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- [发明专利]原子层沉积设备-CN202011079287.3在审
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王祥慧
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沈阳拓荆科技有限公司
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2014-09-04
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2020-12-22
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C23C16/455
- 本发明涉及原子层沉积设备。一种原子层沉积设备包括：传送室(110)；分别与传送室连通的预清洗室(134)、热处理室(138)、加载闭锁室(140)、以及多个反应室(121、122、123)；与加载闭锁室连通的前端模块(150)；传送室中配备有机械手臂(115)用于在传送室和预清洗室、热处理室、加载闭锁室、以及多个反应室之间传递基材；所述前端模块经配置为自动地与所述加载闭锁室之间传递基材。通过一组传送室、预清洗室、热处理室、加载闭锁室与多个反应室的组合，可以在提高产能的同时降低设备成本。
- 原子沉积设备
- [发明专利]一种半导体镀膜设备用的便于更换的晶圆承托机构-CN201510367887.2有效
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柴智
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沈阳拓荆科技有限公司
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2015-06-29
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2020-10-30
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H01L21/687
- 一种便于更换的晶圆承托机构，解决了现有晶圆承托机构不易更换的问题。该机构包括热盘、陶瓷套、陶瓷柱及专用夹钳。所述热盘加工有圆形沉孔，将陶瓷套放入沉孔，再将陶瓷柱放入陶瓷套。所述陶瓷套内孔边缘制有倒角，可使陶瓷柱球面部分露出，陶瓷柱的球面部分制有楔形槽。当专用夹钳放松时，夹钳开口部分可通过陶瓷柱的球面部分，套在陶瓷柱的球面部分，向上拔起可将陶瓷柱从陶瓷套内拔出。所述陶瓷柱顶端具有球面凸起，用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱球面凸起与热盘上表面的高度，用专用夹钳拔出陶瓷柱，更换相应的陶瓷柱使其达到所需高度，用同样方法将热盘上的全部承托机构调至同一高度，使晶圆与热盘之间的间隙保持一致。可广泛应用于半导体薄膜沉积技术领域。
- 一种半导体镀膜备用便于更换承托机构
- [发明专利]一种气体分流合流装置-CN201711121821.0有效
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周仁;张宝戈;孙泽江;徐建
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沈阳拓荆科技有限公司
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2017-11-14
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2020-04-24
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C23C16/44
- 本发明涉及半导体薄膜沉积设备技术领域，具体地说是一种可通入多种工艺气体的气体分流合流装置，包括合流阀、分流阀及清洗阀，所述的合流阀上设有多个进气口与一个出气口，所述的一个进气口连接一清洗阀，其余进气口分别对应连接一分流阀。所述合流阀、分流阀及清洗阀内均设有多条彼此独立的进气、出气管道。本发明的优势在于。本装置集分流阀，合流阀及清洗阀为一体，同时实现了工艺气体的分流，阀与阀之间用直接焊接取代VCR以获得最短连接距离降低了阀体内最短的气体停滞时间与滞留空间，同时在本装置上设有加热基板，可以有效的防止液态源气体在阀体及管路内凝结。
- 一种气体分流合流装置
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