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[发明专利]晶圆半导体产品、掩膜版与光刻机-CN202110317625.0有效
发明人：潘钙;王国峰;杨忠武 -专利权人： 北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆半导体产品、掩膜版与光刻机，所述晶圆半导体产品包括多个呈点阵式的排列在晶圆半导体产品上的管芯曝光场，每一所述管芯曝光场包括多个管芯、多个第一划片道、多个第二划片道和至少一个精细对准目标标记，所述多个管芯呈点阵式排列，所述第一划片道形成在相邻的两行管芯之间，所述第二划片道形成在相邻的两列管芯之间，所述精细对准目标标记与所述多个管芯不重叠设置，且所述精细对准目标标记的宽度大于所述第一划片道或第二划片道的宽度。所述晶圆半导体产品通过将精细对准目标标记设置在管芯占有的区域，可以在保证对准的条件下，减小划片道的宽度，进而增加了管芯曝光场中有效管芯的数量，节约了成本。
半导体产品掩膜版光刻

[发明专利]电镀挂具和电镀装置-CN202110289986.9有效
发明人：王东升;孔跃春;王国峰 -专利权人：青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、第一导电结构、第二导电结构、第一固定结构、第二固定结构、阴极接口和第一橡胶圈，所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽，所述第一导电结构和第二导电结构尺寸不同，且设置在所述晶圆槽的底部；所述第一固定结构将大尺寸的第一晶圆固定在所述晶圆槽内，所述第二固定结构将小尺寸的第二晶圆固定在所述第一橡胶圈之间。通过上述设计，使得电镀挂具可以对不同型号的晶圆进行电镀，极大地提高了电镀挂具的适用性，从而节省了在电镀挂具上的成本投入；另外电镀挂具中还设有第一橡胶圈，使得当小尺寸晶圆放入到晶圆槽中，能够被第一橡胶圈限位，从而不需要担心晶圆会在晶圆槽中移动。
电镀装置

[发明专利]电镀挂具和电镀装置-CN202110289988.8有效
发明人：王东升;孔跃春;王国峰 -专利权人：青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、正面固定结构、背面固定结构、第一导电结构、第二导电结构和阴极接口，所述下载板的正面设有用于放置晶圆的第一晶圆槽，所述下载板的背面上设有放置晶圆的第二晶圆槽，正面固定结构、第一导电结构与第一晶圆槽对应，背面固定结构、第二导电结构与第二晶圆槽对应。本申请通过在电镀挂具的正反两面同时设置容纳两种晶圆的晶圆槽，且对应设置固定结构和导电结构，使得电镀挂具能够同时固定两个晶圆，且使两个晶圆进行电镀；而且固定在电镀挂具正面和反面的晶圆型号可以不同，这样电镀挂具可同时使不同型号的晶圆进行电镀，提高了电镀挂具的适用性。
电镀装置

[发明专利]晶圆的电镀方法-CN202110290566.2有效
发明人：王东升;王国峰 -专利权人：青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本申请公开了晶圆的电镀方法和晶圆，所述晶圆的电镀方法包括步骤：将晶圆安装于电镀挂具，密封所述晶圆的背面，且使得所述晶圆的背面与所述电镀挂具中的阴极接口连接，并使所述晶圆的正面外露；将所述电镀挂具放入到镀槽中，使所述晶圆的正面浸没在所述镀槽的电镀液中；将所述阴极接口连通电源的负极，将所述电镀液连通所述电源的正极；开启所述电源，以在所述晶圆的正面形成电镀金属层。本申请，通过以上方式，不需要在晶圆的正面溅射种子层就能实现电镀，简化了工艺步骤，降低了成本。
电镀方法

[发明专利]电镀挂具和电镀装置-CN202110290535.7有效
发明人：王东升;孔跃春;王国峰 -专利权人：青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、第一导电结构、第二导电结构、第一固定结构、第二固定结构和阴极接口，所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽，所述第一导电结构和第二导电结构尺寸不同，且设置在所述晶圆槽的底部；所述第一固定结构将大尺寸的第一晶圆固定在所述晶圆槽内，所述第二固定结构将小尺寸的第二晶圆固定在所述晶圆槽内。通过上述设计，使得本申请中的电镀挂具能够对不同尺寸的晶圆进行电镀，提高电镀装置的适用性。
电镀装置

[发明专利]电镀挂具和电镀装置-CN202110289990.5有效
发明人：王东升;王国峰 -专利权人：青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、固定结构、导电结构和阴极接口，所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽，所述固定结构用于将所述晶圆固定在所述晶圆槽内，用于使所述晶圆的背面密封，且使所述晶圆的正面外露；所述导电结构设置在所述晶圆槽的底部，用于与所述晶圆的背面相贴；所述阴极接口固定在所述下载板上，所述阴极接口与所述导电结构电连接。本申请，通过以上方式，使得晶圆背面导电，正面电镀；不需要在晶圆的正面铺设种子层就能实现电镀，简化了工艺步骤，降低了成本。
电镀装置

[发明专利]电镀挂具和电镀装置-CN202110290534.2有效
发明人：王东升;孔跃春;王国峰 -专利权人：青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、固定结构、多个导电结构和阴极接口，所述下载板上设有多个用于放置晶圆的晶圆槽，所述固定结构用于将多个所述晶圆固定在对应的所述晶圆槽内，用于使各所述晶圆的背面密封，且使各晶圆的正面外露；多个所述导电结构对应设置在每个所述晶圆槽的底部，用于与所述晶圆的背面相贴；所述阴极接口固定在所述下载板上，与多个所述导电结构电连接。本申请中下载板上设有多个晶圆槽，可以一次性安放多个晶圆，且每个晶圆槽的底部都设有对应的导电结构，这样电镀挂具可以一次性对多个晶圆进行电镀，极大地提高了晶圆的加工效率。
电镀装置

[发明专利]光电耦合器性能测试方法、系统、电子设备及存储介质-CN202310315970.X在审
发明人：宋修扬;孙军旗;赵利;张军;袁海兵;孙玉群;鲁艳春 -专利权人： 北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请揭示一种光电耦合器性能测试方法、测试系统、电子设备及计算机可读存储介质，该方案首先对光电耦合器的输入端施加逐渐增大的输入电压，基于光电耦合器的输出端的响应电压确定光电耦合器的工作电压，再对光电耦合器的输入端施加所确定的工作电压，从而进一步获得其他性能参数，例如导通响应时间、关断响应时间、响应电压稳定性等，实现了对光电耦合器的工作电压等性能参数的测试，以进一步评估光电耦合器是否合格；且，本申请在所确定的光电耦合器的工作电压下进行其他性能参数的测试，测试结果准确性更高。
光电耦合器性能测试方法系统电子设备存储介质

[发明专利]涂胶机及其涂胶方法-CN202110313865.3有效
发明人：潘钙;王国峰;杨忠武;徐伟康 -专利权人：青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种涂胶机及其涂胶方法，该涂胶机包多个括胶瓶、多个过滤器、多个供胶轨道、多个胶泵及涂胶控制系统；不同供胶轨道中对应同一种胶的胶泵连接至同一个过滤器，由涂胶控制模块控制对应每个胶泵提供胶水，进行涂胶处理。该涂胶机，在每组供胶轨道中，由于采用一个过滤器分别为多个胶泵提供胶水，这就可以大大节约过滤器的采购成本，同时也可以减小胶泵支架装置自身的安装空间尺寸；同时，不同供胶轨道中，涂胶同一种胶水时，可以连接同一个过滤器进行涂胶处理，这大大提升了涂胶效率即降低胶水损耗。
涂胶及其方法

[发明专利]晶圆载具及氮化硅介质膜的制备方法-CN202210769998.6有效
发明人：曲凯;史仁先;王国峰 -专利权人： 北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆载具及氮化硅介质膜的制备方法，使晶圆在晶圆载具上生长氮化硅介质膜，晶圆载具包括：底座，底座内设置有沿第一方向间隔分布的多个容置槽，容置槽用于承载晶圆；以及盖体组件，盖体组件盖合于底座，盖体组件和底座盖合后形成用于容纳晶圆的腔体，腔体内通入硅烷和氮气的混合气体，盖体组件包括至少两个沿第二方向间隔分布的盖体，每个盖体上设置有沿第一方向间隔分布的多个进气槽，相邻两个盖体的进气槽在第一平面上的投影互不交叠，第一方向和第二方向相互垂直。通过设置至少两个盖体，并且相邻盖体的进气槽交错分布，可以加长颗粒的进入通道，避免颗粒随进气槽直接沉积在晶圆上。
晶圆载具氮化介质制备方法

[发明专利]晶圆载具及氮化硅介质膜的制备方法-CN202210771732.5有效
发明人：史仁先;王国峰 -专利权人： 北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆载具及氮化硅介质膜的制备方法，用于使晶圆在晶圆载具上生长氮化硅介质膜，晶圆载具包括：底座，底座内设置有间隔分布的多个容置槽，容置槽用于承载晶圆；以及盖体，盖体盖合于底座，盖体和底座盖合后形成用于容纳晶圆的腔体，盖体上开设有与多个容置槽分别对应的多个进气槽，腔体内通过进气槽通入硅烷和氨气的混合气体，进气槽沿其对应晶圆的周向方向延伸。本申请提供的晶圆载具，在晶圆上生长氮化硅介质膜的时候，设置了可以盖合的底座和盖体，在底座和盖体之间的腔体放置晶圆，使得晶圆载具较为密闭，颗粒度容易控制，另外，由于进气槽沿其对应晶圆的周向方向延伸，提升了均匀性。
晶圆载具氮化介质制备方法

[发明专利]一种晶圆测试方法及装置-CN202310443485.0在审
发明人：王可增;鲁艳春 -专利权人： 北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆测试方法及装置，涉及半导体制造工艺技术领域，能够快速筛选出不符合新规范要求的晶粒，从而提高cp测试的效率。该方法包括：获取晶圆的第一测试结果，第一测试结果包括晶圆中符合第一参数规范的m个第一晶粒的产品参数，m≥1，m为整数；根据第二参数规范对每个第一晶粒的产品参数进行检测，得到第二测试结果，第二测试结果指示m个第一晶粒中不符合第二参数规范的n个第二晶粒，0≤n≤m，n为整数。
一种测试方法装置

[发明专利]半导体器件及其制作方法和芯片-CN202110479821.8有效
发明人：李星毅;谷玲玲;鲁艳春 -专利权人： 北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体器件及其制作方法和芯片，半导体器件的制作方法包括步骤：在硅衬底上依次形成氧化硅层和氮化硅层；蚀刻氧化硅层、氮化硅层和硅衬底形成多个浅沟槽；在所述浅沟槽内形成厚度为200‑300埃米的隔离氧化层；对所述浅沟槽进行退火温度为900‑960摄氏度的退火处理；在所述浅沟槽内填充隔离绝缘层，使所述隔离绝缘层的顶部高于所述氧化硅层，且所述隔离绝缘层将所述氧化硅层划分为多个第一有源区和第二有源区；蚀刻掉所述氮化硅层；对所述第一有源区和第二有源区分别进行离子注入，并在所述第一有源区和第二有源区中形成对应的P型MOS管和N型MOS管。这样能够防止机台中的重金属离子扩散到有源区和浅沟槽的交界处，从而避免了空洞的产生。
半导体器件及其制作方法芯片

[实用新型]快恢复二极管和电子设备-CN202320120030.0有效
发明人：张汝康;张晓昕;史仁先;杨忠武;王国峰 -专利权人： 北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本申请涉及一种快恢复二极管和电子设备，快恢复二极管包括：设置在衬底上的外延层，外延层包括第一外延层和第二外延层，第一外延层位于第二外延层远离衬底的一侧，第一外延层依次形成有VLD终端结构、场限环和有源层，场限环间隔环绕在有源层的外侧，VLD终端结构间隔环绕在场限环的外侧；快恢复二极管还包括场氧化层，场氧化层沿厚度方向设置于第一外延层上，场氧化层位于第一外延层远离第二外延层的一侧；场氧化层在第一外延层的宽度方向设有多个间隔设置的注入窗口，注入窗口贯穿场氧化层，任意两个注入窗口的宽度均不同。本方案的快恢复二极管能够在满足反向耐压的同时，增大有源区的面积。
恢复二极管电子设备

[发明专利]真空箱门锁装置及真空箱-CN202110317626.5有效
发明人：潘钙;王国峰;杨忠武 -专利权人：青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： F26B9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空箱门锁装置及真空箱，该门锁装置包括锁紧组件和门把手组件，分别设置在真空箱的箱体和门板上，锁紧组件包括锁紧固定块和锁紧件；锁紧固定块固定安装在箱体上，而锁紧件安装在所述锁紧固定块上；门把手组件包括固定接触块以及旋转件；固定接触块上设有一压紧面，该压紧面与锁紧件之间形成线性紧压锁紧，以使门板和箱体之间的密封胶条缓慢密封。当固定接触块与锁紧件接触锁合时，固定接触块上的压紧面则与锁紧件进行锁紧；抽真空后，固定接触块与锁紧件之间的接触松脱，固定接触块在自身重力下向下旋转落下，锁紧件与固定接触块之间恢复成打开状态；门板由所述真空箱内部的真空维持密封状态，给出自动落锁密封警示。
空箱门锁装置

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