专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种银扩散合金的金相样品制备方法-CN202110034268.7在审
  • 蒋中鸣;胡劲;周玉鑫;张佳敏;张世辉;王智毅;何亚 - 昆明理工大学
  • 2021-01-12 - 2021-05-28 - G01N1/28
  • 本发明涉及一种银扩散合金的金相样品制备方法,属于金相样品技术领域。本发明将银浸泡在液中,扩散处理得到银扩散合金,将银扩散合金进行树脂冷镶,经打磨抛光处理得到银扩散合金冷镶样,采用去离子水清洗银扩散合金冷镶样抛光面;将银扩散合金冷镶样冷风吹干,将金相腐蚀液涂抹在银扩散合金冷镶样抛光面上,室温条件下反应20~50s,采用去离子水清洗银扩散合金冷镶样的腐蚀面,冷风吹干即得银扩散合金的金相样品。本发明方法可制备出金相组织完整、清晰的银扩散合金金相样品,可用于研究在银基体中的扩散状态和扩散机理。
  • 一种扩散合金金相样品制备方法
  • [实用新型]一种N型氮化基发光二极管-CN201620436066.X有效
  • 陆俊 - 苏州新纳晶光电有限公司
  • 2016-05-16 - 2017-05-31 - H01L33/06
  • 本实用新型揭示了一种N型氮化基发光二极管,包括外延层结构,外延层结构包括从上至下依次设置的蓝宝石衬底、氮化缓冲层、非掺杂氮化层、硅掺杂的n型氮化层、硅掺杂的低温n型铝氮的电子扩散层、铟氮‑氮化多量子阱有源发光层、铝掺杂氮化层、镁掺杂的p型氮化层以及透明导电层,透明导电层上设置有p型电极,硅掺杂的低温n型铝氮的电子扩散层上设置有n型电极。本实用新型通过在硅掺杂的n型氮化层和铟氮‑氮化多量子阱有源发光层之间增加硅掺杂的低温n型铝氮的电子扩散层,并控制电子扩散层的组分、厚度,使载流子在LED结构中进行横向扩展,增加电子‑空穴对的复合概率,提高N型氮化基发光二极管的发光效率。
  • 一种氮化发光二极管
  • [发明专利]一种选择性发射极锑化红外电池及其制备方法-CN201310419829.0有效
  • 汤亮亮;叶宏 - 中国科学技术大学
  • 2013-09-13 - 2013-12-25 - H01L31/0693
  • 本发明公开了一种选择性发射极锑化红外电池及其制备方法,包括锌扩散法制备PN结、制备电极、表面钝化、制备减反射层等步骤;特征是采用锌-合金作为扩散源进行密封式锌扩散在N型锑化晶片中形成仅具有单扩散前沿的锌浓度曲线采用本发明的方法可以有效遏制扩散后锑化晶片表面的高浓度扩散层,解决传统扩散过程后精确腐蚀难以控制的问题;采用本发明的方法在制备PN结的过程中不需要通入任何保护气体,降低了锑化电池的成本;采用本发明方法制备的本发明的选择性发射极锑化红外电池,其内部的单扩散前沿锌曲线通过扩散直接形成,无需采用腐蚀过程,因此其电学输出性能稳定,可用于红外光电转换系统中作为电能转换元件。
  • 一种选择性发射极锑化镓红外电池及其制备方法
  • [实用新型]一种发光二极管芯片-CN201420403829.1有效
  • 蒋敏;邓小强 - 华灿光电(苏州)有限公司
  • 2014-07-22 - 2014-12-31 - H01L33/44
  • 所述发光二极管芯片包括:衬底、n型掺杂氮化层、量子阱层、p型掺杂氮化层、电流扩散层、保护层、N电极和P电极,在n型掺杂氮化层、量子阱层、p型掺杂氮化层和电流扩散层上刻蚀有一个台阶,台阶由n型掺杂氮化层的表面、电流扩散层的表面以及连接n型掺杂氮化层的表面和电流扩散层的表面的台阶面构成,电流扩散层的中部设有蚀孔,P电极安装在p型掺杂氮化层的表面上且伸出蚀孔,N电极安装在n型掺杂氮化层的表面上,保护层覆盖在台阶上,台阶面与n型掺杂氮化层的表面的夹角为135°~144°,保护层的厚度为600~1000埃。
  • 一种发光二极管芯片
  • [发明专利]氮化基半导体器件及其制作方法-CN201710795972.8有效
  • 李尚俊 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2017-09-06 - 2020-12-18 - H01L29/20
  • 本发明提供一种氮化基半导体器件及其制作方法,氮化基半导体器件包括基板,于所述基板上生长的缓冲层,于所述缓冲层上生长的非有意掺杂氮化层,于所述非有意掺杂氮化层上生长的通道层,于所述通道层上生长的扩散停止层,于所述扩散停止层上生长的P型掺杂氮化帽层。所述扩散停止层用来阻止所述P型掺杂氮化帽层中的掺杂物向所述通道层移动,从而保证所述P型掺杂氮化帽层中掺杂物的浓度,达到维持氮化基半导体器件的增强特性有效。
  • 氮化半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]一种芯片的制造方法、制造设备和芯片-CN202110348496.1有效
  • 王超;任宏志 - 青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
  • 2021-03-31 - 2022-12-23 - H01L21/228
  • 本申请公开了一种芯片的制造方法、制造设备和芯片,所述制造方法包括步骤:将磷源和硅片层叠放置,使磷源扩散至硅片,在所述硅片的至少一面形成磷扩散结构层;去除经磷扩散后的所述硅片的其中一面上的所述磷扩散结构层;将源涂布在去除磷扩散结构层的所述硅片的一面上,以进行扩散,从而在所述硅片去除所述磷扩散结构层的一面形成有扩散结构层;将硼源涂布在所述硅片形成有扩散结构层的一面上,以进行硼扩散,从而在所述硅片去除所述磷扩散结构层的一面形成硼扩散结构层;将铂源涂布在所述硅片形成有硼扩散结构层的一面上,以进行铂扩散;在硼扩散前先进行扩,使得硼结形成的结深平缓,改善现有的芯片的电压离散性和压降特性。
  • 一种芯片制造方法设备
  • [发明专利]一种氧化/铜氧异质结的制备方法-CN201811555045.X有效
  • 梁红伟;夏晓川;张贺秋 - 大连理工大学
  • 2018-12-19 - 2021-04-20 - H01L21/34
  • 本发明属于半导体材料制备技术领域,提供一种氧化/铜氧异质结的制备方法。该方法是把氧化材料进行预处理后,将铜源预沉积或者放置在氧化单晶或薄膜的表面上,然后将这种带有铜源的氧化放置在高温管内,而后在一定的条件下热处理一定时间,使得铜原子能可控的扩散到氧化中,形成相应的铜氧合金,进而与未发生铜扩散的氧化形成界面特性好的氧化/铜氧异质结。本发明突出的优势是能够制备出高质量的铜氧材料,其所需设备和工艺过程简单,可控性高;可以形成界面理想的氧化/铜氧异质结,获得理想的结特性;利用本发明所提铜扩散技术可以进行多种类器件集成制造,进而研制出传统生长技术无法制备出的铜氧基新型器件
  • 一种氧化铜镓氧异质结制备方法
  • [发明专利]一种去合金化制备纳米多孔铜的方法-CN202111239395.7在审
  • 周玉鑫;胡劲;陈天友;颜修兴 - 昆明理工大学
  • 2021-10-25 - 2022-01-04 - C23F1/44
  • 本发明将铜片进行打磨抛光和去氧化层处理得到预处理铜片,将液均匀涂覆在预处理铜片上,将涂覆有液的铜片置于甲基硅油中,加热至预设温度并恒温浸泡扩散得到铜扩散合金;采用乙醇与去离子水清洗铜扩散合金表面的甲基硅油与残余液,打磨抛光处理以清除表面杂质,再经乙醇与去离子水清洗并冷风吹干;铜扩散合金置于NaOH溶液中,室温下腐蚀反应60~120min,采用去离子水清洗铜扩散合金表面残余NaOH溶液,冷风吹干,再置于盐酸中进行去合金化得到纳米多孔铜
  • 一种合金制备纳米多孔方法

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