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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]载片台及反应腔室-CN202211669627.7有效
发明人：刘建生;管长乐;闫瑞鑫;薛俊辉;范强 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本公开提供了一种载片台及反应腔室。载片台包括台本体、柱体、分隔部和支撑部。台本体包括第一端面和第二端面。柱体设置于第一端面的中心与第二端面的中心之间。分隔部环设于柱体的外壁且与台本体的内壁连接。分隔部与第一端面之间形成射频区域，分隔部与第二端面之间形成非射频区域。支撑部设置于台本体的外部。支撑部的内部形成有第一通道和第二通道。第一通道与射频区域连通。第二通道与非射频区域连通。根据本公开的方案，通过分隔部将载片台的内部分隔为射频区域和非射频区域，以及支撑部的第一通道和第二通道对载片台内部的管路的规划，使载片台内部形成对称的射频电势，有利于消除晶圆的刻蚀形貌的不对称性，提高晶圆刻蚀厚度的均匀性。
载片台反应

[发明专利]工艺平台-CN202310833174.5在审
发明人：李海卫;管长乐;赵文斌;罗功林;范强 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供了一种工艺平台，涉及半导体技术领域，具体包括传输仓、容置仓和多个反应腔室。传输仓内设有第一传输部，第一传输部设有多个抓取机构。容置仓与传输仓连通，容置仓用于装载晶圆。多个反应腔室均与传输仓连通，每个反应腔室中均设有至少一个载片台，载片台的顶面设有可升降地顶针。根据本公开的方案，通过设置多个反应腔室，使工艺平台可以对多个晶圆进行工艺反应，通过设置多个抓取机构，可以提高反应腔室与容置仓之间传输晶圆的效率，使工艺平台可以不间断的进行工艺反应，提高了工艺平台的工艺产能。
工艺平台

[发明专利]盖合结构、盖合方法以及包括盖合结构的半导体设备-CN202211669626.2在审
发明人：张新云;管长乐 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开提供了一种盖合结构、盖合方法以及包括盖合结构的半导体设备，该盖合结构包括：升降模块，配置为带动盖体沿第一腔体的高度方向移动，以及滑动模块，与升降模块固定连接，并与盖体接触，滑动模块配置为带动盖体沿第一腔体的第一宽度方向滑动。根据本公开的盖合结构，能够提高半导体设备的盖体和第一腔体的盖合精准度以及在打开盖体之后可便于对第一腔体内部进行操作。
结构方法以及包括半导体设备

[发明专利]反应腔室及晶圆刻蚀装置-CN202211669623.9在审
发明人： 管长乐;张新云;范强 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供了一种反应腔室及晶圆刻蚀装置。反应腔室包括腔体、传片口、第一内衬、第一支撑部和第一顶升机构。腔体内部设置有载片台。传片口与腔体的内部连通。第一内衬与腔体的内壁可滑动地连接，且可滑动地套设于载片台的外壁，第一内衬与载片台同轴设置。第一内衬用于控制传片口的通断状态。第一支撑部设置于腔体与载片台之间，且位于第一内衬的外部。第一顶升机构设置在第一支撑部中，第一顶升机构的升降部与第一内衬连接。根据本公开的方案，可以提高晶圆的工艺结果的圆周对称均匀性。
反应刻蚀装置

[发明专利]气体输送装置、气体输送系统和等离子体处理装置-CN202211669617.3在审
发明人：张新云;管长乐;王春雷 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开提供了一种气体输送装置、气体输送系统和等离子体处理装置。该气体输送装置用于向处理腔室的沿其周向分布的边缘区域输送工艺气体，该气体输送装置包括：第一进气单元，包括多个沿其周向分布的气体通道并配置为分别向处理腔室输送工艺气体；第二进气单元，与第一进气单元配合，并包括多个延伸至第一进气单元的进气管道，其中，所述进气管道与所述气体通道连通。此外，该气体输送装置还包括第一控制单元，配置为控制经由各进气管道输送至处理腔室的工艺气体的流速。根据本公开的气体输送装置能够提高进气的均匀性。
气体输送装置系统等离子体处理

[发明专利]反应腔室及晶圆刻蚀装置-CN202211670381.5在审
发明人： 管长乐;张新云;范强 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开提供了一种反应腔室及晶圆刻蚀装置。反应腔室包括腔体、传片口、第一内衬和第一加热器。腔体内部设置有载片台。传片口与腔体的内部连通。第一内衬设置于腔体的内壁与载片台的外壁之间。第一加热器设置于腔体的内壁中且与第一内衬的位置对应，第一加热器用于对第一内衬进行加热。根据本公开的方案，通过第一加热器对第一内衬加热，提高了在进行晶圆刻蚀工艺时的第一内衬的温度，有利于反应腔室内的等离子体启辉，同时降低反应过程中的副产物在第一内衬上过度沉积。
反应刻蚀装置

[实用新型]一种工程防护栏-CN202222903328.7有效
发明人：伊莹莹;管长乐;王剑泉 -专利权人：伊莹莹
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： E04H17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及建设工程技术领域，具体涉及一种工程防护栏，包括固定座，所述固定座的顶部中心处固定连接有安装柱，所述安装柱的一侧表面中心处开设有收纳槽，且安装柱的另一侧表面中心处开设有沉槽，所述收纳槽的内底部中心处转动连接有转杆，所述转杆的表面固定连接有拦网，且转杆的表面与收纳槽的内顶部贯穿设置，设置的连接带便于实现拦网周边的加固，同时便于实现牵引绳的位置固定，而设置的限位块便于实现牵引绳的位置限定，即保证拉网在收卷释放的过程中，牵引绳始终在限位块中滑动，进而保证拦网在收卷时的整齐程度，防止牵引绳呈螺旋的方式缠绕在转杆的表面。
一种工程护栏

[发明专利]垫块拆装装置及机械手的垫块拆装方法-CN202211669621.X在审
发明人： 管长乐;王春雷;焦炎;陈大伟 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种垫块拆装装置及机械手的垫块拆装方法。涉及半导体技术领域。垫块拆装装置包括：本体、安装部、第一杆体和第一抵接部。安装部与本体连接，包括第一开孔和第一容置区域，第一开孔包括相对设置的第一端口和第二端口，第二端口与第一容置区域相对设置，第一容置区域用于放置机械手。第一杆体插设在第一开孔，第一杆体靠近第二端口的第一端设置有连接部。第一抵接部包括相背离设置的第一端面和第二端面，第一端面与连接部连接，第二端面用于在第一杆体的带动下与位于机械手的固定孔处的待安装的垫块的第一接触面接触，待安装的垫块的第一接触面用于固定晶圆。根据本公开的方案，可以高效完成机械手的垫块安装与拆卸。
垫块拆装装置机械手方法

[实用新型]一种喷雾降尘装置-CN202222970464.8有效
发明人：王剑泉;伊莹莹;管长乐 -专利权人：王剑泉
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B01D47/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及建设工程技术领域，具体涉及一种喷雾降尘装置，包括箱体，所述箱体的顶部前侧位置开设有水槽，且箱体的顶部后侧位置开设有设备槽，所述箱体的顶部中心处固定连接有固定轴，所述固定轴的顶部端面固定连接有空心件，且固定轴的表面靠近顶部位置固定连接有进水管，通过双轴电机同时驱动风扇和叶轮轴旋转，便于降低电力消耗，并且设置的连接罩、连接管、L管和进风管便于实现风力的集中，保证产生的风有效利用，设置的风量调节阀便于在风扇转速固定的情况下，实现出风口喷出的风速大小的调整，进而实现喷出的雾状水的扩散范围调整，保证装置适应不同面积的施工场地。
一种喷雾降尘装置

[发明专利]反应腔室及晶圆刻蚀装置-CN202211669615.4在审
发明人： 管长乐;张新云;范强 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开提供了一种反应腔室及晶圆刻蚀装置。反应腔室包括腔体、第一支撑部和抽气部。腔体包括沿竖直方向相对设置的顶板和底板，顶板设置进气口，底板设置抽气口，进气口与抽气口之间设置有载片台，腔体的内壁与载片台之间形成抽气区域。第一支撑部设置于腔体的内壁与载片台之间。抽气部包括阀板和阀芯，阀板设置于腔体的内部且与阀芯的第一端连接，阀芯的第二端可升降地插设于抽气口中，在阀芯位于第一工作位置时，阀板与底板之间形成第一环空，阀芯与抽气口之间形成第二环空。第一环空、第二环空以及抽气区域同轴设置。根据本公开的方案，可使载片台周围空间中的气体通过均匀的气流场抽吸至抽气口，保证晶圆刻蚀工艺结果的均匀性。
反应刻蚀装置

[实用新型]一种水管顶装架-CN202222968872.X有效
发明人： 管长乐;王剑泉;伊莹莹 -专利权人： 管长乐
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： F16L3/133 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑工程技术领域，且公开了一种水管顶装架，包括主体机构、滑轮机构、夹持机构和加固机构，所述滑轮机构位于主体机构外端的左右两侧，所述夹持机构位于主体机构的下端，所述加固机构位于主体机构的上端；所述滑轮机构包括安装块、连接轴、轴承、转动杆和加固销，所述连接轴活动安装在安装块的内侧，所述轴承固定安装在连接轴外端的前后两侧。该水管顶装架，将安装块用加固销安装加固在立板的两侧，将两根施工用绳索的一端分别穿过转动杆的一侧，在放下将水管进行绑住，通过拉动施工绳索，带动连接轴在轴承的内部进行旋转，将水管拉起，较传统人工将水管托起进行安装，可以更加的省时省力。
一种水管顶装架

[发明专利]等离子处理装置的多头处理腔室的压力控制系统-CN202110805518.2在审
发明人：龙茂林;管长乐;李俊良 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司;玛特森技术公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：提供一种压力控制系统。该压力控制系统包括构件，该构件至少部分位于泵送端口内，该泵送端口流体耦合在多头处理腔室与泵之间，该泵被配置为从多头处理腔室中抽出气体。该构件可相对于泵送端口转动。该压力控制系统包括多个压力传感器。所述压力传感器中的每个压力传感器被配置为获得指示在多头处理腔室的对应头处进入多头处理腔室的气流的压力的数据。该压力控制系统包括致动器，该致动器被配置为转动所述构件以控制多头处理腔室的第一处理头处的气流的压力。
等离子处理装置多头压力控制系统

[发明专利]用于清洁等离子体加工设备的聚焦环的导电构件-CN202111048934.9在审
发明人：龙茂林;管长乐 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司;玛特森技术公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开提供了基座组件和等离子体加工设备。该基座组件包括被配置为支撑工件的静电卡盘。该基座组件包括具有顶表面和底表面的聚焦环。该聚焦环可以被配置为当工件定位在静电卡盘上时围绕工件的周边。该基座组件包括多个绝缘体。该基座组件还包括定位在聚焦环的底表面的至少一部分和多个绝缘体中的一个绝缘体的至少一部分之间的导电构件。
用于清洁等离子体加工设备聚焦导电构件

[发明专利]用于等离子体处理设备的升降销组件-CN202110760298.6在审
发明人： 管长乐;龙茂林 -专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司;玛特森技术公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：提供了一种用于等离子体处理设备的升降销的升降销组件。升降销组件包括限定升降销延伸到其中的开口的销外壳。销外壳被定位成使得开口与由静电卡盘限定的开口对齐。该组件包括部分地定位在由销外壳限定的开口内的销高度调节构件。销高度调节构件可沿轴线在第一方向和第二方向上移动，以将升降销移入和移出由静电卡盘限定的开口。该组件包括至少部分地定位在由销高度调节构件限定的开口内的销保持器组件。销保持器组件被构造成保持升降销，使得升降销与由静电卡盘限定的开口对齐。
用于等离子体处理设备升降组件

[发明专利]工艺腔室和半导体处理设备-CN201811401490.0在审
发明人：么曼实;南建辉;管长乐 -专利权人：东泰高科装备科技有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种工艺腔室和半导体处理设备。包括腔室本体、以及位于腔室本体内的喷淋件，还包括至少一个吊装装置，每个吊装装置包括吊装主体以及若干个调整件，吊装主体的第一端穿出腔室本体并与所述腔室本体可移动地密封连接，第二端与喷淋件密封连接。各调整件选择性地夹设在吊装主体的第一端与腔室本体之间，以调整喷淋件的喷淋距离。这样，只需要在腔室本体的外部进行，每次调整喷淋距离无需开腔操作，从而可以有效简化调整流程，缩短调整时间。
工艺半导体处理设备

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