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- [发明专利]一种倒装芯片贴合机-CN202311093494.8在审
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郭军;王汉波
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2023-08-29
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2023-10-03
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H01L21/603
- 本发明公开了一种倒装芯片贴合机,涉及倒装芯片贴合设备技术领域,包括装配台,所述装配台的一侧纵向设置有伸缩气缸,所述伸缩气缸靠近顶端一侧平行设置有电动伸缩杆二。该倒装芯片贴合机,该倒装芯片贴合机整体在使用时,通过在装配台的切割区域安装收集机构,配合收集机构内部的限位护罩、密封收集箱和排料管设置,使得整体为罩设保护式切割,从而能够对切割掉落的碎电极块能够集中收集到密封收集箱的内部,当收集一定体积后也能够对电极块进行废料回收重造使用,保证工作区域环境洁净度以及防止洒落造成其他工作组件损坏的情况,同时通过限位护罩底端的锥形块设置以及排料管倾斜设置,使得整体在收集时较为顺畅,整体使用效果。
- 一种倒装芯片贴合
- [实用新型]一种芯片测试分选设备-CN202223291119.8有效
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郭军;吴贞国;王汉波
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2022-12-08
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2023-07-21
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B07C5/02
- 本实用新型提供一种芯片测试分选设备,包括设备主体、设备主梁、送料装置、分选装置,所述设备主体顶部由左至右依次安装有所述辅助梁、所述出货架、所述分选装置、所述设备主梁以及所述送料装置,所述送料盘与所述送料装置连接,所述设备主梁内侧壁安装有缓冲柱,所述滑动送料装置底部安装有第一固定电推杆和第二固定电推杆,通过分选装置上的分选滚轴穿过分选滚轴插孔与芯片接触,通过分选装置驱动装置带动分选滚轴转到从而带动芯片移动至指定位置,实现了不用夹取装置也可以对芯片进行分选位移的效果,解决了现有技术使用机械装置从指定装置上取下目标芯片的方式进行芯片分选会造成芯片损坏的问题。
- 一种芯片测试分选设备
- [发明专利]一种芯片的固化封装设备-CN202310113539.7有效
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柯武生;王汉波;郭军
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2023-02-15
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2023-05-23
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H01L21/67
- 本发明涉及芯片封装领域,尤其是一种芯片的固化封装设备,包括:支撑座、夹持机构、芯片、三轴移动机构和两个气动焊接枪,夹持机构包括固定盘,固定盘包括夹持组件和驱动组件,驱动组件包括旋转固定座,旋转固定座上成型有环形槽,夹持组件包括承接块、夹持板、伸缩板和挡块,环形槽即为挡块的活动槽,两个气动焊接枪的焊接端相对设置,夹持机构位于两个气动焊接枪之间,本发明使得芯片在焊接过程中可以稳固不动,保证了芯片焊接的精度,使得焊线机可以更快地对芯片不同边进行焊接工作,提升了工作效率,可以同时对芯片进行加工且互不影响,同时完成两面的焊接工作,大大提升了工作效率。
- 一种芯片固化封装设备
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