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- [发明专利]一种预对准机的透明晶圆边缘提取方法-CN202010903002.7有效
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戴金方
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无锡卓海科技有限公司
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2020-09-01
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2021-03-16
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H01L21/68
- 本发明公开了一种预对准机的透明晶圆边缘提取方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：不放置晶圆时采集线阵型CCD传感器的第一受光数据作为光源基准波形；放置待测透明晶圆并控制移动平台移动至晶圆边缘位于线阵型CCD传感器的检测范围内；旋转待测透明晶圆并采集线阵型CCD传感器的第二受光数据，从中提取出边缘数据；将边缘数据和光源基准波形进行差分处理，通过处理获取线阵型CCD传感器的遮光位置；对该遮光位置进行边缘补偿修正得到补偿后传感器的遮光位置；通过数模信号转换后输出给预对准机得到待测透明晶圆的边缘位置。边缘补偿修正提高了晶圆边缘提取的精度，该提取方法使现有的预对准机也能支持透明晶圆的边缘提取。
- 一种对准透明边缘提取方法
- [发明专利]支撑环的量测方法-CN202110023442.8有效
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蔡永慧;谭秀文;苏亚青
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华虹半导体（无锡）有限公司
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2021-01-08
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2022-07-19
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H01L21/66
- 本申请公开了一种支撑环的量测方法，包括：通过晶圆的图像量测环形区域的宽度，该晶圆是经过太鼓减薄工艺减薄后的晶圆，环形区域是中心区域的边缘至边线的环形区域，中心区域是晶圆被减薄的区域，边线是晶圆的边缘弧线与晶圆所在平面的交点形成的线；根据宽度、晶圆的直径和中心区域的直径计算边缘区域的宽度，边缘区域是从环形区域的边缘至晶圆的边缘的环形区域；根据环形区域的宽度和边缘区域的宽度计算支撑环的宽度。本申请实施例中的边缘区域的宽度是通过量测计算得到，解决了相关技术中通过定值的边缘区域的宽度计算支撑环的宽度所导致的准确度较差的问题，提高了支撑环的宽度的计算的准确度。
- 支撑方法
- [发明专利]晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法-CN201811061241.1在审
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邢磊
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长鑫存储技术有限公司
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2018-09-12
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2020-03-20
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H01L21/02
- 本发明提供一种晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法，清洗装置包括：晶圆卡盘；位置传感装置，设置于晶圆卡盘上，用于感测晶圆的边缘的至少三个边缘位置坐标；数据处理终端，用于接收各边缘位置坐标，并基于各边缘位置坐标换算出圆心位置坐标，继而将圆心位置坐标与晶圆卡盘中心的位置进行比对，以基于比对结果判断是否继续进行晶圆的晶边光刻胶清洗。本发明可以实时监测晶圆与晶圆卡盘之间的位置关系，判断晶圆是否发生偏移，及时发现缺陷并进行处理，从而在晶圆晶边清洗工艺之前及时调整晶圆的位置，保证在晶圆清理时具有精确的洗边宽度，提高洗边效果，改善了晶圆边缘脱落缺陷
- 晶圆晶边清洗装置方法
- [发明专利]晶圆边缘曝光工艺的检测方法-CN201210063076.X有效
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甘志锋;沈悦;卢子轩
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
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2012-03-09
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2013-09-18
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G01B11/02
- 本发明一种晶圆边缘曝光工艺的检测方法，提供测试晶圆，在所述测试晶圆表面临近边缘处设置有至少一个定位图标群组；在所述测试晶圆表面涂覆光刻胶，并进行晶圆边缘曝光工艺；利用掩膜版对所述测试晶圆表面的光刻胶进行全面图形曝光；对所述光刻胶进行显影；根据所述图案化的光刻胶的边界位置与所述定位图标群组的位置关系确定晶圆边缘光刻胶的去除宽度是否符合工艺要求，根据图案化的光刻胶的边界外是否有残留的光刻胶确定晶圆边缘曝光工艺的曝光强度是否符合工艺要求本发明所述晶圆边缘曝光工艺的检测方法不仅能够确定晶圆边缘光刻胶的去除宽度是否符合工艺要求，并且能够确定曝光强度是否符合工艺要求，提高了检测效率并提高了检测的准确性。
- 边缘曝光工艺检测方法
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