专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光电芯片的测试装置及其测试方法-CN202310795330.3在审
  • 隆茂生;王晓曦;张义荣;高朕 - 传周半导体科技(上海)有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-29 - G01R31/311
  • 本发明提供一种光电芯片的测试装置及其测试方法,测试装置包括测试座,所述测试座用以固定测试芯片,所述测试座中设置有探针,所述探针与所述测试芯片的PAD盘对应设置并与所述PAD盘电性连接;光源,所述光源用以给所述测试芯片提供光线,所述光源正对所述测试芯片的感光区设置;码盘,所述码盘用以调整所述光源的光线照射到所述测试芯片的感光区的面积;所述码盘设置于所述测试芯片与所述光源之间;所述码盘设置有至少一个透光区,所述码盘旋转时,所述光源的光线穿过所述透光区照射到所述感光区。本发明提供的光电芯片的测试装置及其测试方法,通过改变光源照射到感光区的光线的面积改变光线的照射到感光区的光能量,提高测试结果的准确性。
  • 一种光电芯片测试装置及其方法
  • [发明专利]用于测试包含集成光学元件的电子器件的探针头-CN202180052404.3在审
  • 里卡尔多·维托里;罗伯特·克里帕 - 泰克诺探头公司
  • 2021-08-23 - 2023-05-16 - G01R31/311
  • 一种用于电子器件测试装置的探针头(10),包括:多个接触探针(11),适于电接触及机械接触被测器件(13)的接触垫(12a);至少一个导引件(20),设有多个导引孔(20h),用于滑动地容纳所述接触探针(11);容纳元件(40),适于支撑所述导引件(20)并容纳至少一部分所述接触探针(11),其中所述容纳元件(40)包括第一部分(40a)和第二部分(40b),所述第二部分相对于所述第一部分(40a)能够移动;移动装置(60),配置为相对于所述第一部分(40a)移动所述容纳元件(40)的第二部分(40b);以及至少一个测试光信号分配元件(50),配置为将测试光信号传输到所述被测器件(13)。适当地,所述测试光信号分配元件(50)与所述容纳元件(40)的第二部分(40b)相关联,并布置成通过所述移动装置(60)与所述第二部分一体地移动,所述移动装置(60)配置为允许所述测试光信号分配元件(50)对准。
  • 用于测试包含集成光学元件电子器件探针
  • [发明专利]激光故障注入系统及方法-CN202211603053.3在审
  • 张慧;刘戬 - 北京中电华大电子设计有限责任公司
  • 2022-12-13 - 2023-04-28 - G01R31/311
  • 本发明公开了一种激光故障注入系统及方法。根据本发明实施例的激光故障注入系统包括执行装置,用于向被测装置注入激光;以及控制装置,与所述执行装置相连接,用于所述执行装置的控制,其中,所述执行装置包括连接端口,所述连接端口包括不同类型的连接子端口;所述被测装置通过至少一个所述连接子端口与所述执行装置通信连接;所述控制装置根据所述连接子端口不同的端口类型设置有不同的通信参数。根据本发明实施例的激光故障注入系统及方法,支持多种接口的激光故障注入,可以连接不同的物联网、车联网设备以验证设备安全性,且无需通信转接板,连接方式简便。
  • 激光故障注入系统方法
  • [实用新型]一种用于芯片检测的预处理装置-CN202222881091.7有效
  • 庄腾飞 - 深圳市汇春科技股份有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-04-07 - G01R31/311
  • 本实用新型涉及芯片检测技术领域,具体涉及一种用于芯片检测的预处理装置。本实用新型提供一种传动更高效且具有翻面功能的用于芯片检测的预处理装置。本实用新型提供了这样一种用于芯片检测的预处理装置,包括有机架底座、安装架和滑轨等;机架底座上部宽度方向的两侧之间转动式地设置有用于传送芯片的传送件,机架底座上部长度方向的两侧之间连接有安装架,安装架内对称的两侧对称地连接有滑轨。芯片经传送带传送至光电检测仪正下方,光电检测仪对芯片进行正/反面识别检测,检测识别到芯片为反面时,通过翻面结构完成对芯片的翻面,传送带在预处理环节仅需经一次启停操作,便可完成翻面和传动,减少了启停时间,提升了传动效率。
  • 一种用于芯片检测预处理装置
  • [发明专利]光敏芯片的测试方法以及系统-CN202211014741.6在审
  • 张婵娟;鲁艳春 - 北海惠科半导体科技有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-11-29 - G01R31/311
  • 本申请公开了一种光敏芯片的测试方法以及系统,涉及芯片测试领域。光敏芯片的测试方法包括:在待测光敏芯片置于移动装置的情况下,控制移动装置移动,待测光敏芯片的感光面朝向光源装置,待测光敏芯片的感光面包括多个感光点,每个位置对应一个感光点。获取移动装置位于不同的位置时,对应的感光点的目标参数,目标参数用于反映待测光敏芯片对光信号的敏感程度。根据每个感光点的目标参数,从多个感光点中确定待测光敏芯片上对光信号最敏感的感光点。本申请通过控制移动装置移动的方法,保证找到的定位点是待测光敏芯片上能检测到光信号最敏感的位置。
  • 光敏芯片测试方法以及系统
  • [发明专利]一种晶圆缺口检测电路及装置-CN202210302115.0在审
  • 于静;王文举;田知玲;廉金武;赵磊;郭益言 - 北京烁科精微电子装备有限公司
  • 2022-03-24 - 2022-07-01 - G01R31/311
  • 本发明公开了一种晶圆缺口检测电路及装置,该电路包括:发射电路和接收电路,发射电路包括预设个数的发光电路,接收电路包括和发光电路对应设置的预设个数的发光检测电路,每个发光电路和发光检测电路分别用于检测不同规格的晶圆,且分别设置在待测晶圆的两侧;发光电路发出红外光信号照射至待测晶圆边缘,发光检测电路接收经过待测晶圆的红外光信号,生成晶圆缺口模拟检测信号输出。通过实施本发明,在发射电路中设置发光电路,在接收电路中设置发光检测电路,由发光检测电路对发光电路发出的红外光信号进行检测生成晶圆缺口模拟检测信号,从而可以实现对晶圆缺口的检测。发光电路和发光检测电路设置多个,实现了对多种不同规格的晶圆进行检测。
  • 一种缺口检测电路装置

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