘介质层,第二电路层上设有封装层。本发明提供的耦合片,在基板上层叠设置第一电路层和第二电路层,第一电路层和第二电路层之间通过绝缘介质层间隔,在满足击穿电压的情况下,印刷的绝缘介质层的厚度很薄,能够减小耦合电路之间的距离,提高器件的耦合效果;同时,由于耦合电路层叠设置,也能够减小器件的体积,降低生产制作成本;由于耦合电路在一块基板上制作,减少了基板的用量,也降低了产品的制作成本。
  • 耦合制作方法
  • [发明专利]屏蔽装置-CN202010387815.5在审
  • 刘汛;刘烨;许玮 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2020-05-09 - 2020-08-28 - H05K9/00
  • 本发明提供了一种屏蔽装置,包括支架、活动设置于支架上的屏蔽罩、固定于支架上的屏蔽屏、吸波模组及测试架,屏蔽罩为中空结构并具有连通外部的开口,屏蔽屏与开口适配用于通过开口封闭屏蔽罩,屏蔽罩在支架上用于能够沿朝向于靠近或远离屏蔽屏,吸波模组分别设置于蔽罩内壁及屏蔽屏内壁上,且测试架设置于屏蔽屏的内壁上。其中,测试架用于放置测试件,通过移动屏蔽罩即使屏蔽罩与屏蔽屏配合形成可以容纳测试件的封闭式空间,且吸波模组分别设置于屏蔽罩以及屏蔽屏的内壁上,使得吸波模组能够多方位围绕测试件从而较好地吸收测试件进行热真空试验时产生的电磁波,避免了电磁波对测试人员产生微波伤害或干扰其它试验设备。
  • 屏蔽装置
  • [实用新型]一种衰减片-CN201921664344.7有效
  • 林新强;顾亚 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-07 - H01P1/22
  • 本实用新型提供了一种含耦合体的衰减片包括:绝缘基板、电阻单元和导体单元,其中,该电阻单元和导体单元构成了衰减片的衰减电路,该衰减片在衰减电路中增设了耦合体并构建了耦合电路,在高频状态时,该耦合电路能够进行运作,损耗能量,因此,本实用新型提供的衰减片增大了高频状态时的衰减电路的损耗以补偿衰减电路因频率升高导致的损耗不足部分,提高了衰减片在高频时的衰减精度,扩大了衰减片可适用的频率范围。
  • 一种衰减
  • [实用新型]一种衰减片-CN201921664373.3有效
  • 顾亚 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-07 - H01P1/22
  • 本实用新型公开了一种衰减片,涉及电子元器件技术领域。其中,上述衰减片包括绝缘基板;间隔设置的第一导体层、第二导体层、第三导体层和第四导体层;第一导体层与第二导体层分别设置于绝缘基板正面的一相对两端,第三导体层与第四导体层分别设置于绝缘基板正面的另一相对两端;间隔设置的第一电阻层和第二电阻层;第一电阻层的两端分别与第一导体层的一端和第二导体层的一端电性连接,第一电阻层的一侧与第三导体层的一侧电性连接;第二电阻层的两端分别与第一导体层的一端和第二导体层的一端电性连接,第二电阻层的一侧与第四导体层的一侧电性连接。本实用新型提供的衰减片,旨在解决现有衰减片的使用频率低的技术问题。
  • 一种衰减
  • [实用新型]60W片式负载片-CN201921672058.5有效
  • 顾亚 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-07 - H01P1/26
  • 本申请属于贴片负载片的技术领域,提供了一种60W片式负载片,包括:陶瓷基板;陶瓷基板背面设置有第一导体层,正面间隔设置有第二导体层和第三导体层,侧面设置有第四导体层,另外,第一导体层通过第四导体层与第二导体层电性连接,第二导体层和第三导体层电性连接有第一电阻和第二电阻且使两个电阻并联,使上述第一导体层、第四导体层、第二导体层、第一电阻、第二电阻和第三导体层电性连接形成负载电路,其中,第一电阻与第二电阻均呈梯形且梯形的下底和上底分别电性连接第二导体层和第三导体层。本申请提出的60W片式负载片,通过将两个梯形电阻并联,利用两个电阻间的缝隙形成耦合匹配,增加对地电感并提高了高频特性。
  • 60负载
  • [实用新型]200W片式负载片-CN201921672093.7有效
  • 林新强;顾亚 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-07 - H01P1/26
  • 本申请属于贴片负载片的技术领域,提供了一种200W片式负载片,包括:陶瓷基板;陶瓷基板的背面设置有第一导体层,正面间隔设置有第二导体层和第三导体层,侧面设置有第四导体层,其中,第一导体层通过第四导体层与第二导体层电性连接,另外,第二导体层和第三导体层之间电性连接有电阻,第一导体层、第四导体层、第二导体层、电阻和第三导体层电性连接形成负载电路;并且,第二导体层、第三导体层与电阻的连接处均为弧形搭接。本申请通过导体与电阻弧形搭接,既避免了导体与电阻搭接长度过长时驻波难匹配的问题,也避免了搭接长度过短时电流密度过大的问题,在高频电路中保证了电阻可靠性的同时,达到了提高功率的效果。
  • 200负载
  • [实用新型]一种衰减片-CN201921672341.8有效
  • 李添龙;顾亚 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-07 - H01P1/22
  • 本实用新型涉及电子元器件领域,尤其是一种衰减片,包括绝缘基板,设于绝缘基板背面的用于接地的背导层,设于绝缘基板正面用于连接形成π型衰减电路的第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和导线;第一电阻、第二电阻和第四电阻分别设于绝缘基板左上方、左下方及右下方,第三电阻设于第四电阻与第一电阻或第二电阻之间,第一电阻与第二电阻面积之和大于第三电阻及第四电阻;上述电阻呈矩形片状,第一电阻下端与第二电阻上端电连接后与第三电阻上端电连接作为π型衰减电路输入端,第三电阻下端与第四电阻左端电连接作为π型衰减电路输出端,第一电阻上端、第二电阻下端及第四电阻右端用于接地。本实用新型合理布局电阻,提高了衰减片最大功率。
  • 一种衰减
  • [实用新型]一种衰减片-CN201921672711.8有效
  • 李添龙;顾亚 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-07 - H01P1/22
  • 本实用新型涉及电子元器件领域,尤其涉及一种衰减片,包括绝缘基板,设于绝缘基板背面用于接地的背导层,设于绝缘基板正面用于连接形成π型衰减电路的第一电阻、第二电阻、第三电阻及导线;第一电阻设于绝缘基板右上方,第三电阻设于右下方,第二电阻设于第一电阻和第三电阻左侧,且第二电阻面积最大,第三电阻面积最小;上述电阻呈矩形片状,且第一电阻的上端与第二电阻的右端电连接并将连接处作为衰减电路输入端,第一电阻的与第三电阻的左端连接并将连接处作为衰减电路输出端,第二电阻的左端和第三电阻的右端用于接地。本实用新型充分利用绝缘基板面积,使第一电阻与第二电阻获得更大布局面积,提高了衰减片的最大功率。
  • 一种衰减
  • [实用新型]一种衰减片-CN201921672713.7有效
  • 顾亚 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-07 - H01P1/22
  • 本实用新型提供了一种衰减片,属于微波技术领域,包括:基板;背导层,设置在基板的背面并用于接地;导体单元,包括设置于基板的正面的第二导体、第三导体和第四导体,以及设置于基板的一侧面上的第一导体,第一导体电性连接背导层和第四导体;电阻单元,包括设置在基板的正面的第一电阻和第二电阻;第一电阻的相对两端分别与第二导体和第三导体电性连接,第二电阻的相对两端分别与第一电阻和第四导体电性连接,第四导体呈连续弯曲状。本实用新型提供的衰减片将接地导体设计成连续弯曲状以增加导体电感,达到匹配电阻容抗感抗特性,既能调试衰减电路的插损波动,提高衰减精度,且对驻波影响相对小。
  • 一种衰减
  • [实用新型]一种负载片-CN201921689898.2有效
  • 顾亚 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-07 - H01P1/26
  • 本申请公开了一种负载片,涉及贴片负载片领域。上述负载片包括:陶瓷基板,上述陶瓷基板的正面设置有第一导体、第二导体和电阻,上述第一导体的一侧边开设梯形槽,上述电阻和上述第二导体位于上述梯形槽内,且上述电阻夹设于上述第一导体的另一侧边与上述第二导体之间,上述电阻的相对两端分别与上述第一导体和上述第二导体电连接形成负载电路。本申请提供的方案中第一导体和第二导体之间的小间距可以实现电路的低阻抗,在高频场景下,具有较低的回波损耗和导体损耗,能实现良好的高阶模抑制,驻波匹配容易,从而保持高频特性。
  • 一种负载
  • [实用新型]一种电阻片-CN201921689900.6有效
  • 林新强;顾亚 - 深圳市禹龙通电子有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-04-07 - H01C1/08
  • 本实用新型公开了一种电阻片,涉及电子元器件领域。电阻片包括绝缘基板;绝缘基板的正面设有第一导体层和第二导体层;绝缘基板的背面设有第三导体层、第四导体层和第五导体层;绝缘基板的一端面上间隔设有第六导体层和第七导体层;第一导体层与第三导体层通过第六导体层电性连接,第二导体层与第四导体层通过第七导体层电性连接;第三导体层上设有输入电极,第四导体层上设有输出电极,第五导体层上设有导热电极;绝缘基板的正面设有电阻层,电阻层位于第一导体层和第二导体层之间,且电阻层的两端分别与第一导体层和第二导体层电性连接。本实用新型提供的电阻片,旨在解决现有电阻片在焊接时不平整及在工作时散热效率低的技术问题。
  • 一种电阻

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