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[发明专利]扇出型封装结构的制作方法-CN201611123239.3在审
发明人：崔永涛;李志东;邱醒亚 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装结构的制作方法，包括以下步骤提供封装基板，使用液态油墨在封装基板上进行印刷，形成基板阻焊层；对基板阻焊层进行第一次曝光，曝光区域包括基板阻焊的设计位置区域和基板坝体的设计位置区域；使用液态油墨在基板阻焊层上进行印刷，形成坝体阻焊层；对坝体阻焊层进行第二次曝光，曝光区域包括基板坝体的设计位置区域；对封装基板进行显影处理和固化处理，得到基板阻焊和基板坝体；利用基板坝体贴装芯片。相对于现有技术采用干膜阻焊制作基板坝体，本发明采用液态油墨印刷基板阻焊层和坝体阻焊层，并通过一次显影处理和固化处理即可同时得到基板阻焊和基板坝体，基板坝体不易脱落，制作成本低，制作效率高。
扇出型封装结构制作方法

[发明专利]PTFE基板上印制阻焊的方法-CN200910107272.0有效
发明人：黄建国;王强;常选委 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2009-05-08 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种PTFE基板上印制阻焊的方法，其包括有如下步骤：a.于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层；b.对已印制防磨阻焊层的PTFE基板进行磨板；c.于已完成磨板的PTFE基板上印制阻焊层在进行磨板之前，先于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层，这样，在后续的磨板工序中，不会直接对PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置进行加工，避免出现PTFE基板表面过于光滑的情况，从而增强阻焊层与PTFE基板的结合度。
ptfe 基板上印制方法

[发明专利]DBC基板的阻焊结构、DBC基板及其电子器件-CN202011180772.X在审
发明人：邢毅;董妮;刘艳宏;荆海燕 -专利权人：西安中车永电电气有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明属于电力电子技术领域，涉及DBC基板的阻焊结构、DBC基板及其电子器件。所述DBC基板的阻焊结构，包括数段阻焊键合线，所述阻焊键合线设置在焊接区的四周，所述焊接区位于DBC基板的金属层上。通过在焊接区的四周设置阻焊键合线，将焊料限定在焊接区域内，保证DBC基板在高温条件下能够实现阻焊，且阻焊效果不受温度影响；防止焊料外溢造成电路短路，防止非焊接点被焊料玷污，从而有效地保护电路；另外，该阻焊结构，制备工艺灵活，可根据阻焊需求在DBC基板金属层的任意范围进行阻焊结构的设计以实现阻焊，从而提高生产效率，节约生产成本。
dbc 结构及其电子器件

[实用新型]印刷集成电路板备用管位结构-CN201820655887.1有效
发明人：黄本顺;李大鹏 -专利权人：东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷集成电路板备用管位结构，其包括基板，基板内设有阻焊层，基板于阻焊层内设有若干焊接孔；基板侧边设置有线路焊盘，线路焊盘内设有阻焊菲林开窗，阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合；基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，备用焊盘设置在阻焊层上。本实用新型通过在基板的侧边设置有线路焊盘，配合在线路焊盘一侧匹配的阻焊层上设置备用焊盘，在阻焊对位偏移量超过超过客户允许公差时，将对应阻焊对位偏移的基板选别出来并对备用焊盘进行钻孔，以替代备用焊盘一侧的线路焊盘，如此则可以解决因阻焊和线路对位偏移量超出客户允许公差后基板的不良问题，既满足客户设计要求，又能有效减少报废，降低生产成本。
线路焊盘备用焊盘基板阻焊阻焊层对位偏移印刷集成电路板本实用新型基板侧边公差备用管菲林开窗不良问题客户设计有效减少中心重合焊接孔后基板客户钻孔侧边选别匹配报废替代配合

[发明专利]一种电路板阻焊层的制作方法及电路板-CN201911222290.3在审
发明人：王永来;郑礼青;余晋磊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板阻焊层的制作方法及电路板。该电路板阻焊层的制作方法，包括：提供一基板；对基板进行超粗化处理；在基板上形成阻焊层；对阻焊层进行曝光处理；对曝光处理后的阻焊层进行显影处理；固化所述阻焊层。通过对所提供的基板进行超粗化处理，本申请能够提高基板表面与阻焊层的粘合力，进而有利于降低显影侧蚀的程度及阻焊桥脱落的风险。
一种电路板阻焊层制作方法

[发明专利]封装基板的阻焊制作方法-CN201410606048.7在审
发明人：宋阳 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板的阻焊制作方法，包括下述步骤：步骤一，对基板的表面和基板表面的线路图形进行粗化处理；步骤二，在基板表面压合阻焊干膜；步骤三，对压合阻焊干膜后的基板进行固化处理；步骤四，制作阻焊开窗的图形资料；步骤五，根据阻焊开窗图形资料的阻焊开窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度进行调整激光器的加工参数，用激光器对阻焊开窗区域进行开窗处理；步骤六，对激光加工阻焊开窗区域的残留物、开窗后线路图形的露出部位进行清洁处理本方法工艺相容性好，非常适合阻焊开窗尺寸小、开窗对位精度要求高的基板的加工。
封装制作方法

[发明专利]封装基板阻焊制作方法-CN201210424809.8有效
发明人：刘秋华;王阿红;胡广群;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法，其包括依次执行的步骤：第一步骤：在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印；第二步骤：对封装基板上的阻焊进行预烘；第三步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合，以便对封装基板上的阻焊进行抽真空、加热及加压；第四步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第二次压合，以便对封装基板上的阻焊进行加热、加压及平坦化；第五步骤：对阻焊执行曝光、显影、后固化。本发明将封装基板上的阻焊通过真空压膜机的抽真空、压合和整平的作用，在曝光前进行压合和整平，在保证阻焊厚度的前提下，增加阻焊自身内部的致密性及其与封装基板板面的结合力，由此使封装基板丝印阻焊后能够耐压力锅试验
封装基板阻焊制作方法

[实用新型]印刷集成电路板定位结构-CN201820655880.X有效
发明人：黄本顺;李大鹏 -专利权人：东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷集成电路板定位结构，其包括基板，基板内设有阻焊层，基板于阻焊层内设有若干焊接孔；基板侧边设置有线路焊盘，线路焊盘内设有阻焊菲林开窗，阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合；基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，备用焊盘设置在阻焊层上。本实用新型通过在基板的长边部设置第二定位孔，防止基板在成型过程中因摆动等原因造成在长边部方向上尺寸不稳定及侧弯。
基板线路焊盘阻焊层印刷集成电路板本实用新型备用焊盘定位结构基板侧边长边部菲林开窗阻焊成型过程中心重合定位孔焊接孔摆动侧弯

[实用新型]一种功率半导体模块阻焊结构-CN202223265907.X有效
发明人：熊伟 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率半导体技术领域，具体涉及一种功率半导体模块阻焊结构，包括，一基板；多个陶瓷覆铜板，设于所述基板上，所述陶瓷覆铜板与所述基板之间具备焊料层；阻焊线，设于所述基板上，所述阻焊线围合所述焊料层设置形成与所述陶瓷覆铜板数量相对应的阻焊图形线框，所述焊料层位于相对应的所述阻焊图形线框内，本实用新型通过设置阻焊线形成的阻焊图形线框，能解决传统印刷阻焊材料形成阻焊层方法中污染焊接面，阻焊层焊接过程中脱落等问题，具有无污染，阻焊线结合强度高，可靠性强优点
一种功率半导体模块结构

[发明专利]一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法-CN201811185254.X在审
发明人：王伟;沐方清;孙轼;项玮;董兆文 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法，包括：S1：制作阻焊浆料：将生瓷片分割为尺寸较小的片状放入研磨体中；倒入无水乙醇，使用搅拌棒进行搅拌，使生瓷片充分溶于无水乙醇；待研磨体内的液体变成粘稠状时，将研磨体置于抽风柜内，等待无水乙醇挥发干净后，加入有机载体进行研磨，制成阻焊浆料；S2：制作阻焊层印刷用丝网版；S3：在基板导体印制阶段，待焊接浆料和导体浆料印刷完毕后，使用所述阻焊浆料进行基板表面多层热压层叠印刷；S4：将印刷后的基板进行烧制，使焊接浆料、导体浆料和阻焊浆料紧密结合，形成LTCC基板。本发明所述的基板共烧阻焊层制作方法缩减了产品工艺制备流程，提高了阻焊精度及阻焊可靠性。
阻焊阻焊层浆料无水乙醇共烧印刷制作导体浆料焊接浆料研磨生瓷片研磨体基板产品工艺基板表面基板导体有机载体抽风柜搅拌棒丝网版粘稠状多层放入挥发热压制备烧制体内印制分割

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201910843489.1在审
发明人：何四红 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种电路板，包括线路基板及设置于所述线路基板上的阻焊层，所述线路基板包括至少一连接垫，所述阻焊层包括至少两个阻焊部，所述至少两个阻焊部自所述线路基板向外依次层叠设置，每一阻焊部对应所述连接垫设有一开窗，以使所述连接垫从所述阻焊层露出，每一开窗的孔径自靠近所述线路基板的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐减小，靠近所述线路基板的开窗远离所述线路基板的一端的孔径小于相邻的且远离所述线路基板的开窗靠近所述线路基板的一端的孔径，从而减小开窗时对所述阻焊层的侧蚀。
电路板及其制造方法

[发明专利]一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板-CN201910906079.7有效
发明人：尹涛 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板，涉及电子电路制作技术领域。该阻焊层图案化方法，包括：选择一透光基板；其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；在透光基板的第一表面涂覆覆盖图案层的阻焊油墨；阻焊油墨为光固化材质；提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。本发明实施例相比传统阻焊工艺而言无需对阻焊剂进行预固化，降低了阻焊工艺的复杂程度，提升了阻焊工艺效率，降低了制备成本。
一种阻焊层图案方法装置以及电路板

[实用新型]铝基板上膜装置-CN201721780008.X有效
发明人：桂千澈 -专利权人：惠州市煜鑫达科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种铝基板上膜装置包括支撑机构、保护膜贴附组件及阻焊膜贴附组件。保护膜贴附组件包括保护膜贴附驱动电机、出料滚轮、保护膜贴附轮及保护膜收卷滚轮，阻焊膜贴附组件包括阻焊膜贴附驱动电机、阻焊膜进料滚轮、阻焊膜包覆轮及阻焊膜收卷轮，上述铝基板上膜装置通过设置支撑机构、保护膜贴附组件及阻焊膜贴附组件，保护膜贴附组件及阻焊膜贴附组件设置在支撑机构上，铝基板依次进入阻焊膜贴附组件及保护膜贴附组件，阻焊膜贴附组件将阻焊膜贴附到铝基板表面，保护膜贴附组件将保护膜贴附到阻焊膜表面完成出料包装处理，将两道工序集成在同一装置内，减少了设备占用的空间，降低了设备研发成本，并且能够有效的提高铝基板的加工效率。
贴附组件阻焊膜保护膜铝基板贴附上膜装置支撑机构驱动电机铝基板表面包装处理出料滚轮加工效率进料滚轮设备研发设备占用收卷滚轮同一装置包覆轮收卷轮出料

[发明专利]IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法-CN201511034786.X在审
发明人：刘成勇;李志东;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，所述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法包括以下步骤：提供基板，在基板上制作导通孔；采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；研磨基板的表面；在基板上制作线路图形；在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。上述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，塞孔油墨在固化后会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。上述IC载板制造方法利用上述原理对IC载板产品进行量产，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定，具备良好的推广价值。
ic 载板阻焊塞孔凹陷改善方法制造

[发明专利]塑封模块、塑封方法及电子设备-CN202211128971.5在审
发明人：郎丰群;刘海燕 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该塑封模块包括基板，所述基板的表面设置阻焊层，焊料被放置在所述阻焊层形成的四周封闭的区域内，芯片与所述基板之间通过所述焊料实现固定，所述基板和固定在所述基板上的所述芯片被塑封，形成所述塑封模块。采用本申请的方案，阻焊层提供阻焊作用的同时，既能使阻焊层与基板实现高可靠性结合，又能使阻焊层与塑封模块的塑封料实现高可靠性结合。
塑封模块方法电子设备

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