“圆边缘”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1143910个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶圆边缘清洗设备及晶圆边缘清洗方法-CN201911078192.7在审
发明人：张玉静 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施方式提供了一种晶圆边缘清洗设备及晶圆边缘清洗方法，晶圆边缘清洗设备包括：晶圆载板，用于承载晶圆，晶圆边缘具有至少一层待清洗的膜层；第一清洗单元，用于采用湿法刻蚀工艺清洗晶圆边缘；第二清洗单元，用于采用干法刻蚀工艺清洗晶圆边缘；控制模块，用于基于当前待清洗的膜层的属性，调用与属性相对应的第一清洗单元或第二清洗单元对晶圆边缘进行清洗。将目前对晶圆边缘的清洗设备进行改进，采用干法刻蚀工艺和湿法刻蚀工艺相结合的方式对晶圆边缘进行清洗，对待清洗的膜层进行的具有针对性的清洗。
边缘清洗设备方法

[发明专利]晶圆边缘抛光装置及晶圆边缘抛光方法-CN201910161397.5有效
发明人：潘雪明;李鑫;苏静洪 -专利权人：天通日进精密技术有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本申请公开一种晶圆边缘抛光装置及晶圆边缘抛光方法，所述晶圆边缘抛光装置包括晶圆承载台和晶圆边缘抛光机构，其中，晶圆边缘抛光机构可包括抛光转盘和均匀设置的多个边缘抛光组件，每一个边缘抛光组件具有翻转主体以及分别设于翻转主体相对两端的边缘抛光件和页片，通过驱动抛光转盘旋转，利用页片可带动边缘抛光组件相对抛光转盘作预设幅度的翻转以令边缘抛光组件上的边缘抛光件针对晶圆承载台所承载的晶圆进行边缘抛光，整个结构简单，边缘抛光件与晶圆的相对位置易于控制，提高了晶圆边缘抛光的效率
边缘抛光装置方法

[发明专利]晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置-CN201910161398.X在审
发明人：潘雪明;李鑫;苏静洪 -专利权人：天通日进精密技术有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本申请公开一种晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置，其中，所述晶圆边缘抛光机构包括抛光转盘和边缘抛光组件，抛光组件更包括翻转主体以及分别设于翻转主体相对两端的边缘抛光件和页片，通过驱动抛光转盘旋转，利用页片可带动边缘抛光组件相对抛光转盘作预设幅度的翻转以令边缘抛光组件上的边缘抛光件针对待抛光的晶圆进行边缘抛光，可免除边缘抛光件的专用驱动部件，具有结构简单、易操作等优点。
边缘抛光晶圆边缘抛光机构抛光转盘翻转抛光装置页片抛光组件专用驱动圆边缘抛光晶圆预设种晶驱动申请

[实用新型]晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置-CN201920270791.8有效
发明人：潘雪明;李鑫;苏静洪 -专利权人：天通日进精密技术有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本申请公开一种晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置，其中，所述晶圆边缘抛光机构包括抛光转盘和边缘抛光组件，抛光组件更包括翻转主体以及分别设于翻转主体相对两端的边缘抛光件和页片，通过驱动抛光转盘旋转，利用页片可带动边缘抛光组件相对抛光转盘作预设幅度的翻转以令边缘抛光组件上的边缘抛光件针对待抛光的晶圆进行边缘抛光，可免除边缘抛光件的专用驱动部件，具有结构简单、易操作等优点。
边缘抛光机构装置

[发明专利]晶圆边缘修剪方法-CN201810869659.9在审
发明人：张永恩;王海宽;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种晶圆边缘修剪方法，所述方法包括：提供待修剪晶圆，所述待修剪晶圆包括中心区以及环绕所述中心区的边缘区；涂覆保护层，所述保护层至少覆盖所述待修剪晶圆的边缘区；自涂覆有所述保护层的一侧对所述待修剪晶圆进行边缘研磨修剪，且边缘研磨修剪时的研磨线落入所述边缘区；去除所述保护层。
修剪晶圆保护层边缘区边缘研磨中心区涂覆保护层晶圆边缘研磨圆边缘良率涂覆种晶剥落去除环绕覆盖

[发明专利]晶圆边缘清洗方法-CN201210592057.6有效
发明人：康晓春;何朋;杨益;孙日辉 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆边缘清洗方法，该方法包括：令晶圆进行第一旋转，向所述晶圆边缘喷洒第一反应液；令所述晶圆进行第二旋转，向所述晶圆边缘喷洒第二反应液；以及用去离子水冲洗所述晶圆。采用本发明晶圆边缘清洗方法对所述晶圆边缘进行清洗，可以减少或去除现有技术中由于清洗晶圆边缘而形成的缺陷，从而提高良率。
边缘清洗方法

[发明专利]晶圆边缘处理方法-CN202010538069.5有效
发明人：宋保英;谢岩 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆边缘处理方法，包括：对所述第一晶圆的边缘区域修边，修边后的所述第一晶圆呈凸台状，包括基底部和从所述基底部延伸出的凸起部。形成保护层，所述保护层至少覆盖所述凸起部的上表面边缘区域和所述凸起部的侧面。形成图形化的光阻层，所述图形化的光阻层与所述保护层接触共同覆盖所述凸起部的上表面。所述保护层保护所述凸起部的上表面边缘区域不受后续刻蚀开孔工艺的损伤。第一晶圆可与另一晶圆很好的键合，提高键合晶圆边缘的良率。
边缘处理方法

[实用新型]晶圆边缘清洗装置-CN201920563993.1有效
发明人：云巴图;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种晶圆边缘清洗装置，包括：转动单元，能够绕一竖直轴转动；刷头，安装至所述转动单元，能够跟随所述转动单元绕所述竖直轴转动，包括：第一刷面，用于刷洗晶圆表面；第二刷面，用于刷洗晶圆表面，且所述第二刷面与第一刷面关于所述竖直轴对称设置本实用新型的晶圆边缘清洗装置具有转动单元和双面的刷头，使所述刷头能够旋转，使得在刷头被清洗时，总有一面是在继续刷洗晶圆的，保证了对晶圆的持续清洗，减少清洗晶圆所需时间。进一步的，两个刷面都具有上部刷毛、下部刷毛和中部刷毛，刷洗效果更好，更易将晶圆清洗干净。
刷面刷头转动单元清洗装置晶圆刷毛清洗晶圆边缘晶圆表面竖直轴转动喷头本实用新型轴对称设置晶圆清洗清洗刷头清洗液圆边缘喷出竖直种晶保证

[实用新型]晶圆边缘清洗设备-CN201921908668.0有效
发明人：张玉静 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型实施方式提供了一种晶圆边缘清洗设备，晶圆边缘清洗设备包括：晶圆载板，用于承载晶圆，晶圆边缘具有至少一层待清洗的膜层；第一清洗单元，用于采用湿法刻蚀工艺清洗晶圆边缘；第二清洗单元，用于采用干法刻蚀工艺清洗晶圆边缘；控制模块，用于基于当前待清洗的膜层的属性，调用与属性相对应的第一清洗单元或第二清洗单元对晶圆边缘进行清洗。将目前对晶圆边缘的清洗设备进行改进，采用干法刻蚀工艺和湿法刻蚀工艺相结合的方式对晶圆边缘进行清洗，对待清洗的膜层进行的具有针对性的清洗。
边缘清洗设备

[实用新型]晶圆边缘抛光装置-CN201920270796.0有效
发明人：潘雪明;李鑫;苏静洪 -专利权人：天通日进精密技术有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本申请公开一种晶圆边缘抛光装置，包括晶圆承载台和晶圆边缘抛光机构，其中，晶圆边缘抛光机构可包括抛光转盘和均匀设置的多个边缘抛光组件，每一个边缘抛光组件具有翻转主体以及分别设于翻转主体相对两端的边缘抛光件和页片，通过驱动抛光转盘旋转，利用页片可带动边缘抛光组件相对抛光转盘作预设幅度的翻转以令边缘抛光组件上的边缘抛光件针对晶圆承载台所承载的晶圆进行边缘抛光，整个结构简单，边缘抛光件与晶圆的相对位置易于控制，提高了晶圆边缘抛光的效率
边缘抛光晶圆边缘抛光转盘翻转晶圆承载台抛光机构晶圆页片均匀设置抛光装置整个结构圆边缘抛光预设种晶承载驱动申请

[发明专利]一种晶圆的边缘检测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310421153.2在审
发明人：杨延竹;李国正;于波;张华 -专利权人：深圳市格灵精睿视觉有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G06T7/13 文献下载
摘要：本申请实施例属于半导体技术领域，提供了一种晶圆的边缘检测方法、装置、电子设备及存储介质,边缘检测方法通过对晶圆进行光学成像，得到晶圆图像，根据晶圆图像进行边缘特征提取，得到多个晶圆边缘数据，获取晶圆的设计图纸文件，根据设计图纸文件获取晶圆的多个边缘设计数据，将所有边缘设计数据映射至晶圆图像，得到多个晶圆边缘参考数据，根据所有晶圆边缘参考数据和所有晶圆边缘数据对所述晶圆进行边缘检测，得到检测结果。通过本申请提出的方法将晶圆的在设计图纸文件上的边缘映射至晶圆图像上，通过映射的边缘与晶圆实际的边缘进行比较，提供了准确的检测基准，降低了边缘检测的难度，提高了晶圆边缘的检测准确率。
一种边缘检测方法装置电子设备存储介质

[发明专利]晶圆处理方法和装置-CN201811610286.X在审
发明人：崔世勋;具成旻;李昀泽;白宗权 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆处理方法和装置，晶圆处理方法包括以下步骤：抛光晶圆的切口；抛光晶圆的边缘，重复交替执行抛光晶圆的切口和抛光晶圆的边缘，并以抛光晶圆的边缘结束。根据本发明的晶圆处理方法，通过抛光晶圆的切口和抛光晶圆的边缘重复交替进行，并以抛光晶圆的边缘结束，改善切口角附近的突起去除率，提高切口研磨品质，降低边缘区域降落的颗粒对后续工序的影响，通过上述方法处理晶圆不会降低产能，能够通过增加边缘面的整体研磨量来减少边缘未研磨导致的缺陷，减少再作业率，增强晶圆边缘的研磨效果。通过晶圆处理装置能够实现上述的方法，保证晶圆的研磨品质。
抛光晶圆晶圆研磨方法和装置晶圆处理装置边缘区域后续工序交替执行晶圆边缘整体研磨作业率突起重复产能去除种晶降落保证

[发明专利]调节装置、晶圆曝光设备及晶圆边缘曝光方法-CN201911166000.8在审
发明人：温建胜 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种调节装置、晶圆曝光设备及晶圆边缘曝光方法，调节装置，用于晶圆的边缘曝光，调节装置包括：遮光圆盘，遮光圆盘的直径小于晶圆的直径；调节模块，包括环形边缘部，位于遮光圆盘的外围；驱动装置，用于驱动环形边缘部运动，以调节环形边缘部与遮光圆盘的中心的间距。上述调节装置提高了晶圆边缘曝光速度，大大降低了晶圆边缘曝光时间，提高了晶圆边缘曝光效率，从而降低了生产成本。调节装置能调节大小，使得晶圆边缘曝光设备能曝光不同尺寸的晶圆，还能调控晶圆边缘曝光的宽度，扩展了晶圆曝光设备的应用范围。
调节装置曝光设备边缘方法

[实用新型]一种晶圆边缘检测设备-CN202221260733.5有效
发明人：柯武生;王汉波;郭军 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆边缘检测设备。本实用新型涉及晶圆边缘检测技术领域。本实用新型的晶圆边缘检测设备包括：检测设备机身、边缘检测装置、边缘检测转动装置、晶圆放置盒以及放置盒支撑装置，可将晶圆放置在晶圆放置盒内，晶圆放置盒的上下表面为透明材质，上检测器和下检测器分别位于晶圆放置盒的上方和下方，边缘检测装置的底部固定在边缘检测转动装置上且能够随着边缘检测转动装置的转动绕晶圆放置盒转动，通过上检测器和下检测器对晶圆上下表面的边缘进行检测，整个检测过程中，晶圆在晶圆放置盒内无需移动，避免晶圆需要频繁地被操作移动导致晶圆边缘检测设备本身对晶圆造成细微损伤，可提升晶圆边缘检测过程中的良品率。
一种边缘检测设备

[发明专利]晶圆边缘曝光结构、方法和设备以及晶圆光刻方法-CN202211054387.X在审
发明人：王红福;苏少明;赵开乾 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆边缘曝光结构、方法和设备以及晶圆光刻方法，其中所述晶圆边缘曝光结构包括：在待曝光晶圆的边缘设置一个或多个光纤；所述光纤用于定位所述待曝光晶圆的部分/全部边缘，以完成晶圆边缘曝光。通过在待曝光晶圆的边缘设置一个或多个定位光纤，以定位晶圆部分/全部边缘从而完成晶圆边缘曝光。无需采用ASML光刻机进行晶圆边缘曝光过程，也无需额外设置ZERO MARK(0层标记层)，但可更加准确的完成晶圆边缘曝光，从而解放光刻机的产能。
边缘曝光结构方法设备以及圆光

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条