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[发明专利]一种浓密机筒壁单元制作工艺-CN201410792171.2有效
发明人：沈绍华;成鑫鑫 -专利权人：华泰重工(南通)有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： B01D21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种浓密机筒壁单元制作工艺，其特征在于所述具体工艺步骤为：将筒壁单元的上筒壁片设为n个，下筒壁片为2n个，依次进行上、下筒壁片制作，在上下筒壁正立预拼制作区配备预拼工装，利用工装进行上、下筒壁预拼，最边缘未参加预拼的上、下筒壁片旋转到另一侧，以便再参与下一轮的预拼；最后总组进而构成一个筒壁单元。本发明中，采用上下筒壁正立预拼技术进行总组前预拼，利用修正前中心线、修正后中心线以及地样中心线进行垂直定位，利用水平对合线进行水平定位，确保整个筒壁的尺寸精度和总组顺利完成；在确保定位准确的前提下，大大降低了总组过程中的高空作业工作量
一种浓密机筒单元制作工艺

[发明专利]双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法-CN200880128448.4有效
发明人：小野关仁;田边贵弘;齐藤清 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-04-04 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将2组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的另外，本发明还提供使用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。
双片层合单面金属层叠及其制造方法以及印制电路板

[发明专利]一种印刷电路板制备方法及印刷电路板-CN201110295947.6有效
发明人：王桂龙;喻恩 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板制备方法及印刷电路板，该方法，包括：生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层；其中，所述芯片预配层包括芯片和半固化片层；所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜；在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，并进行压合；压合完成后，拆除所述分隔钢板，获得印刷电路板。使用本发明实施例提供的印刷电路板制备方法及印刷电路板，预先将芯片和半固化层进行配置形成芯片预配层，将硅胶垫和离型膜进行配置形成硅胶垫预排层，减少叠层次数，提高叠层效率，进而提高PCB层压机的利用率。
一种印刷电路板制备方法

[发明专利]预成型体的制造方法及制造装置-CN201480004284.X无效
发明人：佐藤将之;山崎真明;长崎绚太郎 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2014-02-19 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B29B11/16 文献下载
摘要：增强纤维预成型体的制造方法，利用赋形模夹持将在至少一面赋予有粘合材料的复数片增强纤维基材进行层合而得到的基材层合体、或将在增强纤维基材之间夹有粘合材料的复数片增强纤维基材进行层合而得到的基材层合体中的任一个或两者，然后在该基材层合体的层合方向上通电，对该增强纤维基材进行加热，对该粘合材料赋予热，由此使所述基材层合体的基材层之间粘合，所述赋形模由相对的2个以上的模构成，在所述增强纤维预成型体的制造方法中，通过使通电加热前的该基材层合体的粘合区域的电阻比非粘合区域的电阻相对小，能够以较短的赋形周期时间以较小的能量消耗制造作为FRP的成型前体的、规定形状的预成型体，能够提高生产率。
成型制造方法装置

[发明专利]一种厚介质层PCB的压合方法-CN201911348974.8在审
发明人：戴勇;敖四超;刘建辉;张华勇 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚介质层PCB的压合方法，针对PCB中包括至少两个芯板，且在压合工序中相邻芯板间层叠的PP数量N≥4片时，所述压合方法包括以下步骤：准备一张与N‑2片PP压合后的厚度相同的光板以及两片PP，且光板和PP的尺寸均与芯板的尺寸相同；在所述光板、PP和芯板上钻出相对应的铆钉孔；而后将所述光板叠置于待压合的相邻芯板之间形成叠合板，且所述光板与其上下的芯板之间均设有一片PP，使芯板、PP和光板上的铆钉孔上下对位重合；利用铆钉穿过叠合板上重合的铆钉孔进行铆合预固定后再压合。本发明方法采用光板代替其中的N‑2片PP作为压合介质层，从此减少压合时的流胶量，解决压合时采用多张高胶含量PP片造成层间偏位导致短路报废的问题。
一种介质 pcb 方法

[实用新型]冷压焊复合触头机冲方圆片扶钳-CN95214056.X无效
发明人：曾智丹;卢其文;周抗 -专利权人：曾智丹
申请日： 1995-06-02 - 公布日： 1996-03-13 - 主分类号： B23K20/26 文献下载
摘要：一种装于冷压焊复合触头机上，用以适于制作片状复合触头的辅助装置，它由一付以铰接支点(5)装置在机体底模(8)端面处的开合钳体(1)、和收合簧(2)以及固装在开合钳体(1)端头上的钳片(3)构成，两钳片(3)合成的夹料孔(4)与底模(8)上的顶针孔(9)同心摆置，机上的凸轮组控制开合摆杆(7)将开合钳体(1)尾端上提或者下压，即可使开合钳体(1)端头张开，对开合钳体尾端上提或下压取消后，钳片(3)上的夹料孔(4)即将预墩过的坯料夹持住，便于机子继续冲墩至片状复合触头成品。
冷压焊复合触头机冲方圆片扶钳

[发明专利]一种基于磁对准的全自动晶圆键合机-CN202210346814.5在审
发明人：叶乐志;常悦;宋宣颉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于磁对准的全自动晶圆键合机，具有晶圆装载模块、晶圆缓存和预对准模块、晶圆键合模块，各模块间设有传输用干机械手。上下键合晶圆通过干机械手转运，在各模块经过取出、预对准、键合、缓存、放回过程完成键合，高自动化。整个工艺在封闭外罩内进行，保证无尘键合环境，降低晶圆污染的风险。本发明在晶圆键合模块设有磁传感器，磁传感器能在μm级距离下对晶圆对准，并在键合后直接进行键合精度检测。本发明键合模块与晶圆承片台Z向距离为5～10μm，避免了键合模块的大行程位移，提高晶圆键合的精度与效率。
一种基于对准全自动晶圆键合机

[发明专利]一种软硬结合板的加工方法-CN201110190944.6有效
发明人：苏章泗;韩秀川 -专利权人：深圳市精诚达电路有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板的压合面进行预切割处理和去除粘结片废料，所述预切割是指用激光在PCB基板的废料区的四周切割出一条细缝而不切断PCB基板；步骤2、压合：将PCB基板、粘结片和FPC基板压合成一体；步骤3、压合后至外形加工前的处理，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊；步骤4、外形加工：用铣刀在PCB基板的废料区的四周铣槽，控制铣刀深度使铣槽与细缝相连通
一种软硬结合加工方法

[发明专利]一种晶圆键合方法-CN201510416139.9有效
发明人：唐世弋;孟春霞;闻人青青 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合方法，在晶圆对准定位时，在晶圆表面点涂有固态的隔离物，代替晶圆定位时使用的硬质固体隔离片。本发明通过使用可在键合时气化的固态的隔离物代替传统键合时的硬质固体隔离片，对晶圆之间进行隔离，在对准后先进行预键合，将固态的隔离物熔化成液态的隔离物，使得晶圆之间粘合在一起，达到固定的作用，然后送入键合机中进行键合，键合时升温将液态的隔离物材料气化，并通过抽真空将气体抽走，然后将两片晶圆键合，从而避免了由于使用硬质固体隔离片被黏住或者硬质固体隔离片抽离时造成的晶圆移动的问题。此外采用这种晶圆键合方法同时键合三片以上的晶圆，能够节约工时，从而达到节约成本，减少浪费的目的。
一种晶圆键合方法

[发明专利]一种减少半固化片流胶的方法及PCB-CN202211213286.2在审
发明人：王小平;杜红兵;符立湾;林桂氽;张志远 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种减少半固化片流胶的方法及PCB。方法，包括：提供目标半固化片，所述目标半固化片的拟叠板位置位于PCB的在拟制作阶梯槽/空腔的顶端至底端之间的任意内层；根据所述拟制作阶梯槽/空腔的制作位置，对所述目标半固化片进行开窗；对所述目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理；应用经过所述预固化处理的目标半固化片进行叠板压合，以制成具有阶梯槽/空腔的PCB。本发明实施例，由于预先仅对目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理，可以同时有效提高了PCB的回流装配可靠性和减少阶梯槽/空腔内的总流胶量。
一种减少固化片流胶方法 pcb

[实用新型]一种碳纤维型材用预成型装置-CN202022071176.X有效
发明人：谈源;黄娟;谭亚运;葛飞虎;陈亚飞;陶魏峰 -专利权人：常州市新创智能科技有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B29C70/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及碳纤维型材加工的技术领域，尤其涉及一种碳纤维型材用预成型装置；支架结构，具有一定厚度；预挤合机构，设置在所述支架结构上，对浸胶后的纱线和织物进行挤合；重复挤合机构，设置在所述预挤合机构后，将挤出多余胶液的纱线和织物靠近挤压，使得纱线和织物预成型；所述预挤合机构包括预挤合板主体、预挤合纱线孔和预挤合织物孔；若干所述预挤合纱线孔分布在所述预挤合板主体中部，与纱线间隙配合；若干所述预挤合织物孔围绕所述预挤合纱线孔设置本实用新型的目的就是针对现有技术中存在的缺陷提供一种碳纤维型材用预成型装置，通过采用预挤合机构和重复挤合机构配合，对纱线和织物进行预处理，提高生产质量。
一种碳纤维型材用预成型装置

[发明专利]一种三角裤式卫生巾的制备方法-CN202310179234.6在审
发明人：戴灵;黄翠玉;黄森森;许心蓉 -专利权人：福建恒安集团有限公司;福建恒安家庭生活用品有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： A61F13/496 文献下载
摘要：本发明涉及卫生用品领域，提供一种三角裤式卫生巾的制备方法，解决现有技术的裤式卫生巾较为不透气、侧躺时有异物感的缺陷，包括以下制备步骤：(1)制备吸收体；(2)制备左腰围层、制备右腰围层；(3)将左一片和右一片分别向内翻折两侧，获得具有腰围加强结构的左一片和右一片；(4)将步骤(2)制备好的左二片右端和右二片左端沿纵向一侧分别固定在吸收体的纵向两侧边上；(5)将左腰围层和右腰围层内切出腿开口圈；(6)将左一片和右一片分别沿左预翻折线和右预翻折线翻转180°；(7)将左一片的上下侧与吸收体左端封合连接；(8)沿连接封合位置的边缘将产品分切，得到单片的三角裤式卫生巾；(9)折叠，包装。
一种三角裤卫生巾制备方法

[发明专利]一种预浸料碳纤维复合材料闭模芯材过盈压力成型工艺-CN201510657273.8在审
发明人：南雍;史立;满延涛 -专利权人：河南卓尔航空科技有限公司
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B29C70/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种预浸料碳纤维复合材料(CFRP)闭模芯材过盈压力成型工艺，该制作工艺把碳纤维预浸料经过数控剪裁后，按铺层设计顺序多层片材铺贴在设计好过盈量的夹芯材料上，放入模具并预合模，将多层预浸料软化，同时加压合模压缩，把多层复合材料压实，形成连续封闭的复合材料。
一种预浸料碳纤维复合材料闭模芯材压力成型工艺

[实用新型]电动车电池箱体上盖成型系统-CN201921641603.4有效
发明人：曹正宁;吴国庆;唐昌伟;龚建峰 -专利权人：苏州银禧新能源复合材料有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B29C43/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电动车电池箱体上盖成型系统，其包括：预成型装置，其包括：预成型上模、与预成型上模形成合模关系的预成型下模、周转叠料片至预成型上模和预成型下模之间的辅助定位工装，预成型下模内置电加热棒；固化成型装置，其包括：固化成型上模、与固化成型上模形成合模关系的固化成型下模，固化成型上模中布置有油加热通道；冷却装置，其包括：冷却定型模具、设置于冷却定型模具型腔中的压紧机构。本实用新型的电动车电池箱体上盖成型系统通过设置预成型上模、固化成型装置、冷却装置，实现了电池箱上盖的预成型、固化成型以及冷却定型，有利于电池箱上盖的连续化工业生产。
电动车电池箱体成型系统

[发明专利]等离子体辅助的玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合方法-CN201510598724.5有效
发明人：郭广生;王思雨;蒲巧生;汪夏燕 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：等离子体辅助的玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合方法，属于芯片微加工及键合技术。其步骤如下完全去除玻璃或石英芯片光胶层及铬层，使用洗洁精及大量超纯水充分清洗表面。利用等离子体清洗器进行表面清洗及活化，使表面具有高亲水性；无水条件下，使用显微镜观察，移动清洗后的基片及盖片，完成精确对准。在边缘缝隙滴入极少量超纯水进行粘合，充分施压挤出多余水分后，依靠等离子体清洗器的真空功能排出芯片中的全部水分，完成玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合。进一步采用热键合的方法完成芯片的永久键合。该方法使得对准及预键合，整体操作时间可在30min内完成。快速高效、实施简便、操作安全、适用广泛。
等离子体辅助玻璃石英芯片微结构对准预键合方法