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- [发明专利]一种多层单晶硅薄膜的制备方法-CN201810075920.8有效
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党启森
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沈阳硅基科技有限公司
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2018-01-26
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2021-06-04
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H01L21/02
- 一种多层单晶硅薄膜的制备方法，依次按照下述要求制备多层单晶硅薄膜：①首先，取两片表面洁净的单晶硅片采用等离子激活技术处理硅片表面后，进行预键合；②将键合后的硅片，传送至在200‑300℃的温度退火炉内进行6‑10小时的退火，既防止了过渡区的产生又将此两片硅片完成彻底键合，③将退火后的键合片进行减薄处理以达到需求的目标厚度；④将减薄处理后的SOI片，重新按照一片单晶硅片与另一片单晶硅片再次进行①‑③的操作本发明采用等离子激活技术处理过的硅片键合时预键合力大，退火后键合效果优良；各层界面无明显电阻过渡区；可以对各层单晶硅的厚度进行有效控制；其综合技术效果良好；具有较为巨大的经济价值和社会价值。
- 一种多层单晶硅薄膜制备方法
- [发明专利]ABS整流桥的焊接方法-CN201110389706.8无效
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邵东华
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常州星海电子有限公司
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2011-11-30
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2012-06-27
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B23K1/008
- 本发明公开了一种ABS整流桥的焊接方法，在第一预焊舟内填上芯粒和焊片各一层，其中芯粒在下层焊片在上层，且芯粒P面朝上，填上芯粒和焊片后，将第二预焊舟盖在第一预焊舟上；将两块结合的预焊舟放入焊接炉中进行加热对焊片和芯粒进行预焊接，焊片受热融化成锡球状并吸附在芯粒中央形成焊接点，将两块结合的预焊舟出炉冷却后，将芯粒放入容器中以待使用；将上料片和下料片固定在定位板上，在上料片和下料片的平面上点上锡胶后，用吸笔将预焊好的芯粒放于上料片和下料片上的平面点上进行预固定，将上料片和下料片移至石墨舟上进行合模。本发明通过对芯粒以单面预焊的方式使芯粒获得准确定位，避免芯料偏位，焊接后的整流桥的电性能得到保证。
- abs整流焊接方法
- [实用新型]金属基板树脂塞孔的压合结构-CN201620936243.0有效
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江碧天
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江碧天
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2016-08-25
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2017-02-22
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H05K1/05
- 本实用新型提供了一种金属基板树脂塞孔的压合结构，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。与相关技术相比，本实用新型提供的金属基板树脂塞孔的压合结构可以有效解决树脂塞孔气泡以及导电铜层凹陷的技术问题，有效提升导电铜层的抗氧化性能，同时还可以提升金属基板树脂塞孔的压合结构的导电性能。
- 金属树脂结构
- [发明专利]层压线路板上散热凸台的加工方法-CN202310031792.8在审
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罗安森;周建军;刘继民;常玉兵
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珠海市深联电路有限公司
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2023-01-10
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2023-05-09
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H05K3/02
- 本发明公开了一种层压线路板上散热凸台的加工方法，包括下列步骤：预开窗，取一张双面覆铜皮的FR4子板，在内层铜皮上要插入散热凸台的位置进行预开窗；开窗，将经过预开窗步骤的FR4子板，采用激光从内层铜皮的预开窗位置将FR4介质层烧至外层铜皮的内侧停止；制基板，选取铜板进行蚀刻，蚀刻时需使铜板的预设散热区形成散热凸台；叠板，将半固化片和双面覆铜皮的FR4子板叠放在铜板上形成叠装整体；压合，对叠装整体进行压合，半固化片则会溢胶到散热凸台的侧隙，由于被外层铜皮阻挡，半固化片不会溢胶到散热凸台的上端；揭盖，压合之后，在外层铜皮对应散热凸台位置利用激光揭盖，使散热凸台露出。
- 层压线路板散热加工方法
- [发明专利]一种低温晶片直接键合方法-CN200510086420.7无效
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赵洪泉;于丽娟;黄永箴
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中国科学院半导体研究所
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2005-09-14
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2007-03-21
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H01L21/00
- 本发明涉及晶片直接键合技术领域，提供的是一种利用低温键合技术将InP基材料键合到Si表面的方法。单面抛光的Si和InP晶片，在通过有机溶剂去除覆盖在表面的一层疏水性的有机物的处理后，再对InP和Si分别进行表面除杂质离子、除碳和表面清水性处理，之后进行预键合。再将经过预键合的晶片对置于一真空温控加热加压炉系统内，施加一适当温度和适当压力的热处理，以驱除键合界面的水气。之后对键合片进行减薄处理，再对晶片进行进一步不加压力的驱除界面残留气体的热处理，随后对键合片进行旨在提高界面键合能的更高温度热处理。最后对键合片进行去InP衬底腐蚀。
- 一种低温晶片直接方法
- [发明专利]一种厚铜印制电路板的填胶方法-CN202210670944.4在审
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凌家锋;聂汉周
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长沙牧泰莱电路技术有限公司
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2022-06-15
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2022-07-29
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H05K3/46
- 一种厚铜印制电路板的填胶方法，包括以下步骤：1、对内层芯板添加棕化药水，在板面上形成棕化膜；2、对内层芯板所需填胶量进行计算，在内层芯板上方放置计算匹配的第一半固化片，在内层芯板下方放置计算匹配的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第二半固化片的下方均放置离型膜，进行第一次压合，形成首次压合芯板；3、将首次压合芯板进行数控铣，铣去四周的溢胶；4、剥离去除首次压合芯板上下部的玻纤层，保留树脂，得到预填胶芯板；5、在预填胶芯板之间放入半固化片作为层间介质进行总卡压合，半固化片的厚度按设计要求进行设置。本发明解决了厚铜薄介质印制电路板生产过程中出现的压合填胶不足及层间空洞的情况。
- 一种印制电路板方法
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