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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种超厚铜印制电路板丝印阻焊的加工方法-CN202210874610.9在审
发明人： 聂汉周;凌家锋 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种超厚铜印制电路板丝印阻焊的加工方法，包括以下步骤：步骤1、采用化学处理药水对待印制板板面进行化学处理；步骤2、中温处理：将待印制板放进烤箱预烘一定时间；步骤3、预填充：在真空状态下对线路图形间隙填充阻焊印料；步骤4、将预填充后的待印制板放入烤箱进行高温固化，并根据阻焊印料材质来设置高温固化的参数；步骤5、采用化学处理药水对待印制板板面进行化学处理；步骤6、丝网印刷：使用网版及刮刀将阻焊印料丝印至待印制板板面；步骤7、图形转移：通过曝光显影来完成图形转移，将需要焊接的铜皮及线路露出，不露出的区域用阻焊印料保护；步骤8、将图形转移后的待印制板放入烤箱进行高温固化。
一种超厚铜印制电路板丝印加工方法

[发明专利]一种印制电路板超厚孔铜的加工方法-CN202210874634.4在审
发明人： 聂汉周;凌家锋 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制电路板超厚孔铜的加工方法，包括以下步骤：步骤1、使用化学置换的方法在孔壁及表面附着一层薄铜；步骤2、对待镀板进行第一次电镀，形成第一次加厚铜；步骤3、对待镀板的两侧面贴附抗镀干膜；步骤4、对待镀板上的待镀孔进行菲林图形转移，待镀板上的非待镀孔的区域用曝光后的抗镀干膜进行保护，且菲林负开窗，在抗镀干膜上对应待镀孔的位置开出干膜孔，且干膜孔的孔径比待镀孔的孔径小；步骤5、对采用了抗镀干膜保护的待镀板进行第二次电镀，形成第二次加厚铜；步骤6、使用去膜溶液将板面干膜去除。本发明解决了印制电路板超厚孔铜加工困难的问题。
一种印制电路板超厚孔铜加工方法

[发明专利]一种印制电路板控深孔金属化的加工方法-CN202210683219.0在审
发明人：凌家锋;聂汉周 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板控深孔金属化的加工方法，所述方法包括各层线路层提前设置铜皮掏空区、控深钻孔并设置引孔、第一次沉铜处理、一次加厚处理、图形转移(正片)、镀锡电沉积加厚处理、碱性蚀刻和丝印阻焊等步骤。本发明方法设计合理，引孔的设置能保证控深孔能够贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，不会产生孔铜不良的情况，且在图形转移时，可选择正片工艺，有利于细线路的加工。
一种印制电路板控深孔金属化加工方法

[实用新型]一种厚铜电源板-CN202221509431.7有效
发明人：凌家锋;聂汉周 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜电源板，包括多层线路层和多层介质层，每相邻两层线路层之间设置有一层介质层；所述厚铜电源板还设置有控深孔，在控深孔对应位置未贯通的各个线路层上均设置有铜皮掏空区，在控深孔径向内侧还设置有引孔，引孔由控深孔底贯通至所述厚铜电源板另一端面。引孔的设置能保证控深孔能够贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，不会产生孔铜不良的情况，且在图形转移时，可选择正片工艺，有利于细线路的加工。
一种电源板

[发明专利]一种厚铜印制电路板的填胶方法-CN202210670944.4在审
发明人：凌家锋;聂汉周 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种厚铜印制电路板的填胶方法，包括以下步骤：1、对内层芯板添加棕化药水，在板面上形成棕化膜；2、对内层芯板所需填胶量进行计算，在内层芯板上方放置计算匹配的第一半固化片，在内层芯板下方放置计算匹配的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第二半固化片的下方均放置离型膜，进行第一次压合，形成首次压合芯板；3、将首次压合芯板进行数控铣，铣去四周的溢胶；4、剥离去除首次压合芯板上下部的玻纤层，保留树脂，得到预填胶芯板；5、在预填胶芯板之间放入半固化片作为层间介质进行总卡压合，半固化片的厚度按设计要求进行设置。本发明解决了厚铜薄介质印制电路板生产过程中出现的压合填胶不足及层间空洞的情况。
一种印制电路板方法

[实用新型]一种新型芯板转运装置-CN202122660793.8有效
发明人： 聂汉周;凌家锋 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B62B3/00 文献下载
摘要：一种新型芯板转运装置，包括底座、竖支撑、多层承托架和弹簧；所述底座的下方设置有轮子，两根竖支撑竖直固定设置在底座的同一侧边的角上，每层承托架包括承托架主体、承托架支撑板和承托架支撑杆，承托架主体呈矩形，承托架主体的一侧边的两端通过转轴连接的方式连接在两根竖支撑上，承托架主体的另一侧边上设有承托架支撑板，承托架支撑板的下方固定设置有承托架支撑杆；当承托架平放时，承托架支撑杆的下端落在下一层承托架的承托架支撑板上；所述弹簧的两端分别连接承托架主体的侧面和竖支撑上，用于当承托架抬起时防止承托架自然掉落。本实用新型解决了电路板半成品在工序间转运过程中容易出现因擦花、撞伤等情况导致报废的问题。
一种新型转运装置

[实用新型]一种新型薄芯板垂直电镀保护装置-CN202122659005.3有效
发明人：凌家锋;聂汉周 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：一种新型薄芯板垂直电镀保护装置，包括电镀边框和金属夹子，所述电镀边框为厚度大于等于1.5mm的FR‑4板，电镀边框的外侧边缘和内侧边缘均围成矩形，使得电镀边框呈回字形，电镀边框的外侧边缘的长边长度等于待加工薄芯板的长度，电镀边框的外侧边缘的短边长度等于待加工薄芯板的宽度，电镀边框的内侧边缘的长边长度比待加工薄芯板的长度少0.5～1.5英寸，电镀边框的内侧边缘的短边长度比待加工薄芯板的宽度少0.5～1.5英寸，所述金属夹子设置在电镀边框的四条边上，且电镀边框的每条边上至少设置有两个金属夹子。本实用新型有效解决了目前盲孔层及双面板中的薄芯板垂直电镀加工时板损较高的问题。
一种新型薄芯板垂直电镀保护装置

[实用新型]一种新型陶瓷板垂直电镀保护夹具-CN202122676286.3有效
发明人： 聂汉周;凌家锋 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：一种新型陶瓷板垂直电镀保护夹具，包括夹具主体和包胶夹，夹具主体呈板状，夹具主体为2～5mm厚度的覆铜板，夹具主体内设置有2～8个矩形电镀通槽，电镀通槽的长度比待加工陶瓷板的长度少5～15mm，电镀通槽的宽度比待加工陶瓷板的宽度少5～15mm，每个电镀通槽匹配设置有多个包胶夹，包胶夹用于将放置在电镀通槽上的陶瓷板和夹具主体夹持在一起；夹具主体内还设置有辅助夹持通槽，辅助夹持通槽设置在两相邻的电镀通槽之间，辅助夹持通槽的长度等于相邻电镀通槽的相邻边的长度，辅助夹持通槽的宽度大于等于30mm。本实用新型低成本、可重复使用，有效解决了陶瓷基板在垂直电镀过程中报废率较高的问题。
一种新型陶瓷垂直电镀保护夹具

[实用新型]一种新型高多层线路板压合定位工具-CN202122660779.8有效
发明人：凌家锋;聂汉周 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型高多层线路板压合定位工具，包括销钉和至少两块辅助板，辅助板呈矩形，辅助板的长和宽均比待压合线路板长0.5～2.5英寸，辅助板的厚度为2～5mm，辅助板上设置有至少八个与销钉对应的销钉孔，且所有销钉孔在辅助板上的位置呈不对称分布以起到防呆作用，辅助板上靠近每条边的位置至少设置有两个销钉孔，销钉的长度比辅助板与待压合线路板的厚度之和少0.5～1.5mm。本实用新型解决了目前孔到线小的高多层线路板在压合过程中易发生层偏风险的问题。
一种新型多层线路板定位工具

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