专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种显示设备和CIS音频传输方法-CN202210772655.5在审
  • 杨坤;姜晓胜;邓子敬 - 海信视像科技股份有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-11-01 - H04W76/14
  • 本公开涉及一种显示设备和CIS音频传输方法,涉及蓝牙技术领域。包括:蓝牙通信组件,被配置为:与多个蓝牙设备采用第一码流数据分别建立第一CIS连接,通过第一CIS连接接收多个蓝牙设备发送的第一CIS音频;控制器,被配置为:对通过第一CIS连接接收的第一CIS音频进行静音处理;蓝牙通信组件,还被配置为:接收目标蓝牙设备通过第一CIS连接发送的第二码流数据,将第一CIS连接的第一码流数据更新为第二码流数据,以建立第二CIS连接,通过第二CIS连接接收目标蓝牙设备发送的第二CIS音频;控制器,被配置为:对通过第二CIS连接接收的第二CIS音频解除静音,并控制音频播放组件播放第二音频。
  • 一种显示设备cis音频传输方法
  • [发明专利]一种CIS芯片测试方法及测试系统-CN202310739322.7在审
  • 姚清志;杨海玲;庄天涯;张崯 - 上海微阱电子科技有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-10-03 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种CIS芯片测试方法及测试系统,用以借助一测试单元实现插接多个CIS芯片,电路设计简单高效,提升测试效率。CIS芯片测试系统包括中控单元和测试单元,该方法包括:中控单元向测试单元发送请求信号,所述请求信号用于请求获取测试单元插口上的CIS芯片的CIS测试类型;所述中控单元接收测试单元返回的响应数据,所述响应数据包括CIS芯片的CIS测试类型;当所述CIS测试类型不止一个时,所述中控单元向所述测试单元发送至少一次激励信号,以从测试单元重新获取插口上的CIS芯片的CIS测试类型,直至从测试单元获取的CIS测试类型唯一;所述中控单元根据唯一的CIS测试类型配置CIS芯片的测试参数并完成测试。
  • 一种cis芯片测试方法系统
  • [发明专利]一种点钞机中变色油墨识别装置的驱动电路-CN201110092442.X有效
  • 张文峰 - 张文峰
  • 2011-04-13 - 2011-08-03 - G07D7/20
  • 本发明提供一种点钞机中的变色油墨识别装置的驱动电路,包括CIS图像传感器、CIS图像信号模数转换模块、CIS图像信号预处理模块、CIS控制信号发生器、LED驱动器、LED控制信号发生器和图像信号处理器系统;CIS图像传感器用于从两种反射角度获取纸币的图像;CIS图像信号预处理模块用于将CIS图像信号模数转换模块输出的信号进行预处理;LED控制信号发生器用于产生LED的控制信号,并将其施加到LED驱动器;CIS控制信号发生器用于向CIS图像信号模数转换模块输出时序控制信号;图像信号处理器系统用于将经过CIS图像信号预处理模块处处理后的CIS图像信号进行处理,获得两幅纸币图像,辨别纸币的真伪。
  • 一种点钞机变色油墨识别装置驱动电路
  • [发明专利]一种纸币鉴别的3CIS图像检测系统-CN201110024669.0无效
  • 郑克群 - 浙江方泰电器有限公司
  • 2011-01-20 - 2012-07-25 - G07D7/20
  • 一种纸币鉴别的3CIS图像检测系统由三道CIS(Contact image sensor图像传感器)检测装置,包括一导钞板,第一道CIS上端为CIS(IR)[红外光源图像传感器],下端为CIS(UV)[紫外光源图像传感器];第二道CIS上端为CIS(UV),下端为一中轴,中轴外圈为一压轮;第三道CIS下端为CIS(UV),上端为一中轴,中轴外圈为一压轮。该系统应用在点钞机中,三道CIS检测提高伪币鉴别率,防止其流入流通领域,减少财产损失,维护金融体系货币市场安全秩序。
  • 一种纸币鉴别cis图像检测系统
  • [实用新型]一种单CIS钞票处理装置-CN201320445528.0有效
  • 郑克群 - 浙江方泰电器有限公司
  • 2013-07-25 - 2014-02-12 - G07D13/00
  • 一种单CIS钞票处理装置,其在走币通道一侧安装一个CISCIS对应走币通道另外一侧安装一光源。采用单CIS方案:对钞票图像采集仅需一根CIS加一根光源,采集图像一致性高,通过单CIS的穿透以及反射图像对比,为纸币的新旧程度判别提供可靠依据,通过单CIS的穿透以及反射图像进行鉴伪,鉴伪算法可靠,鉴伪水平高,采用单CIS的穿透图像,仍可准确识别纸币的序列号,准确率高,只需要一块图像处理板,一根CIS,成本大大降低。
  • 一种cis钞票处理装置
  • [发明专利]一种基于迭代算法的钞票图像采集系统及其校准方法-CN201710440410.1有效
  • 郑志强 - 宁波屹诺电子科技有限公司
  • 2017-06-13 - 2019-06-18 - G07D7/121
  • 开了一种基于迭代算法的钞票图像采集系统及其校准方法,所述钞票图像采集系统包括设于钞票上侧的上CIS传感器和上感光元件,设于钞票下侧下CIS传感器和下感光元件,所述上感光元件接收所述下CIS传感器中LED发射的光,所述下感光元件接收所述上CIS传感器中LED发射的光,所述上CIS传感器与所述下CIS传感器位于同一竖直平面内,该钞票图像采集系统通过迭代算法计算得出上CIS传感器和下CIS传感器的曝光时间,有效解决如何对同一竖直平面内安放的上、下CIS传感器进行曝光时间进行校准的问题,从而使得所述上CIS传感器与所述下CIS传感器能够设置于同一竖直平面内,从而实现清分机的小型化。
  • 一种基于算法钞票图像采集系统及其校准方法
  • [发明专利]一种CIS器件的封装方法及结构-CN201710720105.8有效
  • 王训堂 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2017-08-21 - 2019-09-10 - H01L21/56
  • 本发明提供了一种CIS器件的封装方法及结构,其中,方法包括:将CIS芯片倒装在晶圆上,至少CIS芯片的微透镜嵌入晶圆中,CIS芯片具有通孔,通孔内填充有导电材料,导电材料将CIS芯片正面的焊盘连接至CIS芯片的背面;在晶圆上进行封装,CIS芯片外侧形成封装层;将封装层减薄至露出通孔内的导电材料;在CIS芯片背面制备线路层,线路层与导电材料连接,在线路层表面制备绝缘层,在绝缘层上的开窗处制备凸点,凸点与线路层连接这种CIS器件的封装方法将CIS芯片放置于晶圆中,通过封装材料将CIS芯片与晶圆进行结合,具有封装尺寸小、透光率高、工艺操作简单和生产成本低的优点。
  • 一种cis器件封装方法结构
  • [实用新型]一种CIS芯片的封装结构-CN201721016520.7有效
  • 任玉龙;孙鹏 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2017-08-14 - 2018-02-27 - H01L27/146
  • 本实用新型公开了一种CIS芯片的封装结构,涉及半导体技术领域,该封装结构包括透明载片;CIS芯片晶圆,其焊盘和感光区设置于CIS芯片晶圆的第一表面;围堰,设置于CIS芯片晶圆的第一表面和透明载片的第一表面之间,与CIS芯片晶圆的第一表面、透明载片的第一表面形成封闭空腔;金属线路层,设置于CIS芯片晶圆的第二表面,金属线路层通过贯穿CIS芯片晶圆的金属导线与CIS芯片晶圆第一表面的焊盘连接;绝缘层,设置于金属线路层表面本实用新型通过贯穿CIS芯片晶圆的金属导线连接CIS芯片晶圆第二表面的金属线路层与CIS芯片晶圆的焊盘,将电信号引出到CIS芯片晶圆的第二表面。
  • 一种cis芯片封装结构

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