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[发明专利]用于MRI系统中的共模陷波器的系统和方法-CN201711452551.1有效
发明人： V.塔拉奇拉;R.S.斯托尔蒙;F.J.L.罗布;L.J.范纳塔 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01R33/36 文献下载
摘要：在一个实施例中，共模陷波器包括：第一导体和第二导体，其围绕中心导体的长度反绕，所述第一导体和所述第二导体与中心导体径向地间隔开一距离，所述第一和第二导体固定到中心导体的第一侧；以及第三导体和第四导体，其围绕中心导体的长度反绕，所述第三导体和所述第四导体与中心导体径向地间隔开所述距离，所述第三导体和所述第四导体固定到与第一侧相对的中心导体的第二侧。这样，可以增加共模陷波器中的共模陷波器导体的密度，由此增加共模陷波器和中心导体之间的互感。
用于 mri 系统中的陷波方法

[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统-CN201980054128.7有效
发明人：山本周一;林拓也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：在绝缘基板具备：第1面导体；第2面导体；将第1面导体和第2面导体电连接的短路部贯通导体；与第1面导体的至少一部分或第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件的电容导体；将电容导体和第1面导体以及第2面导体中的一者电连接的电容部贯通导体；电连接半导体集成电路之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子的第1电极；电连接半导体集成电路中的成为基准电位的端子的第2电极，电容元件中的第1导体、第2导体分别不经由短路部贯通导体而与第1电极、第2电极电连接，从第1电极到短路部贯通导体的距离比从第2电极到短路部贯通导体的距离短。
rfid 标签用基板以及系统

[发明专利]半导体装置-CN202010905470.8有效
发明人：手塚隆太;野口充宏;筱智彰 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H10N97/00 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置具备：半导体衬底；第1半导体层，在与半导体衬底的表面交叉的第1方向上与半导体衬底的表面对向；第2半导体层，相比第1半导体层距半导体衬底较远，在第1方向上与第1半导体层对向；第1导电层，相比第2半导体层距半导体衬底较远，连接于第2半导体层；第3半导体层，在与第1方向交叉的第2方向上与第2半导体层并排，连接于第1半导体层；及第2导电层，在第2方向上与第1导电层并排，连接于第3半导体层。第1半导体层、第2半导体层及第3半导体层是将与第1方向及第2方向交叉的第3方向作为长度方向。
半导体装置

[发明专利]电缆导体载流量的监测系统及监测方法-CN201110143549.2无效
发明人：刘毅刚;刘刚;许宇翔;雷鸣;雷成华 -专利权人：广东电网公司广州供电局;华南理工大学
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供的电缆导体载流量的监测方法，首先监测电缆导体的外护套表皮温度以及电缆导体的线芯电流；根据电缆导体的传热特性预先对将所述电缆导体刨分成导体层、导体屏蔽层、绝缘层、绝缘屏蔽层、垫层、气隙层、铝护套屏蔽层、外护套层；根据电缆各层材料的导热性能获得所述电缆导体每个层的热阻以及所述电缆导体每个层产生的损耗；根据所述热阻、所述损耗、所述电缆导体的外护套表皮温度以及电缆导体的线芯电流利用节点法获得电缆导体的温度，所述电缆导体的温度包括电缆导体的稳态温度和所述电缆导体的暂态温度；根据所述电缆导体的温度监测所述电缆导体的载流量。本发明还提供了电缆导体载流量的监测装置，通过本发明能否实时监测电缆导体温度。
电缆导体流量监测系统方法

[实用新型]一种大功率微波电缆-CN201520227822.3有效
发明人：周正平;季冬冬;徐龙龙;王宇熙;单海龙;江华东 -专利权人：江苏通光电子线缆股份有限公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率微波电缆，包括复合内导体、绝缘层、复合外导体和护套层组成，复合内导体由内导体Ⅰ、内导体Ⅱ、内导体Ⅲ构成，内导体Ⅰ、内导体Ⅱ、内导体Ⅲ由内向外依次包覆，绝缘层设于内导体Ⅲ与外导体Ⅳ之间，复合外导体由外导体Ⅳ、外导体Ⅴ构成，内导体Ⅰ由多根镀银铜线绞合而成，内导体Ⅱ由实芯的聚乙烯外加镀铜膜组成，内导体Ⅲ由多根镀银铜线按一定的角度缠绕在聚乙烯的表面，外导体Ⅳ由镀银铜扁带绕包而成，外导体
一种大功率微波电缆

[实用新型]剩余电流动作断路器内部导体结构-CN201520552221.X有效
发明人：钟方强;董勇 -专利权人：杭州乾龙电器有限公司
申请日： 2015-07-28 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01H71/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种剩余电流动作断路器内部导体结构，包括底壳，所述的底壳内设置安装区和链接区，所述的链接区包括第一链接区和第二链接区，所述的第二链接区内设置断路器导体，所述的断路器导体与底壳固定连接，所述的断路器导体包括A相导体、B相导体、C相导体和零相导体，所述的A相导体、B相导体、C相导体和零相导体在穿过零序电流互感器时以倒品字形排列，所述的A相导体和C相导体均为弧形导体，所述的A相导体和C相导体的弧形方向相反。本实用新型缩短了断路器导体的长度，也降低了断路器内部导体的电阻，从而减少了发热量，解决了发热的问题。
剩余电流动作断路器内部导体结构

[实用新型]一种GIS与电压互感器或避雷器连接用的母线连接装置-CN201220264800.0有效
发明人：王淑平;孟晨 -专利权人：中国西电电气股份有限公司
申请日： 2012-06-06 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H02B13/035 文献下载
摘要：本实用新型提供一种GIS与电压互感器或避雷器连接用的母线连接装置，包括壳体、上绝缘盆子、下绝缘盆子、上屏蔽导体、上导体、屏蔽罩、连接导体、下导体和分子筛盖板；壳体呈T形状，其上端口和下端口分别安装有上绝缘盆子、下绝缘盆子；壳体左侧的手孔安装有分子筛盖板；上绝缘盆子与下绝缘盆子上通过螺钉分别安装有上屏蔽导体和下屏蔽导体，上屏蔽导体对接上导体，下屏蔽导体对接下导体，上导体和下导体之间设有一个连接导体，连接导体通过螺钉与上导体和下导体固定连接；屏蔽罩通过螺钉固定于连接导体外周。通过手孔可拆卸和装配内部连接导体，无须拆卸VT或LA，绝缘试验时，只需拆卸内部连接导体，装上屏蔽头即可，拆卸方便。
一种 gis 电压互感器避雷器连接母线装置

[实用新型]低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构-CN202020218255.6有效
发明人：朱楠;向礼 -专利权人：致瞻科技（上海）有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：所述叠层母排结构包括：交流输出导体层，用于连接至交流电端；正母线导体层，与交流输出导体层间隔设置；负母线导体层，与正母线导体层间隔设置；地导体层，设置于母排结构的底层，用于接地；上桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过上桥臂开关器件与正母线导体层连接；以及下桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过下桥臂开关器件与负母线导体层连接；其中，交流输出导体层、正母线导体层、负母线导体层之间均设置有绝缘层。
寄生电感适用于器件并联叠层母排结构

[实用新型]一种地震报警装置-CN202020776468.0有效
发明人：贾佳 -专利权人：贾佳
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G08B21/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种地震报警装置，包括报警电路、绝缘底座和安装于绝缘底座的导体容器，导体容器的下端封闭，导体容器的上端设置有开口，开口上设置有绝缘支架，绝缘支架上安装有弹性件，还包括上导体球、下导体球以及连接两者的导体丝，弹性件支撑上导体球，下导体球通过导体丝竖直吊装于上导体球下方，下导体球位于导体容器内部，且与导体容器内壁之间设置有间隔，报警电路的正负两极分别连接上导体球和导体容器，地震时下导体球碰撞导体容器内壁以连通报警电路下导体球的任何运动均会与导体容器接触连接，进而连通报警电路，及时发出报警信号，能够同时检测地震横波和地震纵波，提升检测效果，提高装置可靠性和稳定性。
一种地震报警装置

[实用新型]一种射频同轴毛纽扣转接器-CN202123084553.4有效
发明人：马晓慷;曹媛姝;南迎飞 -专利权人：中航富士达科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01R24/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种射频同轴毛纽扣转接器，包括内导体、外导体、绝缘支撑介质、毛纽扣及探针导体；内导体和探针导体分别设置在外导体内部两端，内导体和外导体、探针导体和外导体之间空隙内均设置绝缘支撑介质，绝缘支撑介质用于支撑固定内导体和探针导体；内导体和探针导体的对接端设置毛纽扣，内导体与探针导体通过毛纽扣实现轴向弹性接触连接，内导体远离毛纽扣的一端设置能够产生径向夹持力的弹性插接孔，探针导体远离毛纽扣的一端延伸至外导体外侧。
一种射频同轴纽扣转接

[实用新型]一种导体结构、导体料板、LED灯丝和灯泡-CN202122443111.8有效
发明人：严钱军;郑昭章;马玲莉 -专利权人：安徽杭科半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导体结构、导体料板、LED灯丝和灯泡，涉及照明装置技术领域，其中导体结构包括第一导体和第二导体，第一导体和第二导体均包括导体部和连接部，所述连接部用于导通所述第一导体和所述第二导体，所述连接部具有相对于所述导体部下凹或凸起的承接区；导体料板包括第一辅助件和第二辅助件，第一辅助件和第二辅助件均与所述导体结构连接，第一辅助件连接第一导体，第二辅助件连接第二导体；LED灯丝包括LED芯片和所述导体结构本实用新型的导体结构用于用电器的安装和导电，导体料板用于导体结构的制作，对于改善用电器的定位安装和LED灯丝的封装具有明显效果。
一种导体结构 led 灯丝灯泡

[实用新型]一种实验室用土壤检测装置-CN202122045489.2有效
发明人：卢玉;陆之平;刘惠斌;王晨光;徐辉 -专利权人：天津特利普尔科技有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种实验室用土壤检测装置，包括检测底座、导体柱及夯实锤，导体柱设置在检测底座上方，夯实锤设置在导体柱上方，导体柱包括导体底盘、导体柱外导体及导体柱内导体，导体底盘设置在导体柱外导体及导体柱内导体底部，导体柱内导体外径8mm，导体柱外导体内径120mm。导体底盘底部中心处设置有转换接头，转换接头连接有传输线。
一种实验室土壤检测装置

[实用新型]一种玻璃烧结连接器-CN202320728671.4有效
发明人：常林法 -专利权人：蚌埠开恒电子有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃烧结连接器，包括外导体和内导体，内导体设置在外导体的内侧，外导体的内侧与内导体之间设置有玻璃烧结层，外导体的内壁上均匀开设有多个环形槽，内导体的表面均匀设置有多个环形凸起。本实用新型的优点：在辅助座的内部放置有与内导体相匹配的承托座，使得内导体的下端插接在承托座顶部的插槽内，在外导体与内导体之间填充玻璃烧结层，外导体的内壁上设置有环形槽，内导体的表面设置有环形凸起，可以使得内导体、外导体与玻璃烧结层之间无法脱离，加工结束后，可以将辅助座从外导体的下端取下，通过设置不同的承托座可以适用于不同型号的内导体，可以辅助内导体进行更加稳定的安装。
一种玻璃烧结连接器

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610090319.7在审
发明人：杨天中;黄麟智;陈宪伟;苏安治;黄立贤 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-02-18 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体器件包括半导体衬底、位于半导体衬底上的导电焊盘以及位于导电焊盘上方的导体。半导体器件还具有设置在半导体衬底上方并环绕导体的聚合材料。半导体器件还包括位于导体和聚合材料之间的导电层。在半导体器件中，导电层和聚合材料之间的粘合强度大于聚合材料和导体之间的粘合强度。本发明还提供了半导体器件的制造方法。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201710145590.0在审
发明人：陈弘斌;郑志成;萧茹雄;陈力毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：一种半导体装置，包含突出于半导体基板的半导体鳍片。半导体鳍片包含在半导体基板上的多对半导体层。每一对半导体层包含第一导电型的第一半导体层与第二导电型的第二半导体层。第二半导体层堆叠于第一半导体层上且接触第一半导体层。
半导体装置