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[发明专利]双层传片腔体-CN201410151230.8在审
发明人：吴凤丽;姜崴;方仕彩 -专利权人：沈阳拓荆科技有限公司
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：双层传片腔体，主要解决现有技术为了实现上下两层传片的功能而使设备整体维护复杂，增加设备使用成本的问题，而设计了一种能够实现双层多腔室的独立传片组合腔体。所述的双层多腔室中的上层和下层腔体分别为独立密闭腔室，每层腔体都可以独立进行传片操作，彼此间不相互影响。每层腔体内部都有两个相互联通的腔室，每个腔室同样可以进行晶圆传片、取片独立操作，彼此间的操作也是互不影响。具有结构合理，设备整体维护相对容易，能够降低设备使用成本的特点。
双层传片腔体

[发明专利]一种半导体设备传送平台-CN202210242307.7在审
发明人：佘鹏程;龚俊;罗超;范江华 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十八研究所
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备传送平台，包括装卸片腔体、传送腔体和传片机械手，传送腔体为多边形结构，传送腔体的每一边均设有外接法兰口，装卸片腔体与其中一个外接法兰口连接，传片机械手设于传送腔体内并可活动于各外接法兰口之间，传送腔体顶部设有顶盖和可驱动顶盖打开的翻盖机构，顶盖上对应各外接法兰口的位置设有第一透明窗口，每个第一透明窗口上设有用于检测传片机械手是否有晶片的有无晶片检测元件。本发明通过设置一个多接口的传送腔体，可以与装卸片腔体和多个工艺腔体接通，机械手在传送腔体内旋转可将晶片送至各个腔体内，从而可以一次进行多个晶片的工艺，大大提高了晶片生产效率。
一种半导体设备传送平台

[发明专利]反应腔室及半导体工艺设备-CN202210014882.1有效
发明人：李会鑫;鲁艳成;王伟 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本申请公开一种反应腔室及半导体工艺设备，所述反应腔室包括腔体、内门组件和升降机构，其中：所述腔体的内腔设置有内衬，所述内衬设有与所述腔体的侧壁开口相对的传片口；所述升降机构包括连杆和轴套组件，所述连杆穿设于所述腔体的底壁，并与所述内门组件相连，所述连杆用于带动所述内门组件升降移动，以遮挡或者避让所述传片口；所述轴套组件固定设置于所述内腔中，且位于所述传片口的下侧，所述轴套组件邻近所述传片口设置，并套设于所述连杆外侧。
反应半导体工艺设备

[实用新型]一种聚晶金刚石模具-CN201320501150.1有效
发明人：庞定伟;邵杰;王慧敏;邵潇;邵珂 -专利权人：河南万克钻石工具有限公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B01J3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种聚晶金刚石模具，包括外套和合成腔体，合成腔体设置在外套内，在合成腔体与外套之间设置有叶腊石传压层，在合成腔体的上下端分别设置有导电钢帽，在导电钢帽与合成腔体之间还设置有导电片，在上下导电片之间的合成腔体与叶腊石层之间还设置有空心合成棒，空心合成棒由内而外依次有传压层、加热层和白云石环构成，所述传压层是食盐层，在导电片与钢帽之间还设置有外加热片，在导电片与空心合成棒的端部之间还设置有内加热片，在钢帽内设置有添芯。由于在导电片与钢帽之间及导电片与空心合成棒之间均设置有加热片，使空心合成棒两端与中间轴向温差小，这样合成腔体在导电层与内外加热片的作用下，各个方向受热均匀，提高了成品率。
一种金刚石模具

[发明专利]反应腔室及晶圆刻蚀装置-CN202211669623.9在审
发明人：管长乐;张新云;范强 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：反应腔室包括腔体、传片口、第一内衬、第一支撑部和第一顶升机构。腔体内部设置有载片台。传片口与腔体的内部连通。第一内衬与腔体的内壁可滑动地连接，且可滑动地套设于载片台的外壁，第一内衬与载片台同轴设置。第一内衬用于控制传片口的通断状态。第一支撑部设置于腔体与载片台之间，且位于第一内衬的外部。第一顶升机构设置在第一支撑部中，第一顶升机构的升降部与第一内衬连接。
反应刻蚀装置

[发明专利]一种全频骨声传导扬声器及耳机-CN202111450081.1在审
发明人：刘明涛 -专利权人：深圳市明悦达电声科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本发明实施例中提供了一种全频骨声传导扬声器及耳机，该全频骨声传导扬声器包括腔体以及设置于腔体内的音圈组件、磁路组件、振膜、传振片；磁路组件为U形结构，传振片设于磁路组件的U形口位置并延伸至腔体的腔口部；振膜连接磁路组件和音圈组件，且振膜环绕设置于磁路组件的U形口位置；当使用时，传振片直接或通过固态介质接触人体，将振动通过骨传导传入人耳；振膜导致空气振动传导声波，经过传音部传出腔体。本发明结构设计合理，能够提供饱满有力度的低音，振膜结合传音管让中音清晰，高音纤细；最终兼并气传导与骨传导特点，佩戴舒适，整体音质还原度好；低音端延伸好，低、中、高音的频响均匀。
一种全频骨声传导扬声器耳机

[实用新型]一种全频骨声传导扬声器及耳机-CN202122983943.9有效
发明人：刘明涛 -专利权人：深圳市明悦达电声科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例中提供了一种全频骨声传导扬声器，该全频骨声传导扬声器包括腔体以及设置于腔体内的音圈组件、磁路组件、振膜、传振片；磁路组件为U形结构，传振片设于磁路组件的U形口位置并延伸至腔体的腔口部；振膜连接磁路组件和音圈组件，且振膜环绕设置于磁路组件的U形口位置；当使用时，传振片直接或通过固态介质接触人体，将振动通过骨传导传入人耳；振膜导致空气振动传导声波，经过传音部传出腔体。本发明结构设计合理，能够提供饱满有力度的低音，振膜结合传音管让中音清晰，高音纤细；最终兼并气传导与骨传导特点，佩戴舒适，整体音质还原度好；低音端延伸好，低、中、高音的频响均匀。
一种全频骨声传导扬声器耳机

[发明专利]半导体工艺腔室-CN202111005982.X在审
发明人：李进 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01J37/305 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体工艺腔室，其包括腔体，所述腔体设有内腔，所述内腔设有顶部开口和侧部开口；内衬体，所述内衬体设置于所述内腔中，所述内衬的顶端与所述顶部开口连接，所述内衬体设有传片口，所述传片口与所述侧部开口相对设置；内门，所述内门包括门体和驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述门体沿所述腔体的轴向运动，并选择性地控制所述门体嵌入所述传片口内或者避让所述传片口。
半导体工艺

[实用新型]具有防渗及加热均匀的聚晶金刚石拉丝模具-CN201320500681.9有效
发明人：邵潇;邵杰;王慧敏;窦培良;庞定伟 -专利权人：柘城县鸿祥超硬材料有限公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： B01J3/06 文献下载
摘要：一种具有防渗及加热均匀的聚晶金刚石拉丝模具，包括外套和设置在外套内的合成腔体，在合成腔体与外套之间设置有叶腊石传压层，在合成腔体的上下端分别设置导电钢帽，在导电钢帽与合成腔体之间还设置导电片，在上下导电片之间的合成腔体与叶腊石层之间还设置空心合成棒，空心合成棒由内而外依次有传压层、加热层、防渗层和白云石环构成，传压层是食盐层，在导电片与钢帽之间还设置有外加热片，在钢帽内设置有添芯。由于在导电片上下分别设置有外内加热片，使得空心合成棒两端与中间轴向温差小，合成腔体在导电层与内外加热片的作用下，各个方向受热均匀。在加热层外面还设置有防渗层，在高温下能够有效防止叶蜡石渗透到合成腔体内，提高产品的合格率。
具有防渗加热均匀金刚石拉丝模具

[实用新型]一种汽车零部件加工用金刚石复合片模具-CN201320522411.8有效
发明人：邵杰;王慧敏;庞定伟;邵潇;邵珂 -专利权人：河南万克钻石工具有限公司
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： B21C3/02 文献下载
摘要：一种汽车零部件加工用金刚石复合片模具，包括外套和合成腔体，合成腔体设置在外套内，在合成腔体与外套之间设置有叶腊石传压层，在合成腔体的上下端分别设置有导电钢帽，在导电钢帽与合成腔体之间还设置有导电片，在上下导电片之间的合成腔体与叶腊石层之间还设置有空心合成棒，空心合成棒由内而外依次有传压层、加热层、防渗层和白云石环构成，所述传压层是食盐层，在导电片与钢帽之间还设置有外加热片，在钢帽内设置有添芯，在白云石环与叶蜡石层之间至少设置两个金属屏蔽层，相邻两金属屏蔽层之间相互搭接在白去石环外设置金属屏蔽层，在高温下能够有效防止叶蜡石渗透到合成腔体内，提高了产品的合格率。
一种汽车零部件工用金刚石复合模具

[发明专利]一种超高压合成腔体-CN202010391659.X有效
发明人：陈超;林峰 -专利权人：中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B01J3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种超高压合成腔体，涉及超硬复合材料技术领域，包括主腔体，所述主腔体的中部设置有通孔；所述通孔内两端分别设置有一个叶腊石环，所述叶腊石环的中心孔内设置有导电钢圈；所述导电钢圈的内侧设置有第一传压片，所述第一传压片的内侧沿轴向依次设置有第二传压片、加热片和屏蔽片；两个所述第一传压片之间沿径向向内依次安置传压环、加热环和屏蔽环；所述第二传压片设置有两个，分别位于所述传压环的中心孔内两端；所述加热片设置有两个，分别位于所述加热环的中心孔内两端；所述屏蔽片设置有两个，分别位于所述屏蔽环的中心孔内两端；所述屏蔽环内部用于放置样品。
一种超高压合成

[实用新型]一种金刚石合成装置-CN202320592314.X有效
发明人：郑新杰;赵东鹏;王培草 -专利权人：河南四方达超硬材料股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B01J3/06 文献下载
摘要：金刚石合成装置包括合成腔体、设置在合成腔体端部的传压件和发热片，所述传压件具有圆形端面，发热片布置在传压件的圆形端面上，所述发热片具有至少两片，且每片发热片的面积均小于圆形端面的面积的一半，各发热片围绕圆形端面的圆心间隔排布通过将发热片设置为至少两片，进而布置在相对于腔体端部的不同位置上，便于改善发热情况，并且在发热片的排布的过程中不相互重叠，避免发热集中；各发热片围绕圆形端面的圆心间隔排布，使得发热区域可以依据发热片的不同位置而进行排布，进而解决了现有技术中金刚石在生长过程中腔体中心的温度较高的问题。
一种金刚石合成装置

[发明专利]粉体包覆反应器、超声流化原子层沉积包覆装置及其应用-CN202111163408.7有效
发明人：陈蓉;向俊任;单斌;刘潇;李嘉伟;邵华晨;弋戈 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C23C16/442 文献下载
摘要：该粉体包覆反应器包括反应筒和多个传振片；反应筒的两端具有开口，反应筒的侧壁上开设有多个第一通孔；多个传振片依次间隔设置于反应筒内，每个传振片的边缘密封连接于反应筒的内壁，多个传振片将反应筒的内腔分隔为沿一端开口至另一端开口方向上依次分布的多个子腔体，传振片上设置有用于供粉体在该传振片相邻的两个子腔体之间通过的第二通孔。
粉体包覆反应器超声流化原子沉积装置及其应用

[发明专利]半导体加工装置-CN202211022238.5有效
发明人：杨华龙;吴凤丽;金基烈 -专利权人：拓荆科技（上海）有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体加工装置，包括主腔体、传片腔体、喷淋部、抽气通道、所述集气通道和抽气部。所述半导体加工装置将所述传片腔体设置于所述主腔体侧壁以与所述主腔体相通，所述喷淋部与所述主腔体的内腔体围成工艺腔体以及围设于所述工艺腔体的集气通道，所述工艺腔体侧壁开设有与所述集气通道相通的导气通道，所述抽气通道设置于所述主腔体内，所述集气通道与所述导气通道相通，所述抽气部设置于所述主腔体外，并与所述抽气通道连通，能够有效排出包括颗粒物在内的杂质。
半导体加工装置

[发明专利]一种去气腔室和半导体处理装置-CN201610854013.4有效
发明人：贾强;丁培军;赵梦欣;王厚工 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-09-27 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：该去气腔室包括腔体和片盒，腔体的侧壁上开设有传片口；片盒在腔体内可沿竖直方向移动，还包括设置在腔体内的加热组件，加热组件包括第一光源件和第二光源件，腔体以传片口为界分为第一腔体和第二腔体；第一光源件位于第一腔体内，第二光源件位于第二腔体内；第一光源件和第二光源件用于对片盒内的待去气基片进行均衡加热。该去气腔室通过设置加热组件，能使放置于片盒中的待去气基片都能受到均衡加热，从而确保了待去气基片在去气工艺和取放片过程中的工艺温度均衡，进而不仅提高了待去气基片的去气工艺质量，而且为后续工艺过程提供了更加洁净的基片
一种去气腔室半导体处理装置

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