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[发明专利]一种改善HDI高阶产品对位精度的方法-CN202311092141.6在审
发明人：邓伟龙;李明;张俊;李云萍;常选委;李志鹏;黄李海;冯冲 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-08-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善HDI高阶产品对位精度的方法，涉及PCB生产技术，针对现有技术中高阶产品层偏等问题提出本方案。设置对位靶主模组时，先在HDI高阶产品一端面烧蚀出接近整板深度一半的盲孔，再在HDI高阶产品另一端面与所述盲孔对应位置烧蚀出接近整板深度一半的盲孔，最后将两侧盲孔烧蚀打通形成通孔。优点在于，提出一种贯穿式盲孔对位的新加工方式，在同时兼顾通盲匹配的基础上可以有效的改善盲孔对位的偏破不良问题，提升图形对位能力及改善层间偏移，因为偏破不良的报废率仅0.11％。在A型和B型的激光直接成像技术LDI下进行曝光得到的拒曝率均为0，在AOI扫描报点平均在20点以内，相对现有技术中上百的扫描点数要少了至少一个数量级。
一种改善 hdi 产品对位精度方法

[发明专利]一种降低PCB线路退膜药水损耗的生产段结构及方法-CN202310814155.8在审
发明人： 常选委;黄李海;许伟廉;李志鹏;郭茂桂;韩志伟;徐缓;徐豪 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低PCB线路退膜药水损耗的生产段结构及方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中退膜药水浪费较多的问题提出本方案。原液缸通过一路控制管路连接第一退膜缸，用于对第一退膜缸输入退膜药水；第一退膜缸设有第一泄液口连通第二退膜缸，第二退膜缸设有第二泄液口连通第三退膜缸，第三退膜缸设有第三泄液口连通外部；且第三泄液口的水平高度低于第二泄液口，第二泄液口的水平高度低于第一泄液口。方法是利用所述生产段结构对工件进行退膜处理。优点在于，保证三个缸的退膜药水流进流出的量是相等的，而且保证了缸内退膜药水的流动性，满足工艺需求。可以节约52％药水消耗量，减少了污水处理量52％。
一种降低 pcb 线路药水损耗生产结构方法

[发明专利]一种高精度光模块印制电路板金手指关键尺寸制作方法-CN202210842901.X在审
发明人： 常选委;张俊;陈世金;黄李海;李建华;冯冲;韩志伟;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度光模块印制电路板金手指关键尺寸制作方法，涉及电路板生产制造领域，针对光模块印制电路板金手指关键尺寸误差大、良率低的缺陷提出本方案，在钻孔工序中，金手指承载板两侧边缘分别钻一长槽，所述长槽长度比金手指长度长；同时在钻孔工序中沿着金手指承载板两侧边缘分别钻若干槽孔；在电铣工序中，电铣金手指承载板边缘以去除废料区。优点在于，在几乎不增加成本的前提下，对光模块印制电路板金手指制作方法进行改进，便可实现其关键尺寸的高品质和高精度。金手指两侧对应金手指承载板的边缘已经在钻孔工序上钻出长槽，实质上便可将关键尺寸精度便可控制在±0.05mm。
一种高精度模块印制电路板手指关键尺寸制作方法

[发明专利]一种光模块印制电路板及其防擦花方法-CN202210792128.0在审
发明人： 常选委;张俊;陈世金;黄李海;李建华;冯冲;韩志伟;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种光模块印制电路板及其防擦花方法，涉及电路板技术领域，针对光模块印制电路板上的金手指容易擦花的缺陷提出本方案，光模块印制电路板防擦花方法包括以下工序：线路生产、阻焊生产和字符生产，在线路生产工序中，在第一废料区铺铜；对第一废料区进行加厚处理。优点在于，通过增加第一废料区的厚度，达到保护金手指不与台面、工装治具不直接接触。有效避免了金手指后续生产与台面、胶垫直接接触，不影响后续加工，避免了擦花导致的报废。不采用传统方式监控擦花，采用本防擦花方法，实质上基本不改变生产工序，也不增加大幅度成本，还降低了生产操作难度系数。
一种模块印制电路板及其防擦花方法

[发明专利]一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法-CN201910259313.1有效
发明人： 常选委;陈世金;郭茂桂;许伟廉;韩志伟;张胜涛;周国云;王守绪 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法，属于线路板制作技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)做内层芯板线路时，在芯板的其中三条边工作区分别同时做掏铜处理，在各掏铜区域内分别只设计唯一一组X‑RAY可识别的靶标；(2)压合次外层板材；(3)X‑RAY打靶；(4)激光孔、沉铜/电镀；(5)次外层线路生产时按步骤(1)重新进行掏铜并在掏铜区域设计一组X‑RAY可识别的靶标，该掏铜区域与相邻上一个掏铜区域除靶标所在区域以外的其余空白区域重叠；与前面所有靶标所在的区域不重叠；(6)重复(2)、(3)、(4)、(5)步骤，实现逐层唯一靶标，实现100％防错；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低且操作简便通用的Anylayer板多功能靶标防错设计方法；用于Anylayer板的加工。
一种 anylayer 多功能靶标设计方法

[发明专利]一种多层芯板靶标制作方法-CN201910502852.3有效
发明人： 常选委;陈世金;许伟廉;郭茂桂;李云萍;王守绪;陈苑明 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层芯板靶标制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；S2、在同一组芯板制作位置一致的对位靶标且各组芯板之间的对位靶标位置不同，相邻两组芯板的衔接处设有过渡靶标；S3、在各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理；S4、将各层芯板经过线路图形制作后进行压合；S5、对内层各组芯板的对位靶标进行X‑RAY打靶检测。本发明能有效解决超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的问题。
一种多层靶标制作方法

[发明专利]一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法-CN201710197329.5有效
发明人：李忠义;陈世金;常选委;刘跃辉;韩志伟;周国云;张胜涛 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70‑80℃烘烤持续35‑45分钟；d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；e显影：将线路板置于显影液中显影；f烘干。本发明针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理，操作步骤简单，提升塞孔不良产品一次返工的合格率，降低报废率，提高了生产效率。
一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法

[发明专利]印制电路板中埋入电阻的方法-CN201810485542.0有效
发明人：陈世金;韩志伟;张胜涛;常选委;周国云;刘根;陈苑明 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法；用于电路板制备。
印制电路板埋入电阻方法

[实用新型]一种钢板清洗机校正装置-CN201920419010.7有效
发明人：郭茂桂;许伟廉;常选委;梁鸿飞;韩志伟;陈苑明;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种钢板清洗机校正装置，包括进板通道，所述进板通道的一侧设有驱动机构，其特征在于，所述进板通道内对称设有滚轴，所述滚轴与驱动机构连接；所述进板通道内对称设有定位挡板，所述定位挡板的下方设有校正滑轮，所述定位挡板的外侧连接有气缸装置；还包括红外感应器，所述红外感应器设置于进板通道内定位挡板之间的区域或沿进料定位挡板的后方区域。将本实用新型设置于钢板清洗机出板端，可实现钢板清洗后的校正，使得钢板沿预设的位置进入到下一个加工工位，避免钢板与下一个工序的金属机台的机身、金属三明治叠合处的倒角发生碰撞，保持钢板的质量。
定位挡板进板通道钢板本实用新型钢板清洗机红外感应器驱动机构滚轴校正对称三明治机台金属钢板清洗后方区域加工工位气缸装置校正装置出板端叠合处滑轮倒角机身预设

[发明专利]一种线路板金属包边区域的加工方法-CN201910252695.5在审
发明人：许伟廉;陈世金;常选委;梁鸿飞;李志鹏;韩志伟 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。本发明方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。
金属包边线路板酸蚀预处理蚀刻沉镍金钻通孔电镀板电槽孔沉铜干膜管控时槽填孔下刀线宽阻焊加工生产

[外观设计]刚挠结合电路板（不对称）-CN201830457712.5有效
发明人：李志鹏;陈世金;常选委;韩志伟;王守绪;陈苑明;张胜涛 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：刚挠结合电路板（不对称）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子元器件间的连接。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图、右视图、俯视图和仰视图无设计要点，省略左视图、右视图、俯视图和仰视图。
外观设计刚挠结合电路板不对称俯视图右视图左视图省略仰视电子元器件整体形状图无图片

[实用新型]用于印制线路板沉铜后干燥的隧道式干燥装置-CN201720169266.8有效
发明人：陈世金;常选委;李忠义;徐缓;韩志伟;王守绪;张胜涛 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： F26B15/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于印制线路板沉铜后干燥的隧道式干燥装置，针对现有沉铜后线路板的存放风险，水平烘干线烘干技术的不足，特提出一种隧道式的烘干装置，可解决现有技术的不足，可减轻员工劳动强度、改善员工工作环境和简化操作流程。本隧道式烘干装置分四段：高温区、中温区、低温区和冷却装置，高中低三段的温度可调，并均配有吸风装置。底部为网格式传送带，网格下面设有接水盘，传送末端设有防摔感应器，线路板到末端如未有人接，则传送会自动停止。
线路板沉铜隧道式干燥装置传送隧道式烘干装置网格式传送带本实用新型印制操作流程烘干装置冷却装置温度可调吸风装置自动停止低温区感应器高温区烘干线接水盘隧道式中温区烘干网格员工防摔三段

[实用新型]一种阳极旋转迫击电解装置-CN201821217094.8有效
发明人：刘根;陈世金;常选委;韩志伟;陈世荣;潘湛昌;王成勇 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： C25C7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种阳极旋转迫击电解装置，包括电解槽体，所述电解槽体内设有旋转电解阳极组、阴极片、固定杆架、驱动电机、电源，所述电源分别和旋转电解阳极组、阴极片、驱动电机连接，所述固定杆架固定设于电解槽体内部，所述固定杆架连接有驱动电机；所述旋转电解阳极组由一个或多个旋转电解阳极组成，所述旋转电解阳极包含圆形钛篮、滤袋、导气管、搅拌部，所述圆形钛篮外侧设有滤袋，所述导气管与圆形钛篮下方连接，所述搅拌部设于所述圆形钛篮内部，所述搅拌部与驱动电机连接。本实用新型设计合理、结构简单、操作方便，能提高工作效率和产品质量、不污染环境，能够实现从废旧印制线路板中分离并回收金属铜。
电解阳极驱动电机固定杆架搅拌部钛篮本实用新型阳极电解装置导气管电解槽阴极片滤袋电源线路板电解槽体工作效率回收金属体内部体内印制

[发明专利]一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法-CN201610798751.1有效
发明人： 常选委;陈世金;韩志伟;邓宏喜;李云萍;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司;江苏博敏电子有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法；属于线路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在内层芯板上制作线路靶标；(2)在内层芯板两侧板面分别依序压合半固化片和铜箔，打出第一通孔，然后依序进行减铜和棕化处理；(3)以第一通孔作为定位坐标，在半固化片和铜箔上采用激光烧出与线路靶标相对应的第二通孔；(4)以线路靶标作为激光打孔时的参考坐标在单面板上制作激光孔；(5)重复步骤(2)至(4)，始终以内层芯板上的线路靶标为参考坐标逐层制作激光孔，最终制作出多阶任意层互连板；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低且操作简便的线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法；用于线路板生产。
一种线路板生产高精度激光孔叠孔对接方法

[实用新型]一种带有防爆结构的线路板-CN201820657883.7有效
发明人：陈世金;常选委;郭茂桂;许伟廉;陈世荣;刘根;潘湛昌 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有防爆结构的线路板；属于线路板制造技术领域；其技术要点包括顶层板以及至少一组层叠设置的基层板和铜层板，在顶层板上分布有若干空旷区域，在空旷区域内设有呈矩形分布的防爆区，所述防爆区下侧所对应的基层板和铜层板均设有第二空旷区域；所述防爆区由若干均匀分布的网点组成；所述防爆区长度为1‑6cm，所述防爆区宽度为0.5‑2.5cm；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的带有防爆结构的线路板；用于防止线路板爆板。
防爆区线路板防爆结构空旷区域顶层板基层板铜层板本实用新型层叠设置技术要点矩形分布爆板网点制造

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