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[发明专利]存储器失效点的定位方法-CN201911393029.X有效
发明人：徐静;王君易;刘慧丽;卜丽丽 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本发明提供一种存储器失效点的定位方法，其包括如下步骤：初步定位失效点，获得失效点的初始位置；将失效点的初始位置所在区域标定为目标区域；去除所述目标区域表面的金属层；再次定位失效点，获得失效点的最终位置。本发明存储器失效点的定位方法简单易行，且大大提高了失效点的定位准确度。
存储器失效定位方法

[发明专利]瓷外壳功率型电阻器开封分析方法-CN202111460764.5在审
发明人：范士海 -专利权人：航天科工防御技术研究试验中心
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本申请提供一种瓷外壳功率型电阻器开封分析方法，所述方法包括：失效点位置及失效原因分析方法；失效点位置及失效原因分析方法包括：获取电阻器的问题外观图像和问题内部图像；根据问题外观图像和问题内部图像确定疑似失效点位置；对电阻器的外壳进行化学溶解暴露出电阻膜；获取电阻膜的问题图像；结合问题图像和疑似失效点位置确定失效点位置；根据问题图像确定失效点位置的疑似失效原因；对电阻膜进行能谱分析得到能谱分析结果；结合能谱分析结果和疑似失效原因确定失效原因通过结构定位、物理测试和化学腐蚀相结合的方式进行开封分析，解决了瓷外壳功率型电阻器的失效分析问题，具有针对性强，操作简单的特点。
外壳功率电阻器开封分析方法

[发明专利]一种器件失效点的定位系统及方法-CN202010110552.3在审
发明人：肖彪;邓梦;符超;曹竟元;林思岚 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种器件失效点的定位系统及方法，该方法包括：开封装置，用于对待进行失效点定位的器件进行开封，以得到开封后的样品器件；偏置电源，用于对开封后的样品器件施加偏置电压；位置确定装置，用于在对开封后的样品器件施加偏置电压的情况下，对已施加偏置电压的样品器件的失效点的位置进行确定；位置显示装置，用于在已确定样品器件的失效点的位置的情况下，对已确定的器件的失效点的位置进行显示。本发明的方案，可以解决对失效器件的失效点进行定位的难度较大的问题，达到降低对失效器件的失效点进行定位的难度的效果。
一种器件失效定位系统方法

[发明专利]一种电容失效分析检测方法-CN201811437172.X在审
发明人：刘超伟;刘超勇;戈统;宋国飞 -专利权人：苏州天标检测技术有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种电容失效分析检测方法，包括如下步骤：外观检查；内视检测，通过探伤检测设备对失效电容进行失效点定位，并确定失效点位置；初步确认失效原因，根据失效点位置列出可能的失效原因；模拟试验，根据失效原因对良品电容进行针对性的通电模拟，验证可能的失效原因，并将良品电容在失效损毁后的失效点情况与失效电容的失效点位置进行比对，确定失效原因；金相检测，将失效电容制成失效点位置的金相切片并在金相显微镜下观察确认，再使用扫描电镜和能谱分析仪对金相切片进行扫面分析，验证确定电容失效损毁原因并给出分析结论。本发明能够快速、高效地确认电容失效的根本原因，通过电容失效分析实现对于电子系统的工作可靠性的提高。
电容失效原因失效点位置失效分析失效点切片良品损毁检测验证工作可靠性金相显微镜能谱分析仪电子系统根本原因金相检测模拟试验扫描电镜探伤检测外观检查再使用比对分析通电观察

[发明专利]一种芯片静电损伤的定位方法及装置-CN202010114630.7有效
发明人：肖彪;张家华;符超;曹竟元;林思岚 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片静电损伤的定位方法及装置，该方法包括：对于芯片的失效样品，采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估，以得到失效样品的初始失效点；调节锁相缺陷定位热发射显微镜的定位参数后，再次采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估，以得到失效样品的新增失效点；采用扫描电子显微镜，对初始失效点和新增失效点的特征信息进行分析，以将初始失效点和新增失效点中特征信息与设定的静电损伤信息相同的部分失效点，确定为样品的静电损伤点。本发明的方案，可以解决芯片损伤位置的定位难度较大影响芯片的可靠性的问题，达到减小芯片损伤位置的定位难度以提升芯片的可靠性的效果。
一种芯片静电损伤定位方法装置

[发明专利]一种半导体芯片的失效点位置的切片方法及切片装置-CN202310239005.9在审
发明人：龚超;陈红军;张琳琳;许桐;吴燿杉 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N1/06 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片的失效点位置的切片方法及切片装置，切片方法包括：获取失效点位置；在所述失效点位置的外围进行组合标记处理，获取组合标记位置，其中，所述组合标记位置包括外围标记组、示警标记组以及目标标记组；根据所述外围标记组对所述失效点位置进行切片处理，获得初始切片；根据所述示警标记组与所述目标标记组对所述初始切片进行细修处理，生成目标切片；对所述目标切片进行切片处理，得到失效点样片。通过本发明公开的一种半导体芯片的失效点位置的切片方法及切片装置，能够提升半导体芯片的失效点位置切片的精确度。
一种半导体芯片失效位置切片方法装置

[发明专利]快速定位集成电路失效位置的方法及装置-CN202111268376.7在审
发明人：丁德建;高金德 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G01R31/311 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速定位集成电路失效位置的方法，包括：步骤S1，导通集成电路中的任意一个包含PN结的器件，并对所述集成电路失效点施加测试信号；步骤S2，使用热发射显微镜从正面和背面分别获取所述PN结和所述失效点的深度信息；步骤S3，通过比较所述PN结和所述失效点的深度信息来判断所述失效点的失效位置。能够快速定位失效位置是在芯片内部还是在封装上，提高失效分析的效率。
快速定位集成电路失效位置方法装置

[发明专利]正交通孔链测试结构开路失效的分析方法-CN201910788061.1有效
发明人：周文婷;高金德 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种正交通孔链测试结构开路失效的分析方法，先电性验证哪条正交通孔链出现开路情况，逐层研磨至失效位置上层介质层；将开路正交通孔链一端接地，使其处于接地状态，该通孔链另一端处于悬空状态，另一条相邻正常的通孔链处于悬空状态，在失效点处上层金属互联层会出现明暗差别的电压衬度图像，观察失效点处上层金属互联层上表面是否有失效点；在确定的上层金属互联层失效点处的x方向与失效区域相似结构处，利用聚焦离子束去层直至看见下层金属互联层结构，去层区域中与失效点X方向所对应的下层金属互联层所在位置即为失效点下层金属互联层位置，从而确定TEM的制样位置。本发明能够精确定位电路中开路失效模式的异常位置。
交通测试结构开路失效分析方法

[发明专利]一种挖掘失效兴趣点的方法、装置、电子设备及存储介质-CN202010700884.7有效
发明人：甘露;吴云鹏;王洪志;赵光辉 -专利权人：北京百度网讯科技有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06V10/25 文献下载
摘要：本申请公开了一种挖掘失效兴趣点的方法、装置、电子设备及存储介质，涉及电子地图和兴趣点技术领域，可用于云计算和云领域。具体方案为：在预先确定的拍摄轨迹的各个位置点上对拍摄轨迹沿线的兴趣点进行拍摄，得到各个位置点对应的拍摄图像；基于各个位置点对应的拍摄图像，在预先构建的各个位置点对应的下线区域内挖掘出各个位置点对应的候选失效兴趣点；根据至少两个位置点对应的候选失效兴趣点，确定出拍摄轨迹沿线的目标失效兴趣点。本申请实施例能够针对无效兴趣点实现有效的、大规模的挖掘，可以极大的扩大失效兴趣点的挖掘规模，从而可以极大地提升用户使用兴趣点数据的体验。
一种挖掘失效兴趣方法装置电子设备存储介质

[发明专利]地图兴趣点失效挖掘方法、装置、服务器及存储介质-CN201710920036.5在审
发明人：翟启亮;刘红霞 -专利权人：百度在线网络技术（北京）有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种地图兴趣点失效挖掘方法、装置、服务器及存储介质。其中，方法包括获取电子地图中各兴趣点的位置坐标；根据各兴趣点的位置坐标，获取在各兴趣点周围预设范围内的基础设施及其空间信息；根据各兴趣点的位置坐标及对应基础设施的空间信息确定各兴趣点中的失效兴趣点。本发明实施例通过将电子地图中兴趣点与基础设施建立联系进而挖掘失效的兴趣点，解决了需要人工挖掘电子地图中失效兴趣点成本高、功效差的问题，实现了快速准确的获取失效的地图兴趣点，提高地图信息准确性的效果。
地图兴趣失效挖掘方法装置服务器存储介质

[发明专利]一种确定飘降失效点的方法-CN201610986644.1有效
发明人：张伟;张洁;赵克良 -专利权人：中国商用飞机有限责任公司;中国商用飞机有限责任公司上海飞机设计研究院
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本公开涉及确定飘降失效点的方法，包括对于每个关键障碍物，基于该关键障碍物影响边界距航路起始地距离与该关键障碍物影响边界距失效点距离来计算该关键障碍物对应的失效点位置；以及将全部关键障碍物的对应失效点中能越过所有关键障碍物的失效点确定为飘降失效点
一种确定失效方法

[发明专利]半导体结构上失效点的定位方法及治具的制作方法-CN202310074661.8在审
发明人：陈家宝 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本公开是关于一种半导体结构上失效点的定位方法及治具的制作方法，所述半导体结构上失效点的定位方法包括：提供治具；获取目标器件上失效点的失效坐标；将所述治具靠近所述目标器件；依据检索到的与所述失效坐标对应的所述定位点，于所述目标器件上标记对应位置。本公开通过与目标器件位置对应的治具直接定位失效坐标的具体位置，而不再需要通过数常闭触点的个数来确定失效坐标在目标器件上的具体位置，减少了去层切片检测之前在目标器件上根据前置步骤中在电性测试设备上抓取到的失效地址找到失效点的耗时
半导体结构失效定位方法制作方法

[发明专利]一种芯片的失效分析方法及装置、电子设备、存储介质-CN202110730379.1有效
发明人：林健 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明实施例公开一种芯片的物理失效分析方法及装置、电子设备、存储介质，涉及半导体加工技术领域，能够有效提高芯片的失效分析效率。所述方法包括：根据电学失效分析，获取目标芯片中可疑失效点的位置信息，所述位置信息包括所述可疑失效点在所述目标芯片中所处的目标图层对应的版图，以及所述可疑失效点在所述目标图层中的位置；根据所述可疑失效点的位置信息，获取所述目标芯片中预设范围内的芯片图像，得到第一图像，所述预设范围与所述位置信息相对应；通过预设的图像识别模型，对所述第一图像进行轮廓识别，得到第二图像；根据所述第二图像及所述目标图层对应的版图，确定所述可疑失效点的物理失效情况本发明适用于芯片失效分析中。
一种芯片失效分析方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种芯片失效位置的定位方法-CN202211447970.7在审
发明人：田浩然;蒋庆红;罗俊一;务林凤 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片失效位置的定位方法，所述定位方法包括：S1)，提供一待测的样品芯片，所述样品芯片包括功能单元区及外围布线区，所述外围布线区位于所述功能单元区的外周；S2)，去除所述样品芯片位于所述功能单元区内的背面金属层；S3)，基于失效点定位系统对所述样品芯片执行失效定位测试；S4)，依据所述失效定位测试的测试结果，得到功能单元区失效点的位置坐标，完成定位。本发明提供的芯片失效位置的定位方能够解决现有芯片失效位置的定位方法中存在的与正面金属层相关的失效点位无法被检测到、高压条件下的失效点位无法被定位的问题。
一种芯片失效位置定位方法

[发明专利]集成电路失效点的定位方法-CN202210930187.X在审
发明人：倪毅强;庞超;杨施政;陈选龙;何亮;张志鑫;刘宇锋 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：根据目标振幅图确定集成电路的失效点的水平位置信息。根据目标相位图确定集成电路的失效点的深度信息。目标振幅图表征了集成电路失效点的水平位置信息，目标振幅图表征了集成电路的失效点的深度信息。结合水平信息和深度信息，可以确定集成电路失效点的具体位置。通过预处理提高集成电路的发射率，提高了材料表面红外发射率，提高了对集成电路失效点的定位精度。
集成电路失效定位方法

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